中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

130 records (took 0.02 seconds)

    LED MODULE AND LIGHTING ASSEMBLY
    15.
    发明申请
    LED MODULE AND LIGHTING ASSEMBLY 审中-公开
    LED模块和照明组件

    公开(公告)号：WO2012128458A2

    公开(公告)日：2012-09-27

    申请号：PCT/KR2012/000381

    申请日：2012-01-17

    Applicant: LEE, Chung Hoon

    Inventor： LEE, Chung Hoon

    IPC: F21S2/00 ,  F21V15/06 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

    CPC classification number: H01L33/64 ,  F21K9/278 ,  F21V23/005 ,  F21V29/15 ,  F21V29/74 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10575 ,  H01L2924/00

    Abstract: Disclosed are a light emitting diode (LED) module and a lighting assembly. The lighting assembly comprises a light emitting device, a driver integrated circuit device for driving the light emitting device, a heat sink for dissipating heat generated from the light emitting device, and a heat shielding portion for blocking thermal interference between the driver integrated circuit device and the light emitting device. In the LED module, the driver integrated circuit device is disposed on the heat shielding portion. Accordingly, it is possible to block thermal interference between the light emitting device and the driver integrated circuit device and to decrease the size of the lighting assembly.

    Abstract translation: 公开了一种发光二极管（LED）模块和照明组件。 照明组件包括发光器件，用于驱动发光器件的驱动器集成电路器件，用于散发从发光器件产生的热量的散热器，以及用于阻挡驱动器集成电路器件之间的热干扰的热屏蔽部分，以及 发光装置。 在LED模块中，驱动器集成电路装置设置在热屏蔽部分上。 因此，可以阻止发光器件和驱动器集成电路器件之间的热干扰并且减小照明组件的尺寸。

    LOW COST, LARGE SCALE RF HYBRID PACKAGE FOR SIMPLE ASSEMBLY ONTO MIXED SIGNAL PRINTED WIRING BOARDS
    19.
    发明申请
    LOW COST, LARGE SCALE RF HYBRID PACKAGE FOR SIMPLE ASSEMBLY ONTO MIXED SIGNAL PRINTED WIRING BOARDS 审中-公开
    低成本，大规模射频混合包装，用于简单组装到混合信号打印布线

    公开(公告)号：WO2003019999A1

    公开(公告)日：2003-03-06

    申请号：PCT/US2002/026370

    申请日：2002-08-16

    Applicant: RAYTHEON COMPANY

    Inventor： DEARDEN, Timothy E. ,  STITT, Jeffrey J. ,  QUAN, Clifton

    IPC: H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/305 ,  H05K3/306 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10348 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1147

    Abstract: An RF interconnect is incorporated in RF module packages (50) for direct attachment onto a multi-layer PWB (100) using compressible center conductor (fuzz button) interconnects. The module has circuitry operating at microwave frequencies. The module package includes a metal housing (52) including a metal bottom wall structure (54). The module includes a plurality of RF interconnects, which provide RF interconnection between the package (50) and the PWB (100). Each interconnect includes a feedthrough center pin (72) protruding through an opening formed in the metal bottom wall, with isolation provided by a dielectric feedthrough insulator (74). The center pin is surrounded with a ring of shield pins (76) attached to the external surface of the bottom wall of the module housing. The pins are insertable in holes (116a, 116b) formed in the PWB (100), and make contact with fuzz button interconnects (130, 132) disposed in the holes (116a, 116b). Circuitry (148, 150) connects the fuzz button interconnects (130, 132) to appropriate levels (120, 122, 124) of the PWB signal conduction.

    Abstract translation: RF互连结合在RF模块封装（50）中，用于使用可压缩中心导体（模糊按钮）互连直接连接到多层PWB（100）上。 该模块具有以微波频率工作的电路。 模块封装包括包括金属底壁结构（54）的金属外壳（52）。 该模块包括多个RF互连，其在封装（50）和PWB（100）之间提供RF互连。 每个互连包括通过形成在金属底壁中的开口突出的馈通中心销（72），隔离由绝缘馈通绝缘体（74）提供。 中心销被围绕着安装在模块外壳底壁外表面上的一个屏蔽销（76）环。 销可插入形成在PWB（100）中的孔（116a，116b）中，并与布置在孔（116a，116b）中的绒毛按钮互连（130,132）接触。 电路（148,150）将毛绒按钮互连（130,132）连接到PWB信号传导的适当电平（120,122,124）。

    ELEKTRONISCHE KOMPONENTE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN KOMPONENTE
    20.
    发明申请
    ELEKTRONISCHE KOMPONENTE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN KOMPONENTE 审中-公开
    电子元件和方法生产电子部件

    公开(公告)号：WO2016005130A1

    公开(公告)日：2016-01-14

    申请号：PCT/EP2015/062832

    申请日：2015-06-09

    Applicant: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH

    Inventor： LIEBL, Tilo ,  SCHUCH, Bernhard ,  TASCHNER, Nikolaus

    IPC: H05K3/30 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/306 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektronische Komponente (E), umfassend einen Trägerkörper (1) mit wenigstens einem elektrischen Anschluss (2) und einer Leiterplatte (3) mit einer elektrischen Schaltungsanordnung, wobei - der wenigstens eine elektrische Anschluss (2) durch die Leiterplatte (3) hindurch geführt ist und - der wenigstens eine elektrische Anschluss (2) auf einer Oberseite der Leiterplatte (3) mit der elektrischen Schaltungsanordnung elektrisch leitend verbunden ist. Erfindungsgemäß ist mindestens ein temperaturstabiles Zwischenelement (5)vorgesehen, welches zwischen dem Trägerkörper (1) und der Leiterplatte (3) angeordnet ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Montage einer elektronischen Komponente (E).

    Abstract translation: 本发明涉及的电子部件（E），包括支撑体（1）与至少一个电端子（2）和印刷电路板（3）具有电的电路装置，其特征在于， - 所述至少一个电端子（2）通过电路板（3 ）被引导穿过，并且 - 所述至少一个电连接器（2）导电地连接于所述电路板（3）的给电电路的上表面。 根据至少一个温度被提供稳定的中间元件（5）本发明，其布置在所述承载体（1）和所述印刷电路板（3）之间。 本发明进一步涉及一种用于安装电子部件（E）的方法。

Patent Agency Ranking