公开(公告)号：KR100826420B1

公开(公告)日：2008-04-29

申请号：KR1020060138652

申请日：2006-12-29

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정철 ,  김완중 ,  정기성 ,  홍용우 ,  편아람 ,  임수미 ,  정창범

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L24/26 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/78

Abstract: An adhesive film composition for assembling a semiconductor, an adhesive film for assembling a semiconductor formed from the composition, and a semiconductor wafer dicing die bonding film containing the adhesive film are provided to improve the adhesive strength of an inorganic material and to enhance heat resistance and humid resistance. An adhesive film composition for assembling a semiconductor comprises 10-85 wt% of the rubber containing at least one double bond at a main chain; 5-80 wt% of a phenolic resin; 0.1-10 wt% of a curing agent; 5-50 wt% of distilled water; 5-50 wt% of a filler which has a size of 5 nm to 4 micrometers; and 4.9-20 wt% of an organic solvent. Preferably the filler is a spherical or amorphous inorganic filler.

Abstract translation: 提供一种用于组装半导体的粘合膜组合物，用于组合由该组合物形成的半导体的粘合膜以及含有该粘合剂膜的半导体晶片切割芯片接合膜，以提高无机材料的粘合强度并提高耐热性， 耐湿性。 用于组装半导体的粘合膜组合物包含10-85重量％的在主链上含有至少一个双键的橡胶; 5-80重量％的酚醛树脂; 0.1-10重量％的固化剂; 5-50％重量的蒸馏水; 5-50重量％的尺寸为5nm至4微米的填料; 和4.9-20重量％的有机溶剂。 优选地，填料是球形或无定形无机填料。

公开(公告)号：KR100815385B1

公开(公告)日：2008-03-20

申请号：KR1020060138674

申请日：2006-12-29

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 이규호 ,  배상식 ,  황자영 ,  이태현 ,  강정구 ,  정창범

IPC: C08L101/00 ,  C08K5/54 ,  C08L33/00 ,  B82Y30/00

Abstract: A composition for an anisotropic conductive film is provided to maintain a low initial electric contact resistance and good adhesion even under high temperature and high humidity conditions after curing, thereby minimizing an electric loss. A composition for an anisotropic conductive film comprises: (i) a thermoplastic resin; (ii) a layered silicate mineral compound particles having a size of 200nm-3 micrometers; (iii) a (meth)acrylate oligomer; (iv) a (meth)acrylate monomer; (v) a radical initiator; and (vi) conductive particles, wherein the layered silicate mineral compound is present in an amount of 1-10 wt% based on the total weight of the composition.

Abstract translation: 提供用于各向异性导电膜的组合物，即使在固化后的高温高湿条件下也能保持低的初始接触电阻和良好的附着力，从而最小化电损耗。 用于各向异性导电膜的组合物包括：（i）热塑性树脂; （ii）尺寸为200nm-3微米的层状硅酸盐矿物化合物颗粒; （iii）（甲基）丙烯酸酯低聚物; （iv）（甲基）丙烯酸酯单体; （v）自由基引发剂; 和（vi）导电颗粒，其中基于组合物的总重量，层状硅酸盐矿物化合物的存在量为1-10重量％。

公开(公告)号：KR100809834B1

公开(公告)日：2008-03-04

申请号：KR1020060129292

申请日：2006-12-18

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 배상식 ,  강정구 ,  황자영 ,  이규호 ,  이태현 ,  김현영 ,  정창범

IPC: C08F290/04 ,  C08J5/18 ,  C08L33/00

Abstract: An anisotropic conductive film composition, and an anisotropic conductive film formed from the composition used as a connecting material between modules in the package of a display device and a semiconductor device are provided to improve adhesive strength and connecting reliance. An anisotropic conductive film comprises 5-50 wt% of a thermoplastic resin; 5-50 wt% of a polyurethane acrylate resin; 1-50 wt% of a (meth)acrylate oligomer; 1-30 wt% of a (meth)acrylate monomer; 0.1-15 wt% of a radical initiator; and 0.01-20 wt% of a conductive particle. Preferably the polyurethane acrylate resin comprises isocyanate, polyol, diol and hydroxyl or amine acrylate, and has a molecular weight of 1,000-50,000, wherein the content of polyol is 70% or less, and at least one of the terminal functional groups comprises a hydroxyl group or an amine acrylate group.

