公开(公告)号：DE112012004140B4

公开(公告)日：2022-12-22

申请号：DE112012004140

申请日：2012-10-25

Applicant: IBM

Inventor： CHU RICHARD ,  CAMPBELL LEVI ,  DAVID MILNES PAUL ,  ELLSWORTH MICHAEL ,  IYENGAR MADHUSUDAN ,  MCKEEVER ERIC J ,  SIMONS ROBERT E

IPC: H05K7/20 ,  F16L9/19 ,  F16L27/08 ,  F28D15/02 ,  G06F1/20

Abstract: Kühlvorrichtung (700, 800), aufweisend:mehrere kühlmittelgekühlte Anordnungen (720, 820), die so konfiguriert sind, dass sie an mehreren zu kühlenden Elektronikkomponenten (710, 810) befestigt sind, wobei eine kühlmittelgekühlte Anordnung (720, 820) der mehreren kühlmittelgekühlten Anordnungen (720, 820) wenigstens einen Kühlmittel transportierenden Kanal aufweist, durch den Kühlmittel von einem Kühlmitteleinlass (721, 821) zu einem Kühlmittelauslass (722, 822) der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) fließt;mehrere Kühlmittelversorgungsleitungen (733, 840), wobei eine Kühlmittelversorgungsleitung (733, 840) der mehreren Kühlmittelversorgungsleitungen (733, 840) in Fluidverbindung mit dem Kühlmitteleinlass (721, 821) der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) gekoppelt ist, um einen Durchfluss des Kühlmittels zu ermöglichen;mehrere Kühlmittelrückführungsleitungen (743, 850), wobei eine Kühlmittelrückführungsleitung (743, 850) der mehreren Kühlmittelrückführungsleitungen (743, 850) in Fluidverbindung mit dem Kühlmittelauslass (722, 822) der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) gekoppelt ist; undeinen Kühlmittelversorgungsverteiler (730, 860) und einen Kühlmittelrückführungsverteiler (740, 870), die jeweils in Fluidverbindung mit den mehreren Kühlmittelversorgungsleitungen (733, 840) und den mehreren Kühlmittelrückführungsleitungen (743, 850) gekoppelt sind, um das Kühlmittel den mehreren kühlmittelgekühlten Anordnungen (720, 820) zuzuführen und das Kühlmittel aus den mehreren kühlmittelgekühlten Anordnungen (720, 820) abzulassen, wobei mindestens einer von dem Kühlmittelversorgungsverteiler (730, 860) oder dem Kühlmittelrückführungsverteiler (740, 870) wenigstens einen drehbaren Verteilerabschnitt (732, 742, 835) aufweist, wobei mindestens eine der einen Kühlmittelversorgungsleitung (733, 840) oder der einen Kühlmittelrückführungsleitung (743, 850) in Fluidverbindung mit dem wenigstens einen drehbaren Verteilerabschnitt (732, 742, 835) gekoppelt ist, um ein Fließen des Kühlmittels durch den wenigstens einen Kühlmittel transportierenden Kanal der kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) zu ermöglichen, und wobei der wenigstens eine drehbare Verteilerabschnitt (732, 742, 835) in Fluidverbindung mit einem anderen, separat drehbaren Abschnitt (732, 742, 835) des Kühlmittelversorgungsverteilers (730, 860) und des Kühlmittelrückführungsverteilers (740, 870) steht und relativ zu diesem drehbar ist, um ein Lösen der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) von einer jeweiligen Elektronikkomponente (710, 810) der mehreren Elektronikkomponenten (710, 810) zu ermöglichen, während die kühlmittelgekühlte Anordnung (720, 820) über die mindestens eine der einen Kühlmittelversorgungsleitung (733, 840) oder der einen Kühlmittelrückführungsleitung (743, 850) in Flüssigkeitsübertragung mit dem wenigstens einen drehbaren Verteilerabschnitt (732, 742, 835) gehalten wird.

