刚挠结合板及其制作方法

    公开(公告)号:CN104105363B

    公开(公告)日:2017-08-22

    申请号:CN201310124480.8

    申请日:2013-04-11

    Inventor: 李彪

    Abstract: 一种刚挠结合板,包括第一和第二柔性电路板、第一和第二硬性基底、及第三和第四导电线路层。第一柔性电路板包括依次相连的第一压合区、第一暴露区及第三压合区,以及分离的第二压合区。该第二柔性电路板包括第四压合区、第五压合区及第二暴露区。该第一硬性基底包括第六压合区、第七压合区及第八压合区。该第二硬性基底包括第九压合区及第十压合区。第三导电线路层、第六压合区、第一压合区、第四压合区、第九压合区及第四导电线路层依次层叠;第三导电线路层、第七压合区、第二压合区、第五压合区、第十压合区及第四导电线路层依次层叠;第三导电线路层、第八压合区及该第三压合区依次层叠设置。本发明还提供一种利用上述方法制作的刚挠结合板。

    刚挠结合板及其制作方法

    公开(公告)号:CN104105363A

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201310124480.8

    申请日:2013-04-11

    Inventor: 李彪

    Abstract: 一种刚挠结合板,包括第一和第二柔性电路板、第一和第二硬性基底、及第三和第四导电线路层。第一柔性电路板包括依次相连的第一压合区、第一暴露区及第三压合区,以及分离的第二压合区。该第二柔性电路板包括第四压合区、第五压合区及第二暴露区。该第一硬性基底包括第六压合区、第七压合区及第八压合区。该第二硬性基底包括第九压合区及第十压合区。第三导电线路层、第六压合区、第一压合区、第四压合区、第九压合区及第四导电线路层依次层叠;第三导电线路层、第七压合区、第二压合区、第五压合区、第十压合区及第四导电线路层依次层叠;第三导电线路层、第八压合区及该第三压合区依次层叠设置。本发明还提供一种利用上述方法制作的刚挠结合板。

    刚挠性结合电路板的制造方法及刚挠性结合电路板

    公开(公告)号:CN101982026A

    公开(公告)日:2011-02-23

    申请号:CN200980110491.2

    申请日:2009-03-12

    Inventor: 山户元

    Abstract: 一种刚挠性结合电路板的制造方法,包括以下步骤:制备第一和第二覆盖层膜(200,250)、包含有第一和第二电路(103,153)的第一和第二电路基板(100,150)、以及第一层间粘合剂片(300);堆叠第一覆盖层膜(200)、布置为使得第一电路(103)朝向第一覆盖层膜(200)的第一电路基板(100)、位于将要形成刚性部分(700)的区域中的第一层间粘合剂片(300)、第二覆盖层膜(250)、以及布置为使得第二电路(153)朝向第二覆盖层膜(250)的第二电路基板(150),并对其进行热压。

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