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公开(公告)号：CN106133852A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580016850.3
申请日：2015-03-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0033 , H01F17/062 , H01F27/24 , H01F2027/2809 , H01F2027/2814 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K2201/083 , H05K2201/1003 , H05K2201/10545
Abstract: 本发明提供一种通过简化制造工序来实现线圈部件的低成本化、从而能够廉价地制造具备线圈部件的线圈模块的技术。在线圈部件(30)仅设置有作为线圈电极(12)的一部分的第一、第二柱状导体(13、14)，因此能够简化制造工序来实现线圈部件(30)的低成本化。另外，在布线基板(20)设置有构成线圈电极(12)的剩下一部分的基板侧布线电极图案(16)，从而在使用一般的基板形成技术来形成布线基板(20)时，能够与其他布线电极一同地容易形成基板侧布线电极图案(16)。因此，通过在布线基板(20)配置线圈部件(30)来形成线圈电极(12)，从而能够廉价地制造具备线圈部件(30)的线圈模块(1)。
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公开(公告)号：CN105869833A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201510780750.X
申请日：2015-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/292 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01F2017/0066 , H01G2/06 , H01G4/012 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/40 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K9/0026 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003
Abstract: 本发明公开一种电子组件以及具有该电子组件的板，所述电子组件包括：主体，具有被设置为安装表面的底表面、与底表面背对的顶表面、沿宽度方向彼此背对的第一侧表面和第二侧表面、沿长度方向彼此背对的第三端表面和第四端表面，导体部件设置在主体中；第一外电极和第二外电极，在主体的底表面上彼此分开并连接到导体部件；第一绝缘涂层和第二绝缘涂层，第一绝缘涂层位于主体的顶表面上，第二绝缘涂层位于主体的底表面上。
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公开(公告)号：CN102254908B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201110105798.2
申请日：2011-03-15
Applicant: 英特赛尔美国股份有限公司
CPC classification number: H05K1/18 , H01F2027/065 , H01L23/495 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K3/202 , H05K3/284 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/10515 , H05K2203/1327 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 电源模块的一实施例包括组件化封装件、配置在封装件内的电源元件和配置在该封装件内且位于电源元件上方的电感器。例如，对于一给定的额定输出功率，与电感器安装在封装件外或电感器与其它元件并排设置的电源模块相比，这样的电源模块可能更小、更有效率、更可靠、运行温度更低。同时对于一给定的尺寸，与电感器安装在封装件外或电感器与其它元件并排设置的电源模块相比，这样的电源模块可能具有更高的额定输出功率。
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公开(公告)号：CN105230140A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201480025718.4
申请日：2014-04-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 北嶋宏通
CPC classification number: H05K1/116 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/66 , H01L2223/6666 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1305 , H01L2924/15311 , H04M1/0202 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/113 , H05K1/114 , H05K3/244 , H05K3/4611 , H05K2201/09781 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10098 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够使设置于层叠体的一个面且与特定元器件相连接的安装电极实现微小面积化及窄间距化的技术，同时提供一种能够可靠地在实现了微小面积化的安装电极上形成电镀被膜的技术。与特定元器件连接用的安装电极(10a～10i)由第一过孔导体20的一个端面形成，因此，能够实现安装电极(10a～10i)的微小面积化和窄间距化。由第一过孔导体(20)的一个端面形成的安装电极(10a～10i)、和在第二过孔导体(21)的露出到层叠体(100)表面的端面上形成的平面电极(ANT、Pin、GND、Vin、11a～11c、12)通过内部布线电极(30)连接，因此能够可靠地在安装电极(10a～10i)上形成电镀被膜。
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公开(公告)号：CN105103245A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480019375.0
申请日：2014-03-27
Applicant: 罗姆股份有限公司
CPC classification number: H05K1/181 , H01C1/012 , H01C1/14 , H01G2/065 , H01G4/228 , H01G4/40 , H05K1/11 , H05K3/3442 , H05K5/02 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003
Abstract: 本发明的复合芯片构件包括：多个芯片元件，在共用的基板上相互隔着间隔而配置多个芯片元件，多个芯片元件具有互不相同的功能；和一对电极，在各所述芯片元件中形成于所述基板的表面。由此，可以提供能缩小相对于安装基板的接合面积(安装面积)且能实现装配作业的效率化的复合芯片构件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104756615A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380056949.7
