公开(公告)号：KR1019960029804A

公开(公告)日：1996-08-17

申请号：KR1019960000063

申请日：1996-01-05

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 나카무라요시후미 ,  토무라요시히로 ,  벳쇼요시히로

IPC: H01L21/66

Abstract: 본 발명은, 칩캐리어 또는 멀티칩모듈의 콘택트전극과 검사장치의 단자전극을 검사용도전성접착제를 개재해서 전기적으로 접속시키므로서, 칩캐리어에 휘어짐을 발생시키지 않고, LSI 칩의 접속안정성을 손상시키는 일없이, 칩패키지 또는 멀티칩모듈의 동작을 검사하는 방법과 그 검사용도전성접착제를 제공하는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서, 콘택트전극(8)위에 형성된 볼형상의 돌기전극 (9)를 검사용도전성접착제의 막(15)에 침지해서 끌어올리므로서, 상기 볼형상의 돌기전극(9)에 검사용도전성접착제(17)을 전사형상하고, 이어서, 검사장치(19)의 단자전극(18)위에 위치맞춤해서 적재하고, 볼형상의 돌기전극(9)와 검사장치의 단자전극(18)을 검사용도전성접착제(17)에 의해 전기적으로 접속한 후, 칩패키지 또는 멀티칩모듈의 동작을 검 하는 것을 특징으로 한 것이다.

公开(公告)号：KR1019940026173A

公开(公告)日：1994-12-09

申请号：KR1019940009968

申请日：1994-05-07

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 이타가키미네히로 ,  벳쇼요시히로 ,  유하쿠사토루 ,  하고타니야스히코 ,  미우라카즈히로 ,  오카노카즈유키

IPC: H01B1/16

公开(公告)号：KR1019940020875A

公开(公告)日：1994-09-16

申请号：KR1019940001622

申请日：1994-01-29

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 나카무라요시후미 ,  벳쇼요시히로 ,  유하쿠사토루 ,  하코타니야스히코 ,  이타가키미네히로 ,  미우라카즈히로

IPC: H05K3/46

Abstract: 본 발명은 반도체 LSI, 칩부품등을 탑재한, 땜납브리지가 발생하기 어렵고, 또한 고신뢰성을 가진 세라믹기판 및 그 제조방법의 제공을 목적으로 한것이며, 그 구성에 있어서 기판구성 그린시트⑶와 돌기물 구성용 그린시트⑷를 구멍뚫기하는 공정과, 상기 구멍을 도체페이스트에 의해서 메우는 공정과, 기판구성용 그린시트에 배선패턴⑸을 형성하는 공정과, 상기 돌기물 구성용 그린시트를 최외층, 기판구성용 그린시트를 내층으로 해서 적층하는 공정과, 상기 적층체를 소성하는 공정과, 상기 소성물의 최외층을 제거하는 공정에 의해, 도체로 이루어진 돌기물⑴을 세라믹배선기판의 제작시에 형성하는 것이 가능하게 되었다. 도체로 이루어진 돌기물을 외부접속단자로 하므로써, 돌기물을 가진 세라믹기판과 다른 임의의 기판과의 접속간격을 넓게할 수 있고, 기판접속시에 발생하는 땜납브리지등의 문제를 없애는 것이 가능하게되는 것이다.

公开(公告)号：KR100049674B1

公开(公告)日：1992-03-05

申请号：KR1019880016318

申请日：1988-12-08

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 쯔다도시오 ,  호리오야스히꼬 ,  벳쇼요시히로 ,  이시다도오루_

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/60

公开(公告)号：KR1020040053123A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：KR1020047003415

申请日：2002-09-09

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 츠카모토마사히데 ,  벳쇼요시히로 ,  우카이다케오

IPC: G02F1/133

CPC classification number: H01L27/3293 ,  G02F1/13336 ,  G09F9/30 ,  G09F9/313 ,  G09G3/20 ,  G09G3/2014 ,  G09G3/2085 ,  G09G3/3208 ,  G09G2300/026 ,  G09G2310/0221 ,  G09G2310/04 ,  H01J11/10 ,  H01J2211/46 ,  H01L27/3251

Abstract: 본 발명은 표시장치에 있어서, 대형화한 경우에도 제조시의 제조수율이 좋고 또한 배선을 포함하여 전체적인 장치구성을 간단하게 할 수 있는 것을 제공하는 것을 목적으로 한다.
그러기 위해, 기판의 1 표면 상에 광표시체 및 표시부단자를 포함하는 표시소자가 어레이형상으로 배치되어 이루어지는 표시부에, 표시부의 표시부단자가 배치된 표면을 분할한 각 영역 상에 모듈기판을 배치하고, 그들의 모듈기판을 덮어 주배선기판을 배치한 구성으로 하고, 주배선기판에는 각 모듈기판에 전력 및 신호를 전송하기 위한 제 1 배선을 형성하고, 각 모듈기판에는 구동신호를 공급하는 구동소자부와, 제 1 배선으로부터 보내지는 전력 및 신호를 구동소자부에 전송하는 제 2 배선과, 구동소자부로부터 출력되는 구동신호를 표시부단자에 전달하는 모듈출력단자를 설치하였다.

