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公开(公告)号:KR1020070052602A
公开(公告)日:2007-05-22
申请号:KR1020050110416
申请日:2005-11-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명은 반도체 노광설비의 웨이퍼 얼라이너를 제공한다. 상기 웨이퍼 얼라이너는 캐리어와, 상기 캐리어의 내부에 배치되는 슬롯들과, 상기 캐리어의 하부에 배치되는 본체 및 상기 본체의 내부에 마련되며, 상기 슬롯들을 승강시키는 구동부를 구비한다.
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公开(公告)号:KR101719630B1
公开(公告)日:2017-04-04
申请号:KR1020100131508
申请日:2010-12-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L25/10 , H01L23/498 , H01L23/00
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17179 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 반도체패키지및 그를포함하는패키지온 패키기가제공된다. 본발명의일 실시예에따른반도체패키지는, 기판, 기판상면에부착된반도체칩, 기판의상면에배치된복수의연결도전체, 기판상에형성되어복수의연결도전체및 반도체칩을매립하는몰딩재, 및몰딩재를관통하여복수의연결도전체를각각노출시키는복수의연결비아홀을포함하되, 복수의연결비아홀 중적어도하나의제1 연결비아홀에대하여, 제1 연결비아홀에의해노출되는제1 연결도전체로부터제1 연결비아홀의입구까지의평면거리가균일하지않다.
Abstract translation: 提供了一种半导体封装和包括该封装的封装。 根据本发明的一个实施例的半导体封装,包括基板,附连到顶部表面的半导体芯片,形成在整个衬底上的多个放置在衬底的上表面上的连接将要被嵌入到一个整体和半导体芯片的多个连接 的模制材料,并且所述模制材料中的多个穿过图的连接,但包括多个导通孔连接,用于分别露出一个整体,,即使多个通,用于经由孔所述第一连接中的一个,所述曝光通过经由孔所述第一连接孔普遍连接 从整个连接图到第一连接通孔入口的1平面距离不均匀。
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公开(公告)号:KR101667656B1
公开(公告)日:2016-10-20
申请号:KR1020100026393
申请日:2010-03-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/522 , H01L23/48 , H01L23/00 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/5226 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L24/14 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/13022 , H01L2224/13025 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/94 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/1005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2924/01019 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/11 , H01L2924/00012
Abstract: 패키지-온-패키지형성방법을제공한다. 웨이퍼레벨몰딩(wafer level molding) 공정을이용하여웨이퍼를덮는봉지재(encapsulant)를형성한다. 상기웨이퍼는다수의반도체칩들및 상기반도체칩들을관통하는다수의관통전극들(through silicon via; TSV)을구비한다. 상기봉지재는상기관통전극들에정렬된개구부들을갖는다. 상기봉지재및 상기반도체칩들을분할하여다수의반도체패키지들을형성한다. 상기반도체패키지들중 선택된하나의상부에다른반도체패키지를적층한다. 상기다른반도체패키지는상기관통전극들에전기적으로접속된다.
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公开(公告)号:KR1020160043263A
公开(公告)日:2016-04-21
申请号:KR1020140137367
申请日:2014-10-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/8247 , H01L21/027 , H01L21/56
Abstract: 수직형메모리장치의제조방법에있어서, 기판상에층간절연막들및 희생막들을교대로반복적으로적층하여몰드구조물을형성한다. 제1 식각공정을통해몰드구조물의측부를부분적으로식각하여예비계단형몰드구조물을형성한다. 제2 식각공정을통해예비계단형몰드구조물에포함된계단들을부분적으로식각하여계단형몰드구조물을형성한다. 계단형몰드구조물을관통하는채널들을형성한다. 계단형몰드구조물에포함된희생막들을게이트라인들로치환한다.
Abstract translation: 在可靠性提高的立式存储装置的制造方法中,通过在基板上交替层叠电介质和牺牲层层叠而形成模具结构体。 通过第一蚀刻工艺部分地蚀刻模具结构的侧部来形成初步的阶梯型模具结构。 通过第二蚀刻工艺通过蚀刻包括在初步阶梯型模具结构中的部分步骤形成阶梯型模具结构。 形成贯穿阶梯式模具结构的通道。 包括在阶梯型模具结构中的牺牲层被栅极线代替。
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公开(公告)号:KR101583719B1
公开(公告)日:2016-01-11
申请号:KR1020090066364
申请日:2009-07-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L23/13 , H01L23/481 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/0557 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32014 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/1515 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 본발명은반도체패키지및 그제조방법을제공한다. 이반도체패키지는함몰부를포함하는제 1 서브패키지와함몰부안에삽입되는제 2 서브패키지를포함한다. 제 2 서브패키지는관통비아가형성된반도체칩을포함한다. 이제조방법은각각의서브패키지들을별도로제조한후에결합한다.