公开(公告)号：AT408981T

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：AT03811737

申请日：2003-10-10

Applicant: IBM

Inventor： CHU RICHARD ,  ELLSWORTH MICHAEL ,  FUREY EDWARD ,  SCHMIDT ROGER ,  SIMONS ROBERT

IPC: H05K7/20

Abstract: An enclosure apparatus provides for combined air and liquid cooling of rack mounted stacked electronic components. A heat exchanger is mounted on the side of the stacked electronics and air flows side to side within the enclosure, impelled by air-moving devices mounted behind the electronics. Auxiliary air-moving devices may be mounted within the enclosure to increase the air flow. In an alternative embodiment, air-to-liquid heat exchangers are provided across the front and back of the enclosure, and a closed air flow loop is created by a converging supply plenum, electronics drawers through which air is directed by air-moving devices, diverging return plenum, and a connecting duct in the bottom. In a variant of this embodiment, connecting ducts are in both top and bottom, and supply and return ducts are doubly convergent and doubly divergent, respectively. Auxiliary blowers may be added to increase total system air flow. The enclosure also may be provided with automatically opening vent panels to allow room air to circulate and cool in the event of an over-temperature condition. The design of the enclosure permits it to be constructed apart from the rack-mounted apparatus and subsequently attached to the rack, if desired, at the facility at which the rack had been previously operating.

公开(公告)号：AT391406T

公开(公告)日：2008-04-15

申请号：AT05817223

申请日：2005-12-07

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI ,  CHU RICHARD ,  ELLSWORTH MICHAEL ,  IYENGAR MADHUSUDAN ,  SCHMIDT ROGER ,  SIMONS ROBERT

IPC: H05K7/20 ,  F25D23/12 ,  H01L23/473

Abstract: A cooling approach is provided for one or more subsystems of an electronics rack. The cooling approach employs a coolant distribution unit and a thermal dissipation unit. The coolant distribution unit has a first heat exchanger, a first cooling loop and a second cooling loop. The first cooling loop passes facility coolant through the first heat exchanger, and the second cooling loop provides system coolant to an electronics subsystem, and expels heat in the first heat exchanger from the subsystem to the facility coolant. The thermal dissipation unit is associated with the electronics subsystem and includes a second heat exchanger, the second cooling loop, and a third cooling loop. The second cooling loop provides system coolant to the second heat exchanger, and the third cooling loop circulates conditioned coolant within the electronics subsystem and expels heat in the second heat exchanger from the electronics subsystem to the system coolant.

公开(公告)号：DE3478984D1

公开(公告)日：1989-08-17

申请号：DE3478984

申请日：1984-10-31

Applicant: IBM

Inventor： CHU RICHARD

IPC: H05K3/30 ,  H05K13/04 ,  H05K13/02

公开(公告)号：CA2743110C

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CA2743110

申请日：2010-05-11

Applicant: IBM

Inventor： SIMONS ROBERT ,  CAMPBELL LEVI ,  CHU RICHARD ,  IYENGAR MADHUSUDAN ,  ELLSWORTH MICHAEL

IPC: H05K7/20

Abstract: Liquid-cooled electronics racks and methods of fabrication are provided wherein a liquid-based cooling apparatus facilitates cooling of electronic subsystems when docked within the electronics rack. The cooling apparatus includes a liquid-cooled cooling structure mounted to a front of the rack, and a plurality of heat transfer elements. The cooling structure is a thermally conductive material which has a coolant-carrying channel for facilitating coolant flow through the structure. Each heat transfer element couples to one or more heat-generating components of a respective electronic subsystem, physically contacts the cooling structure when that electronic subsystem is docked within the rack, and provides a thermal transport path from the heat-generating components of the electronic subsystem to the liquid-cooled cooling structure. Advantageously, electronic subsystems may be docked within or undocked from the electronics rack without affecting flow of coolant through the liquid-cooled cooling structure.

公开(公告)号：DE112012004136T5

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：DE112012004136

申请日：2012-10-23

Applicant: IBM

Inventor： SIMONS ROBERT ,  ELLSWORTH MICHAEL ,  CAMPBELL LEVI ,  DAVID MILNES PAUL ,  IYENGAR MADHUSUDAN ,  CHU RICHARD

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/46 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

