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    METHOD FOR ENCAPSULATING AN MEMS COMPONENT
    12.
    发明申请
    METHOD FOR ENCAPSULATING AN MEMS COMPONENT 审中-公开
    方法用于包囊的MEMS分量的

    公开(公告)号：WO2010003925A3

    公开(公告)日：2010-05-06

    申请号：PCT/EP2009058520

    申请日：2009-07-06

    Applicant: EPCOS AG ,  PAHL WOLFGANG ,  FEIERTAG GREGOR

    Inventor： PAHL WOLFGANG ,  FEIERTAG GREGOR

    IPC: B81C1/00

    CPC classification number: B81C1/00309 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81C1/00047 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2224/0401

    Abstract: A method is described for manufacturing an electromechanical converter in which an MST component is disposed in a container and the container is sealed shut by a cover layer, wherein the cover layer is provided with at least one notch that subdivides the cover layer into an inner and an outer area such that both the inner and the outer area are connected to the top of the MST component (3) facing the cover layer and the inner area is pulled away whereas the outer area remains adhered.

    Abstract translation: 有制造机电换能器的方法，其中描述 - 在容器中设置在MST设备以及 - 所述至少一个内设置的凹部的顶部层具有覆盖层 - 该容器与一个覆盖层，其特征在于，密封 而外部区域保持粘附被抬离内部部分 - 和分割外区中，使得内和具有面向MST装置（3）被连接，并且顶部覆盖层的外部区域。

    SAW COMPONENT COMPRISING AN ADHESIVE AND USE THEREOF
    13.
    发明申请
    SAW COMPONENT COMPRISING AN ADHESIVE AND USE THEREOF 审中-公开
    与结合剂及其用途SAW COMPONENT

    公开(公告)号：WO2005048449A3

    公开(公告)日：2006-01-19

    申请号：PCT/EP2004011779

    申请日：2004-10-18

    Applicant: EPCOS AG ,  PAHL WOLFGANG

    Inventor： PAHL WOLFGANG

    IPC: H03H9/02 ,  H03H9/05

    CPC classification number: H03H9/0585 ,  H03H9/02866 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249985 ,  Y10T428/28

    Abstract: The invention relates to an adhesive, in particular in components that operate using surface acoustic waves, comprising a polymer matrix filled with mineral filler particles. The filler is selected from non-conductive or semi-conductive materials and is contained in the adhesive in such large proportions that the total density of the adhesive when cured is greater than 2000 kg/m 3 .

    Abstract translation: 它是在利用声波元件，粘合剂特定的操作提出，包括填充有矿物填料的聚合物基质的柱。 填料是从非或半导电材料中选择，并且包含在粘合剂中如此高的比例，即的粘合剂米总密度 3 是在固化状态下超过2000千克/。

    Elektrisches Modul mit einem MEMS-Mikrofon
    15.
    发明专利
    Elektrisches Modul mit einem MEMS-Mikrofon 未知

    公开(公告)号：DE102005008512B4

    公开(公告)日：2016-06-23

    申请号：DE102005008512

    申请日：2005-02-24

    Applicant: EPCOS AG

    Inventor： WOLFF ULRICH DR ,  PAHL WOLFGANG ,  LEIDL ANTON DR

    IPC: H04R17/02 ,  B81B7/02

    Abstract: Elektrisches Modul, umfassend – eine Basisplatte (BP) mit einem darin ausgebildeten akustischen Kanal (AK), der an seinem ersten Ende in einen Hohlraum (HR2) mündet und an seinem zweiten Ende durch einen Mikrofonchip (MCH) abgeschlossen ist, – einen weiteren Hohlraum (HR1), der mit Außenraum verbunden ist und in dem der MEMS-Mikrofonchip (MCH) angeordnet ist, – einen Deckel (CAP), der mit der Basisplatte (BP) abschließt, wobei – der weitere Hohlraum (HR1) vom akustischen Kanal (AK) durch den Mikrofonchip (MCH) getrennt ist, – die beiden Hohlräume (HR1, HR2) zwischen der Basisplatte (BP) und dem Deckel (CAP) gebildet sind und – der Deckel einen Trennsteg (TS) aufweist, der die beiden Hohlräume (HR1, HR2) voneinander trennt.

