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公开(公告)号：CN101938882B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201010218313.6
申请日：2010-06-29
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H05K1/142 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/3011 , H05K1/0215 , H05K1/0219 , H05K1/025 , H05K3/0061 , H05K3/403 , H05K3/4053 , H05K2201/0919 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/09354 , H05K2201/09845 , H05K2203/049 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及高速传输用电路板的连接结构。本发明供一种将高速传输用电路板与其它高速传输用电路板电连接时，阻抗的匹配容易且成本低的高速传输用电路板的连接结构。本发明的高速传输用电路板的连接结构(1)将第一高速传输用电路板(2)和第二高速传输用电路板(3)固定在导电性的基板连接用部件(14)上，将第一高速传输用电路板(2)的第一信号传输用配线(5)与第二高速传输用电路板(3)的第二信号传输用配线(11)用焊线(17a)电连接，将第一高速传输用电路板(2)的接地面(6)与基板连接用部件(14)利用形成于第一高速传输用电路板(2)的端部侧面上的导电性膜(19)电连接。
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公开(公告)号：CN104488135A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201380036664.7
申请日：2013-08-01
Applicant: 申泰公司
Inventor： G·E·比多尔
CPC classification number: H01P3/081 , H01P3/026 , H01P5/028 , H01P5/08 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/0228 , H05K1/0237 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/14 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/097 , H05K2201/09781 , H05K2201/0979
Abstract: 一种基板包括被布置成传输电信号的第一传输线并包括第一和第二迹线以及第一介电层。第一和第二迹线通过第一介电层彼此隔开。一种印刷电路板包括：被布置成传输电信号的第一传输线，该第一传输线包括第一、第二和第三迹线；以及第一介电层。第一和第二迹线通过第一介电层与第三迹线隔开。
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公开(公告)号：CN104246676A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201380020425.2
申请日：2013-06-06
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 梅本清司
CPC classification number: H05K1/118 , G02F1/13452 , G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , H05K1/0393 , H05K2201/0108 , H05K2201/09236
Abstract: 提供一种触摸面板构件及其制造方法等，由于能够实现透明导电层的标准化，因而能够实现图案布线和控制电路的标准化，并能够以低成本简单地形成图案布线，因此能够大幅削减总体制造成本和制造工序。该触摸面板构件具有：电极构件(10)，其在透明薄膜基材(11)的至少单面侧的主面上形成有具有以恒定间距平行地延伸的图案部(12a)的透明导电层(12)；挠性的布线构件(20)，其具有以与所述图案部(12a)的间距相应的间距配置的第1连接部(21)以及从第1连接部(21)延伸的导电图案部(22)。
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公开(公告)号：CN101672959B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN200910171685.5
申请日：2009-09-07
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/147 , H05K1/0234 , H05K1/0237 , H05K1/0393 , H05K1/167 , H05K1/189 , H05K2201/049 , H05K2201/055 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2201/09972 , H05K2201/10121
Abstract: 本发明提供了一种光收发器，该光收发器抑制了在柔性基板的高速信号线路以外的其他线路中传导的高频的传导噪音。本发明的光收发器包括OSA(10)、电路基板(20)以及连接它们的柔性基板(30)，其中，柔性基板(30)包括在同一面上相互隔开设置的高速信号线路(34)以及高速信号线路以外的其他线路(32)、与这些隔开并且对置配置的接地层(44)、以及与高速信号线路(34)、其他线路(32)和接地层(44)隔开配置的电阻层(54)，并且，电阻层(54)与其他线路(32)的至少一部分对置。
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公开(公告)号：CN103809237A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310388932.3
申请日：2013-08-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12002 , G02B6/138 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K2201/09236 , H05K2201/09909 , H05K2201/09972 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供一种能够大幅度降低作用于弯曲部分的应力的光电混载基板。该光电混载基板包括：电路基板（E），其在绝缘层（1）的表面上形成有电布线（2）和覆盖该电布线（2）而保护该电布线（2）的绝缘性的布线覆盖层（3）；以及光波导路（W），其在第1包层（6）的表面图案形成有芯（7）且该芯（7）被第2包层（8）覆盖，该光电混载基板使上述电路基板（E）和上述光波导路（W）在上述第1包层（6）接触于上述绝缘层（1）的背面的状态下层叠起来，其中，该光电混载基板的一部分被设定为预定弯曲部，在该预定弯曲部中，上述布线覆盖层（3）和上述光波导路（W）以不重叠的状态配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102083277B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN200910310726.4
