-
-
公开(公告)号：KR1020170071287A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：KR1020150179466
申请日：2015-12-15
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G02B5/30
Abstract: 나노몰딩복제법을이용한선 격자편광판및 그제조방법이제시된다. 본발명에서제안하는나노몰딩복제법을이용한선 격자편광판제조방법은표면요철패턴이있는마스터템플릿기판을제작하는단계, 상기마스터템플릿기판상에고분자박막을도포하고접착테이프를이용하여고분자필름을탈착함으로써고분자복제박막몰드를형성하는단계, 상기고분자복제박막몰드상에기능성물질을증착하여기능성나노구조체를형성하는단계, 상기고분자복제박막몰드의상부증착을식각을통해부분적으로제거하는단계, 상기고분자복제박막몰드를선택적으로캡슐화하는단계를포함한다.
Abstract translation: 介绍了一种采用纳米模塑复制方法的线栅偏光片及其制造方法。 使用通过与施加到聚合物薄膜上的主模板，基板，以及使用胶带的表面浮雕图案的主模板衬底的步骤中提出的本发明的纳米模塑复制方法线栅偏振片的制造方法，分离所述聚合物膜 形成聚合物薄膜复制模具，在聚合物复制薄膜模具上沉积功能材料以形成功能纳米结构，通过蚀刻部分地去除聚合物复制薄膜模具的上层， 并可选择封装复制薄膜模具。
-
公开(公告)号：KR101705990B1
公开(公告)日：2017-02-13
申请号：KR1020150142066
申请日：2015-10-12
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본발명은고분자구조체의제조방법및 그고분자구조체를이용한미세패턴이형성된구조체의제조방법에관한것으로, 양각부분및 음각부분이패터닝된구조몰드를준비하는단계와, 상기준비된구조몰드를소수성처리및 친수성처리하는단계와, 상기소수성및 친수성처리된상기구조몰드의상부에유동성고분자용액을도포하여상기음각부분을제 1 고분자로충진하는단계와, 상기제 1 고분자가충진된상기구조몰드의상부를기판과접촉시킨후, 상기기판을가압하면서상기제 1 고분자를경화시키는단계와, 상기구조몰드로부터상기기판을분리하여상기기판의상부에제 1 고분자패턴이형성된제 1 고분자구조체를제조하는단계를포함함으로써, 미세패턴을갖는고분자구조체를제조할수 있다.
-
公开(公告)号：KR101700240B1
公开(公告)日：2017-02-13
申请号：KR1020150067578
申请日：2015-05-14
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본발명의일 실시예는양극산화를이용한광 포획전극구조체의제조방법에대한것으로서, 알루미늄층을적층하고열처리하는단계(S10)와, 상기열처리된알루미늄층 상에전해연마공정을수행하는단계(S20)와, 상기전해연마된상기알루미늄층의표면에제1차양극산화공정을수행하는단계(S40)와, 상기양극산화공정을통해형성된산화물을선택적에칭하는단계(S50)와, 상기선택적에칭된알루미늄층 상에제2차양극산화공정을수행하는단계(S60) 및상기제2차양극산화공정이수행된상기알루미늄층의표면을등방성식각을수행하는단계(S70);를포함하는양극산화공정을이용한광 포획전극구조체의제조방법을제공한다.
-
公开(公告)号：KR1020160134112A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：KR1020150067578
申请日：2015-05-14
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본발명의일 실시예는양극산화를이용한광 포획전극구조체의제조방법에대한것으로서, 알루미늄층을적층하고열처리하는단계(S10)와, 상기열처리된알루미늄층 상에전해연마공정을수행하는단계(S20)와, 상기전해연마된상기알루미늄층의표면에제1차양극산화공정을수행하는단계(S40)와, 상기양극산화공정을통해형성된산화물을선택적에칭하는단계(S50)와, 상기선택적에칭된알루미늄층 상에제2차양극산화공정을수행하는단계(S60) 및상기제2차양극산화공정이수행된상기알루미늄층의표면을등방성식각을수행하는단계(S70);를포함하는양극산화공정을이용한광 포획전극구조체의제조방법을제공한다.
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101547533B1
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：KR1020130141902
申请日：2013-11-21
Applicant: 한국과학기술원
IPC: B29C59/02
Abstract: 본발명은미세패턴이형성된구조체를제조하는방법에관한것으로서, 더욱상세하게는고분자몰드를이용한생산성이향상된미세패턴이형성된구조체의제조방법에관한것이다. 본발명에따른미세패턴이형성된구조체의제조방법은, (ㄱ) 표면에패턴이형성된고분자몰드를제조하는단계와, (ㄴ) 상기고분자몰드의패턴내에유동성재료를도포하는단계와, (ㄹ) 2차구조체지지기판을상기고분자몰드의패턴위에배치하는단계와, (ㅁ) 상기유동성재료를경화시켜상기 2차구조체지지기판에부착하는단계와, (ㅂ) 상기 2차구조체지지기판과상기고분자몰드를분리시켜, 상기유동성재료가경화되면서형성된유동성재료경화구조체가부착된 2차구조체지지기판을얻는단계를포함한다. 본발명에따른미세패턴이형성된구조체의제조방법은기포등에의한패턴결함이발생할확률이낮다는장점이있다. 따라서구조의미세화와고밀도화에유리하며수율이높다.