    Verfahren zur Herstellung eines Mikrofons
    16.
    发明专利
    Verfahren zur Herstellung eines Mikrofons 未知

    公开(公告)号：DE102014106503B4

    公开(公告)日：2016-03-03

    申请号：DE102014106503

    申请日：2014-05-08

    Applicant: EPCOS AG

    Inventor： PAHL WOLFGANG

    IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Mikrofon (1), das ein Substrat (8), ein Federelement (14), das plastisch in eine Richtung senkrecht zu dem Substrat (8) gedehnt ist, ein Wandlerelement (2), das über das Federelement (14) elektrisch mit dem Substrat (8) kontaktiert ist, und eine Abdeckung (25), an der das Wandlerelement (2) befestigt ist und die derart angeordnet ist, dass das Wandlerelement (2) zwischen der Abdeckung (25) und dem Substrat (8) angeordnet ist, aufweist. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Mikrofons.

    SAW Bauelement mit Klebestelle und Verwendung dafür
    17.
    发明专利
    SAW Bauelement mit Klebestelle und Verwendung dafür 未知

    公开(公告)号：DE10351429B4

    公开(公告)日：2013-10-31

    申请号：DE10351429

    申请日：2003-11-04

    Applicant: EPCOS AG

    Inventor： PAHL WOLFGANG

    IPC: H03H9/25 ,  H01L41/04 ,  H03H9/02 ,  H03H9/05

    Abstract: SAW Bauelement mit einer Schicht eines Klebstoffs, der eine Polymermatrix und einen Füllstoff umfasst, dadurch gekennzeichnet, dass als Füllstoff nicht- oder halbleitende mineralische Partikel in einem so hohen Anteil enthalten sind, dass die Gesamtdichte des Klebstoffs im gehärteten Zustand mehr als 2500 kg/m3 beträgt.

    Modul zur Reduzierung von thermomechanischem Stress
    18.
    发明专利
    Modul zur Reduzierung von thermomechanischem Stress 未知

    公开(公告)号：DE102010054781A1

    公开(公告)日：2012-06-21

    申请号：DE102010054781

    申请日：2010-12-16

    Applicant: EPCOS AG

    Inventor： KRUEGER HANS ,  PAHL WOLFGANG ,  PORTMANN JUERGEN DR ,  STELZL ALOIS

    IPC: H01L23/31 ,  H01L25/16

    Abstract: Ein Modul (100) zur Reduzierung von thermomechanischem Stress umfasst ein Trägersubstrat (10), mehrere Bauelemente (20), die auf dem Trägersubstrat (10) angeordnet sind, und eine Verkapselungsmasse (30), die die mehreren Bauelementen (20) umgibt. In der Verkapselungsmasse (30) ist mindestens eine Materialaussparung (40) vorgesehen, durch die eine thermomechanische Stressbelastung auf die Bauelemente reduziert werden kann.

    Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Bauelementanordnung sowie mittels des Verfahrens hergestellte Bauelementanordnung
    20.
    发明专利
    Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Bauelementanordnung sowie mittels des Verfahrens hergestellte Bauelementanordnung 未知

    公开(公告)号：DE102010033284A1

    公开(公告)日：2012-02-09

    申请号：DE102010033284

    申请日：2010-08-04

    Applicant: EPCOS AG

    Inventor： PAHL WOLFGANG ,  FEIERTAG GREGOR DR ,  LEIDL ANTON DR ,  SIEGEL CHRISTIAN DR

    IPC: H01L23/16 ,  B81B3/00 ,  B81C3/00 ,  H01L21/58

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Herstellen einer Bauelementanordnung, mit den Schritten: Bereitstellen eines Gehäuseteils (10), das Kontaktflächen (14) aufweist, Aufbringen von Stützelementen (18) auf die Kontaktflächen (14), und Herstellen einer festen Kopplung der Stützelemente (18) mit den Kontaktflächen (14) des Gehäuseteils (10), Ausbilden einer gemeinsamen Höhe (H_S) der Stützelemente (18) in Bezug auf eine Referenzfläche, Aufbringen mindestens eines Klebeelements (20) auf das Gehäuseteil (10) und/oder die Kontaktflächen (14) und/oder die Stützelemente (18), wobei das Klebeelement (20) eine Höhe (H_K) in Bezug auf die Referenzfläche aufweist, die größer is(18), Aufbringen eines elektrischen oder elektronischen Bauelements (22) auf das Klebeelement (20), und Herstellen einer Kopplung des Bauelements (22) mit dem Klebeelement (20) unter Ausbildung eines Kontakts zwischen dem Bauelement (22) und den Stützelementen (18), Herstellen von elektrischen Verbindungen an dem Bauelement (22), und mindestens teilweises Entfernen der Stützelemente (18), derart, dass die Stützelemente (18) außer Kontakt mit dem Bauelement (22) gelangen. Die Erfindung betrifft weiter eine mittels des Verfahrens hergestellte Bauelementanordnung.

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