Abstract: Es wird eine Kühleinheit (500) bereitgestellt, die Kühlung eines Kühlmittels ermöglicht, das durch einen Kühlmittelkreislauf (501) hindurchfließt. Die Kühleinheit (500) weist eine oder mehrere Wärmeabführeinheiten (510a, 510b) und einen erhöht angeordneten Kühlmittelbehälter (520) auf. Die Wärmeabführeinheiten (510a, 510b) führen Wärme von dem Kühlmittel, das durch den Kühlmittelkreislauf (501) hindurchfließt, und dabei durch die Wärmeabführeinheiten (510a, 510b) hindurchfließt, an die Luft ab. Die Wärmeabführeinheit (510a, 510b) weist eine oder mehrere Wärmetauscherbaugruppen (600) auf, die mit dem Kühlmittelkreislauf (501) verbunden sind, so dass wenigstens ein Teil des Kühlmittels durch die eine oder die mehreren Wärmetauscherbaugruppen (600) hindurchfließen kann. Der erhöht angeordnete Kühlmittelbehälter (520), der über wenigstens einem Abschnitt des Kühlmittelkreislaufes (501) erhöht angeordnet ist, ist mittels Flüssigkeitsübertragung mit der einen oder den mehreren Wärmetauscherbaugruppen (600) der Wärmeabführeinheit (510a, 510b) verbunden und ermöglicht Rückführen von Kühlmittel an den Kühlmittelkreislauf (501) bei einem im Wesentlichen konstanten Druck.

公开(公告)号：GB2497191B

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：GB201221080

申请日：2012-11-23

Applicant: IBM

Inventor： ELLSWORTH MICHAEL ,  CHU RICHARD ,  SIMONS ROBERT ,  CAMPBELL LEVI ,  IYENGAR MADHUSUDAN ,  MILNES DAVID PAUL

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  H05K5/02

Abstract: A method is provided for dissipating heat from a rack. The method includes: disposing a coolant-cooled heat exchanger within the rack, and providing a coolant control apparatus. The coolant control apparatus includes at least one coolant recirculation conduit coupled in fluid communication between a facility coolant supply and return, wherein the facility coolant supply and return facilitate providing facility coolant to the heat exchanger. The control apparatus further includes a coolant pump(s) associated with the recirculation conduit(s) and a controller which monitors a temperature of facility coolant supplied to the heat exchanger, and redirects facility coolant, via the coolant recirculation conduit(s) and coolant pump(s), from the facility coolant return to the facility coolant supply to, at least in part, ensure that facility coolant supplied to the heat exchanger remains above a dew point temperature.

公开(公告)号：GB2497191A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：GB201221080

申请日：2012-11-23

Applicant: IBM

Inventor： ELLSWORTH MICHAEL ,  CHU RICHARD ,  SIMONS ROBERT ,  CAMPBELL LEVI ,  IYENGAR MADHUSUDAN ,  MILNES DAVID PAUL

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  H05K5/02

Abstract: Cooling apparatus associated with one or more electronic racks 910 in a data center 900 includes a coolant-cooled heat exchanger 920, such as a door mounted air-to-liquid heat exchanger for facilitating dissipation of heat generated within the electronics rack 910, and a coolant control apparatus 930. The coolant control apparatus includes at least one coolant recirculation conduit 931 coupled in fluid communication between a facility coolant supply conduit 921 and return conduit 922, wherein the facility coolant supply and return facilitate providing facility coolant to the heat exchanger. The control apparatus further includes a coolant pump(s) 932 associated with the recirculation conduits and a controller 935 which monitors a temperature of facility coolant supplied to the heat exchanger, and redirects facility coolant, via the coolant recirculation conduit(s) and coolant pump(s), from the facility coolant return to the facility coolant supply to, at least in part, ensure that facility coolant supplied to the heat exchanger remains above a room dew point temperature. The coolant control apparatus may be shared between multiple electronics racks (Figs. 9 A and B) or separate coolant control apparatus may be associated with each electronics rack (See Fig. 10).

公开(公告)号：DE602005005859T2

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：DE602005005859

申请日：2005-12-07

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI ,  CHU RICHARD ,  ELLSWORTH MICHAEL ,  IYENGAR MADHUSUDAN ,  SCHMIDT ROGER ,  SIMONS ROBERT

IPC: H05K7/20 ,  F25D23/12 ,  H01L23/473

Abstract: A cooling approach is provided for one or more subsystems of an electronics rack. The cooling approach employs a coolant distribution unit and a thermal dissipation unit. The coolant distribution unit has a first heat exchanger, a first cooling loop and a second cooling loop. The first cooling loop passes facility coolant through the first heat exchanger, and the second cooling loop provides system coolant to an electronics subsystem, and expels heat in the first heat exchanger from the subsystem to the facility coolant. The thermal dissipation unit is associated with the electronics subsystem and includes a second heat exchanger, the second cooling loop, and a third cooling loop. The second cooling loop provides system coolant to the second heat exchanger, and the third cooling loop circulates conditioned coolant within the electronics subsystem and expels heat in the second heat exchanger from the electronics subsystem to the system coolant.