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公开(公告)号：CN107205314A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201610152764.1
申请日：2016-03-17
Applicant: 上海嘉捷通电路科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/183 , H05K3/34 , H05K2201/09454 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明涉及一种阶梯金手指PCB及其制备方法，PCB包括由内层线路和半固化片组成的内层子板，以及分别设置在半固化片上方和内层线路下方的第一外层线路和第二外层线路，在内层线路上的金手指上还安装有内层阻焊，半固化片上铣出有槽孔，并与内层阻焊和金手指构成阶梯槽结构；制备方法：(1)在铜箔上制作内层线路、金手指、金手指引线和内层阻焊；(2)在半固化片铣出对应金手指的槽孔，放置在内层线路上层压；(3)用硅胶填充满由半固化片上的槽孔、内层阻焊和金手指组成的阶梯槽结构；(4)制作外层线路和外层阻焊；(5)取出硅胶，对金手指电金；(6)切断金手指引线。与现有技术相比，本发明制备工艺简单，制得的PCB质量高等。
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公开(公告)号：CN103379733B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201310142055.1
申请日：2013-04-23
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H05K1/11 , H01L23/528 , H01L23/31
CPC classification number: H05K1/0216 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/48227 , H05K1/0228 , H05K1/0242 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K1/162 , H05K1/18 , H05K2201/0939 , H05K2201/09418 , H05K2201/09454 , H05K2201/09463 , H05K2201/09636 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明涉及印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板。在第一导体层中形成第一和第二信号布线图案。在作为表面层的第二导体层中，形成通过第一通路与第一信号布线图案电连接的第一电极焊盘和通过第二通路与第二信号布线图案电连接的第二电极焊盘。在第一导体层与第二导体层之间设置第三导体层，在这些导体层之间插入绝缘体。在第三导体层中形成与第一通路电连接的第一焊盘。第一焊盘包含当沿与印刷板的表面垂直的方向观看时与第二电极焊盘重叠并且介由绝缘体与第二电极焊盘相对的相对部分。这使得能够减少在信号布线之间导致的串扰噪声。
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公开(公告)号：CN104470203A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201310442533.0
申请日：2013-09-25
Applicant: 深南电路有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/42 , H05K2201/09454
Abstract: 本发明公开了一种HDI电路板的层间互连结构，所述层间互连结构包括贯穿所述HDI电路板包括的N层线路层的金属化通孔；其中，需要层间互连的M层线路层包括环绕所述金属化通孔的金属连接环，使所述M层线路层通过所述金属连接环和所述金属化通孔实现互连，M为整数且2≤M
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公开(公告)号：CN101790902B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200780100406.5
申请日：2007-08-31
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09236 , H05K2201/09454 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781
Abstract: 一种多层基底，包括由多级过渡连接的平面传输线和信号通孔。多级过渡包括：信号通孔焊盘，其构造成用于信号通孔与平面传输线的全值连接；以及虚拟焊盘，其连接至信号通孔，形成在信号通孔的信号端子与平面传输线之间设置的导体层中的间隙孔的区域中，并且与导体层隔离。
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公开(公告)号：CN102265456A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200880132513.0
申请日：2008-12-25
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H01P1/2056 , H01P1/203 , H01P7/04 , H01P7/08 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09618 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718
Abstract: 一种滤波器设置有平面传输线和连接到平面传输线的(两个)一端的组合导通孔结构。该平面传输线和组合导通孔结构布置在同一多层板中。该组合导通孔结构包括两个工作部分。第一工作部分包括信号导通孔的段和围绕信号导通孔的地导通孔的段。第二工作部分包括相同信号导通孔的段、多个相同的地导通孔的段、光滑导电板和波纹导电板。光滑导电板和波纹导电板连接到信号导通孔。第二工作部分包括相同的信号导通孔的段、多个相同的地导通孔的段和波纹导电板。波纹导电板连接到信号导通孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101866375A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200910301593.4
申请日：2009-04-16
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 萧俊山
