公开(公告)号：CN105122959B

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201480022217.0

申请日：2014-04-03

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 安藤公彰 ,  稻吉君信 ,  竹内哲一 ,  牧野直人 ,  末吉哲也 ,  加藤谦一 ,  西尾敬介

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K5/0013 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种车辆用电子设备，其具有半导体封装件(32)和多层布线基板(4)。供半导体封装件(32)的信号端子接合的多层布线基板(4)的电极焊盘(4m)的布线图案(4p)被设置在多层布线基板(4)的内层(L1)。而且，从电极焊盘(4m)的周围向外侧分离地涂覆有阻焊层(4r)，信号端子以覆盖电极焊盘(4m)的上表面以及上侧端的方式被焊料接合于电极焊盘(4m)。由此，在与信号端子连接的焊料很难产生裂缝，即使对半导体封装件(32)只分配少数信号端子，也能够可靠性良好地将该信号端子电连接。

公开(公告)号：CN104766840A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201410344731.8

申请日：2014-07-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵珉基

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/113 ,  H05K1/144 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1327

Abstract: 提供了一种电子元件模块，该电子元件模块能够通过将电子元件安装在基板的两个表面上来增大集成度。根据本公开的示例性实施方式的电子元件模块包括：第一基板，具有在其上安装了至少一个电子元件的一个表面；以及第二基板，粘合至所述第一基板的一个表面并且包括其中收纳了至少一个电子元件的至少一个元件收纳部，其中，该第二基板包括核心层和金属配线层，该金属配线层形成在核心层的两个表面上并且具有多个电极垫。

公开(公告)号：CN102124563B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN200980131806.1

申请日：2009-06-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 长松正幸 ,  臼井良辅 ,  柴田清司

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/12 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/4916 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板、半导体模块、半导体装置、元件搭载用基板的制造方法、半导体装置的制造方法及便携式设备，该半导体装置(10)具有利用焊球(270)将设置在第一半导体模块(100)上的第一电极部(160)和设置在第二半导体模块(200)上的第二电极部(242)接合的PoP结构。第一电极部具有：厚度与设置在绝缘树脂层(130)上的布线层(140)的厚度相等的第一导体部(162)、形成在第一导体部(162)上的第二导体部(164)、设置在第二导体部(164)上的镀金层(166)。

公开(公告)号：CN103179778A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210029331.9

申请日：2012-02-10

Applicant: 恩斯迈电子(深圳)有限公司

Inventor： 姜义炎

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09436

Abstract: 本发明公开一种电路板，其包括一板体、一电镀层以及一防焊层。板体具有一通孔，以供插置一接脚于板体中。通孔贯穿板体的一表面，且通孔周围于板体的表面覆盖有一孔环。电镀层形成于通孔中，且电连接孔环。防焊层覆盖板体的表面以及孔环的部分外环，且通孔以及孔环的部分外环显露于防焊层的一开口中。

公开(公告)号：CN102077701A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200980125309.0

申请日：2009-08-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 加藤久始

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/1184 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149

Abstract: 印刷电路板(1)具有：作为第一绝缘层的树脂基板(10)；形成在树脂基板(10)上的导体电路(20)；树脂绝缘层(30)，其具有处于导体电路(20)侧的第一面(30a)以及处于与第一面(30a)相反的一侧且暴露于外部的第二面(30b)，在该树脂绝缘层(30)中形成有通路导体用的通路孔(31)；多个焊盘(40)，其具有形成在树脂绝缘层(30)的第二面(30b)上的通路连接盘(41)以及填充通路孔(31)的通路导体(42)；金属膜(50)，其形成在多个焊盘(40)的每个焊盘的上表面和侧面的至少一部分；以及焊锡凸块(60)，其形成在金属膜(50)上。由此，提供一种能够抑制产生曼哈顿现象并且以足够的接合强度保持电子部件的技术。

公开(公告)号：CN1784114B

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN200510127084.6

申请日：2005-11-30

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 丹国广

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/167 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明涉及设有由金属材料构成的布线图样的印制电路布线板。在绝缘性底板1上用相同的金属材料同时形成布线图样3a，电阻图样5a，以及端子3b，3c，5b，5c。设在布线图样3a两端的端子3b，3c之间的距离和设在电阻图样5a两端的端子5b，5c之间的距离相同。电阻图样5a比布线图样3a长，起着作为电阻的功能。能提供即使不使用电阻器或电阻膏也能形成电阻的印制电路布线板。

公开(公告)号：CN101807372A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010114313.1

申请日：2010-02-05

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金容进

IPC: G09F9/313 ,  G09G3/28

CPC classification number: H01J11/12 ,  H01J2211/46 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明公开了一种等离子体显示装置。该等离子体显示装置包括等离子体显示面板(PDP)、印刷电路板组件(PBA)以及使PBA与PDP的电极电连接的柔性印刷电路(FPC)。在一些实施例中，FPC由两层膜形成，信号线在两层膜之间而电极在相反的两侧。

公开(公告)号：CN101455130A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019253.1

申请日：2007-05-28

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 平田修造 ,  小野朗伸

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/095 ,  H05K3/247 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09709

Abstract: 布线基板具有基板、形成在基板的一个面上的导电电路、覆盖该导电电路的绝缘层。在布线基板的嵌合部，在绝缘层上形成使导电电路的一部分露出的开口部。在开口部中，导电电路的一部分作为露出面从绝缘层中露出。在导电电路的露出面之上形成由导电性的部件构成的电极。电极其下面与导电电路接触，其上面在导电电路的布线宽度方向(W)，以覆盖绝缘层的一部分的方式扩展。

公开(公告)号：CN101356865A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200780001459.1

申请日：2007-02-22

Applicant: 爱德华兹生命科学公司

Inventor： K·M·柯里

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/247 ,  A61B5/1486 ,  A61B2562/125 ,  A61N1/05 ,  G01N27/3271 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/118 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/0574 ,  Y10T29/4916 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的名称是有源电极以及使用挠性电路制造它的方法。创造有效电极的方法，其包括提供具有由第一材料制成的电极(120)的挠性电路(100)和在挠性电路上提供第一掩模(200)，第一掩模具有偏移区(305)和暴露电极的开口(220)。该方法还包括在偏移区(305)和开口(220)之上沉淀第二材料(300)，第二材料不同于第一材料，以及在第二材料上提供第二掩模(400)，第二掩模在位于偏移区之上的一部分第二材料上具有开口(405)。

公开(公告)号：CN101060205A

公开(公告)日：2007-10-24

申请号：CN200710096593.6

申请日：2007-04-16

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 藤田明

IPC: H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01R12/08 ,  H01R12/28 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2203/0594

Abstract: 在具有通过各向异性导电薄膜彼此连接并固定的面板和柔性板的平面显示面板中，形成在柔性板上的阻焊剂的表面端部被设置成面向形成在面板上的绝缘薄膜层的表面端部。各向异性导电薄膜中包含的在压力接合工艺过程中流出的导电粒子由于绝缘树脂层的厚度而聚集在非连接区域内。这使得基本上可以完全防止由于导电粒子的聚集而导致的短路问题。