Abstract translation: 提供各向异性导电膜组合物和由用作显示装置的封装中的模块和半导体器件之间的连接材料的组合物形成的各向异性导电膜以提高粘合强度和连接依赖性。 各向异性导电膜包含5-50重量％的热塑性树脂; 5-50wt％的聚氨酯丙烯酸酯树脂; 1-50重量％的（甲基）丙烯酸酯低聚物; 1-30重量％的（甲基）丙烯酸酯单体; 0.1-15重量％的自由基引发剂; 和0.01-20重量％的导电颗粒。 优选地，聚氨酯丙烯酸酯树脂包含异氰酸酯，多元醇，二醇和丙烯酸羟基或胺，并且具有1,000-50,000的分子量，其中多元醇的含量为70％以下，并且至少一个末端官能团包含羟基 基团或胺丙烯酸酯基团。

公开(公告)号：KR1020070065800A

公开(公告)日：2007-06-25

申请号：KR1020060128697

申请日：2006-12-15

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 강정구 ,  김현영 ,  이종화 ,  정창범

IPC: C09J133/08 ,  C09J9/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08L9/02 ,  C08L33/04 ,  C09J9/02 ,  C09J2203/326

Abstract: Provided are a fast curing anisotropic conductive adhesive film composition which shows an excellent adhesive strength and a low electrical contact resistance and is used to connect the TAB element of a thin film LCD device to an LCD glass or PCB, an anisotropic conductive adhesive film prepared from the composition, a connection structure using the film, and an electric device containing the connection structure. The fast curing anisotropic conductive adhesive film composition comprises 5-75 wt% of an elastomer having a glass transition temperature of -50 to 30 deg.C and an acid number of 10-150 mg KOH/g; 10-60 wt% of an acrylic polymer resin having a glass transition temperature of 30-120 deg.C and an acid number of 10-150 mg KOH/g; 10-80 wt% of a (meth)acrylate-based oligomer or monomer; 0.1-15 wt% of a radical polymerizable thermosetting initiator; 0.01-30 wt% of a conductive particle; and 4-70 wt% of an organic solvent.

Abstract translation: 提供了一种快速固化各向异性导电粘合膜组合物，其显示出优异的粘合强度和低的接触电阻，并且用于将薄膜LCD装置的TAB元件连接到LCD玻璃或PCB，各向异性导电粘合剂膜由 该组合物，使用该膜的连接结构以及包含连接结构的电气装置。 快速固化各向异性导电粘合剂膜组合物包含5-75重量％的玻璃化转变温度为-50至30℃，酸值为10-150毫克KOH /克的弹性体; 10-60重量％的玻璃化转变温度为30-120℃，酸值为10-150毫克KOH /克的丙烯酸类聚合物树脂; 10-80重量％的（甲基）丙烯酸酯类低聚物或单体; 0.1-15重量％的可自由基聚合的热固性引发剂; 0.01-30重量％的导电颗粒; 和4-70重量％的有机溶剂。

公开(公告)号：KR100945638B1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：KR1020070132273

申请日：2007-12-17

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 조재현 ,  하경진 ,  정창범 ,  김완중 ,  황용하

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/00 ,  C09J7/02

Abstract: 본 발명은 비닐기를 포함하는 아크릴계 점착 바인더, UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 열경화제, 광중합 개시제를 포함하는 광경화성 점착 조성물 및 점착 필름에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 광경화전에 링프레임, 웨이퍼 또는 다이접착용 접착필름과 우수한 부착력을 나타내고, 자외선 경화시 에너지 양이 일정하지 못한 광경화 조건에서도 우수한 경화성을 갖기 때문에 다이싱 필름 및 다이싱 다이본딩 필름에 유용하게 사용할 수 있다.
반도체, 점착 테이프, 광경화성 점착조성물, 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 에폭시기, 열경화제, 광개시제, 다이싱, 다이싱 다이본딩

公开(公告)号：KR100943618B1

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：KR1020070127598

申请日：2007-12-10

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 편아람 ,  정기성 ,  정창범 ,  김완중 ,  홍용우 ,  정철 ,  임수미 ,  김상진

IPC: C09J163/00 ,  C09J133/08 ,  C09J7/02

Abstract: 본 발명은 수산기 또는 카르복시기, 에폭시기를 함유하는 엘라스토머 수지; 0~200 ℃범위의 유리전이온도(Tg)를 갖는 필름형성 수지; 에폭시계 수지; 페놀형 에폭시 수지 경화제; 경화촉매; 다관능성 UV 경화형 아크릴레이트 첨가제; 광개시제; 실란 커플링제, 충진제, 및 유기 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 조립용 접착필름 조성물에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 조성물은 UV 경화형 아크릴레이트 첨가제로 선경화함으로써 접착필름의 인장강도가 향상되어 반도체 제조 공정시 칩의 픽업 성공률이 높아지고 기포발생이 감소되므로 높은 신뢰성 및 우수한 공정성을 확보할 수 있는 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 우레탄 아크릴레이트, 다관능성 아크릴레이트, 다이싱, 다이본딩, 고 신뢰성 에폭시, 실란 커플링제, 픽업공정