-
公开(公告)号：KR1020150059190A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：KR1020130141902
申请日：2013-11-21
Applicant: 한국과학기술원
IPC: B29C59/02
CPC classification number: B29C59/022 , B29C41/22 , B29C59/046 , B29C2059/023 , G03F7/0002
Abstract: 본발명은미세패턴이형성된구조체를제조하는방법에관한것으로서, 더욱상세하게는고분자몰드를이용한생산성이향상된미세패턴이형성된구조체의제조방법에관한것이다. 본발명에따른미세패턴이형성된구조체의제조방법은, (ㄱ) 표면에패턴이형성된고분자몰드를제조하는단계와, (ㄴ) 상기고분자몰드의패턴내에유동성재료를도포하는단계와, (ㄹ) 2차구조체지지기판을상기고분자몰드의패턴위에배치하는단계와, (ㅁ) 상기유동성재료를경화시켜상기 2차구조체지지기판에부착하는단계와, (ㅂ) 상기 2차구조체지지기판과상기고분자몰드를분리시켜, 상기유동성재료가경화되면서형성된유동성재료경화구조체가부착된 2차구조체지지기판을얻는단계를포함한다. 본발명에따른미세패턴이형성된구조체의제조방법은기포등에의한패턴결함이발생할확률이낮다는장점이있다. 따라서구조의미세화와고밀도화에유리하며수율이높다.
Abstract translation: 本发明涉及一种制造具有精细图案的结构的方法，更具体地说，涉及使用聚合物模具提高生产率的精细图案的结构的制造方法，包括以下步骤：（a）制造聚合物模具， 表面有图案; （b）用流体材料在聚合物模具上涂布图案; （d）在所述聚合物模具上设置辅助结构支撑基板; （e）将固化的流体材料附着到二级结构支撑基底; 和（f）将聚合物模具与二级结构支撑基材分离，从而获得附着有通过固化流体材料形成的流体材料的固化结构的第二结构支撑基底，从而具有高产率，同时具有较低的图案可能性 气泡造成的故障，有利于制作微结构和高密度。
-
公开(公告)号：KR101190035B1
公开(公告)日：2012-10-12
申请号：KR1020100115064
申请日：2010-11-18
Abstract: 본 발명은 혈액에서 혈장을 분리해 내는 혈장 분리칩에 관한 것으로, 좀 더 자세하게는 혈구를 필터링하는 필터를 방사형으로 구성하고, 혈구의 크기에 따라 이중으로 배치함으로써 별도의 구동수단 없이도 혈액으로부터 혈장을 효율적으로 분리할 수 있도록 한 혈장 분리칩에 관한 것이다.
본 발명은 상부기판(100)과 하부기판(200)으로 되고 혈액유입구(110)와 혈장유출구(120)를 갖는 혈장 분리칩(10)에 있어서, 상기 기판(100, 200) 중 하나에는 모세관력을 이용하여 혈장을 이동시키는 혈장이동채널(240, 250)이 구비되고, 백혈구를 걸러내는 제1필터부(220)와 적혈구를 걸러내는 제2필터부(230)가 혈장의 이동 경로를 따라 순차적으로 포함되는 것이 특징인 방사형 필터 구조를 갖는 혈장 분리칩을 제공한다.-
公开(公告)号：KR101153722B1
公开(公告)日：2012-06-14
申请号：KR1020110023039
申请日：2011-03-15
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L25/16
CPC classification number: H01L25/16 , H01L25/0652 , H01L25/0657
Abstract: PURPOSE: A system in-packaging method of a semi-active focal plane array(SA-FPA) sensor using a diode switching process is provided to attach an SA-FPA sensor chip and an output control integrated circuit chip on the same wafer level by separately arranging the SA-FPA sensor chip and the output control integrated circuit chip, thereby detecting a malfunction of an output control integrated circuit in beforehand. CONSTITUTION: An insulating film(110) is laminated on a substrate(100). An ROIC(Read-Out Integrated Circuit) cap(120) and a bolometer array cap(130) are arranged side by side on the surface of the insulating film. The ROIC cap packages an output control integrated circuit chip. The bolometer array cap packages a bolometer array. An ROIC and the substrate are connected to each other using a wire bonding process and/or a flip chip bonding process.
Abstract translation: 目的：提供使用二极管切换过程的半主动焦平面阵列（SA-FPA）传感器的系统内置封装方法，将SA-FPA传感器芯片和输出控制集成电路芯片连接在相同的晶片级上 分别布置SA-FPA传感器芯片和输出控制集成电路芯片，从而事先检测输出控制集成电路的故障。 构成：将绝缘膜（110）层叠在基板（100）上。 在绝缘膜的表面上并排布置ROIC（读出集成电路）盖（120）和测辐射热计阵列帽（130）。 ROIC帽封装输出控制集成电路芯片。 测辐射热计阵列帽包装测辐射热计数组。 使用引线接合工艺和/或倒装芯片接合工艺将ROIC和衬底彼此连接。
-
公开(公告)号：KR1020120053774A
公开(公告)日：2012-05-29
申请号：KR1020100115064
申请日：2010-11-18
Abstract: PURPOSE: A plasma separation chip is provided to effectively isolated plasma from blood without separate driving device. CONSTITUTION: A plasma separation chip with a filter structure of a radial type comprises: upper substrate and lower substrate(200); a plasma channel(240,250) having a blood inlet and a plasma inlet/outlet; and first and second filter parts(220,230). A plasma separation chip further comprises a blood introduction part(210) for maintaining blood flowed in through the blood inlet. First filter protrusions forming the first filter part are radially arranged.
Abstract translation: 目的：提供等离子体分离芯片，以有效隔离血液，而无需单独的驱动装置。 构成：具有径向型滤波器结构的等离子体分离芯片包括：上基板和下基板（200）; 具有血液入口和等离子体入口/出口的等离子体通道（240,250） 和第一和第二过滤器部件（220,230）。 血浆分离芯片还包括用于维持血液通过血液入口流过的血液引入部分（210）。 形成第一过滤器部件的第一过滤器突出部被径向布置。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
37
records
(took 0.028 seconds)
