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公开(公告)号:CN1728923A
公开(公告)日:2006-02-01
申请号:CN200410080744.5
申请日:2004-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/281 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4652 , H05K2201/0141 , H05K2201/0394 , H05K2201/09109 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T428/24917
Abstract: 公开了一种刚柔结合PCB及这种刚柔结合PCB的制造方法。全层加工法的特征在于使用液晶聚合物形成柔性区域的覆盖层,具有防止层间分离的优点,因此可以提供一种高可靠性的刚柔结合PCB,符合电气设备低能耗、高频可用和细长的新要求。
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公开(公告)号:CN1364049A
公开(公告)日:2002-08-14
申请号:CN01142893.7
申请日:2001-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/20 , H05K3/384 , H05K3/386 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K2201/0355 , H05K2201/09109 , H05K2203/0361 , H05K2203/1461 , Y10T428/24
Abstract: 提供一种电路基板及其制造方法。通过使与布线层14和导体1d之间的粘接强度相比,布线层1c和绝缘基片1a之间的导体附近的粘接强度较小,可以提高布线层1c与导体1d之间的粘接位置的连接强度。
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公开(公告)号:CN1186570A
公开(公告)日:1998-07-01
申请号:CN96194355.6
申请日:1996-05-03
Applicant: 美国3M公司
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H05K3/363 , H01L23/49816 , H01L24/50 , H01L2924/14 , H05K1/0271 , H05K3/0058 , H05K3/326 , H05K3/4007 , H05K2201/0397 , H05K2201/09109 , H05K2201/09172 , H05K2201/10681 , H05K2201/10734 , H05K2203/041 , H01L2924/00
Abstract: 一种柔性电路结构,包括聚合物基板、在该基板中的通孔以及在该基板上设置的金属电路。电路端接在部分跨越通孔的悬臂端,接着将焊球附着到通孔。悬臂端允许焊球相对柔性电路移动,从而补偿失配和不同的热膨胀效应。
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公开(公告)号:CN104105363B
公开(公告)日:2017-08-22
申请号:CN201310124480.8
申请日:2013-04-11
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
Inventor: 李彪
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/14 , H05K3/361 , H05K3/4691 , H05K2201/0909 , H05K2201/09109 , H05K2201/09127 , Y10T29/302
Abstract: 一种刚挠结合板,包括第一和第二柔性电路板、第一和第二硬性基底、及第三和第四导电线路层。第一柔性电路板包括依次相连的第一压合区、第一暴露区及第三压合区,以及分离的第二压合区。该第二柔性电路板包括第四压合区、第五压合区及第二暴露区。该第一硬性基底包括第六压合区、第七压合区及第八压合区。该第二硬性基底包括第九压合区及第十压合区。第三导电线路层、第六压合区、第一压合区、第四压合区、第九压合区及第四导电线路层依次层叠;第三导电线路层、第七压合区、第二压合区、第五压合区、第十压合区及第四导电线路层依次层叠;第三导电线路层、第八压合区及该第三压合区依次层叠设置。本发明还提供一种利用上述方法制作的刚挠结合板。
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公开(公告)号:CN102474985B
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201080035312.6
申请日:2010-03-01
Applicant: 大自达电线株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K2201/09109 , H05K2201/09509 , H05K2201/10378 , H05K2203/063
Abstract: 本发明提供了一种多层柔性印刷电路板(多层FPC),该多层柔性印刷电路板包括表面互连层,该表面互连层的每一个都具有微电路排布并允许高密度安装。第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)通过粘结片(2)层叠。粘结片(2)具有初始形成在其内并填充有导电膏(11)的孔,并且第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)通过导电膏(11)相互电连接。第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)分别形成有内层导通孔(16)和(24),所述内层导通孔不会减小第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)的第一互连层(L1)和第四互连层(L2)(外表面互连层)上的部件安装区域的尺寸。
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公开(公告)号:CN104105363A
公开(公告)日:2014-10-15
申请号:CN201310124480.8
