公开(公告)号：CN1728923A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200410080744.5

申请日：2004-10-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 明凡永 ,  杨德稹 ,  金东局

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/02 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/281 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09109 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T428/24917

Abstract: 公开了一种刚柔结合PCB及这种刚柔结合PCB的制造方法。全层加工法的特征在于使用液晶聚合物形成柔性区域的覆盖层，具有防止层间分离的优点，因此可以提供一种高可靠性的刚柔结合PCB，符合电气设备低能耗、高频可用和细长的新要求。

公开(公告)号：CN1364049A

公开(公告)日：2002-08-14

申请号：CN01142893.7

申请日：2001-12-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 留河悟 ,  山下嘉久 ,  铃木武 ,  川北嘉洋 ,  中村祯志

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/20 ,  H05K3/384 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/24

Abstract: 提供一种电路基板及其制造方法。通过使与布线层14和导体1d之间的粘接强度相比,布线层1c和绝缘基片1a之间的导体附近的粘接强度较小,可以提高布线层1c与导体1d之间的粘接位置的连接强度。

公开(公告)号：CN1186570A

公开(公告)日：1998-07-01

申请号：CN96194355.6

申请日：1996-05-03

Applicant: 美国3M公司

Inventor： 伦道夫D·许莱尔 ,  戴维J·温希特

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/50 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种柔性电路结构,包括聚合物基板、在该基板中的通孔以及在该基板上设置的金属电路。电路端接在部分跨越通孔的悬臂端,接着将焊球附着到通孔。悬臂端允许焊球相对柔性电路移动,从而补偿失配和不同的热膨胀效应。

公开(公告)号：CN104105363B

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201310124480.8

申请日：2013-04-11

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鹏鼎科技股份有限公司

Inventor： 李彪

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09127 ,  Y10T29/302

Abstract: 一种刚挠结合板，包括第一和第二柔性电路板、第一和第二硬性基底、及第三和第四导电线路层。第一柔性电路板包括依次相连的第一压合区、第一暴露区及第三压合区，以及分离的第二压合区。该第二柔性电路板包括第四压合区、第五压合区及第二暴露区。该第一硬性基底包括第六压合区、第七压合区及第八压合区。该第二硬性基底包括第九压合区及第十压合区。第三导电线路层、第六压合区、第一压合区、第四压合区、第九压合区及第四导电线路层依次层叠；第三导电线路层、第七压合区、第二压合区、第五压合区、第十压合区及第四导电线路层依次层叠；第三导电线路层、第八压合区及该第三压合区依次层叠设置。本发明还提供一种利用上述方法制作的刚挠结合板。

公开(公告)号：CN102474985B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201080035312.6

申请日：2010-03-01

Applicant: 大自达电线株式会社

Inventor： 桥本和博 ,  森元昌平 ,  川上齐德 ,  山口范博

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/063

Abstract: 本发明提供了一种多层柔性印刷电路板(多层FPC)，该多层柔性印刷电路板包括表面互连层，该表面互连层的每一个都具有微电路排布并允许高密度安装。第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)通过粘结片(2)层叠。粘结片(2)具有初始形成在其内并填充有导电膏(11)的孔，并且第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)通过导电膏(11)相互电连接。第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)分别形成有内层导通孔(16)和(24)，所述内层导通孔不会减小第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)的第一互连层(L1)和第四互连层(L2)(外表面互连层)上的部件安装区域的尺寸。

公开(公告)号：CN104105363A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201310124480.8

申请日：2013-04-11

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 李彪

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09127 ,  Y10T29/302

Abstract: 一种刚挠结合板，包括第一和第二柔性电路板、第一和第二硬性基底、及第三和第四导电线路层。第一柔性电路板包括依次相连的第一压合区、第一暴露区及第三压合区，以及分离的第二压合区。该第二柔性电路板包括第四压合区、第五压合区及第二暴露区。该第一硬性基底包括第六压合区、第七压合区及第八压合区。该第二硬性基底包括第九压合区及第十压合区。第三导电线路层、第六压合区、第一压合区、第四压合区、第九压合区及第四导电线路层依次层叠；第三导电线路层、第七压合区、第二压合区、第五压合区、第十压合区及第四导电线路层依次层叠；第三导电线路层、第八压合区及该第三压合区依次层叠设置。本发明还提供一种利用上述方法制作的刚挠结合板。

公开(公告)号：CN102257887B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN200880132398.7

申请日：2008-12-19

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 座间悟 ,  大贺贤一

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0455

Abstract: 本发明公开一种多层印刷基板(10)，其将分别具有通孔(11)、形成于单面的导体图案(12)、在通孔的内壁与导体图案(12)一体形成的导电通孔(14)的树脂膜(15)设为上下方向相同重合多个而成。在多个树脂膜(15)中邻接的两个树脂膜间分别设有与相面对的导体图案(12)及导电通孔(14)金属间结合的导电体(23)。在邻接的两个树脂膜间不夹设其它树脂膜，而在各树脂膜的导体图案(12)间的层间连接经由与导体图案(12)一体的导电通孔(14)及导电体(23)而进行。

公开(公告)号：CN102257887A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN200880132398.7

申请日：2008-12-19

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 座间悟 ,  大贺贤一

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0455

Abstract: 本发明公开一种多层印刷基板(10)，其将分别具有通孔(11)、形成于单面的导体图案(12)、在通孔的内壁与导体图案(12)一体形成的导电通孔(14)的树脂膜(15)设为上下方向相同重合多个而成。在多个树脂膜(15)中邻接的两个树脂膜间分别设有与相面对的导体图案(12)及导电通孔(14)金属间结合的导电体(23)。在邻接的两个树脂膜间不夹设其它树脂膜，而在各树脂膜的导体图案(12)间的层间连接经由与导体图案(12)一体的导电通孔(14)及导电体(23)而进行。

公开(公告)号：CN102210199A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201080003153.1

申请日：2010-01-29

Applicant: 爱信艾达株式会社 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 村上直隆 ,  富永圭一 ,  松原正人

IPC: H05K3/36 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2203/0195

Abstract: 电子电路装置(20)包括安装有电子零件(21)的电路基板(22)和能够使该电路基板(22)和外部设备电连接的柔性布线基板(23)，电路基板(22)具有并列设置在非安装面上的多个连接端子(26)，柔性布线基板(23)具有：多个连接端子(236)，它们以与电路基板(22)的连接端子(26)相对的方式并列设置在表面上，多个自由端部(23f)，它们分别形成为包括一个连接端子(236)，各自由端部(23f)不粘接在电路基板(22)上，连接端子(26)和与之对应的连接端子(26)在彼此相对的状态下电连接。

公开(公告)号：CN101982026A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980110491.2

申请日：2009-03-12

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 山户元

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09109 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种刚挠性结合电路板的制造方法，包括以下步骤：制备第一和第二覆盖层膜(200，250)、包含有第一和第二电路(103，153)的第一和第二电路基板(100，150)、以及第一层间粘合剂片(300)；堆叠第一覆盖层膜(200)、布置为使得第一电路(103)朝向第一覆盖层膜(200)的第一电路基板(100)、位于将要形成刚性部分(700)的区域中的第一层间粘合剂片(300)、第二覆盖层膜(250)、以及布置为使得第二电路(153)朝向第二覆盖层膜(250)的第二电路基板(150)，并对其进行热压。