公开(公告)号：CN1939101A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580009958.6

申请日：2005-03-29

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安保次雄 ,  藤原觉 ,  长谷川佳克 ,  中川千寻 ,  尾野武 ,  漆谷笃 ,  柏冈亨 ,  岛泽胜次

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H02G3/16

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/523 ,  H05K3/041 ,  H05K3/222 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K13/0061 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。

公开(公告)号：CN1896811A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610091322.7

申请日：2006-06-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 渡边健一 ,  上田宏 ,  立花裕史 ,  野海茂昭

IPC: G02F1/133 ,  H05K1/00 ,  G09F9/00

CPC classification number: H01R12/62 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133388 ,  H01R4/04 ,  H01R12/7076 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09145

Abstract: 本发明旨在提供即便在过于苛刻的环境下也难以发生电极端子溶蚀(腐蚀)的柔性电路板及采用该柔性电路板的显示装置。本发明的柔性电路板(3)，其中设有：自由弯曲的FPC膜(3d)；在FPC膜(3d)上按预定图案形成的FPC布线(3c)；覆盖FPC布线(3c)的抗焊剂(3e)；以及设于FPC布线(3c)的端部并与外部连接的FPC端子(3a)。并且，本发明中，FPC端子(3a)至少含有一个其前端部相对FPC膜(3d)外形在内侧形成的端子。

公开(公告)号：CN1877803A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200610091238.5

申请日：2006-06-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 漆户达大

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 半导体装置的制造方法，包括下述步骤：在具有基底基板(12)和在基底基板(12)上形成的布线(14)的布线基板(10)上，搭载具有电极(25)的半导体芯片(20)，使布线(14)与电极(25)接触，进一步通过对它们进行加热/加压，形成共晶合金(30)。在此，按照共晶合金(30)的一部分进入到布线(14)与基底基板(12)之间的方式形成共晶合金(30)。从而，本发明能提供一种可靠性高的半导体装置及其制造方法。

公开(公告)号：CN104583853B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201380039630.3

申请日：2013-07-25

Applicant: 伊英克公司

Inventor： M·J·卡亚勒 ,  S·J·巴蒂斯塔 ,  R·J·小保利尼 ,  S·A·萨布拉马尼安

IPC: G02F1/167

CPC classification number: G02F1/167 ,  B29D11/0073 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/04 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/20 ,  C09D11/52 ,  G02F1/133377 ,  G02F1/13439 ,  G02F1/1533 ,  G02F1/155 ,  G02F2201/42 ,  G02F2202/16 ,  G02F2202/28 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/095 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/063

Abstract: 通过以下来提供电光显示器的背板和前电极之间的电连接：形成前平面层压板(100)，其依次包括透光导电层(104)、电光材料层(106)和层压粘合剂层(108)；形成穿过前平面层压板(100)的所有三个层的孔(114)；以及将可流动的导电材料(118)引入孔(114)中，可流动的导电材料(118)与透光导电层(104)进行电接触并延伸穿过粘合剂层(108)。

公开(公告)号：CN104104541B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201410339164.7

申请日：2009-10-07

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 奥古斯托·P·帕内拉 ,  埃利奥特·A·贝恩斯 ,  林政德

IPC: H04L12/24 ,  H04L12/26

CPC classification number: H04Q1/136 ,  H04L41/12 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种用于工作区输出口的端帽，工作区输出口具有将多条数据传输线终止于此的终端面，端帽设置有具有预选阻抗的感测电路以用于连接两条终止的数据传输线，该端帽包括：绝缘的主体部分，主体部分具有相对的第一面和第二面，第一面包括多个用于与终端面接合的接合构件，每个接合构件排列在其上由中间空隙间隔开的两个不同的行中，第二面支撑其上的电路基板，主体部分包括设置在中间空隙中并延伸穿过第一面与第二面之间的主体部分的狭槽；以及一对导电端子，电路基板包括具有连接到端子的电子元件的感测电路；由此，当端帽附接到终端面时，接合构件与终端面接合并且端子与两条数据传输线接触，以在两条数据传输线之间以给定阻抗值限定感测电路。

公开(公告)号：CN102210061B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN200980144600.2

