公开(公告)号：CN1697092A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510065648.8

申请日：2005-03-15

Applicant: 泰科电子有限公司

Inventor： D·A·钱德勒 ,  M·P·加拉

IPC: H01C7/02 ,  H01C1/01 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01M2/34

CPC classification number: H01C1/1406 ,  H01C1/144 ,  H01C7/02 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10643

Abstract: 一种表面安装电路保护器件(10)包括，具有第一和第二主面以及其间的厚度的PTC电阻元件(12)。基本上与该第一表面同延的第一电极层由适合于焊接至印刷电路基板的类型的第一金属材料形成。在第二主面处形成的第二电极包括形成或限定焊接板(18)的结构。该金属焊接板具有能承受连接片(34)的电阻微点焊接的热质量和厚度，且不会对器件有大的损害。该器件最好被表面安装至印刷电路板组件(20)，该印刷电路板组件形成通过电池组连接片连接至电池组/电池的电池组保护电路，其中电池组连接片中的一个被微点焊接至器件的焊接板。

公开(公告)号：CN1226789C

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN00808164.6

申请日：2000-06-01

Applicant: 东京研发股份有限公司

Inventor： 春日信幸

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H01L25/11 ,  H01L25/115 ,  H01L2924/0002 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10492 ,  H01L2924/00

Abstract: 在采用多个大功率半导体器件(1)的电路中，所述大功率半导体器件具有该器件中的电极在该半导体的组件内部电气连接的散热用金属部件(5)，在所述多个大功率半导体器件中，与散热用金属部件连接的电极的电位为相同电位的该散热用金属部件，电气连接固定在具有导电性的1个散热体上，将散热体用作1个连接端子。另外，所述多个散热体电气连接固定在具有导电性的1个散热板(7)上，并且将所述散热板用作1个连接端子。或者，将所述散热体以电绝缘方式固定于另一散热器(11)上。

公开(公告)号：CN107306076A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201610236780.9

申请日：2016-04-14

Applicant: 光宝电子(广州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

Inventor： 曹建雄 ,  陈彦宁

IPC: H02M1/00 ,  H01F27/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K7/209 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10227 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10606 ,  H02M1/00 ,  H01F27/027 ,  H05K1/18

Abstract: 一种具有高散热电路板组装系统的电源供应器，借由于该路板上设置一与变压器相连接的支架，而可将设置于该电路板的电子组件作动时产生的热导出而对外散热，并分配该变压器电流的导通与流向，而可提高电源供应器效率和导热效果。

公开(公告)号：CN103547853B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201280024577.5

申请日：2012-01-31

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 上田泰久 ,  川端一裕 ,  三贵政弘 ,  植本隆在

IPC: F21S2/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V23/001 ,  F21K9/23 ,  F21K9/238 ,  F21K9/27 ,  F21K9/60 ,  F21K9/65 ,  F21V3/00 ,  F21V23/002 ,  F21V23/02 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10962

Abstract: 灯（1）具有LED模块（20）、向LED模块（20）供给电力的点灯单元（80）以及从外部电源向点灯单元（80）供给电力的灯头（30），点灯单元（80）配置在LED模块（20）和灯头（30）之间，点灯单元（80）具备：在主面侧安装有引线类型的电子元件（80b）的电路基板（80a）；从电路基板（80a）的主面侧延伸出且连接目的地为LED模块（20）的导线（第一导线）（70a、70b）；以及从电路基板（80a）的主面侧延伸出且连接目的地为灯头（30）的导线（第二导线）（71a、71b）。然后，电路基板（80a）设置有从主面侧向另一面侧贯通的贯通孔（80a1），导线（70a、70b）通过贯通孔（80a1）的内侧向电路基板（80a）的另一面侧导出。

公开(公告)号：CN100501983C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200510067235.3

