公开(公告)号：DE10135393A1

公开(公告)日：2003-02-27

申请号：DE10135393

申请日：2001-07-25

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOEGERL JUERGEN ,  GEBAUER UTA ,  STRUTZ VOLKER ,  HEDLER HARRY

IPC: B23K1/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H01L23/50 ,  H01L21/58

Abstract: An electronic component with at least one semiconductor chip and a wiring layer are described. The wiring layer has elastic contact elements of low mechanical strength in the spatial directions x, y and z, which can be electrically connected to corresponding contact terminal areas of a printed circuit board. The semiconductor chip or the wiring layer additionally has at least two spacers for the mechanical connection to a printed circuit board. A method for producing the electronic component is also described.

公开(公告)号：DE102011115166A1

公开(公告)日：2013-03-28

申请号：DE102011115166

申请日：2011-09-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOEGERL JUERGEN ,  SCHERL PETER ,  PUESCHNER FRANK

IPC: G06K19/077

Abstract: Abdeckung für ein Dokument zur Personenidentifikation, aufweisend eine einlagig ausgebildetes Abdeckung, ein Chipmodul, wobei die Abdeckung eine Ausnehmung zur vollständigen Aufnahme des Chipmoduls aufweist und eine Antenne die mit dem Chipmodul verbunden ist.

公开(公告)号：DE102005012218A1

公开(公告)日：2006-09-21

申请号：DE102005012218

申请日：2005-03-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SYRI ERICH ,  GRUENDLER GEROLD ,  HOEGERL JUERGEN ,  KILLER THOMAS ,  STRUTZ VOLKER

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/28 ,  H01L23/49

Abstract: The component has a semiconductor chip arranged on a substrate, and a housing completely surrounding the chip and partially surrounding the substrate. A cooling unit (2) has two sections (14, 15), of which the section (14) is partially arranged between the chip and the substrate, and the section (15) partially runs on a surface of the housing, where the unit (2) is made from thermally conducting material .g. copper.

公开(公告)号：DE10056281B4

公开(公告)日：2006-04-20

申请号：DE10056281

申请日：2000-11-14

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOEGERL JUERGEN ,  STRUTZ VOLKER

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L29/06

公开(公告)号：DE102004009055B4

公开(公告)日：2006-01-26

申请号：DE102004009055

申请日：2004-02-23

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOEGERL JUERGEN ,  GRUENDLER GEROLD ,  STRUTZ VOLKER ,  SYRI ERICH

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40 ,  H01L23/467 ,  H01R12/18 ,  H05K7/20

Abstract: A cooling system for devices having power semiconductors and a method for cooling the device is disclosed. In one embodiment, the cooling system has printed circuit boards arranged on a circuit carrier in plug-in contact strips. The cooling system itself has a cooling plate, which is mounted in a pivotable manner on one of the plug-in contact strips in the region of the power semiconductor component. The cooling plate can be pivoted about an axis in such a way that it assumes a first position, which is pivoted away from the printed circuit board, and a second position, in which the cooling plate bears on the power semiconductor component.

公开(公告)号：DE19923467B4

公开(公告)日：2004-11-11

申请号：DE19923467

申请日：1999-05-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOEGERL JUERGEN

IPC: H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L23/50

Abstract: A semiconductor module of the type having a number of semiconductor chips disposed on a chip carrier has at least a second subset of the semiconductor chips disposed above a first subset and conductive connections between the semiconductor chips disposed one above another. The improvement includes flexible tapes forming conductive connections between the first subset of semiconductor chips and the second subset of semiconductor chips. Two of the flexible tapes originate from the first subset and lead to the second subset. The two flexible tapes respectively extend from a contact-making side of the first subset around respectively mutually opposite side faces of the first subset to the second subset.

公开(公告)号：DE19923523B4

公开(公告)日：2004-09-30

申请号：DE19923523

申请日：1999-05-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOEGERL JUERGEN

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/50 ,  H01L23/538

Abstract: A semiconductor module has a plurality of semiconductor chips which are provide on chip carriers in a housing. At least some of the semiconductor chips are disposed one above the other and there are conductive connections between the chip carriers of the semiconductor chips disposed one above the other. The conductive connections are formed by plug-in connections and extend through openings in the chip carriers. The openings may be lined with a conductive layer. In an alternative embodiment intermediate layers are provided between the semiconductor chips disposed one above the other. The intermediate layers have conductive projections which engage in the openings in the chip carriers for forming conductive connections.

公开(公告)号：DE10023869C2

公开(公告)日：2002-09-26

申请号：DE10023869

申请日：2000-05-16

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOEGERL JUERGEN

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20 ,  H01R12/02

Abstract: A circuit configuration for reliably and simply interconnecting circuit modules includes a connection carrier and circuit modules disposed essentially one above another approximately in a stack. Each of the circuit modules has a connecting device for externally and electrically bonding the circuit modules. The connecting device has at least one series configuration of connecting elements disposed essentially in a plane. The connecting elements are disposed on the connection carrier. The connecting device of at least one of the circuit modules is at least partially electrically connected to another connecting device of at least one different one of the circuit modules in direct mechanical and electrical contact.

公开(公告)号：DE102015118633A1

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：DE102015118633

申请日：2015-10-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOHLFELD OLAF ,  BEER GOTTFRIED ,  HOEGERL JUERGEN ,  HOIER MAGDALENA

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L25/07

Abstract: Ein Leistungshalbleitermodul umfassend ein Direct Copper Bonded (DCB) Substrat, umfassend ein Keramiksubstrat, eine erste an die erste Hauptoberfläche des Keramiksubstrats gebondete Kupfermetallisierung und eine zweite an die zweite Hauptoberfläche des Keramiksubstrats gegenüber der ersten Hauptoberfläche gebondete Kupfermetallisierung; Das Leistungshalbleitermodul umfasst weiterhin einen mit der ersten Kupfermetallisierung verbundenen Leistungshalbleiterchip, ein mit der ersten Kupfermetallisierung verbundenes passives Bauelement, eine erste Isolationsschicht, welche den Leistungshalbleiterchip und ein passives Bauelement einkapselt, eine erste strukturierte Metallisierungsschicht auf der ersten Isolationsschicht und eine erste Mehrzahl elektrischer Leiterbohrungen, die sich durch die erste Isolationsschicht aus der ersten Metallisierungsschicht zum Leistungshalbleiterchip und dem passiven Bauelement erstrecken. Ein integriertes Leistungsmodul und ein Verfahren zur Herstellung des integrierten Leistungsmoduls werden ebenfalls bereitgestellt.

公开(公告)号：DE102013108255A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：DE102013108255

申请日：2013-08-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOEGERL JUERGEN ,  PUESCHNER FRANK

IPC: G06K19/077

Abstract: Es wird ein Chipkartenmodul (20) offenbart. Das Modul (20) weist einen Antennenträger (26) auf, der eine Antennenschicht definiert, wobei wenigstens eine Antenne (22) auf einer Oberfläche des Antennenträgers (26) angeordnet ist. Ein Chipgehäuse definiert eine Gehäuseschicht, die von der Antennenschicht verschieden ist, so dass das Chipgehäuse einen integrierten Schaltungschip, der getrennt von der Antennenschicht eingebaut ist, einkapselt. Das Chipgehäuse ist an den Antennenträger (26) befestigt und mit der Antenne (22) elektrisch verbunden und bildet eine laminierte Struktur.