申请日：2013-05-09
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: H05K1/186 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/3135 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/2402 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/83005 , H01L2224/8314 , H01L2224/83191 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H05K1/0298 , H05K1/0366 , H05K1/115 , H05K1/185 , H05K3/305 , H05K3/4602 , H05K2201/0195 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10984 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/82
Abstract: 提供了一种印刷电路板，其包括：绝缘层；嵌入绝缘层中的电子装置；以及用于固定电子装置的粘合层。
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公开(公告)号：CN102084734B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN200980124068.8
申请日：2009-06-16
Applicant: 沃思电子IBE有限责任公司
Inventor： O·康茨
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0408 , H01H50/12 , H05K3/301 , H05K3/303 , H05K13/0409 , H05K2201/1003 , H05K2201/10568 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , Y02P70/613 , Y10S439/94
Abstract: 为了将电子构件自动附接到电路板上，提出了一种设有保持元件的电子构件，该保持元件包括用于吸力夹持器的夹持点。保持元件设计为能够连接到电子构件的夹。连接优选通过咬合作用发生，其中，通过由塑料制成的夹的形状实现形状配合或主动配合。优选地，夹包括在其面对电子构件的内侧上的肋，所述肋在周向的至少一半延伸，并接合在电子构件的表面的间隙中。如果电子构件是线圈，则向内的肋可以沿着螺旋线延伸。
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公开(公告)号：CN104247587A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201280070086.4
申请日：2012-03-01
Applicant: 奥托立夫开发公司
Inventor： L·各洛德
CPC classification number: H05K9/0039 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K5/0047 , H05K7/1427 , H05K2201/0723 , H05K2201/0919 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10371 , H05K2201/10507
Abstract: 本发明涉及电子单元(1)，所述电子单元(1)包括被布置安装到主外壳(6、7)中的电路板PCB(2)。所述主外壳包括第一外壳部分(6)和第二外壳部分(7)，其中所述第一外壳部分(6)至少部分地导电。所述PCB(2)包括第一外层(3)、第二外层(4)和接地平面(5)，其中，在安装时所述第一外层(3)主要朝向所述第一外壳部分(6)，并且所述第二外层(4)主要朝向所述第二外壳部分(7)。此外，在安装时，所述接地平面(5)被布置为与所述第一外壳部分(6)进行电接触，以形成朝向所述第一外层(3)的第一腔室(29)和朝向所述第二外层(4)的第二腔室(30)。所述腔室(29、30)由接地平面(5)分隔开，从而在所述腔室(29、30)之间形成电磁屏蔽。
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公开(公告)号：CN101859941B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201010171089.X
申请日：2010-02-05
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 戴维·S·兹克泽斯尼 , 坎达丝·E·吉勒特 , 兰迪·K·兰诺 , 林登·E·希尔兹
CPC classification number: H05K3/301 , H01F2017/067 , H05K3/3426 , H05K2201/1003 , H05K2201/10287 , H05K2201/10325
Abstract: 一种连接器组件(100)，配置成安装到设备基底(102)，包括具有由边(112、114、116、118)相互连接的安装侧(108)和相对的支撑侧(110)的连接器基底(106)，安装侧用于安装连接器基底到设备基底。连接器组件包括布置在连接器基底的支撑侧上的电子元件(104)，在连接器基底安装侧上的用于电耦合电子元件和设备基底的触点(204)，和连接到电子元件和触点的导线(130)。每个导线沿支撑侧和安装侧延伸并且缠绕连接器基底的边中的一个。
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公开(公告)号：CN103918045A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201280054551.5
申请日：2012-10-10
Applicant: 哈里公司
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F5/00 , H01F17/0006 , H01F41/041 , H01F2017/0046 , H01F2017/0073 , H05K1/165 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/20 , H05K2201/0141 , H05K2201/0305 , H05K2201/1003 , H05K2203/016 , Y10T29/4902 , Y10T29/49071 , Y10T29/49073 , Y10T29/49075
Abstract: 一种方法用于制作电感应器。该方法包括：形成第一子单元，其具有牺牲基板和在该牺牲基板上的导电层，所述导电层限定电感应器，并且包括第一金属。该方法包括：形成第二子单元，其具有介电层和在该介电层上的导电层，所述导电层限定电感应器端子，并且具有第一金属；并且将第二金属涂覆到第一子单元和第二子单元中的一个的第一金属上。该方法包括：将第一子单元和第二子单元一起对齐；对对齐的第一子单元和第二子单元进行加热和加压以形成第一金属和第二金属的将相邻金属部分接合在一起的金属间化合物；并且移除牺牲基板。
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