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公开(公告)号：KR1020140030584A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：KR1020120096947
申请日：2012-09-03
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L21/0273 , H01L21/76831 , H01L21/76873
Abstract: The present invention relates to a semiconductor device and a fabrication method thereof. More particularly, the present invention relates to a semiconductor device where a via is formed by using a method where a seed layer is deposited and then a polymer film is filled in order to expose the via, and a fabrication method thereof. The via can be accurately filled and the reliability against thermal shock can be improved by reducing the difference of thermal expansion coefficient between a substrate composition material and a deposition seed layer.
Abstract translation: 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法。 更具体地，本发明涉及一种半导体器件，其中通过使用沉积种子层的方法形成通孔，然后填充聚合物膜以暴露通孔，以及其制造方法。 可以精确地填充通孔，并且通过减小基板组合物材料和沉积种子层之间的热膨胀系数的差异可以提高耐热冲击的可靠性。
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公开(公告)号：KR101322330B1
公开(公告)日：2013-10-28
申请号：KR1020110050121
申请日：2011-05-26
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명에서는 외부로부터 제공되는 DC 전원은 증폭기와 같은 능동 회로에 제공하고, 증폭하고자 하는 주파수 신호에서 DC 전원과 상기 능동 회로 간의 연결을 오픈(open)시키는 RF 초크에 관한 것으로서, 인덕터 소자의 설계를 배제한 기판에 인쇄된 형태의 RF 초크용 대역 저지 필터가 제안된다.
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公开(公告)号：KR1020130077389A
公开(公告)日：2013-07-09
申请号：KR1020110146070
申请日：2011-12-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L23/64
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a molding package without an interposer is provided to electrically connect an IC chip to a main board by performing a molding process after the terminal of the IC chip is bonded to a metal plate. CONSTITUTION: A connection terminal is electrically connected to an IC chip (S30). The peripheral part of the IC chip is molded (S40). A carrier used as a temporary supporter is removed (S50). A through hole is formed on the upper part of a structure after a metal plate is laminated. An upper metal plate is connected to a lower metal plate by plating the through hole (S60). [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S10) Metal plate is combined with a carrier; (S20) Connection terminal is formed on a metal plate by a solder mask process; (S30) Connection terminal is electrically connected to an IC chip; (S40) Peripheral part of the IC chip is molded; (S50) Carrier used as a temporary supporter is removed; (S60) Through hole is formed on the upper part of a structure after a metal plate is laminated. An upper metal plate is connected to a lower metal plate by plating the through hole; (S70) Upper and lower metal plates are electrically connected
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造没有插入件的成型封装件的方法，用于在将IC芯片的端子接合到金属板上之后，通过执行模制工艺将IC芯片与主板电连接。 构成：连接端子与IC芯片电连接（S30）。 模制IC芯片的外围部分（S40）。 用作临时支持者的载体被移除（S50）。 在金属板层叠之后，在结构的上部形成通孔。 上金属板通过电镀通孔连接到下金属板（S60）。 （附图标记）（AA）开始; （BB）结束; （S10）金属板与载体组合; （S20）通过焊接掩模工艺在金属板上形成连接端子; （S30）连接端子与IC芯片电连接; （S40）IC芯片的外围部分成型; （S50）移除用作临时支持者的载体; （S60）在层压金属板之后，在结构的上部形成通孔。 上金属板通过电镀通孔连接到下金属板; （S70）上下金属板电连接
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公开(公告)号：KR101225193B1
公开(公告)日：2013-01-22
申请号：KR1020120056923
申请日：2012-05-29
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L2224/24 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 반도체 패키지는 적어도 하나의 제1 구멍이 형성된 실리콘 기판 위에 제1 금속층을 형성하고, 상기 적어도 하나의 제1 구멍을 유기 물질로 채워서 절연층을 형성한 후, 상기 유기 물질로 채워진 적어도 하나의 제1 구멍의 위치에 상기 제1 구멍의 크기보다 작은 크기로 적어도 하나의 제2 구멍을 형성하고, 적어도 하나의 제 구멍을 금속으로 채워서 제2 금속층을 형성함으로써, 제작된다.
