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公开(公告)号：CN111971421A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980025877.7
申请日：2019-04-22
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明涉及一种表面处理铜箔1，其具有铜箔2、及形成于铜箔2的一面的第一表面处理层3。此表面处理铜箔1的第一表面处理层3基于JIS B0601：2013的粗糙度曲线要素的均方根倾斜RΔq为5～28°。又，覆铜积层板10具备表面处理铜箔1、及接着于表面处理铜箔1的第一表面处理层3的绝缘基材11。
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公开(公告)号：CN108156769B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201711275695.4
申请日：2017-12-06
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。其提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落。一种表面处理铜箔，在铜箔的一表面和/或两表面设置有粗化处理层，粗化处理层的粗化粒子的高度距离铜箔表面为5～1000nm，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为65以下，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
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公开(公告)号：CN111989425A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201980026041.9
申请日：2019-04-22
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明是一种表面处理铜箔1，其具有：铜箔2及形成于铜箔2的一面的第一表面处理层3。该表面处理铜箔1的第一表面处理层3于XPS的纵深分析中，以溅镀速率2.5nm/分钟(SiO2换算)进行1分钟溅镀时，相对于C、N、O、Zn、Cr、Ni、Co、Si及Cu的元素的合计量的Ni浓度为0.1～15.0atm％。另外，覆铜积层板10具备表面处理铜箔1及附着于表面处理铜箔1的第一表面处理层3的绝缘基材11。
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公开(公告)号：CN107018624B
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201710001200.2
申请日：2017-01-03
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，其在常温下与绝缘基板的密接性优异，且在构成覆铜箔积层板并施加回流焊的热负荷时能够抑制发生起泡。本发明涉及一种表面处理铜箔，其具有表面处理面，且通过从表面处理面以速率1.1nm/min(SiO2换算)的条件进行0.5min溅镀后的深度处的XPS测定，满足以下任一个以上条件：(1)N浓度为1.5～7.5atom％；(2)C浓度为12～30atom％；(3)Si浓度为3.1atom％以上且O浓度为40～48atom％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108400338A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810094369.1
申请日：2018-01-31
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H01M4/667 , C25D3/38 , C25D5/14 , H01M4/0452 , H01M4/134 , H01M4/1395 , H01M4/661 , H01M4/70 , H01M10/052 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔以及使用其的集电体、电极及电池。具体地，本发明提供一种电池用表面处理铜箔，其粗化粒子的脱落少，能够获得与活性物质的良好的密接性。本发明的电池用表面处理铜箔具有铜箔及位于所述铜箔的至少一表面侧的表面处理层，所述表面处理层具有一次粒子层、二次粒子层，且依据JIS B0601 1994，使用波长405nm的激光显微镜对所述表面处理层表面进行测定时的十点平均粗糙度Rz为1.8μm以上。
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公开(公告)号：CN107046769A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201710070603.2
申请日：2017-02-09
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明公开印刷配线板用积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。印刷配线板用积层体依序具有绝缘性树脂基板、金属层1及金属层2，对与积层体的厚度方向平行的剖面进行离子研磨加工后，在用EBSD观察加工剖面的金属层1及金属层2时，于加工剖面中金属层1及金属层2各自具有一颗或多颗晶粒，金属层1的一颗或多颗晶粒及金属层2的一颗或多颗晶粒之中，加工剖面的垂直线与晶粒的＜100＞结晶方向的角度的偏离在15°以内的晶粒的合计面积相对于金属层1的一颗或多颗晶粒及金属层2的一颗或多颗晶粒的合计面积的面积率，以金属层1及金属层2的合计计，为15％以上且未达97％。
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公开(公告)号：CN107018624A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201710001200.2
申请日：2017-01-03
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D3/12 , C25D3/562 , C25D5/14 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，其在常温下与绝缘基板的密接性优异，且在构成覆铜箔积层板并施加回流焊的热负荷时能够抑制发生起泡。本发明涉及一种表面处理铜箔，其具有表面处理面，且通过从表面处理面以速率1.1nm/min(SiO2换算)的条件进行0.5min溅镀后的深度处的XPS测定，满足以下任一个以上条件：(1)N浓度为1.5～7.5atom％；(2)C浓度为12～30atom％；(3)Si浓度为3.1atom％以上且O浓度为40～48atom％。
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公开(公告)号：CN105814242A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480067218.7
申请日：2014-12-10
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B5/147 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D5/16 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154 , H05K2203/0307 , H05K2203/16
Abstract: 本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔在一个表面及另一个表面分别进行表面处理。自一个表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除两面的铜箔，对印刷有线状标记的印刷物进行摄影时，在获得的观察地点－亮度图表中，下述(1)式定义的Sv为3.5以上，Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2) (1)另一经表面处理的铜箔表面的利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.35μm以上。
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