公开(公告)号：KR100942356B1

公开(公告)日：2010-02-12

申请号：KR1020070123779

申请日：2007-11-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 임수미 ,  정기성 ,  홍용우 ,  김완중 ,  정철 ,  편아람 ,  김상진 ,  정창범

IPC: C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  H01L21/48

Abstract: 본 발명은 회로 설계된 반도체 웨이퍼(wafer)를 PCB기판이나 리드프레임과 같은 지지부재에 적층하는 공정에서 사용하는 반도체 조립용 접착필름용 조성물에 관한 것으로서, 본 발명의 조성물에 의하면, 열가소성 수지와 구형 충진제를 사용하여 다이어태치 공정에서 발생하는 보이드(void)를 최소함으로써 신뢰성이 향상된 반도체 조립용 접착필름을 제공할 수 있다.
저점도, 보이드, 열가소성수지, 구형 충진제, 엘라스토머 수지

公开(公告)号：KR100929588B1

公开(公告)日：2009-12-03

申请号：KR1020070090433

申请日：2007-09-06

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 조재현 ,  정창범 ,  황용하 ,  송규석 ,  김완중 ,  김준숙

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

Abstract: 본 발명은 점착특성을 갖는 고분자 바인더 수지, UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머, 트리메틸롤프로판-트리(메타)아크릴레이트계 UV경화형 아크릴레이트, 열경화제, 광중합 개시제를 포함하는 점착필름 형성용 광경화성 조성물 및 이를 이용하여 형성된 점착층을 포함하는 다이싱 다이본딩 필름에 관한 것으로, 본 발명에 의한 다이싱 다이본딩 필름은 상기 점착필름 형성용 광경화성 조성물을 함유하고 있어 다이싱 공정과 다이본딩 공정을 지지부재에 대하여 한번의 공정으로 수행할 수 있는 장점이 있다.
반도체, 점착 테이프, 광경화성 점착조성물, UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 올리고머, UV 경화형 아크릴레이트, 해도구조, 다이싱, 다이 본딩, 픽업

Abstract translation: 提供用于形成粘合膜的光固化性组合物以确保由于UV固化后粘合强度的降低而具有优异的拾取性能并且通过一次切割工艺和支撑​​构件的管芯键合工艺获得切割模片粘合膜。 （A）具有粘合性的粘合剂树脂100.0重量份，（B）UV固化型氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物20-150重量份，（C）三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯UV- （D）热固化剂0.1〜10重量份。 对于每100重量份紫外线固化性丙烯酸酯（B + C），光聚合引发剂（C）的含量为0.1〜5重量份。 聚合物粘合剂树脂是丙烯酸树脂并且包含选自-OH，环氧基和胺基的极性官能团。

公开(公告)号：KR100922682B1

公开(公告)日：2009-10-19

申请号：KR1020070139741

申请日：2007-12-28

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 이경주 ,  정창범 ,  최승집 ,  하경진 ,  김준숙

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/00 ,  C09J7/02

Abstract: 본 발명은 다이싱 테이프 또는 다이싱 다이 본딩 테이프의 점착층에 이용되는 광경화형 점착제 조성물 및 이를 이용한 점착 테이프에 관한 것으로, 본 발명의 구현예들에 의한 점착제 조성물은 바인더 수지로서 에폭시링을 함유한 광경화형 아크릴계 공중합체 및 카르복시기를 함유한 열경화성 공중합체를 각각 따로 포함하는 것을 특징으로 한다.
에폭시 함유 공중합체, 카르복시기 함유 공중합체, 점착층, 다이싱 테이프

公开(公告)号：KR1020090071830A

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：KR1020070139741

申请日：2007-12-28

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 이경주 ,  정창범 ,  최승집 ,  하경진 ,  김준숙

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/08 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326

Abstract: An adhesive composition is provided to avoid damages of a chip due to excellent adhesion with a substrate before photocuring, and to lower strippability and increase pick-up property after photocuring. An adhesive composition comprises a photocurable acrylic copolymer containing an epoxy ring, a thermosetting copolymer containing a carboxyl group, a photoinitiator and a thermosetting material. The composition includes a thermosetting copolymer containing a carboxyl group of 1-10 parts by weight based on the solid portion of the whole binder resin. The photocurable acrylic copolymer containing an epoxy ring and the thermosetting copolymer containing a carboxyl group are hardened by the same thermosetting material.

Abstract translation: 提供粘合剂组合物以避免在光固化之前由于与基材的优异粘附性而损坏芯片，并且降低剥离性并且增加光固化后的拾取性能。 粘合剂组合物包含含有环氧环的光固化丙烯酸共聚物，含羧基的热固性共聚物，光引发剂和热固性材料。 该组合物包含基于整个粘合剂树脂的固体部分含有1-10重量份的羧基的热固性共聚物。 含有环氧环的光固化丙烯酸共聚物和含有羧基的热固性共聚物通过相同的热固性材料硬化。