Abstract translation: 半导体封装可以包括具有第一表面和第二表面的基板,第二表面包括凹部,安装在第一表面上的第一半导体芯片,凹部外侧的第一球台面,凹部内的连接垫,第二表面 所述第二半导体芯片包括电连接到所述连接焊盘的通孔,以及电连接到所述通孔的第二焊盘。 半导体封装可以包括具有第一表面和第二表面的基板,第二表面包括凹部,安装在第一表面上的第一半导体芯片,凹部外侧的第一球台面,凹部内的连接垫,第二表面 半导体芯片,所述第二芯片包括电连接到所述连接焊盘的通孔,以及电连接到所述通孔的第二焊盘。
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公开(公告)号:KR1020120077510A
公开(公告)日:2012-07-10
申请号:KR1020100139485
申请日:2010-12-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/498 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4602 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H05K3/4608 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a semiconductor package including the same are provided to prevent the bending of a semiconductor package by setting different heat expansion coefficients for first and second sub core layers of a printed circuit board. CONSTITUTION: A printed circuit board(1) comprises a core layer(10), an upper wiring layer(20), and a lower wiring layer(30). The core layer comprises a first sub core layer(11) and a second sub core layer(12). The upper wiring layer, which includes an upper circuit pattern(22) formed in an upper insulating layer(21) and an upper connection pad(23) electrically connected to the upper circuit pattern, is formed on the top of the core layer. The lower wiring layer, which includes a lower circuit pattern(32) formed in a lower insulating layer(31) and a lower connection pad(33) electrically connected to the lower circuit pattern, is formed at the bottom of the core layer.
Abstract translation: 目的:提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装,以通过为印刷电路板的第一和第二子芯层设置不同的热膨胀系数来防止半导体封装的弯曲。 构成:印刷电路板(1)包括芯层(10),上布线层(20)和下布线层(30)。 芯层包括第一子芯层(11)和第二子芯层(12)。 在芯层的顶部形成上布线层,其包括形成在上绝缘层(21)中的上电路图案(22)和与上电路图案电连接的上连接焊盘(23)。 在芯层的底部形成下布线层,其包括形成在下绝缘层(31)中的下电路图案(32)和与下电路图案电连接的下连接焊盘(33)。
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公开(公告)号:KR1020070049264A
公开(公告)日:2007-05-11
申请号:KR1020050106244
申请日:2005-11-08
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 콘트라스트를 높힐 수 있는 콘택홀 형성용 노광 마스크는 콘택홀 형성 영역을 선택적으로 노광하기 위하여 구비되고, 광투과 물질로 이루어지며, 사각형 구조가 반복적으로 배치되는 투광 영역과, 상기 콘택홀 형성 영역 이외의 나머지 영역를 차광하기 위하여, 상기 투광 영역과 접하도록 형성되는 차광 영역으로 구성되며, 상기 투광 영역은 하나의 콘택홀로부터 인접하는 콘택홀이 형성되는 기준 방향에 대해 30도 회전된 형상을 갖다. 상기한 노광 마스크를 사용하는 경우 찌그러짐이나 왜곡이 없는 콘택홀을 형성할 수 있다.
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公开(公告)号:KR1020060135156A
公开(公告)日:2006-12-29
申请号:KR1020050054869
申请日:2005-06-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/027
Abstract: A photo mask and an exposing method using the same are provided to increase resolution of a photoresist pattern formed on a wafer even though at least two patterns having different pitches are formed on one mask. A photo mask includes a transparent substrate, plural light shielding patterns formed on a front surface of the substrate to define a transmitting region on the substrate, and a transmittance control film(140) formed on a rear surface of the transparent to adjust an index of reflection of an entering light source(110). The light shielding pattern has a first pattern(146) having a first pitch and a second pattern(148) having a second pitch smaller than the first pitch. The first pattern is formed on a periphery region, and the second pattern corresponds to a cell region.
Abstract translation: 提供光掩模和使用其的曝光方法,以增加形成在晶片上的光致抗蚀剂图案的分辨率,即使在一个掩模上形成具有不同间距的至少两个图案。 光掩模包括透明基板,形成在基板的前表面上的多个遮光图案,以限定基板上的透射区域,以及形成在透明体的后表面上的透射率控制膜, 进入光源(110)的反射。 遮光图案具有具有第一间距的第一图案(146)和具有小于第一间距的第二间距的第二图案(148)。 第一图案形成在周边区域上,第二图案对应于单元区域。
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公开(公告)号:KR101583354B1
公开(公告)日:2016-01-07
申请号:KR1020090048214
申请日:2009-06-01
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/04 , H01L23/3128 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2224/0401
Abstract: 반도체패키지의형성방법을제공한다. 제 1 기판상에제 1 칩을포함하는 1 패키지를형성하고, 제 2 기판상에제 2 칩을포함하는 2 패키지를형성하고, 비아홀 및리세스구조가제공된몰딩캡을형성하고, 상기몰딩캡을개재하여상기제 1 패키지상에상기제 2 패키지를제공한다. 상기비아홀은상기리세스구조와동시에형성된다.
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