公开(公告)号：KR100432800B1

公开(公告)日：2004-05-24

申请号：KR1020007005460

申请日：1998-11-13

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 다케자와히로아키 ,  츠카모토마사히데 ,  이타가키미네히로 ,  벳쇼요시히로 ,  하타나카히데오 ,  후쿠무라야스시 ,  에다가즈오 ,  이시다도루

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/105 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/613 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31681

Abstract: 배선기판 상에 설치되는 전자부품에 있어서, 전자부품과 배선기판의 접속부측의 표면에 응력완화 기구체가 설치되고 있고, 이 응력완화 기구체는 도전성을 갖고 있는 응력완화형 전자부품.

Abstract translation: 1。一种应力缓和型电子部件，搭载在电路基板上，其特征在于，在所述电子部件的表面配置有应力衰减机构部件，所述表面位于所述电子部件的连接部分的连接侧 到所述电路板，并且所述应力衰减机构构件是导电的。 ＆lt;图像＆GT;

公开(公告)号：KR100179404B1

公开(公告)日：1999-05-15

申请号：KR1019940001622

申请日：1994-01-29

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 나카무라요시후미 ,  벳쇼요시히로 ,  유하쿠사토루 ,  하코타니야스히코 ,  이타가키미네히로 ,  미우라카즈히로

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4867 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0367 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 반도체 LSI, 칩부품 등을 탑재한, 땜납브리지가 발생하기 어렵고, 또한 고신뢰성을 가진 세라믹 기판 및 그 제조방법의 제공을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서 기판구성그린시트(3)와 돌기물구성용그린시트(4)를 구멍 뚫기하는 공정과, 상기 구멍을 도체페이스트에 의해서 메우는 공정과, 기판구성용 그린시트에 배선패턴(5)을 형성하는 공정과, 상기 돌기물구성용그린시트를 최외층, 기판구성용 그린시트를 내층으로 해서 적층하는 공정과, 상기 적층체를 소성하는 공정과, 상기 소성물의 최외층을 제거하는 공정에 의해, 도체로 이루어진 돌기물(1)을 세라믹배선기판의 제작 시에 형성하는 것이 가능하게 되었다. 도체로 이루어진 돌기물을 외부접속단자로 함으로써, 돌기물을 가진 세라믹기판과 다른 임의의 기판과의 접속간격을 넓게 할 수 있고, 기판접속 시에 발생하는 땜납브리지 등의 문제를 없애는 것이 가능하게 되는 것이다.

公开(公告)号：KR1019940024945A

公开(公告)日：1994-11-19

申请号：KR1019940009401

申请日：1994-04-30

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 토무라요시히로 ,  벳쇼요시히로

IPC: H01L21/60

公开(公告)号：KR1019940006154A

公开(公告)日：1994-03-23

申请号：KR1019930008206

申请日：1993-05-13

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 이타가키미네히로 ,  오카노카즈유키 ,  키무라스즈시 ,  나카타니세이이치 ,  벳쇼요시히로 ,  유하쿠사토루 ,  하코타니야수히코 ,  미우라가즈히로

IPC: H01L23/29

Abstract: 본 발명의 목절은 내충도체와 바이어도체와 바이어구멍을 헝성하는 절연층이 밀착한 세라믹다층 기판을 얻기 위한 바이어용 도체페이스트조성물에 관한 것이며, 그것은 도체재료분말 30.0∼70.0중량%와 연화온도가 절연재료의 소결개시온도보다도 높은 온도의 유리분말 혹은 유리전이온도가 절연재료의 소결개시온도 보다도 높은 온도의 결정화 유리세라믹분말중 어느 한쪽을 30.0∼70.0중량%로 이루어지는 무기성분과, 적어도 유기바인더와 용제로 이루어지는 유기비히클성분을 구비한 바이어용 도체페이스트조성물로서, 소성과정에서 바이어구멍을 형성하는 절연재료가 소결하여 바이어구멍이 형성된 후에, 바이어구멍내부의 바이어도체 재료속의 유리성분이 연화, 용융하여 바이어도체가 소결하므로, 바이어도체와 내충도체 사이에서의 단선이나 이어구멍 내부에 틈이 발생하지 않고, 바이어구멍에 단단히 밀착한 치밀한 구조의 바이어도체를 형성할 수 있다. 도전성분으로서는, 절연층 재료와 배선도체재료의 종류 및 그것에 의해서 요청되는 열처리프로세스조건에 따라서, Cu, CuO, Ag, Pd, Ag-Pd, Pt, Pt-Pd, Au, Ni, Ru, Ru0
2 등을 선택해서 사용할 수 있는 것을 특징으로 한것이다.

公开(公告)号：KR1019910009780B1

公开(公告)日：1991-11-30

申请号：KR1019880016318

申请日：1988-12-08

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 쯔다도시오 ,  호리오야스히꼬 ,  벳쇼요시히로 ,  이시다도오루_

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48

Abstract: 내용 없음.