公开(公告)号：KR1020120125906A

公开(公告)日：2012-11-19

申请号：KR1020110043645

申请日：2011-05-09

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 이내응 ,  박준식 ,  정창룡 ,  손일융 ,  윤옥자 ,  김덕진

IPC: G01N27/327 ,  G01N27/30

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a bio sensor including restored oxide graphene patterns and the bio sensor manufactured by the same are provided to minimize contamination caused by impurities, thereby removing the influence of an electron caused by scattering impurities on a surface and a positive hole carrier. CONSTITUTION: A method for manufacturing a bio sensor including restored oxide graphene patterns comprises next steps. Self-assembled monolayer patterns(230) having a positive charge is formed on a surface of a base by using a printing method. A restored oxide graphene having a negative charge is absorbed to the self-assembled monolayer patterns formed on the surface of the base so that restored oxide graphene patterns(250) is formed. Electrodes(260) are formed in both end parts of the restore oxide graphene patterns. A biomaterial fixing bio-material immobilization linker(290) is formed on the restored oxide graphene patterns. Bio-materials are fixed to the bio-material immobilization linker.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造包括恢复的氧化石墨烯图案的生物传感器和由其制造的生物传感器的方法，以最小化由杂质引起的污染，从而消除由表面和空穴载体上散射杂质引起的电子的影响 。 构成：用于制造包括恢复的氧化石墨烯图案的生物传感器的方法包括以下步骤。 通过使用印刷法在基材的表面上形成具有正电荷的自组装单层图案（230）。 具有负电荷的恢复的氧化石墨烯被吸收到形成在基底表面上的自组装单层图案，从而形成恢复的氧化石墨烯图案（250）。 电极（260）形成在恢复氧化石墨烯图案的两端部。 在恢复的氧化石墨烯图案上形成生物材料固定生物材料固定接头（290）。 将生物材料固定在生物材料固定接头上。

公开(公告)号：KR1020110123633A

公开(公告)日：2011-11-15

申请号：KR1020100043226

申请日：2010-05-07

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 이내응 ,  문학기

IPC: H01L21/205 ,  C23C16/00 ,  C23C16/06 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L21/28556 ,  H01L21/02046 ,  H01L21/02178 ,  H01L21/324

Abstract: PURPOSE: A copper alloy formation method which uses cyclic deposition processes is provided to adjust alloy element content within copper, thereby improving commercial applications of a copper alloy. CONSTITUTION: A copper layer is evaporated using a copper precursor on a substrate placed within a chamber. A surface processing process is performed with hydrogen gas or hydrogen plasma. A purging process is performed using an inert gas. An alloy element layer is evaporated using the precursor including alloy elements on the copper layer arranged on the substrate. The surface processing process and purging process are repeated. A multi-layered thin film made of copper and alloying elements is arranged. The multi-layered thin film is heat-treated.

Abstract translation: 目的：提供使用循环沉积工艺的铜合金形成方法来调节铜中的合金元素含量，从而改善铜合金的商业应用。 构成：在放置在室内的基板上使用铜前体蒸发铜层。 用氢气或氢等离子体进行表面处理。 使用惰性气体进行净化处理。 使用包含合金元素的前体在布置在基板上的铜层上蒸发合金元素层。 重复表面处理过程和清洗过程。 布置由铜和合金元素制成的多层薄膜。 多层薄膜进行热处理。

公开(公告)号：KR1020110047554A

公开(公告)日：2011-05-09

申请号：KR1020090104232

申请日：2009-10-30

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 부진효 ,  남상훈 ,  이내응 ,  정성훈

IPC: H01L21/306 ,  H01L51/56 ,  H01L21/3065

CPC classification number: G03F7/422 ,  G03F7/427 ,  H01L51/442

Abstract: PURPOSE: A method for removing a photoresist, a method for manufacturing a zinc oxide TCO thin film including the same, and the zinc oxide TCO thin film are provided to improve efficiency by reducing resistivity of the zinc oxide thin film. CONSTITUTION: A photoresist is firstly removed by spraying organic solvents on the photoresist. The photoresist is secondly removed by etching the photoresist with a CDPR(Chemical Dry Photoresist remover). The organic solvent is selected from the group consisting of the isopropanol, ethyleneglycol monobutyl ether, diethylene glycol monobuthyl ether, triethelen glycol mono butyl ether, tetrahydro furfurly alcohol, N-methypyrrolidone, dimethyl sulfuroxide, methyl-beta methoxypropionate or the mixture thereof.

