电路板
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103179778A

    公开(公告)日:2013-06-26

    申请号:CN201210029331.9

    申请日:2012-02-10

    Inventor: 姜义炎

    CPC classification number: H05K1/116 H05K3/3447 H05K3/3452 H05K2201/09436

    Abstract: 本发明公开一种电路板,其包括一板体、一电镀层以及一防焊层。板体具有一通孔,以供插置一接脚于板体中。通孔贯穿板体的一表面,且通孔周围于板体的表面覆盖有一孔环。电镀层形成于通孔中,且电连接孔环。防焊层覆盖板体的表面以及孔环的部分外环,且通孔以及孔环的部分外环显露于防焊层的一开口中。

    印制电路布线板
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1784114B

    公开(公告)日:2010-11-24

    申请号:CN200510127084.6

    申请日:2005-11-30

    Inventor: 丹国广

    Abstract: 本发明涉及设有由金属材料构成的布线图样的印制电路布线板。在绝缘性底板1上用相同的金属材料同时形成布线图样3a,电阻图样5a,以及端子3b,3c,5b,5c。设在布线图样3a两端的端子3b,3c之间的距离和设在电阻图样5a两端的端子5b,5c之间的距离相同。电阻图样5a比布线图样3a长,起着作为电阻的功能。能提供即使不使用电阻器或电阻膏也能形成电阻的印制电路布线板。

    布线基板
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101455130A

    公开(公告)日:2009-06-10

    申请号:CN200780019253.1

    申请日:2007-05-28

    Abstract: 布线基板具有基板、形成在基板的一个面上的导电电路、覆盖该导电电路的绝缘层。在布线基板的嵌合部,在绝缘层上形成使导电电路的一部分露出的开口部。在开口部中,导电电路的一部分作为露出面从绝缘层中露出。在导电电路的露出面之上形成由导电性的部件构成的电极。电极其下面与导电电路接触,其上面在导电电路的布线宽度方向(W),以覆盖绝缘层的一部分的方式扩展。

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