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    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN
    11.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021074009A1

    公开(公告)日：2021-04-22

    申请号：PCT/EP2020/078302

    申请日：2020-10-08

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： DOBNER, Andreas ,  WALDSCHIK, Andreas ,  GOLDBACH, Matthias

    IPC: H01L25/075 ,  H01L25/16 ,  H01L33/62

    Abstract: Das optoelektronische Bauelement umfasst zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip mit einer Hauptfläche, an der zwei elektrische Kontakte angeordnet sind, einen Ansteuerchip zur Steuerung des Halbleiterchips mit einer Vielzahl von elektrischen Anschlussstellen und ein Gehäuse mit einem Gehäusekörper. Der optoelektronische Halbleiterchip ist mit einer Montagefläche, die quer zur Hauptfläche verläuft, an einer ersten Ausnehmung des Gehäusekörpers angeordnet. Eine Seitenfläche der ersten Ausnehmung bildet mit einer Bodenfläche der ersten Ausnehmung einen stumpfen Winkel aus. Mindestens einer der elektrischen Kontakte des optoelektronischen Halbleiterchips ist über eine Leiterbahn elektrisch leitend mit einer elektrischen Anschlussstelle des Ansteuerchips verbunden, wobei die Leiterbahn zumindest stellenweise an der Seitenfläche der ersten Ausnehmung aufgebracht ist.

    AN OPTOELECTRONIC DEVICE
    13.
    发明申请
    AN OPTOELECTRONIC DEVICE 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021084049A1

    公开(公告)日：2021-05-06

    申请号：PCT/EP2020/080471

    申请日：2020-10-29

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： DOBNER, Andreas ,  HILLER, Uli ,  BRICK, Peter ,  HALBRITTER, Hubert ,  SCHWARZ, Thomas ,  WITTMANN, Michael ,  GROETSCH, Stefan ,  SCHWALENBERG, Simon ,  WITTMANN, Sebastian

    IPC: H01L25/075 ,  B32B17/10 ,  B60J7/04

    Abstract: An optoelectronic device, in particular a display device, comprises: at least one optoelectronic light source (101), an at least partially transparent front layer (133), an at least partially transparent support layer (103), wherein the light source (101) is arranged between the front layer (133) and the support layer (103), wherein a front side of the light source (101) faces the front layer (133) and a rear side of the light source (101) faces the support layer (103), and wherein a limiting device (107) is provided in a circumferential direction around the light source (101), wherein the limiting device (107) limits a spatial region, in which the light source (101) emits light such that total internal reflection of the emitted light, in particular at an interface (143) between the front layer (133) and the outside, is avoided or at least reduced.

    OPTOELEKTRONISCHE LEUCHTVORRICHTUNG
    15.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHE LEUCHTVORRICHTUNG 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022253765A1

    公开(公告)日：2022-12-08

    申请号：PCT/EP2022/064630

    申请日：2022-05-30

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： WITTMANN, Sebastian ,  BRANDL, Michael ,  HILLER, Uli ,  DOBNER, Andreas

    IPC: H01L25/075 ,  H01L25/16 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Leuchtvorrichtung umfassend einen zumindest bereichsweise transparenten Grundkörper, der eine gekrümmte erste Hauptoberfläche und zweite Hauptoberfläche aufweist. Die zweite Hauptoberfläche liegt der ersten Hauptoberfläche gegenüber und verläuft zumindest bereichsweise nicht parallel zu dieser. Die Leuchtvorrichtung umfasst ferner eine auf der gekrümmten ersten Hauptoberfläche angeordnete Dekorschicht, die der Krümmung der ersten Hauptoberfläche im Wesentlichen folgt und eine auf der zweiten Hauptoberfläche angeordnete optoelektronische Folie. Die Folie weist auf: ein insbesondere flexibles Trägersubstrat; wenigstens eine elektrische Leitung und eine Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauelementen, die auf dem Trägersubstrat angeordnet sind; und eine zumindest teilweise transparente Haftschicht, die zwischen den optoelektronischen Halbleiterbauelementen und dem Grundkörper angeordnet ist und die die optoelektronische Folie mit der zweiten Hauptoberfläche verbindet.

    LICHT EMITTIERENDES FENSTERELEMENT UND KRAFTFAHRZEUG MIT LICHT EMITTIERENDEM FENSTERELEMENT
    18.
    发明申请
    LICHT EMITTIERENDES FENSTERELEMENT UND KRAFTFAHRZEUG MIT LICHT EMITTIERENDEM FENSTERELEMENT 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021023620A1

    公开(公告)日：2021-02-11

    申请号：PCT/EP2020/071534

    申请日：2020-07-30

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： DOBNER, Andreas ,  HALBRITTER, Hubert

    IPC: H01L25/075 ,  H01L33/58 ,  B60J3/04 ,  B60Q1/26 ,  B60Q1/50

    Abstract: Es wird ein Licht emittierendes Fensterelement (100) angegeben, das eine transparente erste Trägerschicht (1), eine transparente zweite Trägerschicht (2), ein Substrat (3) mit einer darauf angeordneten Mehrzahl von Licht emittierenden Halbleiterchips (4) und eine optische Schicht (5) mit einer einstellbaren Transparenz aufweist, wobei das Substrat mit der Mehrzahl von Licht emittierenden Halbleiterchips und die optische Schicht zwischen der ersten und zweiten Trägerschicht angeordnet sind und die erste und zweite Trägerschicht, das Substrat mit der Mehrzahl von Licht emittierenden Halbleiterchips und die optische Schicht einen Laminatverbund (10) bilden. Weiterhin wird ein Kraftfahrzeug (1000) mit zumindest einem Licht emittierenden Fensterelement (100) angegeben.

    OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS
    19.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS 审中-公开

    公开(公告)号：WO2020169448A1

    公开(公告)日：2020-08-27

    申请号：PCT/EP2020/053787

    申请日：2020-02-13

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： GOLDBACH, Matthias ,  DOBNER, Andreas

    IPC: H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L33/48

    Abstract: Es wird ein optoelektronisches Bauteil (1) angegeben, mit - einem optoelektronischen Halbleiterchip (2), der im Betrieb dazu ausgebildet ist, elektromagnetische Strahlung zu emittieren oder zu detektieren, - einem Anschlussträger (3), auf dem der Halbleiterchip (2) angeordnet ist, - einer elektrisch leitenden Verbindung (4), die mit dem Halbleiterchip (2) und/oder dem Anschlussträger (3) elektrisch leitend verbunden ist, und - einem elektrisch isolierenden Material (5), das den Halbleiterchip (2) und/oder den Anschlussträger (3) zumindest stellenweise umgibt, wobei - die elektrisch leitende Verbindung (4) stellenweise auf dem elektrisch isolierenden Material (5) angeordnet ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils angegeben.

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