Abstract translation: 目的：提供一种除去光致抗蚀剂的方法，包括该方法的氧化锌TCO薄膜的制造方法和氧化锌TCO薄膜，以通过降低氧化锌薄膜的电阻率来提高效率。 构成：首先通过在光致抗蚀剂上喷涂有机溶剂来除去光致抗蚀剂。 通过用CDPR（化学干燥光刻胶去除剂）蚀刻光致抗蚀剂来第二次除去光致抗蚀剂。 有机溶剂选自异丙醇，乙二醇单丁基醚，二甘醇单丁醚，三
乙二醇单丁基醚，四氢糠醇，N-甲基吡咯烷酮，二甲基亚砜，甲基甲氧基丙酸甲酯或其混合物。

公开(公告)号：KR1020110031826A

公开(公告)日：2011-03-29

申请号：KR1020090089239

申请日：2009-09-21

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 이내응 ,  윤옥자 ,  정창룡

IPC: D01D5/00 ,  B82B3/00

CPC classification number: D01D5/003 ,  B82B3/00 ,  B82Y40/00

Abstract: PURPOSE: A method for preparing a graphene/bio polymer nanofiber composite is provided to ensure proper physical property as a support for tissue engineering. CONSTITUTION: A method for preparing a nanofiber composite using graphene/bio polymer comprises: a step of dissolving graphene oxide and bio polymer in an organic solvent to prepare a graphene/bio polymer mixture solution; and a step of electrospining the mixture solution. The bio polymer is a natural polymer containing collagen, gelatin, chitosan, albumin, and heparin. The nanofiber is used as a support for tissue engineering.

Abstract translation: 目的：提供一种制备石墨烯/生物聚合物纳米纤维复合材料的方法，以确保作为组织工程支持的适当物理性能。 构成：使用石墨烯/生物聚合物制备纳米纤维复合体的方法包括：将氧化石墨烯和生物聚合物溶解在有机溶剂中以制备石墨烯/生物聚合物混合物溶液的步骤; 以及将混合溶液电纺的步骤。 生物聚合物是含有胶原，明胶，壳聚糖，白蛋白和肝素的天然聚合物。 纳米纤维被用作组织工程的支持。

公开(公告)号：KR101000009B1

公开(公告)日：2010-12-10

申请号：KR1020080065028

申请日：2008-07-04

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 이내응 ,  김덕진 ,  엔구엔튜이녹튜이

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/027

Abstract: 본 발명은 미세한 크기의 기준전극에 선택적으로 멤브레인 코팅을 하여 미세유동채널에 위치하는 전기화학센서용 미세기준전극을 제조하는 방법에 관한 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 전기화학센서용 미세기준전극 제조방법은, 기재 표면에 전극용 금속을 증착하여 금속층을 형성하는 제1단계; 상기 기재에 상기 금속층이 채널 내부에 위치하는 미세유동채널을 형성하는 제2단계; 상기 금속층의 표면을 염소화하여 금속/염화금속 기준전극을 형성하는 제3단계; 및 상기 금속/염화금속 기준전극의 표면에 멤브레인을 코팅하되, 멤브레인이 상기 미세유동채널의 내부에만 코팅되도록 잉크젯프린팅방법을 사용하는 제4단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 기준전극에 선택적으로 멤브레인 코팅을 함으로써 기준전극의 크기가 작고 집적화된 센서를 제조할 수 있는 효과가 있다. 특히, 센서의 소형화 및 집적화에 필수적인 미세유동채널이 형성된 기재에 미세기준전극을 쉽게 제조할 수 있는 효과가 있다.
전기화학센서, 미세기준전극, 은/염화은 전극, 미세유동채널, 잉크젯프린팅