申请日：2005-04-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李稀裼 ,  张景徕

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K3/222 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体芯片封装，可包括其上形成有结合垫的衬底。安装在衬底上的半导体芯片具有芯片垫，以及用于将半导体芯片的芯片垫连接到衬底结合垫上的电连接。衬底上的半导体芯片和电连接可被封装起来，接合在衬底部分表面上的板可不被封装。

公开(公告)号：CN101027950A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200580032449.5

申请日：2005-09-21

Applicant: 英特尔公司

Inventor： P·迈耶 ,  S·达伯拉

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14

CPC classification number: G06F1/189 ,  G06F1/184 ,  G06F1/185 ,  G06F1/186 ,  H01R12/79 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K3/222 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/2027 ,  Y10T29/49117

Abstract: 公开了一种其中柔性电缆被固定至PCB用于提供放置在该PCB上的IC之间的高速信号传输路径的系统和方法。柔性电缆被固定地附连至PCB以基本上模拟它们的结构定向。在配置中包括一个以上PCB的情况下，柔性电缆包括使用柔性对柔性和柔性对封装连接器来彼此临时分开并与管芯分开的多个部分，从而允许对该配置的现场维护。通过将IC之间的高速信号路由到柔性电缆上，单层PCB可用于非关键和功率输送信号以大幅节省成本。通过将柔性电缆放置在PCB上而非允许电缆自由浮动，该配置就能好像信号位于PCB上那样被热管理并能避免电缆布线问题。

公开(公告)号：CN1913150A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200610100997.3

申请日：2006-08-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 安峻贤 ,  李荣敏 ,  徐昊成 ,  郭圭燮

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种电子电路模块及其制造方法。所述电子电路模块包括：第一板和第二板，各自的表面上形成印刷电路图案；以及电子器件，置于第一板和第二板之间，并有通过焊接工艺与第一板和第二板连接的电极。

公开(公告)号：CN1353865A

公开(公告)日：2002-06-12

申请号：CN00808164.6

申请日：2000-06-01

Applicant: 东京研发股份有限公司

Inventor： 春日信幸

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H01L25/11 ,  H01L25/115 ,  H01L2924/0002 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10492 ,  H01L2924/00

Abstract: 在采用多个大功率半导体器件(1)的电路中,所述大功率半导体器件具有该器件中的电极在该半导体的组件内部电气连接的散热用金属部件(5),在所述多个大功率半导体器件中,与散热用金属部件连接的电极的电位为相同电位的该散热用金属部件,电气连接固定在具有导电性的1个散热体上,将散热体用作1个连接端子。另外,所述多个散热体电气连接固定在具有导电性的1个散热板(7)上,并且将所述散热板用作1个连接端子。或者,将所述散热体以电绝缘方式固定于另一散热器(11)上。

公开(公告)号：EP3042408A1

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：EP14766865.1

申请日：2014-09-04

Applicant: Johnson Controls Technology Company

Inventor： DEKEUSTER, Richard, M. ,  SOLESKI, Edward, J. ,  MACK, Robert, J. ,  HOUCHIN-MILLER, Gary P. ,  CASH, Stephen, D. ,  WINDERS, Lisa, L. ,  JOHNSON, Jack, L.

IPC: H01M2/10 ,  H01M2/12 ,  H01M2/20 ,  H01M10/42 ,  H01M10/48 ,  H05K1/00 ,  H01M2/30 ,  H01M10/613 ,  H01M10/625 ,  H01M10/647 ,  H01M10/6551

