Abstract:
역자기 정합 방식(reverse self-aligning process)을 이용한 트윈(twin)-ONO 형태의 SONOS 메모리 소자 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 일 관점에 의한 제조 방법은, 포토 리소그래피(photo lithography)의 한계에 제한을 받지 않고 동시에 게이트 하단에 ONO 유전층이 역자기 정합 방식에 의해 물리적인 이격을 지닌 형태로 제작되는 방법을 제시한다. 역자기 정합 방식을 도입하기 위해서 버퍼층(buffer layer) 및 ONO 유전층의 폭을 설정하는 스페이서(spacer)들이 도입된다. 이에 따라, SONOS 메모리 소자의 프로그램 및 소거 시에 포획(trap)된 전하의 산포를 인위적으로 제한하여 소자 특성을 개선시키고, 동시에 프로그램/소거 후의 전하의 시간에 따른 확산을 인위적으로 제한하는 쌍둥이(Twin) 형태의 2-비트 SONOS 비휘발성 메모리 소자를 제조할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A non-volatile SONOS(Silicon-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon) memory having a vertical channel, a manufacturing method thereof, and a program method are provided to be capable of improving the degree of integration. CONSTITUTION: A non-volatile SONOS memory having a vertical channel is provided with a substrate(101), the first insulating layer(103) deposited on the substrate, and a semiconductor layer(105) patterned into a predetermined type structure on the first insulating layer. At this time, the semiconductor layer includes a source and drain electrode spaced apart from each other. The non-volatile SONOS memory further includes the second insulating layer(107) between the source and drain electrode on the semiconductor layer, a memory layer(109) selectively deposited on the resultant structure, and a gate electrode(111) deposited on the memory layer for controlling the electron mobility of the memory layer. The memory layer includes an electron mobility channel and an electron storing layer.
Abstract:
본 발명은 얇은 두께를 갖는 게이트 산화막 형성 방법에 관한 것이다. 게이트 산화막의 특성 개선을 위해 실리콘 기판에 질소 이온을 주입한다. 이후, 얇은 산화막을 형성하고 열처리 과정을 진행하여 기판 내부에 주입된 질소 이온들이 기판과 산화막의 계면에 모이도록 유도한다. 따라서, 게이트 산화막을 형성하기 위해 얇은 산화막을 추가 성장시키면 질소 이온에 의해 성장 속도가 저하되므로, 얇은 게이트 산화막을 형성할 수 있을 뿐만 아니라 두께 조절도 용이하게 할 수 있다. 또한, 열처리에 의해 질소 이온 주입시 발생된 기판 결함도 치유할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 플래시 메모리 장치를 제공한다. 상기 장치는 제 1 도전형을 갖는 반도체 기판으로부터 돌출되어 일 방향으로 연장되는 반도체 핀, 상기 반도체 핀의 상부(upper portion) 및 상기 반도체 핀의 하부(lower portion)에 각각 제공되어 서로 수직으로 이격된 제 2 도전형의 제 1 도핑층 및 제 2 도핑층, 및 상기 일 방향과 교차하도록 상기 반도체 핀의 표면 상으로 연장하는 복수의 워드 라인들을 포함한다. 상기 반도체 핀과 상기 워드 라인들 사이에 터널 절연막, 전하저장막 및 블로킹 절연막이 개재한다. 상기 복수개의 워드 라인들은 상기 제 1 도핑층 및 상기 제 2 도핑층과 중첩되어, 상기 플래시 메모리 장치를 수직 채널을 갖도록 한다. 수직 채널, 반도체 핀, 플래시, 집적도, 셀프 부스팅
Abstract:
A semiconductor device and a fabricating method thereof are provided. The method of fabricating the semiconductor device includes forming a first mask on a substrate, firstly etching the substrate using the first mask to form a first sidewall of a fin, forming a second mask which is different from the first mask on the substrate, secondly etching the substrate using the second mask to form a second sidewall of the fin.
Abstract:
A non-volatile memory transistor including an active pillar having a sloped sidewall, a non-volatile memory array having the same, and a method for fabricating the same are provided to reduce power consumption by improving program efficiency. An active pillar(P) is protruded from a semiconductor substrate(10). The active pillar includes a sloped sidewall formed continuously from a surface of the semiconductor substrate. A gate electrode is formed to surround the sloped sidewall of the active pillar. An electric charge storage layer(23) is inserted between the active pillar and the gate electrode. A drain region(10d) is formed in an inside of an upper region of the active pillar. A source region(10s) is formed in the inside of the semiconductor substrate adjacent to a lower region of the active pillar.
Abstract:
본 발명은 자기저항 램 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 반도체 기판 상에 제1게이트와 소스 및 드레인 정션으로 형성된 모스 트랜지스터와, 소스 정션에 연결된 하부전극과, 이 하부전극 상 면에 형성된 제1자성체막과, 제1자성체막 상에 형성되어 이 제1자성체막과 포텐셜 웰을 형성하도록 알루미늄(Al)과 하프늄(Hf)이 함유된 절연성의 배리어막와, 제2자성체막과 대응되어 배리어막의 상부에 형성된 제2자성체막과, 제2자성체막 상에 형성된 상부전극과, 하부전극과 게이트 사이에 개재되어 제1자성체막의 자성정보를 조정하는 제2게이트 및 제1게이트와 수직으로 교차하여 상부 전극과 연결된 비트라인을 포함한다. 이렇게 배리어막으로서 알루미늄 산화막(Al 2 O 3 )에 하프늄(Hf)이 첨가된 산화막을 적용함으로써, 배리어막의 특성이 개선되어 자기저항률(MAGNETIC RESISTANCE RATIO)가 향상되고 따라서, 자기저항 램의 정보저장 능력이 향상된다.
Abstract:
An NVM(non-volatile memory) device is provided to improve electron injection efficiency by making the injection direction of electrons passing through the bottom surface of a charge trap layer have the transfer direction of electrons. A semiconductor substrate(104) includes a bottom part(104c) and a vertical part vertically protruding from the bottom part. The vertical part includes first and second vertical parts(104a,104b). A first vertical part is positioned in the upper part of the semiconductor substrate with respect to a boundary step. The second vertical part is positioned under the first vertical part, greater in width than the first vertical part and protruding to the outside of the first vertical part. A charge trap layer(134) is positioned outside the first vertical part and on the boundary step. A control gate electrode(150) is positioned on the bottom part and outside the second vertical part and the charge trap layer. A first insulation layer(124) can be interposed between the semiconductor substrate and the charge trap layer. A second insulation layer(144) can be interposed between the semiconductor substrate and the control gate electrode.