公开(公告)号：JP2014207473A

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：JP2014136894

申请日：2014-07-02

Applicant: オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH ,  Osram Opto Semiconductors Gmbh ,  オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH

Inventor： SINGER FRANK ,  ZEILER THOMAS ,  REILL JOACHIM

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 【課題】本発明は少なくとも2つの発光半導体素子を備えたデバイスに関する。【解決手段】本発明のデバイスは、相互に隣接する少なくとも2つの発光半導体素子(101,111)と、各発光半導体素子を少なくとも部分的に包囲し、発光半導体素子から放出された光の波長領域を部分的にまたは完全に変換する変換物質を含む複数の包囲部材(102,112)と、発光半導体素子および包囲部材のあいだに配置される少なくとも1つの光学減衰素子(103)とを有しており、光学減衰素子は、或る発光半導体素子または或る包囲部材から別の発光半導体素子または別の包囲部材への光の入力が低減されるように配置されている。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种包括至少两个发光半导体元件的器件。解决方案：本发明的器件包括：至少两个彼此相邻的发光半导体元件（101,111）; 至少部分地包围每个发光半导体元件并且包含部分地或全部地转换从发光半导体元件发射的光的波长区域的转换材料的多个封闭构件（102,112） 以及设置在所述发光半导体元件之间和所述封闭构件之间的至少一个光衰减元件（103）。 光学衰减元件被布置成使得从一个发光半导体元件或一个外壳构件到另一个发光半导体元件或另一个外壳构件的光的输入减少。

公开(公告)号：WO2012007271A3

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：PCT/EP2011060742

申请日：2011-06-27

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  ZEILER THOMAS ,  KHONG LAI SHAM

Inventor： ZEILER THOMAS ,  KHONG LAI SHAM

IPC: H01L33/48 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L31/0203 ,  H01S5/022

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/564 ,  H01L24/48 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/02276 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A carrier device for a semiconductor chip (3) comprising a bondable and/or solderable metallic carrier (1) having a mounting region (21) for the semiconductor chip (3) and a soldering region (20) is specified, wherein the carrier (1) is at least partly covered with a covering material (2), and wherein a solder barrier (4) is arranged between the soldering region (20) and the mounting region (21) at an interface (10) between the carrier (1) and the covering material (2). Creep of a solder from the solder region (20) to the mounting region (21) along the interface can be reduced or totally prevented due to the solder barrier. An electronic component and an optoelectronic component are furthermore specified.

Abstract translation: 本发明提供一种支撑装置（3），其具有（1）具有用于将半导体芯片安装部分（21）可粘结和/或焊接的金属载体上的半导体芯片（3）和一焊接部分（20），其中，所述载体（1）至少部分地 覆盖材料（2）覆盖，并且其中，所述间焊接部（20）和在所述载体（1）和覆盖（2）Lötmittelbarriere（4）被布置之间的界面（10）的安装部（21）。 通过Lötmittelbarriere（4）可从焊锡区域（20）沿着所述接口（10）或甚至完全防止所述安装部分（21）可以减少焊料的蠕变。 此外，电子元件和光电元件中给出。

公开(公告)号：WO2008080390A3

公开(公告)日：2008-09-25

申请号：PCT/DE2007002321

申请日：2007-12-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  GROETSCH STEFAN ,  ENGL MORITZ ,  KOEHLER STEFFEN ,  BLUEMEL SIMON ,  HIEGLER MICHAEL ,  ZEILER THOMAS

Inventor： GROETSCH STEFAN ,  ENGL MORITZ ,  KOEHLER STEFFEN ,  BLUEMEL SIMON ,  HIEGLER MICHAEL ,  ZEILER THOMAS

IPC: G02B7/02 ,  H01L33/58

CPC classification number: G02B7/028 ,  H01L33/58

Abstract: A lens arrangement (6) for an LED display device (2) comprises a lens (8). The lens (8) has a first lens surface, and an optical axis. The optical axis penetrates the first lens surface of the lens (8). The lens arrangement (6) further comprises a transparent transitional body (10), which is firmly coupled to the lens (8) on the first lens surface, which is more temperature-resistant than the lens (8), and which has an optical axis that is parallel to the optical axis of the lens (8).

Abstract translation: 用于LED显示装置（2）的透镜装置（6）包括透镜（8）。 所述透镜（8）具有第一透镜表面和光轴。 光轴穿过透镜（8）的第一透镜表面。 此外，透镜装置（6）包括被固定到第一透镜表面和（8）被耦合在所述透镜的透明的过渡体（10），它是温度比透镜（8），并具有光轴，所述光学平行于耐 是透镜（8）的轴线。

公开(公告)号：WO2008125096A2

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：PCT/DE2008000626

申请日：2008-04-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  JAEGER HARALD ,  BRUNNER HERBERT ,  SCHNEIDER ALBERT ,  ZEILER THOMAS

Inventor： JAEGER HARALD ,  BRUNNER HERBERT ,  SCHNEIDER ALBERT ,  ZEILER THOMAS

IPC: B29C45/14 ,  H01L33/52

CPC classification number: B29C45/14655 ,  B29C33/0038 ,  B29C33/10 ,  B29C43/18 ,  B29C2045/14098 ,  B29C2045/14663 ,  B29C2045/14934 ,  B29K2083/00 ,  H01L21/565 ,  H01L24/97 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a method for producing an opto-electronic component, comprising the following steps: - Providing a substrate (1) having a first main surface (2) and a second main surface (3) opposite the first main surface (1), - fastening to the first main surface (2) of the substrate (1) a semiconductor body (4) that is suitable for emitting electromagnetic radiation from a front side (5), and - applying a cladding that is permeable to the radiation of the optoelectronic semiconductor body (4), at least over the front side (5) of the semiconductor body (4), the cladding being designed as an optical element (19) using a closed cavity (18) having the contour of the optical element (19). The invention further relates to an optoelectronic component.