公开(公告)号：KR100987105B1

公开(公告)日：2010-10-11

申请号：KR1020080057916

申请日：2008-06-19

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 이내응 ,  김덕진 ,  엔구엔튜이녹튜이

IPC: G01N27/26 ,  G01N27/00 ,  G01N33/48

Abstract: 본 발명은 바이오센서 제조방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 유기 전계효과 트랜지스터를 적용한 바이오센서를 제조하는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 유기 전계효과 트랜지스터를 적용한 바이오센서 제조방법은, 제1기판 밑면에 절연체 게이트를 형성하는 1단계; 반응조를 형성하기 위해 제1기판을 식각하는 2단계; 상기 절연체 게이트의 밑면에 유기반도체 층을 증착하는 3단계; 상기 유기 반도체 층 밑면에 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 4단계; 및 기준전극을 제작하여 상기 반응조에 설치하는 5단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제조방법에 따르면, 일반적인 전계효과 트랜지스터에 비하여 상대적으로 가격이 저렴한 유기반도체를 사용함으로써 생산비용을 줄일 수 있고, 유기반도체를 증착하는 방법을 사용하기 때문에 생산공정이 간단해지는 효과가 있으며, 본 발명의 바이오센서는 유연한 특성을 갖는 유기 반도체를 사용함으로써 이동형 또는 부착형 센서 등에 적용이 가능하고, 여러 개의 바이오센서를 집적한 바이오칩을 제작하기 쉬운 효과가 있다.
바이오센서, 유기 전계효과 트랜지스터, 전계효과 트랜지스터, 미세 유동 채널, 미세 기준 전극

公开(公告)号：KR100975084B1

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：KR1020080047696

申请日：2008-05-22

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 이내응 ,  김현우 ,  김덕진

IPC: H05K3/18

Abstract: 본 발명은 플렉서블 기판의 금속 패턴 형성 방법에 관한 것으로, 본 발명에 의한 플렉서블 기판의 금속 패턴 형성 방법은, 기판 베이스 위에 잉크젯 프린팅 방법에 의하여 자기조립 단분자층의 패턴을 형성하는 자기조립 단분자층 형성단계; 상기 자기조립 단분자층 형성단계에서 패터닝된 자기조립 단분자층에 촉매입자를 흡착시키는 촉매 흡착단계; 및 상기 촉매 흡착단계에서 흡착된 촉매입자 위에 무전해 도금을 이용하여 금속 패턴을 형성하는 금속 도금단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 잉크젯 프린팅 방법으로 자기조립 단분자층을 형성하여 선택적으로 촉매 입자를 흡착시킴으로써, 무전해 도금을 이용하는 간단한 공정으로 접착력이 뛰어난 플렉서블 기판의 금속 패턴을 형성할 수 있는 효과가 있다.
플렉서블 기판, 폴리이미드 기판 베이스, 잉크젯 프린팅, 자기조립 단분자층

公开(公告)号：KR1020090128913A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：KR1020080054893

申请日：2008-06-11

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 이내응 ,  박성민 ,  안정호

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/04 ,  H01L31/0236

CPC classification number: Y02E10/50 ,  Y02P70/521 ,  H01L31/18 ,  H01L31/0236 ,  H01L31/04

Abstract: PURPOSE: A texturing apparatus and a method for a solar battery silicon board are provided to improve the efficiency of chemical dry etch by using first catalytic gas including oxygen, a nitrogen component and a second catalytic gas including nitric. CONSTITUTION: In a device, a texturing apparatus of a silicon substrate for the solar cell includes a chamber and a gas supply unit. A gas supply unit injects a reaction gas, first gas, and the second catalytic gas into the chamber. The gas supply unit includes the first feeding unit(120) injecting the reaction gas, a second feeding unit(130) injecting the first catalytic gas, and a third feeding unit(140) injecting the second catalytic gas. The reaction gas and the first catalytic gas which are plasma and provided to the chamber. The second catalytic gas which is not plasma is provided to the chamber.

