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公开(公告)号：CN102171788B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN200980139243.0
申请日：2009-10-09
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H05K1/0296 , C25D5/02 , C25D5/34 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L2924/0002 , H05K1/0265 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K3/0026 , H05K3/0032 , H05K3/02 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/188 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/09727 , H05K2203/0542 , Y10T29/49156 , H01L2924/00
Abstract: 在某些实施例中，提出了利用混合激光投影构图(LPP)和半加成构图(SAP)的同层微电子电路构图。在这点上，介绍了包括利用LPP对叠层基板表面的第一密度区域进行构图、利用SAP对叠层基板表面的第二密度区域进行构图、以及对叠层基板表面的第一和第二密度区域进行镀覆的一种方法，其中跨过第一和第二密度区域的部件直接耦合。还公开了并要求保护其他实施例。
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公开(公告)号：CN103841772A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310566666.9
申请日：2013-11-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0281 , H05K1/05 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K1/117 , H05K2201/0154 , H05K2201/0394 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供布线电路基板及其制造方法。制造方法包括以下工序：第1工序，准备金属支承层；第2工序，在金属支承层的厚度方向一侧形成绝缘层，该绝缘层包括第1开口和多个端子形成部；第3工序，在绝缘层的厚度方向一侧形成导体层，该导体层具有分别与多个端子形成部相对应的多个端子部；第4工序，通过去除金属支承层的局部而形成第2开口和至少1个增强金属支承部；以及第5工序，去除自第2开口暴露的多个端子形成部，从而使多个端子部的厚度方向两侧面暴露。
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公开(公告)号：CN102548253B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201010605544.2
申请日：2010-12-28
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 蔡雪钧
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4697 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H05K1/183 , H05K3/3452 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2203/1383 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/4916 , Y10T29/49165 , Y10T156/1052 , Y10T156/1057 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供包括基底及线路层的电路基板，线路层具有组装区与压合区；在组装区形成第一防焊层；将保护胶片贴合于第一防焊层；将第一铜箔和具有第一开口的第一胶粘片压合于电路基板，并使保护胶片位于第一开口中；将第一铜箔形成具有与保护胶片对应的第一窗口的第一线路图形；将第二胶粘片和第二铜箔压合于第一线路图形；将第二铜箔形成具有与保护胶片的边界对应的第二窗口的第二线路图形；在第二线路图形上形成第二防焊层；在第二胶粘片中形成与保护胶片对应的第二开口，第二窗口、第二开口、第一窗口及第一开口共同构成一个凹槽，并暴露出保护胶片；去除保护胶片，从而制成具有凹槽的多层电路板。
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公开(公告)号：CN102171804B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN200980139228.6
申请日：2009-11-18
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/0038 , H05K3/027 , H05K3/108 , H05K3/184 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种在衬底上(201)实现选择性区域电镀的方法，所述方法包括在所述衬底上形成第一导电层(301)，利用抗化学镀层(401)覆盖所述第一导电层，对所述衬底进行构图以在其中形成延伸穿过所述抗化学镀层和所述第一导电层的特征(510，520)，形成邻接且电连接至所述第一导电层的第二导电层(610)，在所述第二导电层上形成第三导电层(710)，以及去除所述抗化学镀层和所述第一导电层。
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公开(公告)号：CN102308679B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180000967.4
申请日：2011-01-25
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 松田文彦
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/115 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096
Abstract: 提供能够进行高密度安装的具有叠层孔结构的增层型多层印刷布线板的制造方法。在两面覆铜层压板形成电镀贯通通路孔（9）和电镀有底通路孔（10）之后，对两面覆铜层压板的两面的铜箔进行构图，获得两面可挠性基板。准备2枚覆盖层（16），对两面可挠性基板的两面进行层压。该层压工序在如下条件下进行，即在通过覆盖层（16）具有的粘结剂层（15）熔融后的粘结剂完全填充贯通通路孔（9）的内部、并且容许产生电镀有底通路孔（10）的内部不被粘结剂填充的空隙（15a）。在经由粘结剂层（22）在绝缘膜（14）粘接单面覆铜层压板（20）之后，通过激光加工除去电镀有底通路孔（10）内部的粘结剂，使空隙（15a）消失，形成电镀有底通路孔（10）成为下孔的阶梯通路孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101610633B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910146194.5