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5068 , H05K1/116 , H05K3/0005 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09718
Abstract: 一种过孔尺寸分布检查方法，该方法包括如下步骤：从数据库中读取待检查的元件群组及该元件群组中每个元件的过孔尺寸；选择待检查的元件群组对应的标准过孔尺寸；将所读取的每个元件的过孔尺寸与该元件群组对应的标准过孔尺寸进行比较，查看所述过孔尺寸是否合格；在元件分布图上显示过孔尺寸不合格的元件；及生成检查报表，该报表上显示有所有元件过孔的检查结果。另外，本发明还提供一种过孔尺寸分布检查系统。
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公开(公告)号：CN101340781A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200710141958.2
申请日：2002-01-15
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
CPC classification number: H03H7/38 , H03H7/0115 , H03H7/075 , H03H7/1758 , H03H2001/0085 , H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/0251 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K3/3421 , H05K3/429 , H05K2201/09263 , H05K2201/09454 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2201/10689
Abstract: 一种印刷线路板(PCB)通孔，提供一条导体，在PCB的各层上形成的微带或带状线导体之间垂直地延伸，该通孔包括一个导电焊盘，围绕着所述导体并嵌入在所述PCB内，位于这些PCB层之间。该焊盘的并联电容和该通孔其他部分的电容量的大小相对于所述导体固有阻抗，优化所述通孔的频率响应特性。
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公开(公告)号：CN101193504A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200710169779.X
申请日：2007-11-19
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/4614 , H05K2201/0352 , H05K2201/09454 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/0979
Abstract: 根据一个实施例提供一种多层印刷线路板(10)，该多层印刷线路板包括各自形成外线路层的第一线路层(10a)和第二线路层(10i)；设置于第一线路层和第二线路层之间以形成内层结构的多个第三线路层(10b到10h)；设置于第一和第二线路层中的第一通路(Va1，Vi1)；设置于第三线路层中并连接到第一通路的第二通路(Vb2到Vd2，Vf2到Vh2)；和设置于内层结构中的最内的第三线路层(10e)中并连接到第二通路的第三通路(Ve2)，该第三通路(Ve2)具有比第一和第二通路更大的直径。
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公开(公告)号：CN100339982C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN03127537.0
申请日：2003-08-06
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0237 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K2201/09454 , H05K2201/0979 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷封装件及其制造方法。用更小、更薄的金属接点或金属带来取代厚膜焊盘，以消除与大尺寸的接触焊盘相关的多种牵涉应力的失效模式。与采用锚固I/O焊盘的结构相比，金属带使得制造过程更为简单。引入了一单通孔，其与基板层上方中的多通孔进行电连接，用于提高信号网的可靠性，并通过降低寄生电容和漏电来适应于频率更高的应用场合。金属带的定向指向基板的中心。一旦已将内部金属带通孔改向较低局部中心距离点(distance-to-neutral points)，仍在同一I/O俘获焊盘中，并指向基板的中心，然后将单通孔设置在最靠近基板中心的金属带端处。
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公开(公告)号：CN1886024A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610083576.4
申请日：2006-06-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/00 , H05K3/46 , H01L23/498 , H01L23/50 , H01L23/64
CPC classification number: H05K1/023 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24226 , H01L2224/82039 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/04941 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/0233 , H05K1/112 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K2201/09309 , H05K2201/09454 , H05K2201/09718 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种具有嵌入RF模块功率级电路的印刷电路板。特别的，本发明涉及一种具有嵌入RF模块功率级电路的印刷电路板，其中在多层线路板的电源层上定义或者形成电阻、磁珠或者电感的终端板以将所述电阻、磁珠或者电感连接到所述电源层，并且所述电阻、磁珠或者电感通过使用穿孔或者垂直嵌入所述电阻、磁珠或者电感到电源层而与去耦电容并联，从而减小所述RF模块的尺寸并且提高其性能。
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