Abstract translation: 目的：提供一种用于太阳能电池硅板的变形装置和方法，以通过使用包括氧，氮组分和包括硝酸的第二催化气体的第一催化气体来提高化学干蚀刻的效率。 构成：在装置中，用于太阳能电池的硅衬底的纹理装置包括腔室和气体供应单元。 气体供给单元将反应气体，第一气体和第二催化气体注入到室中。 气体供给单元包括喷射反应气体的第一进料单元（120），注入第一催化气体的第二进料单元（130）和注入第二催化气体的第三进料单元（140）。 反应气体和第一催化气体是等离子体并提供给室。 不是等离子体的第二催化气体被提供到室。

公开(公告)号：KR1020090113621A

公开(公告)日：2009-11-02

申请号：KR1020080039432

申请日：2008-04-28

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 이내응 ,  문학기 ,  김선일

IPC: H01L21/28

CPC classification number: H01L21/76877 ,  H01L21/28556 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/32136 ,  H01L21/76846

Abstract: PURPOSE: A method for fabricating metal line using deposition and etching process in semiconductor device to obtain uniform deposition are provided to secure the reliability of the metal wiring and semiconductor device. CONSTITUTION: The insulating layer(110) is formed on the semiconductor substrate(100) having an infrastructure. The trench or the via hall of the constant pattern is formed on the insulating layer. The deposition process for conducting material is performed on the semiconductor substrate in which the trench or the via hole is formed. The etching process for the deposition material evaporated on the semiconductor substrate is performed. The conductive layer is formed in to fill the trench or the via hole with the conducting material. The metal wiring(150d) is formed to removes the conductive layer.

Abstract translation: 目的：提供一种在半导体器件中使用沉积和蚀刻工艺制造金属线以获得均匀沉积的方法，以确保金属布线和半导体器件的可靠性。 构成：在具有基础设施的半导体衬底（100）上形成绝缘层（110）。 在绝缘层上形成恒定图案的沟槽或通孔室。 在形成沟槽或通孔的半导体衬底上进行用于导电材料的沉积工艺。 执行在半导体衬底上蒸发的沉积材料的蚀刻工艺。 导电层形成为用导电材料填充沟槽或通孔。 金属布线（150d）被形成以去除导电层。

公开(公告)号：KR1020080104902A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：KR1020070052323

申请日：2007-05-29

Applicant: 성균관대학교산학협력단

Inventor： 이내응 ,  김희대 ,  박창기 ,  이춘희 ,  홍병유 ,  조형준

IPC: H01L21/027 ,  B82Y40/00

CPC classification number: H01L21/31144 ,  H01L21/0276 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/0338 ,  H01L21/308

Abstract: A multilayer resist structure and a method for fabricating a thin film pattern using the same are provided to lower the etching aspect ratio of the lower thin film and increase the etching selectivity of the lower thin film using the PVD amorphous carbon mask. A method for fabricating the thin film pattern comprises the step for laminating the PVD amorphous carbon mask(130) on the lower thin film(120); the step for laminating successively the hard mask on the PVD amorphous carbon mask, the bottom anti-reflective coations(150), and the photoresist pattern(160); the step for etching the bottom anti-reflective layer and the hard mask using the photoresist pattern as the etching mask; the step for etching the PVD amorphous carbon layer using the patterned hard mask as the etching mask; the step for etching the lower thin film using the PVD amorphous carbon layer as the etching mask.

Abstract translation: 提供多层抗蚀剂结构和使用其制造薄膜图案的方法以降低下薄膜的蚀刻纵横比，并且使用PVD无定形碳掩模增加下薄膜的蚀刻选择性。 制造薄膜图案的方法包括将PVD无定形碳掩模（130）层压在下薄膜（120）上的步骤; 在PVD非晶碳掩模，底部抗反射涂层（150）和光致抗蚀剂图案（160）上依次层压硬掩模的步骤; 使用光致抗蚀剂图案蚀刻底部抗反射层和硬掩模的步骤作为蚀刻掩模; 使用图案化的硬掩模作为蚀刻掩模蚀刻PVD无定形碳层的步骤; 使用PVD无定形碳层蚀刻下部薄膜作为蚀刻掩模的步骤。