申请日：2009-12-01
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 林有旭
CPC classification number: H05K1/00 , G06F17/5068 , H05K1/0245 , H05K3/0005 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318
Abstract: 一种印刷电路板的布线方法，包括步骤：在所述印刷电路板上提供一信号层及位于该信号层上的两差分信号对；确定一第一距离，当所述两差分信号对之间的距离大于所述第一距离时，所述两差分信号对的信号输出端的眼图波形中的眼宽或眼高变大，且当所述两差分信号对之间的距离小于所述第一距离时，所述两差分信号对的信号输出端的眼图波形中的眼宽或眼高变大；及将所述两差分信号对之间的距离设置为小于所述第一距离的一第二距离，使所述两差分信号对的信号输出端的眼图波形中的眼宽和眼高符合差分布线对串扰的要求。本发明还涉及一种使用所述布线方法得到的印刷电路板，该印刷电路板上两差分信号对之间的距离为一小于所述第一距离的一第二距离。
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公开(公告)号：CN101877937B
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：CN201010160868.X
申请日：2010-04-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/4846 , G11B5/484 , H05K1/0245 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K2201/09236 , H05K2201/09318 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供布线电路基板以及具有该布线电路基板的磁头驱动装置。该布线电路基板在基底绝缘层上形成有多个布线图案，在基底绝缘层的背面形成有金属层。相邻的各两条布线图案构成传送线路对。将布线图案的宽度设定在250μm以下，将相邻的布线图案的间隔设定在8μm以上。通过选择覆盖绝缘层的厚度，使传送线路对的差动阻抗为10Ω～50Ω。
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公开(公告)号：CN103548214A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280020622.X
申请日：2012-04-23
IPC: H01R13/6461 , H01R13/6476 , H05K1/02 , H01R107/00
CPC classification number: H01R13/6461 , H01R9/032 , H01R12/62 , H01R13/6466 , H01R13/6585 , H01R24/64 , H01R2107/00 , H05K1/0219 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K1/117 , H05K3/3405 , H05K2201/09236 , H05K2201/0969 , H05K2201/10287
Abstract: 本发明涉及高速输入/输出(I/O)连接接口元件(100)，涉及包括这种接口元件的线缆组件以及涉及包括这种线缆组件和用于接触该线缆组件的合适的插座连接器的互连系统。所述I/O连接接口元件包括基板(102)，基板承载多条导电引线(106)，每条所述传导引线具有要被连接到至少一个I/O导体(104)的过渡接口。导电引线包括布置在所述基板的相反面的输入引线和输出引线，并且其中至少一个导电接地平面层(116)被布置为至少部分地位于所述基板中，与所述多条传导引线电绝缘。至少一个接地平面层在邻近过渡接口的区域中提供有至少一个间隙(118)。
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公开(公告)号：CN102172108B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN200980138850.5
申请日：2009-09-30
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/06 , G09F9/30 , G09G3/2085 , G09G2300/02 , H05K1/189 , H05K3/0052 , H05K3/0085 , H05K3/0097 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09236 , H05K2201/10106 , H05K2201/10356 , H05K2201/10689 , H05K2203/0746 , H05K2203/173 , H05K2203/175
Abstract: 本发明涉及一种用于处理面状物品(1)的表面的方法，通过在表面(2)上应用液体介质(6)以改变表面(2)的结构和/或特性，其中通过液体介质(6)对表面(2)的材料的作用来至少部分移除表面(2)的材料，其中将用于处理表面的液体介质(6)从在处理期间基本上水平设置的表面的边缘区域或棱边区域(4，5)上从该表面上移除，建议将用于处理表面的液体介质(6)额外地在待处理的表面(2)的至少一个与表面(2)的边缘区域或棱边区域(4，5)隔开距离的位置上从表面(2)移除，由此能够得到在实施处理或加工时表面(2)或在其上待构成的结构的均匀化。这种类型的方法以及这种类型的面状物品优选应用在制造印制电路板中。
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公开(公告)号：CN103260340A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310053000.3
申请日：2013-02-18
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 河合宪一
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K1/116 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09718
Abstract: 本发明公开了多层布线基板和电子设备。提供了一种包括至少一个信号层和至少一个接地层的多层布线基板。所述多层布线基板包括第一信号通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸，所述第一信号通孔导电地连接到设置在所述信号层中的一对差分信号线中的一个并且形成在第一栅格点上；以及第二信号通孔，其在大体上垂直于所述多层布线基板的所述层的方向上延伸，所述第二信号通孔导电地连接到所述一对差分信号线的另一个上并且形成在相对于所述第一信号通孔对角地邻近定位的第二栅格点上。
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