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公开(公告)号：CN101032192B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200580033160.5
申请日：2005-10-13
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01G4/12 , H01L2224/16225 , H05K1/0313 , H05K1/092 , H05K1/162 , H05K2201/017 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2203/1131 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49002 , Y10T29/49155
Abstract: 一种方法包括直接在第一导电材料的薄片上形成陶瓷材料；在该陶瓷材料上形成第二导电材料；以及烧结该陶瓷材料。一种方法包括直接在第一导电材料的薄片上形成陶瓷材料；在该陶瓷材料上形成第二导电材料，使得该陶瓷材料设置在第一导电材料和第二导电材料之间；以足够的温度进行热处理以烧结该陶瓷材料并且形成第二导电材料的薄膜；以及使用不同的导电材料涂覆第一导电材料和第二导电材料中的至少一个的暴露表面。一种器件包括第一电极和第二电极；以及该第一电极和该第二电极之间的陶瓷材料，其中该陶瓷材料被直接烧结在第一电极和第二电极中的一个上。
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公开(公告)号：CN102264946A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980152232.6
申请日：2009-12-04
Applicant: 联邦印刷厂有限公司
CPC classification number: C23C18/208 , C23C18/08 , C23C18/1208 , C23C18/1644 , C23C18/2066 , C23C18/2086 , C23C18/30 , H05K3/246 , H05K3/387 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0347 , H05K2203/0716 , H05K2203/072
Abstract: 本发明涉及一种在基底上制备能传导电流的层的方法，具有以下方法步骤：a)在基底上涂覆由第一制剂形成的涂层，该制剂含有有机粘合剂、水性溶剂或有机溶剂和颗粒，b)对具有涂层的基底进行干燥方法阶段，从而除去溶剂，c)用第二制剂将该具有干燥的涂层的基底处理成自催化的无电流的金属涂层。本发明还涉及这样获得的导电结构和含有这种导电结构的安全证件和/或价值证件。
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公开(公告)号：CN102143654A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010576084.5
申请日：2010-11-25
Applicant: 旭硝子株式会社
Inventor： 中山胜寿
CPC classification number: H05K3/30 , B24C3/322 , B24C7/0007 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2201/09472 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供通过提高厚膜导体层表面的平坦性而提高了耐硫化性的元件搭载用基板。本发明的元件搭载用基板(10)具有在作为无机绝缘基板(1)的LTCC基板或陶瓷基板的表面形成有作为元件连接用端子的厚膜导体层(2)的结构。厚膜导体层(2)由以Ag或Cu为主体的金属形成，通过印刷金属糊料并烧成而形成。该厚膜导体层(2)的表面通过湿式喷砂处理而被平坦化至0.02μm以下的表面粗糙度Ra。该厚膜导体层(2)上形成有Ni/Au镀层(3)，厚膜导体层(2)的表面被无间隙地完全覆盖。
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公开(公告)号：CN1979673B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200610166742.7
申请日：2006-12-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K1/056 , H05K3/44 , H05K2201/0338 , H05K2201/0347 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0723
Abstract: 为了提供通过简单的层结构，可以高精度地形成绝缘层并减低传输损失，同时防止在接地层及定位标记层与绝缘层之间产生的离子迁移现象的发生，使接地层及定位标记层与绝缘层的粘合性和导体的导电性提高，长期可靠性良好的配线电路基板及其制造方法，采用如下的工序：准备金属支持基板，在金属支持基板上形成第1金属薄膜，在第1金属薄膜上以布图形成抗蚀膜，在从抗蚀膜暴露出来的第1金属薄膜上同时形成接地层及定位标记层；接着，在接地层及定位标记层上形成第2金属薄膜后，除去抗蚀膜；然后，在包含第2金属薄膜的上表面的第1金属薄膜上形成绝缘层，在绝缘层上形成导体布图。
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公开(公告)号：CN101409985B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200810145362.4
申请日：2008-08-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K3/064 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；用绝缘材料填充通孔；执行非电解镀以用非电解镀层涂覆已经用绝缘材料填充通孔的基部件的表面；在基部件的表面上形成的非电解镀层上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以便形成抗蚀剂图案，该抗蚀剂图案涂覆用绝缘材料填充的通孔的端面；使用抗蚀剂图案作为掩模来蚀刻形成于基部件的表面上的导电层；以及使用非电解镀层作为释放层，从基部件去除涂覆通孔的端面的抗蚀剂图案。本发明可以可靠地防止在镀通孔部分与芯部分之间的短路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101409983B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200810129729.3
申请日：2008-08-11