申请日:2013-04-11
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor: 李彪
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/14 , H05K3/361 , H05K3/4691 , H05K2201/0909 , H05K2201/09109 , H05K2201/09127 , Y10T29/302
Abstract: 一种刚挠结合板,包括第一和第二柔性电路板、第一和第二硬性基底、及第三和第四导电线路层。第一柔性电路板包括依次相连的第一压合区、第一暴露区及第三压合区,以及分离的第二压合区。该第二柔性电路板包括第四压合区、第五压合区及第二暴露区。该第一硬性基底包括第六压合区、第七压合区及第八压合区。该第二硬性基底包括第九压合区及第十压合区。第三导电线路层、第六压合区、第一压合区、第四压合区、第九压合区及第四导电线路层依次层叠;第三导电线路层、第七压合区、第二压合区、第五压合区、第十压合区及第四导电线路层依次层叠;第三导电线路层、第八压合区及该第三压合区依次层叠设置。本发明还提供一种利用上述方法制作的刚挠结合板。
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公开(公告)号:CN102257887B
公开(公告)日:2013-11-06
申请号:CN200880132398.7
申请日:2008-12-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/281 , H05K3/361 , H05K3/4623 , H05K2201/041 , H05K2201/058 , H05K2201/09109 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/10666 , H05K2203/0455
Abstract: 本发明公开一种多层印刷基板(10),其将分别具有通孔(11)、形成于单面的导体图案(12)、在通孔的内壁与导体图案(12)一体形成的导电通孔(14)的树脂膜(15)设为上下方向相同重合多个而成。在多个树脂膜(15)中邻接的两个树脂膜间分别设有与相面对的导体图案(12)及导电通孔(14)金属间结合的导电体(23)。在邻接的两个树脂膜间不夹设其它树脂膜,而在各树脂膜的导体图案(12)间的层间连接经由与导体图案(12)一体的导电通孔(14)及导电体(23)而进行。
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公开(公告)号:CN102257887A
公开(公告)日:2011-11-23
申请号:CN200880132398.7
申请日:2008-12-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/281 , H05K3/361 , H05K3/4623 , H05K2201/041 , H05K2201/058 , H05K2201/09109 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/10666 , H05K2203/0455
Abstract: 本发明公开一种多层印刷基板(10),其将分别具有通孔(11)、形成于单面的导体图案(12)、在通孔的内壁与导体图案(12)一体形成的导电通孔(14)的树脂膜(15)设为上下方向相同重合多个而成。在多个树脂膜(15)中邻接的两个树脂膜间分别设有与相面对的导体图案(12)及导电通孔(14)金属间结合的导电体(23)。在邻接的两个树脂膜间不夹设其它树脂膜,而在各树脂膜的导体图案(12)间的层间连接经由与导体图案(12)一体的导电通孔(14)及导电体(23)而进行。
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公开(公告)号:CN102210199A
公开(公告)日:2011-10-05
申请号:CN201080003153.1
申请日:2010-01-29
CPC classification number: H05K1/147 , H01L2224/73204 , H01L2924/19105 , H05K3/0061 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09109 , H05K2201/09172 , H05K2203/0195
Abstract: 电子电路装置(20)包括安装有电子零件(21)的电路基板(22)和能够使该电路基板(22)和外部设备电连接的柔性布线基板(23),电路基板(22)具有并列设置在非安装面上的多个连接端子(26),柔性布线基板(23)具有:多个连接端子(236),它们以与电路基板(22)的连接端子(26)相对的方式并列设置在表面上,多个自由端部(23f),它们分别形成为包括一个连接端子(236),各自由端部(23f)不粘接在电路基板(22)上,连接端子(26)和与之对应的连接端子(26)在彼此相对的状态下电连接。
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公开(公告)号:CN101982026A
公开(公告)日:2011-02-23
申请号:CN200980110491.2
申请日:2009-03-12
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor: 山户元
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K3/281 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/09109 , Y10T29/49126
Abstract: 一种刚挠性结合电路板的制造方法,包括以下步骤:制备第一和第二覆盖层膜(200,250)、包含有第一和第二电路(103,153)的第一和第二电路基板(100,150)、以及第一层间粘合剂片(300);堆叠第一覆盖层膜(200)、布置为使得第一电路(103)朝向第一覆盖层膜(200)的第一电路基板(100)、位于将要形成刚性部分(700)的区域中的第一层间粘合剂片(300)、第二覆盖层膜(250)、以及布置为使得第二电路(153)朝向第二覆盖层膜(250)的第二电路基板(150),并对其进行热压。
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