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公开(公告)号：KR1020050070734A
公开(公告)日：2005-07-07
申请号：KR1020030100907
申请日：2003-12-30
IPC: B60L7/22
CPC classification number: B60K6/48 , B60L7/14 , B60L7/26 , B60L11/14 , B60L11/1861 , B60L15/2009 , B60L15/2054 , B60L2210/40 , B60L2240/12 , B60L2240/421 , B60L2240/423 , B60L2240/461 , B60L2240/463 , B60L2240/486 , B60L2250/26 , B60T1/10 , B60T8/00 , B60T8/267 , B60T2270/602 , B60T2270/608 , B60W10/18 , B60W20/11 , B60W30/18127 , Y02T10/6221 , Y02T10/645 , Y02T10/70 , Y02T10/7005 , Y02T10/7044 , Y02T10/705 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , Y02T10/7275 , Y02T10/92
Abstract: 모터를 구비한 전기자동차의 회생제동 제어 방법으로서,
브레이크 페달 조작을 검출하는 페달조작 검출단계;
브레이크 페달 조작에 따라 상기 전기자동차의 비구동륜에 인가되는 제동력(braking force)를 계산하는 비구동륜 제동력 계산단계;
상기 비구동륜의 제동력에 대응되는 구동륜의 목표 제동력(target braking force)을 계산하는 구동륜 목표 제동력 계산단계;
상기 구동륜에 의한 가용 회생제동력(available regenerative braking force)을 계산하는 가용 회생제동력 계산단계;
상기 목표 제동력과 가용 회생제동력을 비교하는 단계;
상기 비교단계에서의 비교결과를 기초로, 상기 구동륜의 회생제동 및 유압제동을 제어하는 회생제동 제어단계;를 포함하는 전기자동차의 회생제동 제어 방법을 제공한다.-
公开(公告)号：KR101876079B1
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：KR1020160153561
申请日：2016-11-17
Inventor： 김현수
CPC classification number: F01N13/1888 , F01N13/10 , F01N13/141 , F01N13/1838 , F01N2450/22
Abstract: 본발명에의한하프셀결합구조는상기제1하프셀의가장자리에형성된제1조인트부; 및상기제2하우프셀의가장자리에형성된제2조인트부;를포함하고, 상기제1조인트부및 제2조인트부중에서하나의조인트부는외경방향으로일정간격으로돌출한돌출부를가지며, 돌출부는평탄한접촉면을가지고, 상기제1조인트부및 상기제2조인트부가중첩될때 상기접촉면이대향하는조인트부의내면과접촉할수 있다.
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公开(公告)号：KR101047793B1
公开(公告)日：2011-07-07
申请号：KR1020090087453
申请日：2009-09-16
Abstract: 본 발명은 차량의 주행 속도 조건에 의하여 통신 시스템의 작동 여부를 제어하는 시스템에 관한 것으로서, 차량이 AP와 무선 통신 연결 후 무선 환경 품질을 일정시간 판단하여 소정의 조건이 충족될 경우 통신 시스템의 작동 여부를 조절하는 차량용 통신시스템 및 데이터 전송 방법에 관한 것이다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1019990032665A
公开(公告)日：1999-05-15
申请号：KR1019970053760
申请日：1997-10-20
Applicant: 기아자동차주식회사
Inventor： 김현수
IPC: B66C15/04
Abstract: 본 발명은 생산라인에서 각종 중량물을 이동할 때에 사용하는 오버헤드 크레인에 감속 리밋스위치를 장착함으로써, 크랩이 일정영역에 도달하는 경우에는 곧바로 모터에 신호를 보내 속도를 줄여 충돌사고를 예방할 수 있는 오버헤드 크레인의 자동 감속장치에 관한 것으로, 이 자동 감속장치는 양 벽체(2, 2')사이에 길이방향으로 배치되는 제 1이동레일(4, 4')과, 제 1이동레일(4, 4')과 직각인 방향으로 배치되는 제 2이동레일(10, 10')과, 제 1이동레일(4, 4') 및 제 2이동레일(10, 10')을 따라 이동하는 거더(8, 8')와 함께 이동하면서 중량물을 수직방향으로 견인하는 크랩(12)과, 외부에서 공급되는 전기에 의해 크랩(12)을 이동시키는 이송모터(14)와, 제 1이동레일(4, 4')의 양단으로부터 소정의 거리만큼 이격되어 설치되어 있으며, 이송모터(14)의 위치를 감지하여 � �어기(20)로 보내는 정지 리밋스위치(16)와, 정지 리밋스위치(16)의 전방에는 이송모터(14)의 위치를 감지하여 제어기(20)로 보냄으로써, 이송모터(14)의 주행속도가 1차로 감속되도록 하는 감속 리밋스위치(18)로 구성된다.