CPC classification number: H01M2/22 ,  B60L1/003 ,  B60L1/02 ,  B60L1/14 ,  B60L3/0046 ,  B60L3/12 ,  B60L11/123 ,  B60L11/14 ,  B60L11/1803 ,  B60L11/1851 ,  B60L11/1861 ,  B60L11/1864 ,  B60L11/1874 ,  B60L11/1877 ,  B60L11/1879 ,  B60L15/20 ,  B60L2210/10 ,  B60L2210/40 ,  B60L2240/34 ,  B60L2240/545 ,  B60L2240/547 ,  B60L2240/549 ,  B60L2250/10 ,  B60L2260/26 ,  B60L2270/20 ,  B60R16/03 ,  B60R16/033 ,  G01R31/025 ,  G01R31/362 ,  G01R31/3627 ,  H01H47/325 ,  H01M2/1077 ,  H01M2/1205 ,  H01M2/1211 ,  H01M2/1252 ,  H01M2/20 ,  H01M2/206 ,  H01M2/24 ,  H01M2/305 ,  H01M2/32 ,  H01M2/34 ,  H01M2/342 ,  H01M4/661 ,  H01M4/665 ,  H01M10/04 ,  H01M10/0413 ,  H01M10/058 ,  H01M10/425 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/482 ,  H01M10/486 ,  H01M10/6551 ,  H01M2010/4271 ,  H01M2010/4278 ,  H01M2200/103 ,  H01M2220/20 ,  H01M2250/20 ,  H01R12/716 ,  H02H7/18 ,  H02J7/0021 ,  H02J7/0063 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02T10/6217 ,  Y02T10/645 ,  Y02T10/7005 ,  Y02T10/7011 ,  Y02T10/7016 ,  Y02T10/7022 ,  Y02T10/7044 ,  Y02T10/705 ,  Y02T10/7061 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7216 ,  Y02T10/7241 ,  Y02T10/7275 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/4911 ,  Y10T29/49114

Abstract: A method of manufacturing a battery module for use in a vehicle is presented. The method may include disposing battery cells into a lower housing and disposing a lid assembly over the battery cells. The lid assembly may include a lid and bus bar interconnects disposed on the lid. The method may also include disposing a printed circuit board (PCB) assembly onto the lid assembly and electrically coupling portions of the lid assembly, portions of the PCB assembly, and the battery cells to each other.

Abstract translation: 提供一种母线，其包括包括第一材料的第一端和包括第二材料的第二端和制造方法。 第一端被设计成耦合到电池模块的第一电池单元的端子，并且包括设置在第一端上的第一环，设计成接收和围绕电池模块的第一电池单元的端子。 第二端被设计成耦合到电池模块的第二电池单元的端子，并且包括设置在第二端上的第二套环，其设计成接收和围绕电池模块的第二电池的端子。 电池模块的第一和第二电池彼此相邻。 此外，母线包括电连接和机械耦合第一端和第二端的接头。

公开(公告)号：EP1184905A1

公开(公告)日：2002-03-06

申请号：EP00931655.5

申请日：2000-06-01

Applicant: TOKYO R & D Co., Ltd.

Inventor： KASUGA, Nobuyuki, Tokyo R & D Co., Ltd.

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H01L25/11 ,  H01L25/115 ,  H01L2924/0002 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10492 ,  H01L2924/00

Abstract: In an electric circuit using a plurality of power semiconductor devices 1, the power semiconductor devices have heat radiation metallic parts 5 to which the electrodes in the power semiconductor devices are electrically connected within a package of the semiconductors. Among the plurality of power semiconductor devices, the heat radiation metallic parts of those having electrodes of the same potential connected to the heat radiation metallic parts are conductively fixed to a single radiator 6 having conductivity. Thus, the radiators are used as a single connection terminal. Besides, the plurality of radiators are conductively fixed to a single heat radiating plate 7 having conductivity, and the heat radiating plate is used as a single connection terminal, or the radiator is electrically insulated and fixed to another radiator 11.

Abstract translation: 在使用多个功率半导体器件1的电路中，功率半导体器件具有散热金属部件5，功率半导体器件中的电极在半导体封装内电连接。 在多个功率半导体器件中，具有与散热金属部件连接的相同电位的电极的散热金属部件导电地固定到具有导电性的单个散热器6。 因此，散热器用作单个连接端子。 此外，多个散热器被导电地固定到具有导电性的单个散热板7，并且散热板用作单个连接端子，或者散热器电绝缘并固定到另一散热器11。