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公开(公告)号：CN107660066A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201711045588.2
申请日：2017-10-31
Applicant: 北京京东方显示技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0272 , H05K1/0283 , H05K1/092 , H05K1/118 , H05K3/10 , H05K3/107 , H05K2201/0382 , H05K2201/09218
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板、其制作方法及显示装置，该柔性电路板，包括：衬底，位于衬底之上的至少一个导电结构，接触电极组，用于封装导电结构和接触电极组的封装层，以及透气膜；其中，接触电极组，包括：用于分别与导电结构的两端电连接的第一接触电极和第二接触电极；封装层与衬底构成相互连通的空腔和储液区；导电结构，包括：位于空腔内的液态导电物质；储液区用于储存液态导电物质，透气膜用于封装储液区以及使储液区与外界大气压连通。当拉伸该柔性电路板时，导电结构内的液态导电物质由于气压的变化而流动，实现液态导电物质与第一接触电极和第二接触电极之间的导通，实现了柔性电路板的可拉伸。
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公开(公告)号：CN106604550A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611168194.1
申请日：2016-12-16
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0005 , H05K2201/09218
Abstract: 本发明提供了一种线路阻抗调节方法和系统，其中，该方法可以根据传输线路预传输信号的信号类型，确定与预传输信号的信号类型对应的至少两个目标测试阻抗，并利用仿真装置对每一个目标测试阻抗对应的布线模型进行仿真分析，根据仿真分析的结果，确定传输线路对应的线路阻抗。该方法考虑了传输线路中阻抗不连续点的存在，可以为每一类信号确定多个目标测试阻抗，并根据仿真分析，筛选出信号传输质量最好的目标测试阻抗作为传输线路的线路阻抗，与现有技术相比，该方法可以降低信号的反射强度，提高信号传输质量。
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公开(公告)号：CN104412448A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380034262.3
申请日：2013-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/02 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/085 , H01P5/00 , H01P5/028 , H05K1/0218 , H05K1/0221 , H05K1/0237 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/0296 , H05K1/14 , H05K1/148 , H05K1/186 , H05K3/361 , H05K2201/0707 , H05K2201/09218
Abstract: 作为高频传输线路的扁平电缆(60)中的传输线路部(10)的结构为，其第1区域(100S)和第2区域(100H)交互连接。第1区域(100S)为具有柔软性的三片型传输线路，包括：电介质坯体(110)，该电介质坯体包括信号导体(40)；第1接地导体(20)，该第1接地导体包括开口部(24)；以及第2接地导体(30)，该第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)为较硬的三片型传输线路，包括：加宽的电介质坯体(111H)，该电介质坯体包括蛇形导体(40H)；以及第1接地导体(20H)和第2接地导体(30H)，该第1接地导体和第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)的特性阻抗的变化幅度(ΔR1)与第1区域(100S)的特性阻抗的变化幅度(ΔR0)相比较大。
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公开(公告)号：CN103944006A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410026408.6
申请日：2014-01-20
Applicant: 莫列斯公司
Inventor： 马克·艾伦·巴格
IPC: H01R13/6474 , H01R13/66 , H01R13/02 , H01R12/53 , H05K1/11
CPC classification number: H05K1/0216 , H01R9/032 , H01R12/57 , H01R12/62 , H01R12/775 , H01R13/6474 , H05K1/0296 , H05K1/111 , H05K1/112 , H05K1/117 , H05K3/3405 , H05K2201/09218 , H05K2201/09381 , H05K2201/09418 , H05K2201/09727 , H05K2201/10356
Abstract: 公开了一种用于将多个电子装置连接在一起的改进的线缆组件及电路板。所述线缆组件采用具有多个成对地设置在其上的导电接触垫的一电路板的形式。每一对中的接触垫彼此隔开，以提供线缆导线自由端可诸如通过焊接而端接的一对点。所述垫彼此隔开有效地减少所述电路板上的线缆端接区域内的电容，由此降低在高频下在该区域内的阻抗和插入损失。每一对中的接触垫还可由在该对接触垫之间纵向延伸一细小的导电迹线互连在一起。
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公开(公告)号：CN108573931A
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201810172844.2
申请日：2018-03-01
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 佃龙明
IPC: H01L23/12 , H01L23/522 , H01L23/58
CPC classification number: H05K1/0216 , H03H7/0138 , H05K1/0218 , H05K1/023 , H05K1/0298 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K2201/0723 , H05K2201/09218 , H05K2201/093 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10151 , H05K2201/10689 , H01L23/58 , H01L23/12 , H01L23/522
Abstract: 本发明提供一种电子装置，其目的在于提高电子装置的性能。电子装置(EDV1)的布线衬底(10)具备连接有半导体装置(半导体零件)(20)的衬底端子(12A)、形成于第一布线层且与衬底端子(12A)电连接的布线(11A)、形成于第二布线层且经由通路布线(VWA)与布线(11A)电连接的导体图案(MPc)、形成于第三布线层且被供给第一固定电位的导体图案(MPg)。导体图案(MPc)和导体图案(MPg)隔着绝缘层相互对置，导体图案(MPc)和导体图案MPg相互对置的区域的面积比布线(11A)的面积大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107896424A