申请日：2009-06-18
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/281 , H05K3/323 , H05K3/421 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/097 , H05K2201/09781 , H05K2201/0979 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器。该柔性印刷电路板包括：柔性基板，从第一端部延伸到第二端部，并且在第一端部附近具有开口或凹口；第一配线层，从第一端部延伸到第二端部，以避开所述开口或者凹口；第二配线层，从第一端部延伸到第二端部，以阻挡所述开口或者凹口；第一导电构件，形成为关于所述第一配线层与所述柔性基板相对，以及至少在与第一配线层相对的区域中位于所述第一端部附近，并且电连接到第一配线层；以及第二导电构件，经由所述开口或者凹口电连接到所述第二配线层。
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公开(公告)号：CN102414700A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018548.9
申请日：2010-04-28
Applicant: 凸版印刷株式会社
Inventor： 后藤宽佳
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07783 , G06K19/07754 , H05K3/4038 , H05K3/4084 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/0379 , H05K2201/0382 , H05K2201/0394 , H05K2201/10098 , H05K2203/0195 , H05K2203/107 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018
Abstract: 一种天线片的制造方法，包括：施压工序，通过按压单元，从以热塑性树脂作为形成材料的基板的至少一侧的面对天线线圈和/或连接图案与导电构件的重叠部分进行按压，其中，该天线线圈和/或连接图案设置于基板的一侧的面且以金属材料作为形成材料，导电构件设置于基板的另一侧的面且以金属材料作为形成材料；焊接工序，对天线线圈和/或连接图案与导电构件的重叠部分进行焊接。
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公开(公告)号：CN102171804A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980139228.6
申请日：2009-11-18
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/0038 , H05K3/027 , H05K3/108 , H05K3/184 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种在衬底上(201)实现选择性区域电镀的方法，所述方法包括在所述衬底上形成第一导电层(301)，利用抗化学镀层(401)覆盖所述第一导电层，对所述衬底进行构图以在其中形成延伸穿过所述抗化学镀层和所述第一导电层的特征(510，520)，形成邻接且电连接至所述第一导电层的第二导电层(610)，在所述第二导电层上形成第三导电层(710)，以及去除所述抗化学镀层和所述第一导电层。
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公开(公告)号：CN101896036A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010250296.4
申请日：2005-09-16
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/0265 , C25D5/022 , H05K3/0032 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/20 , H05K3/243 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09736 , H05K2203/0384 , H05K2203/0542 , H05K2203/1476 , Y10T428/24917
Abstract: 多层基板及其制造方法。该多层基板的设计自由度高，适合高密度安装且具有高性能。多层基板包括层叠的多个绝缘层；和在多个绝缘层各个之间形成的、未贯穿该多个绝缘层中的任意一层的配线图形，配线图形包括具有预定厚度的第1配线图形和厚度大于第1配线图形的第2配线图形。通过消去法对厚度一定的导电层进行构图而形成第1配线图形。在形成通孔的同一工序中，通过开孔加工，形成图形形成用槽，然后用导电性材料同时填充通孔和图形形成用槽的内部，形成第2配线图形。第1配线图形优选用作为图形的宽度和厚度偏差小、要求相对于绝缘层的图形厚度精度的高频电路用LC图形和要求阻抗匹配的通常的配线图形。第2配线图形优选用作为扼流圈用L图形。
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公开(公告)号：CN101873762A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010167576.9
申请日：2010-04-22
Applicant: 汽车照明罗伊特林根有限公司
IPC: H05K1/02 , F21S8/10 , F21W101/02
CPC classification number: H05K5/00 , H05B33/0803 , H05K1/0278 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/10106 , H05K2201/10113 , H05K2203/302
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板(60)，其具有绝缘的载体层(61)和安装在所述载体层(61)上的由导电材料组成的层(62)。为了提高所述印刷电路板(60)的柔韧性，提出：在所述印刷电路板(60)的至少一个位置上，在所述载体层(61)的位于所述由导电材料组成的层(62)对面的侧面上切除所述载体层(61)的材料，用于形成从所述印刷电路板(60)的一侧延伸至所述印刷电路板(60)的另一侧的直槽(63)，使得所述印刷电路板(60)可沿着所述槽(63)弯曲，其中所述载体层(61)的在所述槽(63)的区域内的剩余材料和/或在所述槽(63)的区域内的所述由导电材料组成的层(62)形成弯曲边缘(64)。
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