申请日：2009-10-07

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 奥古斯托·P·帕内拉 ,  埃利奥特·A·贝恩斯 ,  林政德

IPC: H01R4/24 ,  H01R13/24 ,  H01R13/66

CPC classification number: H04Q1/136 ,  H01R4/2433 ,  H01R13/2421 ,  H01R13/4538 ,  H01R13/465 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6616 ,  H01R13/6625 ,  H01R24/64 ,  H01R2201/04 ,  H04L41/12 ,  H05K1/118 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种用于对计算机网络进行监控以进行网络编目的系统的终端单元(144)。所述终端单元采用与网络插座的终端面接合的帽状，并具有与其集成的感测电路(246)，使得一旦与所述插座接合，则所述感测电路就与所述插座的两个端子连接。所述感测电路可包括电阻器、电容器或电感器、上述元件的任一个均提供与在所述网络上使用的终端用户设备的感应值不同的已知感应值，但该感应值小于无穷大，从而使所述系统感测何时终端用户设备连接到所述网络或者从所述网络断开连接。

公开(公告)号：CN101754572B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200810305922.8

申请日：2008-12-02

Applicant: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 ,  沛鑫能源科技股份有限公司

Inventor： 林凯琪 ,  张秀萍 ,  赖志铭

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01R33/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种硬性电路板，其包括主体部、连接部、以及用于承载电气元件的承载部，该连接部具有两个端部以及位于该两个端部之间的本体，该两个端部分别与承载部及主体部相连，该本体分别与该主体部及该承载部相互分离；在该承载部未受到外力作用的情况下，该本体、主体部及承载部同位于一初始平面内；在该承载部受到垂直于所述初始平面的外力作用的情况下，该本体在外力作用下沿垂直于该平面的方向作弹性拉伸，从而承载部与主体部位于不同的平面内。本发明还提供一种具有该种硬性电路板的电路板组件及电路板模组。

公开(公告)号：CN101568227B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200910140440.6

申请日：2005-03-29

Applicant: 三菱电线工业株式会社

Inventor： 安保次雄 ,  藤原觉 ,  长谷川佳克 ,  中川千寻 ,  尾野武 ,  漆谷笃 ,  柏冈亨 ,  岛泽胜次

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H02G3/08 ,  H01R12/58 ,  H01R9/24

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/523 ,  H05K3/041 ,  H05K3/222 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K13/0061 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。

公开(公告)号：CN101754572A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200810305922.8

申请日：2008-12-02

Applicant: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 ,  沛鑫能源科技股份有限公司

Inventor： 林凯琪 ,  张秀萍 ,  赖志铭

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01R33/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种硬性电路板，其包括主体部、连接部、以及用于承载电气元件的承载部，该连接部具有两个端部以及位于该两个端部之间的本体，该两个端部分别与承载部及主体部相连，该本体分别与该主体部及该承载部相互分离；在该承载部未受到外力作用的情况下，该本体、主体部及承载部同位于一初始平面内；在该承载部受到垂直于所述初始平面的外力作用的情况下，该本体在外力作用下沿垂直于该平面的方向作弹性拉伸，从而承载部与主体部位于不同的平面内。本发明还提供一种具有该种硬性电路板的电路板组件及电路板模组。

公开(公告)号：CN100544561C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200610164147.X

申请日：2006-12-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山崎雅志 ,  吉野睦

IPC: H05K7/02 ,  H05K3/00 ,  H01L21/44 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K7/142 ,  H05K3/202 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49144

Abstract: 电子设备包括一起放置在相同的平面内以提供布线电路(70)的金属布线板(71)、通过焊料(90)安装到布线板(71)的电子器件(80)、具有基部部分(50a)和从基部部分(50a)延伸的柱形部分(50c)的壳体(50)。布线板(71)固定到柱形部分(50c)使得布线电路(70)与基部部分(50a)分隔开。布线板(71)具有足够的厚度以抵抗用于运行电子器件(80)的大电流和释放由电子器件(80)生成的热。布线电路(70)与壳体(50)的基部部分(50a)分隔开使得由电子器件(80)生成的热在空间有效地释放。在热重熔过程中电子器件(80)一次锡焊到布线板(71)。