公开(公告)号：CN1455933A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN02800197.4

申请日：2002-01-24

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 伊藤信幸 ,  增子英明 ,  长谷川里美 ,  能村仲笃

IPC: H01B3/00 ,  H01B3/12 ,  C08K3/22 ,  C08K9/00 ,  H05K1/03 ,  H01G4/20

CPC classification number: H01L24/49 ,  C08K9/02 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49527 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/135 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及介电体形成用组合物，其特征为它包含：在介电率在30以上的无机颗粒的部分或全部表面覆盖了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物所得的介电体用复合颗粒、和(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少1种所得的树脂组分。本发明还涉及另一介电体形成用组合物，其特征为它包含复合树脂和平均粒径为0.1～2微米且介电率在30以上的无机颗粒或在该无机颗粒的部分或全部表面附着了导电性金属或其化合物或者导电性有机化合物或导电性无机物的无机复合颗粒，所述的复合树脂由(J)平均粒径为0.1微米以下的无机超微颗粒与(B)由可聚合化合物与聚合物中的至少一种形成的树脂组分形成，且前述的无机超微颗粒(J)的部分或全部表面覆盖了前述树脂组分(B)，且前述的无机超微颗粒(J)含有20重量％以上的超微颗粒。

公开(公告)号：CN1402695A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN00813538.X

申请日：2000-07-28

Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司

Inventor： B·E·诺维奇 ,  K·拉蒙-希林斯基 ,  W·J·罗伯特森 ,  X·吴 ,  V·维尔帕里 ,  E·L·劳顿 ,  W·B·赖斯

IPC: C03C25/10 ,  C08J5/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: C03C25/00 ,  C03C25/10 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本发明提供了一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，所述涂料包含一种有机组分和300K温度时热导率至少为1瓦特/(米·K)的片状颗粒。还提供一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，所述涂料包含有机组分和不可水合的片状颗粒。还提供一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个离散颗粒，由选自非热膨胀有机材料、无机聚合物材料、非热膨胀复合材料及其混合物中的材料形成，所述颗粒的平均粒度足以使纤维辫湿润；(b)至少一种不同于所述多个离散颗粒的润滑材料；(c)至少一种成膜材料。还提供一种包含多根玻璃纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述玻璃纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个片状无机颗粒，其莫氏硬度值不超过所述玻璃纤维的莫氏硬度值，(b)至少一种聚合物材料。还提供一种包含多根玻璃纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述玻璃纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个中空的非热膨胀有机颗粒；(b)至少一种不同于所述至少一种中空有机颗粒的润滑材料。

公开(公告)号：CN1242403A

公开(公告)日：2000-01-26

申请号：CN99103372.8

申请日：1999-03-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 宫本哲也 ,  川田政和

IPC: C09J9/02 ,  H01B1/22

CPC classification number: C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0239

Abstract: 一种各向异性导电粘合剂包含分散在树脂复合物中的导电颗粒,其中该树脂复合物包含自由基聚合反应树脂(A)、有机过氧化物(B)、热塑弹性体(C)和磷酸酯(D)。该树脂复合物还可包含由结构式(2)或(3)表示的环氧硅烷偶联剂(E)。在自由基聚合反应树脂(A)、热塑弹性体(C)、磷酸酯(D)和环氧硅烷偶联剂(E)进行反应之后,将树脂复合物与其它组分混合。也可只将磷酸酯(D)和环氧硅烷偶联剂(E)进行预反应,然后将预反应产物与自由基聚合反应树脂(A)和热塑弹性体(C)进行反应,再加入其它组分。本发明各向异性导电粘合剂可用于电连接电子装置的电子或电气元件。

公开(公告)号：CN105073899B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201480004959.0

申请日：2014-01-14

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 富泽克哉 ,  千叶友 ,  高桥博史 ,  志贺英祐 ,  植山大辅 ,  野水健太郎

IPC: C08L101/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K9/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D179/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K9/04 ,  C08K9/06 ,  C08K9/08 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2003/282 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/011 ,  C08L101/00 ,  C09D165/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/2992 ,  C08L83/04

Abstract: 一种树脂组合物，其含有平均粒径为1.0nm～100nm的氧化铝和/或勃姆石的纳米颗粒(A)、平均粒径为0.2μm～100μm的微粒(B)和热固化性树脂(C)，前述纳米颗粒(A)的表面用聚硅氧烷基质的改性剂进行了处理。

公开(公告)号：CN102137758B

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN200980133861.4

申请日：2009-08-28

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 瓶子克 ,  后藤信弘 ,  幸柳博司 ,  横田玲夫奈 ,  田中俊章

IPC: B32B27/38

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24355

Abstract: 本发明提供可以减小经粗化处理的固化体层的表面的表面粗糙度，进而可以提高固化体层和金属层的粘接强度的层叠体。层叠体(11)具备固化体层(3A)，该固化体层(3A)是在基板(12)上层压树脂膜之后在100～200℃使树脂膜预固化而形成预固化体层，再于55～80℃对该固化物层的表面进行粗化处理而形成的。上述树脂膜由含有环氧树脂、酚固化剂、固化促进剂和利用硅烷偶联剂0.5～3.5重量份对平均粒径0.05～1.5μm的无机填充材料100重量份进行表面处理而得的表面处理物质的树脂组合物形成。硅烷偶联剂具有环氧基、咪唑基或氨基。