Abstract translation: 其中，所述半导体封装体通过在其上形成有至少一个第一孔的硅基板上形成第一金属层，在所述至少一个第一孔中填充有机材料形成绝缘层， 通过在小于第一孔的尺寸的孔的位置处形成至少一个第二孔并且用金属填充所述至少一个孔以形成第二金属层。
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公开(公告)号：KR1020120038750A
公开(公告)日：2012-04-24
申请号：KR1020100100375
申请日：2010-10-14
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01P1/203 , H01P1/2088 , H01P3/08 , H04B1/10
Abstract: 본 발명은 전원 노이즈 제거 필터로 사용되는 기존의 칩 커패시터와 칩 인덕터의 설계를 인쇄회로기판에 인쇄된 패턴 형태로 설계함으로써, 칩 커패시터와 인덕터의 개수를 줄여서 제품 단가를 절감하고, 더불어 모듈의 크기를 최소화할 수 있다.
Abstract translation: 目的：提供电源电路，使用印刷图案类型的噪声去除滤波器去除与现有芯片组件相对应的芯片电容器和芯片电感器。 构成：印刷电路板包括多个层。 印刷电路板上印有一个滤光片。 滤波器包括向安装在印刷电路板中的集成电路的电源输入端子发送电力的第一线路图案。 滤波器包括具有通过通孔连接到第一线图案的分流短截线功能的第二线图案。 第二线路模式将由集成电路内的电路装置的操作产生的噪声信号通过电源输入端反馈到电压源。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101062151B1
公开(公告)日：2011-09-05
申请号：KR1020090082318
申请日：2009-09-02
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 듀얼 밴드 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈은 듀얼 PAM(Dual Power Amplifier Module) IC, 저역 및 고역 수신용 대역 통과 필터들(Rx BPFs), 저역 및 고역 발신용 저역 통과 필터(Tx LPFs), 수신 다이플렉서, 발신 다이플렉서, 매칭단, 및 스위치 IC를 포함하는 듀얼 밴드 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈에 있어서, 상기 매칭단, 상기 저역 및 고역 수신용 대역 통과 필터들, 및 상기 저역 발신용 저역 통과 필터를 일 측에 내장하는 하부 LTCC 기판; 상기 하부 LTCC 기판 상부에 형성되며, 상기 고역 발신용 저역 통과 필터, 상기 수신 다이플렉서, 및 상기 발신 다이플렉서를 내장하는 상부 LTCC 기판; 및 상기 상부 LTCC 기판 상에 각각 장착되는 상기 듀얼 PAM IC 및 상기 스위치 IC를 포함한다.
듀얼, 무선 LAN, 프론트 엔드 모듈-
公开(公告)号：KR1020100137164A
公开(公告)日：2010-12-30
申请号：KR1020090055454
申请日：2009-06-22
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H03H7/12 , H03H7/0115 , H03H7/065 , H03H7/075 , H03H7/32
Abstract: PURPOSE: By using the parasitic capacitor formed between the wirings and earth plate the low-pass filter and their layout structure form the low-pass filter. CONSTITUTION: The first and the second inductor(L1, L2) are serially connected between the first and the second end(P1, P2). The first and the second capacitor are respectively parallely connected with the first and the second inductor. The first parasitic capacitor(C11) is in other words at least formed for the first step and the first GND for the connecting point between the first and the second inductor and the first GND for the second end and the first GND the middle in one place.
