Strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement

    公开(公告)号:DE102017108190A1

    公开(公告)日:2018-10-31

    申请号:DE102017108190

    申请日:2017-04-18

    Abstract: Es wird ein strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement (1) angegeben. Das Bauelement (1) umfasst einen Halbleiterchip (2) oder einen Halbleiterlaser, der im Betrieb des Bauelements eine Primärstrahlung im UV-Bereich oder im blauen Bereich des elektromagnetischen Spektrums emittiert und ein Konversionselement (3) umfassend- einen ersten Leuchtstoff, der dazu eingerichtet ist die Primärstrahlung zumindest teilweise in eine erste Sekundärstrahlung mit einer Peakwellenlänge im grünen Bereich des elektromagnetischen Spektrums zwischen einschließlich 475 nm bis einschließlich 500 nm zu konvertieren und wobei der erste Leuchtstoff aus einer Gruppe ausgewählt ist, die BaSiAlN, SrSiAlNO, BaSiNO, ALiSiOmit A = Alkalimetall und Kombinationen daraus umfasst.

    Leuchtvorrichtung und Leuchtsystem
    15.
    发明专利

    公开(公告)号:DE102017106959A1

    公开(公告)日:2018-10-04

    申请号:DE102017106959

    申请日:2017-03-31

    Abstract: Es wird eine Leuchtvorrichtung (10) zum Betreiben mit einer Gleichspannung angegeben, umfassend- wenigstens einen optoelektronischen Halbleiterchip (13a, 13b),- zwei Kontakte (11a, 11b) zur Kopplung der Leuchtvorrichtung (10) mit der Gleichspannung, und- eine Treiberschaltung (15), welche mit dem wenigstens einen Halbleiterchip (13a, 13b) in einem Strang (17) seriell verschaltet und zur Einstellung eines Stroms zum Betreiben des wenigstens einen Halbleiterchips (13a, 13b) eingerichtet ist. Der Strang (17) erstreckt sich elektrisch koppelnd zwischen den zwei Kontakten (11a, 11b). Es wird ferner ein Leuchtsystem (100) angegeben.

    Lichtemittierendes Bauelement
    16.
    发明专利

    公开(公告)号:DE102015114287A1

    公开(公告)日:2017-03-02

    申请号:DE102015114287

    申请日:2015-08-27

    Abstract: Lichtemittierendes Bauelement mit einem Substrat, einem lichtemittierenden Halbleiterchip und einer erste Kabelklemme, wobei das Substrat zumindest teilweise wärmeleitfähig ist und der lichtemittierende Halbleiterchip auf dem Substrat angebracht ist. Die erste Kabelklemme ist eingerichtet, einen elektrischen Anschluss des lichtemittierenden Bauelements herzustellen, indem eine elektrische Leitung, beispielsweise ein Anschlusskabel oder ein Anschlussdraht, in die erste Kabelklemme eingesteckt wird. Eine erste elektrische Kontaktierungsstelle des lichtemittierenden Halbleiterchips ist mit der ersten Kabelklemme elektrisch leitfähig verbunden.

    Beleuchtungsmodul mit Lichtleitkörper und Verfahren zum Herstellen eines Beleuchtungsmoduls

    公开(公告)号:DE102013102967A1

    公开(公告)日:2014-09-25

    申请号:DE102013102967

    申请日:2013-03-22

    Abstract: Es wird ein Beleuchtungsmodul (1) mit einem Lichtleitkörper (3), der sich in einer vertikalen Richtung zwischen einer Vorderseite (301) und einer Rückseite (302) erstreckt, und mit einer Mehrzahl von zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen optoelektronischen Bauelementen (2) angegeben, wobei der Lichtleitkörper an der Rückseite eine Mehrzahl von Ausnehmungen (31) aufweist, in denen jeweils zumindest eines der optoelektronischen Bauelemente befestigt ist, und wobei die optoelektronischen Bauelemente mittels einer elektrisch leitfähigen Verbindungsschicht (4) elektrisch kontaktiert sind. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines Beleuchtungsmoduls angegeben.

    19.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE102008021402A1

    公开(公告)日:2009-11-05

    申请号:DE102008021402

    申请日:2008-04-29

    Abstract: The invention relates to a surface-mounted LED module (100) which comprises a carrier substrate (1) on which at least three LED chips (2a, 2b, 2c) are arranged, said LED chips having respective active layers for generating electromagnetic radiation. The carrier substrate (1) comprises at least three first and three second electrical connecting surfaces (8a, 8b). The LED chips (2a, 2b, 2c) comprise respective first contact layers (9b) which are connected to respective first connecting surfaces (8b) in an electrically conductive manner. The LED diode chips (2a, 2b, 2c) have respective second contact layers (9b) which are connected to respective second connecting surfaces (8b) in an electrically conductive manner. A first LED chip (2a) emits radiation in the red spectral range, a second LED chip (2b) emits radiation in the green spectral range, and a third LED chip (2c) emits radiation in the blue spectral range. The LED chips (2a, 2b, 2c) have no respective epitaxial growth substrates. The invention further relates to a method for producing a surface-mounted LED module (100).

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