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公开(公告)号：CN104582245A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410528120.9
申请日：2014-10-09
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 金炳镐
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/09781 , H05K2201/09972 , H05K1/0306 , H05K2201/09136
Abstract: 本文中公开的是一种具有改善的虚拟部分的结构以提高印刷电路板的翘曲强度的印刷电路板，该印刷电路板包括：在其中堆积的多个绝缘层，多个绝缘层包括覆铜层；以及分别形成在绝缘层的中心部分处并沿着绝缘层的边缘部分的产品区域和虚拟区域，其中，包括在每个绝缘层中的覆铜层在纵向上以预定间隔排布在虚拟区域中。
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公开(公告)号：CN103904051A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310733961.9
申请日：2013-12-26
Applicant: 德州仪器公司
Inventor： 葛瑞哥里·艾瑞克·霍华
CPC classification number: H01P3/08 , H01L2924/0002 , H01P3/026 , H01P11/003 , H05K1/0245 , H05K2201/09709 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用于经减小串扰的两层差分对布局及其制造方法。提供用于与信号一起使用的装置，其中所述装置包含衬底、第一信号迹线(406)及第二信号迹线(408)。所述第一信号迹线(406)安置于所述衬底内距顶部表面(502)达距离d1的第一平面(504)处。所述第二信号迹线(408)安置于所述衬底内距所述顶部表面(502)达距离d2的第二平面(506)处，其中d2＜d1＜t。所述第一信号迹线(406)包含第一部分，而所述第二信号迹线(408)包含第二部分。所述第一部分平行于所述第二部分。所述第一信号迹线(406)与所述第二信号迹线(408)形成差分对。所述第一信号迹线(406)可操作以传导所述信号的正部分，而所述第二信号迹线(408)可操作以传导所述信号的负部分。
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公开(公告)号：CN103096619A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210417769.4
申请日：2012-10-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 菅野英幸
CPC classification number: H05K3/4076 , H01L2224/16225 , H03H9/1021 , H05K3/0029 , H05K3/0047 , H05K2201/09563 , H05K2201/09709 , H05K2203/1476 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种电路基板、电子装置、电子设备及电路基板的制造方法，其在单层绝缘基板上形成贯穿孔，并提高形成在该贯穿孔的内壁上的金属膜的贴紧度，从而适用于小型化、扁平化的电子部件中。电路基板(1)为具备单层绝缘基板(10)、贯穿孔(15)、设置在单层绝缘基板的两主面上的配线导体(20a、20b)的电路基板。贯穿孔(15)具有形成在单层绝缘基板的两主面上的第一凹部(15a)、第二凹部(15b)、和使两凹部间连通的贯穿部(15c)。第一凹部(15a)和第二凹部(15b)的重叠部分的开口面积在两凹部中的较大一方的开口面积的1/2以下，且第一及第二凹部(15a、15b)以及贯穿部(15c)各自的内壁面形成有金属膜(16)。
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公开(公告)号：CN101807372B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201010114313.1
申请日：2010-02-05
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 金容进
CPC classification number: H01J11/12 , H01J2211/46 , H05K1/118 , H05K1/148 , H05K3/361 , H05K2201/09409 , H05K2201/09436 , H05K2201/0949 , H05K2201/09709
Abstract: 本发明公开了一种等离子体显示装置。该等离子体显示装置包括等离子体显示面板(PDP)、印刷电路板组件(PBA)以及使PBA与PDP的电极电连接的柔性印刷电路(FPC)。在一些实施例中，FPC由两层膜形成，信号线在两层膜之间而电极在相反的两侧。
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公开(公告)号：CN101533822B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200910117858.5
申请日：2009-03-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 横田智己
IPC: H01L23/498 , H01L23/12 , H01L23/48 , G02F1/133 , H05B33/00
CPC classification number: H05K3/361 , G02F1/1345 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K1/112 , H05K1/117 , H05K3/323 , H05K2201/09427 , H05K2201/09436 , H05K2201/09709 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 一种安装构造体和具备该安装构造体的电光学装置，即使在不延长安装区域而增加了布线图案或基板侧端子的情况下，也能将基板侧端子与安装部件侧端子良好电连接。电光学装置中，在第1基板侧沿X方向排列的多个基板侧第1端子和基板侧第2端子在Y方向被配置成2列，而且基板侧第1端子和基板侧第2端子形成沿X方向错开的位置，对应该配置，在挠性布线基板上形成多个安装部件侧第1端子和安装部件侧第2端子。基板侧第1端子的宽度尺寸Wa1、基板侧第2端子的宽度尺寸Wa2、安装部件侧第1端子的宽度尺寸Wf1、安装部件侧第2端子的X方向上的尺寸Wf2满足以下关系：Wa1＜Wa2，Wf1＞Wf2，Wa1＜Wf1，Wa2＞Wf2。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101772261B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201010103293.8
申请日：2006-07-07
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/48 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/00 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09827 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。
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公开(公告)号：CN101295689B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200710307612.5
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金东汉
IPC: H01L23/485 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2224/81194 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H05K1/111 , H05K2201/09409 , H05K2201/09709 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件及包括该半导体器件的封装。该半导体器件包括第一凸块列，在该半导体器件的有源表面上且包括与该半导体器件的边缘间隔开第一距离的多个第一凸块，第二凸块列，在该有源表面上且包括与该半导体器件的边缘间隔开比该第一距离大的第二距离的多个第二凸块，以及第三凸块列，在该有源表面上且包括与该半导体器件的边缘间隔开比该第二距离大的第三距离的多个第三凸块。该第二凸块和该第三凸块在该第一凸块之间顺序交替至少两次。
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公开(公告)号：CN101884256A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200780101777.5
申请日：2007-12-05
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0224 , H05K3/4602 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/09236 , H05K2201/09681 , H05K2201/09709 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 衬底(3)包括内建层，在该内建层中含有树脂的绝缘层和导体互连层(312)交替层叠，并且导体互连层(312)通过形成在绝缘层的通孔中的导体层而彼此连接。在导体互连层(312)之中，安置在衬底的最外表面一侧的导体互连层(312D)具有形成在信号线安置区(A)中并且沿预定方向延伸的多条信号线(312D1)。当αsig-x表示实质上平行于具有信号线(312D1)的信号线安置区(A)中的信号线(312D1)的方向的，由激光散斑法测定的热膨胀系数，并且αsig-y表示实质上垂直于信号线的方向的，由激光散斑法确定的热膨胀系数时，由下面公式表达的热膨胀系数在信号线方向中的相关率是25或更小。热膨胀系数在信号线方向中的相关率＝(|αsig-y-αsig-x|/αsig-x)×100。
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公开(公告)号：CN101814473A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010114730.6
申请日：2010-02-20
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: G09G3/20 , G09G2300/0426 , G09G2320/0223 , G09G2340/14 , G09G2370/08 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K1/112 , H05K3/323 , H05K3/4644 , H05K2201/09236 , H05K2201/09436 , H05K2201/09709 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了安装板和显示装置。该安装板包括：包括最外金属层的两个或更多个金属层，以及多个金属部分，它们都形成在基板上。多个金属部分形成在两个或更多个金属层的第一金属层与两个或更多个金属层的第二金属层之间，第一金属层为最外金属层而第二金属层与最外金属层不同。第二金属层包括在平面内的第一方向上延伸的多个第一配线层。第一金属层在与第一方向交叉的第二方向上以锯齿形布置，并且包括经由金属部分对应地连接到多个第一配线层的多个接触垫。
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公开(公告)号：CN101069458B
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200680001293.9
申请日：2006-07-07
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/48 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/00 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09827 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。
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