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/0094 , H05K3/061 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0347 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , H05K2203/135 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明涉及一种衬底的制造方法，其包括以下步骤：在基部件中形成通孔；镀制基部件以用镀层涂覆通孔的内面；在基部件上涂敷光致抗蚀剂；光学曝光和显影光致抗蚀剂以形成至少涂覆通孔的平坦区的抗蚀剂图案；以及蚀刻在基部件的表面上形成的导电层。形成抗蚀剂图案以将暴露导电层的区域与通孔的边缘分隔指定距离，指定距离长于在蚀刻步骤中蚀刻导电层的侧面的距离。本发明可以防止损坏涂覆通孔的内面的镀层，从而可以保护涂覆通孔的内面的镀层。
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公开(公告)号：CN101945975A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200880126897.5
申请日：2008-12-19
Applicant: 西玛耐诺技术以色列有限公司
Inventor： A·贾巴
IPC: C09K19/00
CPC classification number: C25D1/003 , B22F5/10 , B82Y30/00 , C08K3/08 , C09D5/022 , C09D7/61 , C23C18/122 , C23C18/127 , C23C18/1295 , C25D1/00 , C25D1/006 , C25D1/08 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K3/207 , H05K9/009 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09681 , Y02P20/582 , Y10T428/256
Abstract: 本发明揭示了一种微结构化的制品，所述制品包括围绕无规则形状的网格的互连迹线的自立式网络，其中所述互连的迹线包含至少部分连接的纳米颗粒。在一个优选的实施方式中，所述纳米颗粒包含导电金属。所述制品优选通过以下方法形成：将包含纳米颗粒的乳液涂覆在基材上，然后对乳液进行干燥。所述纳米颗粒自组装成网络图案，然后将网络图案从基材移除。优选的从基材移除网络的方法包括以下步骤：对迹线进行电镀，然后使得迹线接触酸，使得网络从基材剥离。
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公开(公告)号：CN101283119B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200680036970.0
申请日：2006-10-02
Applicant: 上村工业株式会社 , 国立大学法人大阪大学
CPC classification number: C25D5/10 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C13/00 , C22C13/02 , C25D5/02 , C25D7/00 , H01L2924/0002 , H01R13/03 , H05K3/244 , H05K2201/0347 , H05K2201/0769 , H01L2924/00
Abstract: 用选自Mn、Fe、Ru、Os、Co、Rh、Ir、Ni、Pd、Pt、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Ga、In、Tl、Ge、Pb、Sb和Bi的一种或多种金属连续地或不连续地包覆Sn涂层或Sn合金涂层的表面处理方法，包覆的方式使得Sn涂层或Sn合金涂层部分暴露，该方法使有可能抑制在Sn涂层或Sn合金涂层上产生晶须，所述Sn涂层或Sn合金涂层形成在其它部件压焊到其上的基体表面上或者形成在待焊接的接合表面上。用所规定金属以使涂层部分暴露的方式连续地或不连续地包覆Sn涂层或Sn合金涂层，抑制了在压焊中由接触压力导致产生晶须，并且还抑制晶须产生而不削弱涂层的焊料润湿性，甚至在包覆之后未接着进行热处理或重熔时。
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公开(公告)号：CN101903114A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200880107532.8
申请日：2008-07-18
Applicant: 弗赖斯金属有限公司
IPC: B05D1/32
CPC classification number: H05K3/38 , H01L31/022425 , H05K1/0306 , H05K1/097 , H05K3/125 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2203/013 , H05K2203/1131 , Y02E10/50 , Y10T428/12535 , Y10T428/12583 , Y10T428/12597 , Y10T428/12896 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917
Abstract: 在此揭示的特定实施例指向包括基体和排列在基体上的导体的装置。在一些实施例中，导体和基体都可能包括彼此互不溶解的材料。在其它的实施例中，导体可能进一步包含实质上纯的金属。在特定的实施例中，排列导体可能配置成通过粘附带测试ASTM D3359-02。另外，提供了该导体的形成方法。
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公开(公告)号：CN101107892B
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200680003061.7
申请日：2006-01-30
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 吴有红
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0352 , H05K2201/09454 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板。该多层印刷线路板采用小直径的导通孔而不降低连接可靠性。在热循环时，对处于盖状电镀层(36a、36d)之上、且在以通孔的重心为中心的半径为R(通孔半径)+r(导通孔底部半径)/3的圆内形成有导通孔底部的导通孔(60A、60B)施加的应力小于对形成于第2层间树脂绝缘层(150)上的导通孔(160)施加的应力。因此，使导通孔(60A、60B)的底部直径小于导通孔(160)的底部直径。
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