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公开(公告)号：KR101619253B1
公开(公告)日：2016-05-10
申请号：KR1020140166784
申请日：2014-11-26
Applicant: 현대자동차주식회사
CPC classification number: H04R31/00 , H04R17/02 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/003 , H04R31/003
Abstract: 마이크로폰및 그제조방법이개시된다. 본발명의일 실시예에따른마이크로폰제조방법은기판을준비한후, 상기기판위에산화막과복수의슬롯을포함하는진동막을형성하는단계; 상기진동막위에희생층과고정막을형성한후, 상기고정막에공기유입구를형성하는단계; 상기고정막과연결되는제1 패드, 진동막과연결되는제2 패드, 및위상지연체가접합되는접합패드가증착되는단계; 상기기판의배면을식각하여관통홀을형성하는단계; 및상기접합패드위에위상지연체를접합하는단계를포함하고, 상기위상지연체를접합하는단계는상기접합패드상에위상지연막들을순차적으로적층하면서각각의위상지연막에통로패턴을형성하여, 상기통로패턴들이연결된음향통로및 그음향통로와연결되는음향홀을형성한다. 또한, 본발명의다른실시예에따른마이크로폰제조방법은기판을준비한후, 상기기판위에산화막과복수의슬롯을포함하는진동막을형성하는단계; 상기진동막위에희생층과고정막을형성한후, 상기고정막에공기유입구를형성하는단계; 상기고정막과연결되는제1 패드, 및진동막과연결되는제2 패드를증착하는단계; 상기기판의배면을식각하여관통홀을형성하는단계; 및상기고정막위에위상지연체를접합하는단계를포함하고, 상기위상지연체를접합하는단계는위상지연막의상면에 PR 패터닝을마스크로해서상기위상지연막을식각하여음향통로를형성하는단계; 및상기위상지연막을상,하방향으로회전시킨후, 상기위상지연막의배면에 PR 패터닝을마스크로해서상기위상지연막을식각하여상기제1 패드와제2 패드의통로, 및음향홀을형성하는단계를포함한다. 또한, 본발명의실시예에따른마이크로폰은복수의관통홀을포함하는기판; 상기기판위에배치되어복수의슬롯을포함하는진동막; 상기진동막위에배치되고, 상기진동막과이격되어잇으며, 복수의공기유입구를포함하는고정막; 및상기고정막위에배치되고, 외부로부터음향이유입되는음향홀및 내부에서상기음향홀과연결되는음향통로가형성된위상지연체를포함한다.
Abstract translation: 公开了麦克风及其制造方法。 该制造方法包括以下步骤：在制备基板之后，在基板上形成包括氧化膜和多个槽的振动膜; 在形成牺牲层之后在固定膜上形成空气入口，并在固定膜上形成振动膜; 沉积连接到固定膜的第一焊盘，连接到振动膜的第二焊盘和相位延迟装置的接合焊盘; 通过蚀刻衬底的后部形成通孔; 并将相位延迟器件接合在接合焊盘上。 根据本发明的一个实施例，可以通过使用晶片级封装来减小元件的尺寸。
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公开(公告)号：KR1020150078447A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：KR1020130167810
申请日：2013-12-30
Applicant: 현대자동차주식회사
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L23/544 , H01L21/0272 , H01L21/31133 , H01L21/31144 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2224/83139 , H01L2224/83201 , H01L2224/83902
Abstract: 본발명의일 실시예에따른반도체기판의접합방법은제1 반도체기판위에정렬키를형성하는단계, 상기제1 반도체기판및 상기정렬키 위에절연막을형성하는단계, 상기절연막위에제1 금속층패턴및 제2 금속층패턴을형성하는단계, 제2 반도체기판위에제1 돌출부, 제2 돌출부및 상기제1 돌출부와상기제2 돌출부사이에위치하는정렬홈을형성하는단계, 상기제1 돌출부및 상기제2 돌출부위에각각제3 금속층패턴및 제4 금속층패턴을형성하는단계, 그리고상기제1 반도체기판및 상기제2 반도체기판을접합하는단계를포함하고, 상기제1 반도체기판및 상기제2 반도체기판의접합시, 상기정렬키는상기정렬홈에위치한다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，一种用于连接半导体衬底的方法包括以下步骤：在第一半导体衬底上形成布置键; 在所述第一半导体衬底和所述配置键上形成绝缘膜; 在所述绝缘膜上形成第一金属层图案和第二金属层图案; 在第二半导体衬底上形成位于第一突出单元和第二突出单元之间的第一突出单元，第二突出单元和布置槽; 分别在所述第一突出单元和所述第二突出单元上形成第三金属层图案和第四金属层图案; 并且连接所述第一半导体衬底和所述第二半导体衬底，其中当所述第一半导体衬底和所述第二半导体衬底连接时，所述配置键位于所述配置槽上。
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公开(公告)号：KR101534705B1
公开(公告)日：2015-07-07
申请号：KR1020130167809
申请日：2013-12-30
Applicant: 현대자동차주식회사
IPC: H01L21/20
CPC classification number: H01L21/50 , H01L21/185 , H01L21/30604 , H01L21/308
Abstract: 본발명의일 실시예에따른반도체기판의접합방법은제1 반도체기판위에정렬키를형성하는단계, 제2 반도체기판위에제1 돌출부, 제2 돌출부및 상기제1 돌출부와상기제2 돌출부사이에위치하는정렬홈을형성하는단계, 상기제1 돌출부및 상기제2 돌출부위에각각제1 금속층및 제2 금속층을형성하는단계, 그리고상기제1 반도체기판및 상기제2 반도체기판을접합하는단계를포함하고, 상기제1 반도체기판및 상기제2 반도체기판의접합시, 상기정렬키는상기정렬홈에위치한다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，一种用于连接半导体衬底的方法包括以下步骤：在第一半导体衬底上形成布置键; 在第二半导体衬底上形成位于第一突出单元和第二突出单元之间的第一突出单元，第二突出单元和布置槽; 在第一突出单元和第二突出单元上分别形成第一金属层和第二金属层; 并且连接所述第一半导体衬底和所述第二半导体衬底，其中当所述第一半导体衬底和所述第二半导体衬底连接时，所述配置键位于所述配置槽上。
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