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公开(公告)号：CN107770953A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710946933.3
申请日：2017-10-12
Applicant: 安捷利(番禺)电子实业有限公司
CPC classification number: H05K1/118 , H05K3/22 , H05K2201/09281
Abstract: 本发明公开了一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板，包括黏结层、埋入所述黏结层中的线路、位于所述黏结层一侧的阻焊层以及位于所述黏结层另一侧的表面保护层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路上表面具有表面处理层。本发明的一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板中的线路埋入在黏结层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险；本发明的一种基于可分离铜箔的单面柔性线路板的贴膜制备方法成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。
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公开(公告)号：CN107006122A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580068420.6
申请日：2015-12-18
Applicant: 高通股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4644 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K1/0231 , H05K1/0234 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K1/114 , H05K1/115 , H05K1/167 , H05K1/181 , H05K3/1258 , H05K3/321 , H05K3/3442 , H05K3/4697 , H05K2201/0792 , H05K2201/09227 , H05K2201/09281 , H05K2201/09954 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2203/0545 , Y02P70/611
Abstract: 提供了用于控制电容器的等效串联电阻(ESR)的方法和装置。一种示例性装置包括具有地侧的基板，安装在该基板的地侧上且具有ESR和端子二者的电容器，耦合到这些端子的电阻性图案，以及耦合到该电阻性图案的多个通孔。该电阻性图案被配置成控制该ESR。该电阻性图案可以用电阻膏形成。该电阻性图案可以形成为具有范围从大致45度到大致135度的弧度的基本上半圆形。该电容器可以是表面安装器件。该电阻性图案可以形成为地侧电容器安装焊盘、通孔、或这二者的图案。
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公开(公告)号：CN105101641A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510176973.5
申请日：2015-04-15
Applicant: 英特尔公司
Inventor： 肖炏 , R.恩里奎兹斯巴亚马 , 欧阳攻
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K1/0245 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , H01P3/02 , H01P3/08 , H01P11/003 , H05K2201/09281 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明描述一种宽边耦合差分设计。该设计可包括差分对。差分对的各迹线包括宽部和窄部。差分对的第一迹线的宽部将与差分对的第二迹线的窄部对齐。另外，差分对的第二迹线的宽部将与差分对的第一迹线的窄部对齐，使得差分对的迹线的宽部和窄部交错。
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公开(公告)号：CN104221482A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380018889.X
申请日：2013-07-31
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/003 , H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0253 , H05K1/0284 , H05K1/0393 , H05K1/147 , H05K2201/09245 , H05K2201/09281 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种能减小电介质坯体宽度的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质层(18)层叠而成，且沿x轴方向延伸。信号线路(20)设置在电介质坯体(12)上，且沿x轴方向延伸。基准接地导体(22)相对于信号线路(20)设置于z轴方向的正向侧。辅助接地导体(24)相对于信号线路(20)设置于z轴方向的负向侧。过孔导体(B1、B2)将基准接地导体(22)与辅助接地导体(24)相连，且在电介质坯体(12)中，相对于y轴方向的中心设置于负向侧。设有过孔导体(B1、B2)的区间(A2)中的信号线路(20)相对于没有设置过孔导体(B1、B2)的区间(A1)中的信号线路(20)，位于y轴方向的正向侧。
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公开(公告)号：CN101366324A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200780002084.0
申请日：2007-06-06
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 宫原精一郎
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/025 , H05K1/028 , H05K2201/09263 , H05K2201/09281
Abstract: 本发明的柔性布线板提供具有尽管立体地弯折也可实现降低阻抗失配并降低传输损失的布线构造的柔性布线板。其特征在于，在具有特性阻抗控制线路20的柔性布线板10中，上述特性阻抗控制线路的弯折部位20A的弯折后的平面投影形状形成如同沿着切线的圆弧形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101294987A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810094820.6