Abstract translation: 目的：通过使用布线和接地板之间形成的寄生电容，低通滤波器及其布局结构形成低通滤波器。 构成：第一和第二电感器（L1，L2）串联连接在第一和第二端（P1，P2）之间。 第一和第二电容器分别与第一和第二电感器并联连接。 换句话说，第一寄生电容器（C11）至少形成为第一级，第一GND用于第一和第二电感器之间的连接点，第一GND用于第二端，第一GND为一个中间 。
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公开(公告)号：KR100781055B1
公开(公告)日：2007-11-30
申请号：KR1020060132607
申请日：2006-12-22
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: A front end module is provided to minimize a mobile communication terminal by patterning a capacitor and a strip line on a dielectric sheet and mounting a transmitting SAW filter, a power amplifier, a power detector, the capacitor, a resistor, and a duplexer as component elements to reduce an area of a circuit board occupied in the mobile communication terminal. A frond end module includes a first-layer dielectric sheet, a second-layer dielectric sheet, third-layer and fourth-layer dielectric sheets, fifth-layer and seventh-layer dielectric sheets, a sixth-layer dielectric sheet, and an eighth-layer dielectric sheet. Components of duplexer(130) including a transmitting SAW filter(100), a power amplifier(110), a power detector(120), a capacitor, a resistor(124), a transmitting filter(132), and a receiving filter(136) are mounted on the first-layer dielectric sheet. A plurality of connection patterns for electrically connecting the first-layer dielectric sheet is formed on the second-layer dielectric sheet. A pattern of the capacitor is formed on the third-layer and fourth-layer dielectric sheets. A ground pattern is formed on the fifth-layer and seventh-layer dielectric sheets. A pattern of a strip line is formed on the sixth-layer dielectric sheet. Plural terminal patterns to be electrically connected with external components are formed on the eighth-layer dielectric sheet.
Abstract translation: 提供前端模块以通过在电介质片上形成电容器和带状线并使安装传输SAW滤波器，功率放大器，功率检测器，电容器，电阻器和双工器的组件来最小化移动通信终端，作为组件 元件，以减少在移动通信终端中占用的电路板的面积。 第一层电介质片，第二层电介质片，第三层和第四层电介质片，第五层和第七层电介质片，第六层电介质片和第八层电介质片， 层介电片。 包括发射SAW滤波器（100），功率放大器（110），功率检测器（120），电容器，电阻器（124），发射滤波器（132）和接收滤波器 136）安装在第一层电介质片上。 在第二层电介质片上形成用于电连接第一层电介质片的多个连接图案。 电容器的图案形成在第三层和第四层电介质片上。 在第五层和第七层电介质层上形成接地图案。 带状线的图案形成在第六层电介质片上。 在第八层电介质片上形成与外部部件电连接的多个端子图案。
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公开(公告)号：KR1020070044880A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：KR1020050101115
申请日：2005-10-26
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 서로 다른 3개의 주파수 대역을 갖는 입출력 신호를 효과적으로 분리할 수 있는 트리플렉서에 관한 것이다.
본 발명에 따른 프리플렉서는, 트리플 밴드 안테나를 통해 수신되는 제1 내지 제3 주파수 대역의 신호 중 제1 및 제2 주파수 대역의 신호를 분리하는 다이플렉서와, 제3 주파수 대역의 신호를 통과시키는 필터와, 트리플 밴드 안테나와 다이플렉서 사이에 접속되어, 스위칭 제어신호에 따라 트리플 밴드 안테나 및 다이플렉서를 접속시키는 제1 스위치 및 트리플 밴드 안테나 및 제1 스위치의 접속점과 필터 사이에 접속되어, 스위칭 제어신호에 따라 트리플 밴드 안테나와 필터를 접속시키는 제2 스위치를 포함하여 이루어진다. 이에 의해, 본 발명에 따르면 상대 대역의 주파수 특성에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있음은 물론 삽입손실 특성을 우수하게 할 수 있다.
트리플렉서, CDMA, GPS, PCS, 다이플렉서, BPF-
公开(公告)号：KR100577742B1
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：KR1020040051043
申请日：2004-07-01
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01P1/203
Abstract: 본 발명은 이동통신단말기 송/수신부용 적층 필터에 관한 것으로서, 본 발명은, 고유전율의 유전체 시트에 커패시터 패턴을 형성하고 그 이외의 부분은 저유전율의 유전체 시트에 각기 필요한 패턴을 인쇄하여 적층 형성함으로써, 설계의 자유도를 높일 수 있을 뿐만 아니라, 기본 주파수대역인 통과 대역으로부터 고조파 대역이 멀리 떨어져 나타나게 할 수 있으며 동시에 고조파 대역에서 양호한 대역저지특성도 구현할 수 있어 스퓨리어 특성을 향상시킨다.
적층, 필터, 유전율, 시트, 대역, 특성
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