Abstract:
본 발명은 Al x Ga y In 1-xy N 기판의 표면상에 존재하는 입자 직경 0.2 ㎛ 이상의 파티클 수가 Al x Ga y In 1-xy N 기판의 구경을 2 인치로 했을 때에 20개 이하인 Al x Ga y In 1-xy N 기판과 그 Al x Ga y In 1-xy N 기판을 얻을 수 있는 세정 방법이다. 또한, 검출 각도 10°에서의 X선 광전자 분광법에 의한 Al x Ga y In 1-xy N 기판(51) 표면의 광전자 스펙트럼에 있어서, C 1s 전자와 N 1s 전자의 피크 면적의 비(C 1s 전자의 피크 면적/N 1s 전자의 피크 면적)가 3 이하인 Al x Ga y In 1-xy N 기판(51)과 그 Al x Ga y In 1-xy N 기판(51)을 얻을 수 있는 세정 방법이다. 검출 각도 10°에서의 X선 광전자 분광법에 의한 AlN 기판(52) 표면의 광전자 스펙트럼에 있어서, Al 2s 전자와 N 1s 전자의 피크 면적의 비(Al 2s 전자의 피크 면적/N 1s 전자의 피크 면적)가 0.65 이하인 AlN 기판(52)과 그 AlN 기판(52)을 얻을 수 있는 세정 방법이다.
Abstract:
A method of growing a good-quality single crystal of a Group III element nitride with satisfactory reproducibility; and a single crystal of a Group III element nitride obtained by the growth method. The method comprises growing a single crystal (3) of a Group III element nitride in a crystal growth vessel (11), and is characterized in that a porous object which is made of a metal carbide and has a porosity of 0.1-70% is used as at least part of the crystal growth vessel (11). Due to the use of this crystal growth vessel (11), 1-50% of a raw-material gas (4) present in the crystal growth vessel (11) can be discharged from the crystal growth vessel (11) through pores of the porous object. ® KIPO & WIPO 2009
Abstract:
본 발명은 활성층에 있어서의 자연 발생 전계가 저감되어, 고휘도화가 가능한 반도체 발광 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다. 반도체 발광 소자(1)는 n형 클래드층(3)과, n형 클래드층(3)상에 설치된 p형 클래드층(7)과, n형 클래드층(3)과 p형 클래드층(7) 사이에 설치되어 있고, 질화물로 이루어진 활성층(5)을 구비하며, n형 클래드층(3)과 활성층(5)의 계면에 직교하는 축과 활성층(5)에 있어서의 c축이 이루는 각도 및 활성층(5)과 p형 클래드층(7)의 계면에 직교하는 축과 활성층(5)에 있어서의 c축이 이루는 각도가 각각 제로보다 큰 것을 특징으로 한다.
Abstract:
혼정(混晶) 상태의 Si (1-vwx) C w Al x N v 결정을 실현하고 가공성이 용이한 Si (1-vwx) C w Al x N v 기재의 제조 방법, 에피택셜 웨이퍼의 제조 방법, Si (1-vwx) C w Al x N v 기재 및 에피택셜 웨이퍼를 제공한다. Si (1-vwx) C w Al x N v 기재(10a)의 제조 방법은 이하의 공정을 포함하고 있다. 먼저, Si 기판(11)이 준비된다. 그리고, 펄스 레이저 퇴적에 의해, Si 기판(11) 상에 Si (1-vwx) C w Al x N v 층(0<v<1, 0<w<1, 0<x<1, 0<v+w+x<1)이 성장된다.
Abstract:
높은 결정성을 유지하고, 또한 낮은 비용을 유지하는 Si (1-vwx) C w Al x N v 기재, 에피택셜 웨이퍼, 및 이들의 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 Si (1-vwx) C w Al x N v 기재의 제조 방법은, 이종 기판(11)을 준비하는 공정과, 이종 기판(11) 상에, 주표면을 갖는 Si (1-vwx) C w Al x N v 층을 성장시키는 공정을 포함한다. Si (1-vwx) C w Al x N v 층에서의 주표면의 조성비 x+v는 0<x+v<1이다. Si (1-vwx) C w Al x N v 층에서, 이종 기판(11)과의 계면으로부터 주표면을 향해 조성비 x+v가 단조 증가 또는 단조 감소한다. Si (1-vwx) C w Al x N v 층에서, 이종 기판(11)과의 계면의 조성비 x+v는 주표면의 조성비 x+v보다도 이종 기판(11)의 재료에 가깝다.
Abstract:
본 발명은 고품질의 에피택셜막을 안정되게 성장시킬 수 있는 Ga x In 1-x N 기판과 이 Ga x In 1-x N 기판을 얻기 위한 세정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. Ga x In 1-x N 기판의 표면 상에 존재하는 입자 직경 0.2 ㎛ 이상의 파티클의 수가 Ga x In 1-x N 기판의 직경을 2인치로 했을 때에 20개 이하인 Ga x In 1-x N 기판이다. 또한, 검출 각도 10°에서의 X선 광전자 분광법에 의한 Ga x In 1-x N 기판 표면의 광전자 스펙트럼에 있어서, C 1s 전자와 N 1s 전자의 피크 면적의 비(C 1s 전자의 피크 면적/N 1s 전자의 피크 면적)가 3 이하인 Ga x In 1-x N 기판이다. 에피택셜막, 광전자 스펙트럼
Abstract:
Provided are a method for manufacturing AlxGa1-xN crystals by which large crystals having low dislocation density can be obtained, and AlxGa1-xN crystals. The method for growing the AlxGa1-xN crystals (0
Abstract translation:提供一种制造Al x Ga 1-x N晶体的方法,可以获得具有低位错密度的大晶体和Al x Ga 1-x N晶体。 提供生长Al x Ga 1-x N晶体(0
Abstract:
A III nitride semiconductor crystal having sizes of approximately a semiconductor device and a manufacturing method thereof, a III nitride semiconductor device and a manufacturing method thereof and a light emitting device. The method for manufacturing the III nitride semiconductor crystal includes a process of growing one or more of a III nitride semiconductor crystalline board (11) on a base board (1), a process of growing one layer or more layers of a III nitride semiconductor crystalline layer (12) on the III nitride semiconductor crystalline board (11), and a process of separating a III nitride semiconductor crystal (10) composed of the III nitride semiconductor crystalline board (11) and the III nitride semiconductor crystalline layer (12) from the base board (1). The III nitride semiconductor crystal (10) has a thickness of 10mum or more but not more than 600mum, and a width of 0.2mm or more but not more than 50mm. ® KIPO & WIPO 2007