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201711234611.2
申请日：2017-11-30
Applicant: 苏州斯普兰蒂电子有限公司
Inventor： 潘桂斌
CPC classification number: H05K1/0275 , H05K3/12 , H05K2201/09218
Abstract: 本发明公开了POS机防撕电路板和POS机防撕电路板的制作方法，POS机防撕电路板包括PET薄膜层和报警装置，所述PET薄膜层通过防撕油墨层印刷有用于触发报警装置的触发电路，所述触发电路导线呈蛇形走向，触发电路印刷有用于隔绝触发电路的绝缘层，所述绝缘层涂覆可粘贴于POS机内部组件的粘胶层，所述触发电路在PET薄膜层被撕开后线路断开，一旦撕开POS机内部组件的防撕保护电路板，触发报警装置，保护POS机内部组件。POS机防撕电路板的制作方法包括先将所述PET薄膜层印刷防撕油墨层，防撕油墨层再印刷触发电路，然后将触发电路印刷绝缘层，最后所述绝缘层涂覆粘胶层，一旦撕开POS机内部组件的防撕保护电路板，触发报警装置，保护POS机内部组件。
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公开(公告)号：CN105244324B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201510759131.2
申请日：2015-11-10
Applicant: 河北中瓷电子科技有限公司
CPC classification number: H05K1/0306 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H05K1/0213 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K3/005 , H05K3/188 , H05K3/40 , H05K3/4038 , H05K3/4617 , H05K2201/0723 , H05K2201/09218 , H05K2201/09618 , H05K2201/10303
Abstract: 本发明公开了一种电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法。涉及用于电子器件的封装外壳技术领域。所述方法不采用化学镀和键丝连接电路的情况下，通过陶瓷绝缘子内置电镀线路设计，采用电镀法完成瓷件镍金保护层镀覆，即保证镀覆层质量又能保证外观完整的需求。通过上述方法制备的陶瓷绝缘子所有线路都可与外部电路导通，从而可采用电镀法完成镍金层的镀覆，在完成所有金属镀覆后，将瓷件端面的金属化打磨掉，这样既实现了陶瓷绝缘子电路的外观完整，又保证了其结构和电性能的可靠性，提高了器件的整体性能。
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公开(公告)号：CN104412448B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201380034262.3
申请日：2013-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/02 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/082 , H01P3/085 , H01P5/00 , H01P5/028 , H05K1/0218 , H05K1/0221 , H05K1/0237 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/0296 , H05K1/14 , H05K1/148 , H05K1/186 , H05K3/361 , H05K2201/0707 , H05K2201/09218
Abstract: 作为高频传输线路的扁平电缆(60)中的传输线路部(10)的结构为，其第1区域(100S)和第2区域(100H)交互连接。第1区域(100S)为具有柔软性的三片型传输线路，包括：电介质坯体(110)，该电介质坯体包括信号导体(40)；第1接地导体(20)，该第1接地导体包括开口部(24)；以及第2接地导体(30)，该第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)为较硬的三片型传输线路，包括：加宽的电介质坯体(111H)，该电介质坯体包括蛇形导体(40H)；以及第1接地导体(20H)和第2接地导体(30H)，该第1接地导体和第2接地导体为整体导体。第2区域(100H)的特性阻抗的变化幅度(ΔR1)与第1区域(100S)的特性阻抗的变化幅度(ΔR0)相比较大。
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公开(公告)号：CN105474389A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480040283.0
申请日：2014-07-15
Applicant: 诺瓦利亚公司
Inventor： 凯特·斯通
IPC: H01L23/498 , H01L23/538
CPC classification number: H05K1/189 , H01L23/13 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/49855 , H01L23/5386 , H01L23/5387 , H01L23/5388 , H01L2924/0002 , H05K1/0213 , H05K2201/09218 , H01L2924/00
Abstract: 一种物品，包括诸如集成电路或封装式集成电路的电子元件(2)以及电路板装置(3)。所述电路板装置可以包括柔性平面基板和形成在所述基板的表面上的导电迹线(4)。所述基板被构造为具有由所述基板的环绕部分(10)包围的孔隙(17)，并且具有支撑相应的导电迹线的至少两个臂(11)，所述至少两个臂从所述环绕部分延伸到所述孔隙中。所述电子元件被设置在所述孔隙上方，并且例如采用导电胶或油墨被附接到所述臂上的导电迹线。
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公开(公告)号：CN105244324A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510759131.2
申请日：2015-11-10
Applicant: 河北中瓷电子科技有限公司
CPC classification number: H05K1/0306 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H05K1/0213 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K3/005 , H05K3/188 , H05K3/40 , H05K3/4038 , H05K3/4617 , H05K2201/0723 , H05K2201/09218 , H05K2201/09618 , H05K2201/10303
Abstract: 本发明公开了一种电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法。涉及用于电子器件的封装外壳技术领域。所述方法不采用化学镀和键丝连接电路的情况下，通过陶瓷绝缘子内置电镀线路设计，采用电镀法完成瓷件镍金保护层镀覆，即保证镀覆层质量又能保证外观完整的需求。通过上述方法制备的陶瓷绝缘子所有线路都可与外部电路导通，从而可采用电镀法完成镍金层的镀覆，在完成所有金属镀覆后，将瓷件端面的金属化打磨掉，这样既实现了陶瓷绝缘子电路的外观完整，又保证了其结构和电性能的可靠性，提高了器件的整体性能。
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