公开(公告)号：CN102186914B

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN200980140940.8

申请日：2009-10-13

Applicant: 环球产权公司

Inventor： 桑卡尔·K·保罗

IPC: C08K9/06 ,  C08L83/04 ,  C08J5/12 ,  B32B25/20 ,  C08K3/00

CPC classification number: C09J151/04 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/283 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G77/12 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08K9/06 ,  C08L83/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C09J151/08 ,  C09J153/00 ,  C09J153/025 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明公开了一种有机硅复合材料，其包含30-90体积％的固化有机硅共聚物，所述固化有机硅共聚物通过有机硅聚合物固化得到，所述有机硅聚合物在同一共聚物中具有包含硅氢基团的含硅重复单元和包含C1-10烯键式不饱和基团的含硅重复单元；和10-70体积％的具有疏水处理表面的介电填料。所述复合材料用于制造电路子组合件。

公开(公告)号：CN102471066A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080033556.0

申请日：2010-07-09

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 松本隆宏 ,  鹤谷浩隆 ,  伴一 ,  秋田励纪

IPC: C01B31/02 ,  C01B31/04 ,  C08K9/04 ,  C08L101/00 ,  H01B3/00 ,  H01B17/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09C1/56 ,  B82Y30/00 ,  C01B32/05 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/16 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/40 ,  C08K7/04 ,  C08K9/04 ,  H01B3/004 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/2982

Abstract: 本发明提供一种绝缘化超微粉末及其制造方法，该绝缘化超微粉末是通过在分散有由碳材料构成的导电性超微粉末的含有甲醇的有机溶剂中添加液态金属醇盐，再添加水而得到的。另外，本发明提供一种绝缘化超微粉末及其制造方法，该绝缘化超微粉末是通过在分散有由碳材料构成的导电性超微粉末的含有甲醇的有机溶剂中添加液态金属醇盐，再添加具有烷氧基(alkoxide group)的偶联剂，然后添加水而得到的。本发明还提供一种以体积比(绝缘化超微粉末/树脂)5/95～50/50的范围配合本发明的绝缘化超微粉末和树脂而得到高介电常数树脂复合材料。

公开(公告)号：CN102186914A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200980140940.8

申请日：2009-10-13

Applicant: 环球产权公司

Inventor： 桑卡尔·K·保罗

IPC: C08K9/06 ,  C08L83/04 ,  C08J5/12 ,  B32B25/20 ,  C08K3/00

CPC classification number: C09J151/04 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/28 ,  B32B27/283 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G77/12 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/14 ,  C08K9/06 ,  C08L83/04 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/14 ,  C09J151/08 ,  C09J153/00 ,  C09J153/025 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明公开了一种有机硅复合材料，其包含30-90体积％的固化有机硅共聚物，所述固化有机硅共聚物通过有机硅聚合物固化得到，所述有机硅聚合物在同一共聚物中具有包含硅氢基团的含硅重复单元和包含C1-10烯键式不饱和基团的含硅重复单元；和10-70体积％的具有疏水处理表面的介电填料。所述复合材料用于制造电路子组合件。

公开(公告)号：CN102159616A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200980136557.5

申请日：2009-09-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 后藤信弘 ,  瓶子克 ,  村上淳之介

IPC: C08G59/62 ,  B32B15/092 ,  C08J7/02 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C23C18/16

CPC classification number: C08J7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/44 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/734 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08J2363/00 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2073 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/24388 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明提供一种可减小粗糙化处理后的固化体表面的表面粗糙度、且可提高固化体与金属层的粘接强度的树脂组合物、以及使用该树脂组合物的固化体。本发明的树脂组合物含有环氧树脂(A)、固化剂(B)和用硅烷偶联剂对二氧化硅粒子进行了表面处理的二氧化硅成分(C)。二氧化硅成分(C)含有粒径0.2～1.0μm的二氧化硅成分(C1)。在二氧化硅成分(C)100体积％中，二氧化硅成分(C1)的含量在30～100体积％的范围内。在上述树脂组合物100体积％中，二氧化硅成分(C)的含量在11～68体积％的范围内。固化体(1)可通过对使上述树脂组合物反应得到的反应物进行粗糙化处理而得到。固化体(1)的粗糙化处理后的表面的算术平均粗糙度Ra为0.3μm以下，且十点平均粗糙度Rz为3.0μm以下。

公开(公告)号：CN101772526A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200880101953.X

申请日：2008-08-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高泽俊郎

IPC: C08G59/18 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5415 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5415 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供一种多层印刷布线板制造工序中的去污性优良的多层印刷布线板用绝缘树脂组合物以及带基材的绝缘树脂片，并且，还提供一种采用该印刷布线板用绝缘树脂组合物的热冲击性及吸湿焊锡耐热性等可靠性优良的多层印刷布线板以及半导体装置。本发明提供的树脂组合物，其特征在于，以(A)氨基硅烷偶联剂、(B)平均粒径2.0μm以下的二氧化硅、(C)环氧树脂、(D)苯氧树脂为必需成分，树脂组合物含14重量％～79重量％的上述(C)环氧树脂，树脂组合物的固化物的线热膨胀系数，在25℃～150℃范围内为35ppm以下，并且，玻璃化转变温度(Tg)在190℃以下，树脂组合物的最低动态粘度在2000Pa·s以下。