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    SURFACE TREATMENT
    11.
    发明申请
    SURFACE TREATMENT 审中-公开
    表面处理

    公开(公告)号：WO2004050919A3

    公开(公告)日：2004-08-26

    申请号：PCT/US0338752

    申请日：2003-12-04

    Applicant: IBM

    Inventor： AMONTOV SERGEY ,  MICHEL BRUNO ,  SWANSON SALLY ,  WOLF HEIKO

    IPC: G01N33/543 ,  B01J20/32 ,  G01N33/551

    CPC classification number: B82Y30/00 ,  G01N33/54353 ,  G01N2610/00

    Abstract: Described is a process for producing a biomolecular monolayer on a biosensor surface comprising the steps of: reacting a biosensor surface with a solution of heterobifunctional reagent having a first functional group and a second functional group, the first functional group being capable of forming a covalent bond to the biosensor surface groups, the second functional group forming a covalent bond with a homobifunctional polymer to obtain a self-assembled monolayer, and thereafter reacting the monolayer with capture molecules.

    Abstract translation: 描述了在生物传感器表面上生产生物分子单层的方法，包括以下步骤：使生物传感器表面与具有第一官能团和第二官能团的异双功能试剂溶液反应，第一官能团能够形成共价键 到生物传感器表面基团，第二官能团与均双官能聚合物形成共价键以获得自组装单层，然后使单层与捕获分子反应。

    REFRIGERATION SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLING A REFRIGERATION SYSTEM
    13.
    发明申请
    REFRIGERATION SYSTEM AND METHOD FOR CONTROLLING A REFRIGERATION SYSTEM 审中-公开
    用于控制制冷系统的制冷系统和方法

    公开(公告)号：WO2010086806A3

    公开(公告)日：2010-10-21

    申请号：PCT/IB2010050371

    申请日：2010-01-27

    Applicant: IBM ,  MICHEL BRUNO ,  SMITH BRIAN

    Inventor： MICHEL BRUNO ,  SMITH BRIAN

    IPC: F25B29/00 ,  H05K7/20

    CPC classification number: F25B5/04 ,  F25B2600/21 ,  H05K7/20809 ,  H05K7/20836

    Abstract: A refrigeration system comprises a compressor (COMP), a condenser (COND) and at least one multi-stage evaporator (MSE) with at least one first evaporator (FBE) as a first stage and at least one expansion device evaporator (EDE) as at least one further stage downstream the corresponding first stage. Each first evaporator (FBE) is arranged at a respective first compo¬ nent (Cl) for absorbing heat dissipated by the respective first component (Cl). Each expan¬ sion device evaporator (EDE) is arranged at a respective at least one further component (FC) for absorbing heat dissipated by the respective further component (FC). A flow of a working fluid (WF) of the refrigeration system is controlled such that the working fluid (WF) is in a liquid state when entering the first stage and is in a vapor state when leaving a last stage of the respective multi-stage evaporator (MSE).

    Abstract translation: 一种制冷系统包括压缩机（COMP），冷凝器（COND）和至少一个多级蒸发器（MSE），其中至少一个第一蒸发器（FBE）作为第一级并且至少一个膨胀装置蒸发器（EDE）作为第一级 在对应的第一阶段下游的至少一个另外的阶段。 每个第一蒸发器（FBE）布置在相应的第一部件（C1）处，用于吸收由相应的第一部件（C1）消散的热量。 每个膨胀装置蒸发器（EDE）布置在相应的至少一个另外的部件（FC）上，用于吸收由相应的另外的部件（FC）消散的热量。 制冷系统的工作流体（WF）的流动被控制为使得工作流体（WF）在进入第一阶段时处于液体状态并且当离开相应多阶段的最后阶段时处于蒸气状态 蒸发器（MSE）。

    VARIABLE FLOW COMPUTER COOLING SYSTEM FOR A DATA CENTER AND METHOD OF OPERATION
    14.
    发明申请
    VARIABLE FLOW COMPUTER COOLING SYSTEM FOR A DATA CENTER AND METHOD OF OPERATION 审中-公开
    用于数据中心的可变流量计算机冷却系统和操作方法

    公开(公告)号：WO2009107015A2

    公开(公告)日：2009-09-03

    申请号：PCT/IB2009050477

    申请日：2009-02-05

    Applicant: IBM ,  BRUNSCHWILER THOMAS J ,  LINDERMAN RYAN ,  MICHEL BRUNO ,  RUETSCHE ERICH M

    Inventor： BRUNSCHWILER THOMAS J ,  LINDERMAN RYAN ,  MICHEL BRUNO ,  RUETSCHE ERICH M

    IPC: G06F1/20

    CPC classification number: G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/20772 ,  Y10S165/908

    Abstract: Disclosed herein is a data center having a plurality of liquid cooled computer systems. The computer systems each include a processor coupled with a cold plate that allows direct liquid cooling of the processor. The cold plate is further arranged to provide adapted flow of coolant to different portions of the processor whereby higher temperature regions receive a larger flow rate of coolant. The flow is variably adjusted to reflect different levels of activity. By maximizing the coolant temperature exiting the computer systems, the system may utilize the free cooling temperature of the ambient air and eliminate the need for a chiller. A data center is further provided that is coupled with a district heating system and heat is extracted from the computer systems is used to offset carbon emissions and reduce the total cost of ownership of the data center.

