公开(公告)号：CN103703396B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280036203.5

申请日：2012-06-27

Applicant: 菲尼萨公司

Inventor： 赵艳阳 ,  贝恩·许伯纳 ,  腾贾·杜 ,  李玉衡

IPC: G02B6/38 ,  G02B6/46

CPC classification number: G02B6/4279 ,  G01J1/0425 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4292 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10121

Abstract: 多通道RF馈入装置。在一些例子中，多通道RF馈入装置包括内部部分和外部部分。该内部部分包括顶面，在该顶面上形成第一迹线组和第二迹线组。每个迹线组被配置成用以承载电数据信号的电通信通道。该外部部分具有底面和顶面，在该底面上形成所述第一迹线组，在该外部部分的顶面上形成所述第二迹线组。通路组连接位于该内部部分的顶面和该外部部分的底面之间的第一迹线组。

公开(公告)号：CN105702327A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201610032958.8

申请日：2016-01-19

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿腾精密科技股份有限公司

Inventor： 吴荣发 ,  陈钧 ,  孟凡波

IPC: H01B7/00 ,  H01R13/66 ,  H01R24/00 ,  H01R107/00

CPC classification number: H01R24/60 ,  H01R12/53 ,  H01R13/6471 ,  H01R13/6591 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10189 ,  Y02P70/611 ,  H01B7/0045 ,  H01R13/665 ,  H01R24/00 ,  H01R2107/00

Abstract: 一种线缆，其包括若干芯线及包覆在芯线外侧的绝缘外皮，所述若干芯线包括传输侦测信号的侦测信号线、传输辅助信号的辅助信号线、及传输低速信号的低速信号线，其中所述若干芯线还包括两根传输电源的电源线。一种线缆连接器组件，其包括连接器和线缆，所述连接器包括用于与线缆连接的电路板，所述电路板包括相反设置的第一表面和第二表面，所述线缆包括绝缘外皮和若干芯线，所述若干芯线还包括两根传输电源的电源线，所述两根电源线分别焊接于电路板的第一表面和第二表面。本发明的线缆以及线缆连接器组件能传输5A的大电流。

公开(公告)号：CN105543946A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510985031.1

申请日：2015-12-25

Applicant: 深圳市景旺电子股份有限公司

Inventor： 吴卫钟 ,  沈雷 ,  邹攀 ,  方董

IPC: C25D21/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: C25D21/12 ,  H05K1/118 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427

Abstract: 本发明公开一种用于控制FPC镀锡手指锡厚均匀性的方法及FPC。本发明的方法通过将FPC整板设置成一个回路通路，这样在镀锡时，每个手指能通过相同的电流，产生最相近的电镀化学反应，进而使手指镀锡锡厚更均匀，同时成本更低，利于推广使用。

公开(公告)号：CN105027099A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201380061948.1

申请日：2013-12-19

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 陈冠宇 ,  H·L·赫克

IPC: G06F13/00

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/163 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本文描述了一种通用串行总线的混合印迹设计。设计包括一个或多个表面贴装技术(SMT)接触件的外侧排和一个或多个印刷通孔(PTH)的内侧排。混合印迹设计使数据吞吐量达到至少10Gbps。

公开(公告)号：CN104349590A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310386132.8

申请日：2013-08-29

Applicant: 胜华科技股份有限公司

Inventor： 林荣松 ,  李炫运 ,  纪品颢 ,  林志远 ,  林明传

IPC: H05K1/11 ,  H05F3/02

CPC classification number: H05K1/0259 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/714 ,  H01R12/775 ,  H01R13/6485 ,  H05F3/00 ,  H05F3/02 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/097 ,  H01R13/648

Abstract: 本发明公开了一种电子装置的连接结构，包括一电路板、多个导电接触垫以及一导电图案。导电接触垫与导电图案设置在电路板上。各导电接触垫彼此电分离。导电图案与导电接触垫电分离，且导电图案至少围绕导电接触垫的三周侧，用以对导电接触垫形成静电防护效果。

公开(公告)号：CN101236949B

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200810008938.2

申请日：2008-01-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 谷惠海子 ,  石丸康人 ,  水谷道

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板。多个配线图形以互相平行延伸的方式形成。多个测试端子以从多个配线图形的端部向一侧宽度变宽的方式形成为大致矩形状。各组的多个测试端子以沿配线图形的长度方向排列的方式配置。配线图形依次较长地形成，测试端子依次远离安装区域。各组内的测试端子和另外的邻接的组内的配线图形之间的间隔(电镀抗蚀剂的宽度)以依次减少的方式被设定。

公开(公告)号：CN101807372A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010114313.1

申请日：2010-02-05

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金容进

IPC: G09F9/313 ,  G09G3/28

CPC classification number: H01J11/12 ,  H01J2211/46 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明公开了一种等离子体显示装置。该等离子体显示装置包括等离子体显示面板(PDP)、印刷电路板组件(PBA)以及使PBA与PDP的电极电连接的柔性印刷电路(FPC)。在一些实施例中，FPC由两层膜形成，信号线在两层膜之间而电极在相反的两侧。

公开(公告)号：CN100518437C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200610172877.4

申请日：2006-10-31

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 武藤辉 ,  田中智一

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01R12/79 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种柔性印刷电路板以及装备由该柔性印刷电路板的光发送器-接收器模块和光发送器-接收器。该柔性电路板具有绝缘层、包括微带线的第一信号布线层、以及第二信号布线层，该第二信号布线层包括信号连接端，用于允许微带线电连接至外部连接器，以及包括具有接地连接端的接地导电部，用于连接外部连接器。该微带线和信号连接端通过布线通孔彼此连接。该布线通孔穿过绝缘层、第一信号布线层和第二信号布线层。该微带线具有锥形部，该锥形部在布线通孔邻近处，向布线通孔逐渐扩大微带线的宽度。与该微带线对应的接地导电部具有锥形部，其具有与所述微带线的锥形部相匹配的形状。

公开(公告)号：CN100461532C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200610059269.2

申请日：2001-12-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 石泽卓 ,  深野孝和 ,  猿田稔久

IPC: H01R9/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: B41J2/17546 ,  B41J2/17503 ,  B41J2/17526 ,  B41J2/1753 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10159

Abstract: 电路板10基本上是矩形形状，在并列表面13的上半部分上设有基本上是圆形的测试终端20。在下半部分上设有基本上是矩形的多个终端21-27，排列在两行中，也就是上行和下行中。上行包括用于数据输入/输出的I/O终端21，用于提供功率的电源终端22，和用于输入有选择地激活存储装置30的芯片选择信号CS的芯片选择终端23。并列表面13的下行包括接地终端24，用于向存储装置30输入读/写控制信号W/R的读/写终端25，用于向存储装置30输入时钟控制信号CLK的时钟终端26和接地终端27。

公开(公告)号：CN1776775A

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN200510099482.1

申请日：2005-09-05

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李勇翰

IPC: G09F9/313 ,  H01J17/00

CPC classification number: H01J11/46 ,  G09G3/288 ,  G09G5/006 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2320/0223 ,  H01J11/12 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种等离子显示设备。根据本发明，使得中间连接部分的行宽度窄和使得连接件连接部分的宽度宽。