Abstract translation: 它公开了一种用于通过以下步骤制造光电子器件的方法包括： - 提供衬底（1），具有第一主面（2）和第二主面（3），相对的第一主表面（1）， - 附接的半导体本体 （4），其适合于从一前侧（5）发射电磁辐射，所述第一主表面（2）上的基板（1），和 - 将鞘，其是可渗透的光电子半导体主体（4）的辐射， 至少在半导体本体（4），其中所述外壳形成为使用具有所述光学元件（19）的轮廓的封闭的腔（18）的光学元件（19）的前侧（5）。 此外，光电子器件进行说明。

公开(公告)号：DE102007029369A1

公开(公告)日：2009-01-02

申请号：DE102007029369

申请日：2007-06-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZEILER THOMAS

IPC: H01L33/44 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56

Abstract: The component has a connection carrier (1) with conductive strips (2) and a chip connection region (3). An opto-electronic semiconductor chip (4) is superimposed on the connection region. An opaque material (6) covers the conductive strips and areas of the chip connection region. A radiation passage surface of the semiconductor chip is uncovered by the opaque material. A frame (8) surrounds the chip connection region by four sides. The opaque material comprises light absorbent particles (7a), which are attached into a matrix material. An independent claim is also included for a method for manufacturing an opto-electronic semiconductor component.

公开(公告)号：DE102006043404A1

公开(公告)日：2008-03-27

申请号：DE102006043404

申请日：2006-09-15

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BOGNER GEORG ,  ZEILER THOMAS ,  HAENGGI ROLF

IPC: H01L23/057 ,  H01L23/495 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/48 ,  H01S5/022

公开(公告)号：DE102010007752A1

公开(公告)日：2011-08-18

申请号：DE102010007752

申请日：2010-02-12

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZEILER THOMAS

IPC: H01L33/62

Abstract: In einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils (1) umfasst dieses einen Leiterrahmen (2) mit mindestens zwei Anschlussbereichen. In den Anschlussbereichen ist wenigstens ein optoelektronischer Halbleiterchip (4) elektrisch und mechanisch mit dem Leiterrahmen (2) verbunden. Das Halbleiterbauteil (1) beinhaltet ferner einen Vergusskörper (5), der den Halbleiterchip (4) und einen Teil des Leiterrahmens (2) überdeckt. Der Leiterrahmen (2) sowie der Vergusskörper (5) schließen an mindestens einer Längsseite (12) und/oder Kurzseite (14) bündig ab und weisen Vereinzelungsspuren auf. An einer dem Halbleiterchip (4) abgewandten Unterseite (25) des Leiterrahmens (2) verläuft entlang mindestens einer der Längsseiten (12) und/oder der Kurzseiten (14) eine Fase (7). Darüber hinaus wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Halbleiterbauteils (1) angegeben.

公开(公告)号：DE102009005907A1

公开(公告)日：2010-07-29

申请号：DE102009005907

申请日：2009-01-23

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ENGL MORITZ ,  SORG JOERG ERICH ,  ZEILER THOMAS ,  REILL JOACHIM

IPC: H01L25/075

Abstract: Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauteil angegeben mit - einer Vielzahl von matrixartig angeordneten, strahlungsemittierenden Halbleiterchips (2), wobei die Halbleiterchips (2) auf einem gemeinsamen Träger (1) aufgebracht sind, - zumindest einem Konverterelement (3), das zumindest einen Halbleiterchip (2) zur Konversion von vom Halbleiterchip (2) emittierte elektromagnetische Strahlung nachgeordnet ist, - zumindest einen jeden Halbleiterchip (2) nachfolgendes Streuelement (4) zum diffusen Streuen von vom Halbleiterchip (2) emittierte elektromagnetische Strahlung, wobei das Streuelement (4) mit dem Konverterelement (3) in direktem Kontakt steht.

公开(公告)号：DE102008035255A1

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：DE102008035255

申请日：2008-07-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BINDER MICHAEL ,  LINKOV ALEXANDER ,  ZEILER THOMAS ,  BRICK PETER

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H05B33/00

Abstract: An optoelectronic semiconductor component comprising a connection carrier with a mounting face and an electrically insulating base member. An optoelectronic semiconductor chip is arranged on the mounting face of the connection carrier. A radiation-transmissive body having four side faces is provided. The radiation-transmissive body surrounds the semiconductor chip in such a way that the radiation-transmissive body envelops outer faces of the optoelectronic semiconductor chip not facing the connection carrier in form-fitting manner. The radiation-transmissive body comprises at least one side face which extends at least in places at an angle of between 60° and 70° to the mounting face. The base member has a thickness which amounts to at most 250 μm.

公开(公告)号：DE102008038748A1

公开(公告)日：2010-02-18

申请号：DE102008038748

申请日：2008-08-12

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZITZLSPERGER MICHAEL ,  WEGLEITER WALTER ,  MOOSBURGER JUERGEN ,  BARCHMANN BERND ,  AHLSTEDT MAGNUS ,  ZEILER THOMAS

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/10