    Abstract translation: 这里公开了具有多个液冷计算机系统的数据中心。 计算机系统各自包括与冷板相连的处理器，其允许直接液体冷却处理器。 冷板进一步布置成向处理器的不同部分提供适当的冷却流，从而较高的温度区域接收较大的冷却剂流速。 流量被可变地调整以反映不同的活动水平。 通过使离开计算机系统的冷却剂温度最大化，系统可以利用环境空气的自由冷却温度并且消除对冷却器的需要。 还提供了一个与区域供热系统相结合的数据中心，从计算机系统提取的热量用于抵消碳排放，降低数据中心的总体拥有成本。

    Kühleinheiten für photovoltaische Module
    17.
    发明专利
    Kühleinheiten für photovoltaische Module 未知

    公开(公告)号：DE112013001798T5

    公开(公告)日：2015-01-08

    申请号：DE112013001798

    申请日：2013-03-08

    Applicant: IBM

    Inventor： MICHEL BRUNO ,  ESCHER WERNER ,  PAREDES STEPHAN

    IPC: H01L23/427 ,  F24S23/71 ,  H01L23/473 ,  H01L31/00

    Abstract: Es wird eine Kühleinheit (25) für Chip-Module bereitgestellt. Das Chip-Modul weist zwei Fluid-Kreisläufe auf, die einem Einlass-Fluid-Kreislauf (i) beziehungsweise einem Auslass-Fluid-Kreislauf (o) entsprechen, wobei jeder der zwei Fluid-Kreisläufe eine Anordnung von Öffnungen (Oi, Oo) und Kanalanteilen (CPi, CPo) aufweist, die eine Baum-Struktur bilden, wobei Zweige der Baum-Struktur die Öffnungen repräsentieren und Knoten der Baum-Struktur die Kanalanteile repräsentieren, wobei ein Zweig einen Knoten lediglich mit einem Kind-Knoten verknüpft, wodurch mehrere Knoten, die einen gleichen Eltern-Knoten aufweisen, Geschwister-Knoten sind. Jeder der zwei Fluid-Kreisläufe erstreckt sich des Weiteren durch L Ebenen (L1 bis L3) der Baum-Struktur, wobei L ≥ 3, und befindet sich über Kanalanteilen, die Blatt-Knoten der Baum-Struktur entsprechen, in Fluid-Verbindung mit dem anderen der zwei Fluid-Kreisläufe. Für jeden der Fluid-Kreisläufe sind Kanalanteile, die Geschwister-Knoten entsprechen: parallel; parallel zu Kanalanteilen, die einem Großeltern-Knoten der Geschwisterknoten entsprechen, wenn vorhanden; und nicht parallel zu einem Kanalanteil, der einem Eltern-Knoten der Geschwister-Knoten entspricht. Schließlich sind Kanalanteile von einem der Fluid-Kreisläufe parallel zu und verflochten mit Kanalanteilen des anderen der Fluid-Kreisläufe.

    Festkörpersorptionskühlung
    18.
    发明专利
    Festkörpersorptionskühlung 未知

    公开(公告)号：DE112011103811T5

    公开(公告)日：2013-08-14

    申请号：DE112011103811

    申请日：2011-11-30

    Applicant: IBM

    Inventor： MICHEL BRUNO ,  RUCH PATRICK

    IPC: F25B17/08 ,  F25B35/04 ,  F28F13/18

    Abstract: Es werden integrierte Adsorptions- und Wärmeaustauschereinheiten für Festkörpersorptionskühlsysteme (1) zusammen mit Verfahren zur Herstellung derartiger Einheiten bereitgestellt. Eine integrierte Adsorptions- und Wärmeaustauschereinheit (20, 30, 45, 52) weist ein festes Material auf, das darin ausgebildet sowohl eine poröse Adsorptionsstruktur (21, 31, 44, 53), die durchlässig für ein Adsorbat des Systems (1) ist, als auch eine Wärmeaustauscherstruktur (22, 32), die undurchlässig für das Adsorbat ist, für einen Wärmeaustausch mit der porösen Adsorptionsstruktur während des Betriebs des Systems (1) aufweist.

    OPTIMIZED SEMICONDUCTOR PACKAGING IN A THREE-DIMENSIONAL STACK
    19.
    发明专利
    OPTIMIZED SEMICONDUCTOR PACKAGING IN A THREE-DIMENSIONAL STACK 未知

    公开(公告)号：CA2816184A1

    公开(公告)日：2012-05-03

    申请号：CA2816184

    申请日：2011-10-21

    Applicant: IBM

    Inventor： BAROWSKI HARRY ,  HUBER ANDREAS ,  HARRER HUBERT ,  NIGGEMEIER TIM ,  SUPPER JOCHEN ,  MICHEL BRUNO ,  BRUNSCHWILER THOMAS ,  PAREDES STEPHAN

    IPC: H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11

    Abstract: A mechanism is provided for optimizing semiconductor packing in a three-dimensional (3D) very-large-scale integration (VLSI) device. The 3D VLSI device comprises a processor layer coupled, via a first set of coupling devices, to at least one signaling and input/output (I/O) layer. The 3D VLSI device further comprises a power delivery layer coupled, via a second set of coupling devices, to the processor layer. In the 3D VLSI device the power delivery layer is dedicated to only delivering power and does not provide data communication signals to the elements of the three-dimensional VLSI device, and the at least one signaling and input/output (I/O) layer is dedicated to only transmitting the data communication signals to and receiving the data communications signals from the processor layer and does not provide power to the elements of the processor layer.

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