公开(公告)号：CN100456455C

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200510092179.9

申请日：2005-08-22

Applicant: 株式会社太空思科

Inventor： 吉冈丰吉 ,  伊藤和彦

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10242 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种衬底，其中设置有多个通路接触装置，且其中每个通路接触装置包括作为通孔而形成于衬底中的通路孔；沉积在通路孔的内周面上的金属膜；以及填充在由金属膜限定的空腔中的焊料。

公开(公告)号：CN1375867A

公开(公告)日：2002-10-23

申请号：CN02107709.6

申请日：2002-03-18

Applicant: LG电子有限公司

Inventor： 金钟植

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: IC的一种散热结构包括在其中设有通孔的一个电路板,安装在电路板上表面上的一个IC,经由通孔充满电路板和IC之间的空间并且被固化的一种焊料,以及在电路板上形成并且附着着焊料的焊盘。

公开(公告)号：CN1324208A

公开(公告)日：2001-11-28

申请号：CN01122191.7

申请日：2001-05-17

Applicant: 索尼公司

Inventor： 渡边喜夫 ,  竹部彻 ,  小濑村真由美

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/148 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09572 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种占用空间小且价格低的组合电路板及其制造方法;该组合电路板包括至少两个硬电路板,硬电路板的端面上形成有连接部分,其中,每个硬电路板设置成使每个连接部分处于一个平面中并且每个对应的连接部分在该平面中相互连接。

公开(公告)号：CN104979733B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201410139132.2

申请日：2014-04-08

Applicant: 欣兴电子股份有限公司

Inventor： 范智朋 ,  谢清河 ,  黄重旗

IPC: H01R43/00 ,  H01R43/16 ,  H01R43/18

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K3/007 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1536

Abstract: 本发明实施例提供一种连接器的制造方法，所述连接器的制造方法包括提供基板以及至少一第一金属层，第一金属层位于基板之上。将第一金属层转变成线路层。于线路层上形成介电层，其中介电层形成有至少一开口以及覆盖于开口的内壁的导电结构，而开口裸露出部分线路层，且导电结构与线路层电性连接。将第一保护层以及至少一导电悬臂形成于介电层上，其中导电悬臂位于介电层与第一保护层之间，而且导电悬臂经由导电结构而与线路层电性连接。在于介电层上形成第一保护层、导电悬臂之后，移除基板。

公开(公告)号：CN106034372A

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201510101797.9

申请日：2015-03-09

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 龙贤霈 ,  吁武哲

IPC: H05K1/02 ,  H05K5/02

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/116 ,  H05K5/0026 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09572

Abstract: 一种电路板，包括一板体，该板体开设有接地螺孔，该板体的下表面于接地螺孔周围设有若干平行间隔设置的导电条，该板体包括一侧边，这些导电条与该侧边的夹角为45°或135°，每一导电条的端部形成有半圆形的凸部，该板体还设有若干贯穿这些导电条的凸部且能电连接于导电条的接地过孔。本发明电路板的下表面的导电条与该侧边呈45°或135°，且该侧边平行或者垂直于波峰焊接方向，使得导电条上的锡层均衡而厚度一致，接地过孔的周围为半圆形的凸部，不易形成堆焊。本发明还涉及一电子装置。

公开(公告)号：CN103889143A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310692958.7

申请日：2013-12-17

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 中泽启悟 ,  伊藤真

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3494 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/0465 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及印刷布线板、印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法。一种印刷布线板在其上安装具有散热器的电子部件的第一表面层上具有面对该电子部件的散热器的传热图案。该印刷布线板具有通孔传导体，该通孔传导体形成在穿透印刷布线板的与传热图案相应的通孔中，并且与传热图案热连接。传热图案具有多个连接焊盘，这些连接焊盘被暴露以便在焊料被阻焊剂划分时可通过焊料与电子部件的散热器连接。多个连接焊盘包括与通孔相邻的焊盘和不与通孔相邻的焊盘。在电子部件被安装时，在提高传热图案与电子部件的散热器的可连接性的同时，提高电子部件的散热性。

公开(公告)号：CN102187232A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200980140725.8

申请日：2009-10-13

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： A·莱昂

IPC: G01R1/067 ,  G01R31/304

CPC classification number: G01R1/06738 ,  G01R31/2808 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/116 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/0545

Abstract: 当探针的边缘与测试点的焊料隆起接触时，使用以固定取向提供的边缘探针探测电路板的测试点。焊料隆起具有细长形状。当边缘接触焊料隆起且保持在固定取向中时，边缘的长度基本垂直于焊料隆起的长度。

公开(公告)号：CN1906984A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200580001491.0

申请日：2005-09-21

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 东口昌浩 ,  丹国广 ,  米田和洋

IPC: H05K3/34 ,  H01M2/10 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01M10/42 ,  H01M2/24 ,  H01M10/425 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种印刷电路板，包括：基板和提供在该基板上的外部互连端子，其中外部互连端子包括形成在该基板前表面上的接线盘和通过焊料层焊接在该接线盘上的金属板，通孔形成在该基板中，以便该通孔穿过该接线盘和该基板，该通孔用焊料填充，以便该通孔中的该焊料连续地延伸到连接该金属板到该接线盘上的该焊料层。

公开(公告)号：CN1741267A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200510092179.9

申请日：2005-08-22

Applicant: 株式会社太空思科

Inventor： 吉冈丰吉 ,  伊藤和彦

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10242 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种衬底，其中设置有多个通路接触装置，且其中每个通路接触装置包括作为通孔而形成于衬底中的通路孔；沉积在通路孔的内周面上的金属膜；以及填充在由金属膜限定的空腔中的焊料。

公开(公告)号：CN1671273A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510055503.X

申请日：2005-03-14

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 山本敏 ,  末益龙夫

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09572 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种具有改进的电连接的装置，包括第一基板，其包括第一侧和第二侧；功能元件，其在所述第一基板的第一侧；被电连接到所述功能元件的垫；以及通孔互连，其被提供在从第一侧延伸通过所述第一基板到第二侧的孔中，所述通孔互连包括第一导电材料并且被电连接到所述垫，以及导电区，其被沿所述孔的内表面的一部分提供，并且由与第一导电材料不同的第二导电材料制成。