申请日：2008-04-28
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 长岛笃史
CPC classification number: H05K3/3421 , G01R1/203 , H05K1/111 , H05K3/222 , H05K2201/09281 , H05K2201/09381 , H05K2201/09909 , H05K2203/0465 , H05K2203/167 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种配线基板以及电流检测装置，不受焊接的影响而能够准确地检测分路电阻的电位差以及被检测电流。由接合区(11、12)和接合区(13、14)构成搭载分路电阻两端部的矩形面的接合区，接合区(11、12)具有矩形部分，以中心线CL为中心以规定间隔配置，接合区(13、14)比接合区(11、12)的面积小，配置在接合区(11、12)的一端部并且分别与接合区(11、12)连接。由配线图案(21)、配线图案(22)、配线图案(23、24)构成检测分路电阻两端部的电位差的配线图案，配线图案(21)与接合区(13)连接并从接合区(13)向接合区(14)引出，配线图案(22)与接合区(14)连接并从接合区(14)向接合区(13)引出，配线图案(23、24)分别与配线图案(21、22)连接并向一侧引出。
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公开(公告)号：CN100345268C
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200510056050.2
申请日：2005-03-21
Applicant: 尔必达存储器株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/01087 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K2201/09281 , H05K2201/094 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体装置，具有：半导体封装件(2)；以及安装基板(5)，该安装基板(5)具有通过焊料突起(4)而与半导体封装件(2)电连接的焊盘(8)。安装基板(5)上形成了多个由多个焊盘(8)配置而成的列，构成位于分别离主边最近的一侧的列的焊盘(8)中的至少一个，具有从焊盘(8)沿着安装基板面延伸的布线(9)，主边构成了半导体封装件外缘。布线(9)按以下方式形成：与焊盘(8)对应的联络部位于与连接焊盘(8)的中心和半导体封装件(2)的中心的线段相比，靠近与该线段在焊盘(8)中心直交的线段的一侧。
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公开(公告)号：CN1670936A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510056050.2
申请日：2005-03-21
Applicant: 尔必达存储器株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L24/48 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/01087 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K2201/09281 , H05K2201/094 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 半导体装置，具有：半导体封装件(2)；以及安装基板(5)，该安装基板(5)具有通过焊料突起(4)而与半导体封装件(2)电连接的焊盘(8)。安装基板(5)上形成了多个由多个焊盘(8)配置而成的列，构成位于分别离主边最近的一侧的列的焊盘(8)中的至少一个，具有从焊盘(8)沿着安装基板面延伸的布线(9)，主边构成了半导体封装件外缘。布线(9)按以下方式形成：与焊盘(8)对应的联络部位于与连接焊盘(8)的中心和半导体封装件(2)的中心的线段相比，靠近与该线段在焊盘(8)中心直交的线段的一侧。
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公开(公告)号：CN108701670A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680072584.0
申请日：2016-12-12
Applicant: 薄膜电子有限公司
Inventor： 高岛毛
IPC: H01L23/488 , H01L23/538
CPC classification number: H05K1/181 , H01L21/4867 , H01L23/49822 , H01L23/49855 , H01L24/00 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K2201/0338 , H05K2201/0347 , H05K2201/09281 , H05K2201/09772
Abstract: 本发明公开了一种电子装置及其制造方法。制造电子装置的方法包括在第一衬底上形成第一金属层，在第二衬底上形成集成电路或离散的电子元件，在集成电路或离散的电子元件的输入和/或输出端子上形成电连接器，在第一金属层上形成第二金属层，第二金属层改善第一金属层与集成电路或离散电子元件上的电连接器的粘附和/或电连接性，电连接所述电连接器至第二金属层。
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公开(公告)号：CN107846773A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201711037358.1
申请日：2010-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C25D5/02 , C25D5/06 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K3/242 , H05K2201/09727 , H05K1/0296 , H05K1/11 , H05K3/188 , H05K2201/09281
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板及其制造方法，在基底绝缘层上形成多个布线图案和多个镀处理用引线。各布线图案与各镀处理用引线相互形成为一体。在各布线图案的端部设置有电极焊盘，以从各电极焊盘起向布线图案的相反侧延伸的方式设置镀处理用引线。将各镀处理用引线的宽度设定为大于各布线图案的宽度。
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