公开(公告)号：EP0792092A3

公开(公告)日：1998-07-29

申请号：EP96117583

申请日：1996-11-02

Applicant: BOSCH GMBH ROBERT

Inventor： WAGENBRENNER WALTER ,  WIESA THOMAS ,  SCHIMITZEK RALPH

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1394 ,  Y10T156/16

Abstract: Um ein Verfahren zur Herstellung einer Verbundanordnung, wobei wenigstens ein Leiterplatten-Substrat (10) unter der Einwirkung eines durch einen Preßstempel (20) ausgeübten Preßdrucks über eine mit Harz getränkte Gewebeschicht (prepreg)(30) mit einem Träger (40) verbunden wird dahingehend zu verbessern, daß das Harz im Bereich einer Öffnung (11) des Leiterplatten-Substrats (10) nicht in diese Öffnung fließt, wird vorgeschlagen, daß im Bereich der Öffnung (11) des Leiterplatten-Substrats (10) der Preßdruck wenigstens teilweise vermindert wird.

公开(公告)号：WO2015012612A1

公开(公告)日：2015-01-29

申请号：PCT/KR2014/006736

申请日：2014-07-24

Applicant: 주식회사 엘지화학

Inventor： 오덕수 ,  박성수 ,  강민수

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/06 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/14 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5246 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10901

Abstract: 본 발명의 일 실시예는 디스플레이 소자에서 기판 상에 설치된 연성인쇄회로기판의 구조에 관한 것으로， 상부 연성인쇄회로 기판 중 하부 연성인쇄회로기판과 겹치는 부분에 형성된 홀에 채워진 전도성 물질에 의해서 겹쳐진 상부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드와 하부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드가 각각 통전되는 것이다.

Abstract translation: 本说明书涉及设置在显示元件的基板上的柔性印刷电路板结构。

公开(公告)号：WO2017091548A1

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：PCT/US2016/063260

申请日：2016-11-22

Applicant: MERCURY SYSTEMS, INC.

Inventor： MCKENNEY, Darryl, J. ,  METHRATTA, Absu ,  OUELLETTE, Erica

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01R12/716 ,  H01R4/028 ,  H01R9/091 ,  H01R12/526 ,  H01R12/58 ,  H01R12/714 ,  H01R13/05 ,  H01R13/405 ,  H01R13/652 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K3/308 ,  H05K3/34 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10901 ,  Y02P70/611

Abstract: According to exemplary embodiments, a tapered surface interconnect is formed on a printed circuit board (PCB). A compliant pin of an electrical connector may be coupled to the tapered surface interconnect and soldered thereto. The depth of the surface interconnect may be shorter than a height or a thickness of the PCB. The surface interconnect may have a tapered side wall to allow for a better fit with a tapered compliant pin. The inclination of the side wall of the surface interconnect may be linear or concave. The intersection between the tapered sidewall and the bottom of the surface interconnect may be rounded to minimize pin insertion issues and may allow for easier solder flux evacuation from the surface interconnect during the soldering process. The compliant pin may be soldered into place upon being coupled to the tapered surface interconnect.

Abstract translation: 根据示例性实施例，在印刷电路板（PCB）上形成锥形表面互连。 电连接器的顺从针可以连接到锥形表面互连并焊接到其上。 表面互连的深度可以短于PCB的高度或厚度。 表面互连可以具有锥形侧壁以允许与锥形顺应针更好地配合。 表面互连的侧壁的倾斜可以是线性的或凹陷的。 锥形侧壁和表面互连的底部之间的交点可以被倒圆以最小化引脚插入问题并且可以允许在焊接工艺期间更容易从表面互连排出焊料流。 顺应针可以在连接到锥形表面互连时焊接到位。

公开(公告)号：WO2016120449A1

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：PCT/EP2016/051921

申请日：2016-01-29

Applicant: VALEO COMFORT AND DRIVING ASSISTANCE

Inventor： REVOL-BUISSON, Pierre ,  HUE, David

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/12 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/181 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10901 ,  Y02P70/611

Abstract: La présente invention concerne un procédé de montage (MTH) d'au moins un composant électronique sur une carte à circuit imprimé (PCB), ladite carte à circuit imprimé (PCB) comportant une première face (F1 ) et une deuxième face (F2), selon lequel ledit procédé comporte : - le collage d'au moins un composant électronique traversant (PTH) sur la première face (F1) de la carte à circuit imprimé (PCB), ledit au moins un composant électronique traversant (PTH) comportant au moins une broche, la carte à circuit imprimé (PCB) comprenant une ouverture (O) dans laquelle est introduite ladite au moins une broche, ladite ouverture (O) traversant de part en part ladite carte à circuit imprimé (PCB); - une sérigraphie de la carte à circuit imprimé (PCB) sur la deuxième face (F2) opposée à la première face (F1) sur laquelle est collé ledit au moins un composant électronique traversant (PTH) de sorte à introduire une pâte à braser (B) dans ladite ouverture (O) côté deuxième face (F2).

Abstract translation: 本发明涉及一种在印刷电路板（PCB）上安装（MTH）至少一个电子部件的方法，所述印刷电路板（PCB）包括第一面（F1）和第二面（F2），其中所述 所述方法包括：将所述至少一个通过安装的电子部件（PTH）粘合到所述印刷电路板（PCB）的所述第一面（F1）上，所述至少一个通过安装的电子部件（PTH）包括至少一个引脚 ，所述印刷电路板（PCB）包括其中引入所述至少一个引脚的开口，所述开口（O）穿过所述印刷电路板（PCB）; - 所述第二面（F2）上的印刷电路板（PCB）的丝网印刷，所述印刷电路板（F2）与所述至少一个直通电子部件（PTH）粘合在其上的第一面（F1）相对，以便引入 焊膏（B）位于第二面（F2）上的开口（O）内。

公开(公告)号：WO2009013694A2

公开(公告)日：2009-01-29

申请号：PCT/IB2008052912

申请日：2008-07-21

Applicant: KONINKL PHILIPS ELECTRONICS NV ,  REBERGEN JOHANNES A ,  MIES CORNELIS J ,  BOS FRANS ,  GIJZEN JEROEN ,  MOK KWOK W ,  STOMMEN THEODOOR H ,  VAN TERTHOLEN ONNO

Inventor： REBERGEN JOHANNES A ,  MIES CORNELIS J ,  BOS FRANS ,  GIJZEN JEROEN ,  MOK KWOK W ,  STOMMEN THEODOOR H ,  VAN TERTHOLEN ONNO

IPC: H05K7/14 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4691 ,  H05K7/20436 ,  H05K7/20454 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2203/302

Abstract: An electronic apparatus (100) comprises a PCB (30) arranged in a box-shaped housing (40) having a bottom (41) and sidewalls (42, 43). The PCB comprises a central section (35) and two side sections (34, 36), separated by two longitudinal elongate bending portions (33A; 33B), respectively. The PCB is bent so that said side sections are at an angle 90° with respect to said central section. Said central section is in good thermal contact with the housing bottom preferably over the entire surface area of said central PCB section. Said side sections are in good thermal contact with the housing side walls, respectively, preferably over the entire surface area of said side sections. Thus, the apparatus combines a compact design with a good heat discharge capability.

Abstract translation: 一种电子设备（100）包括布置在具有底部（41）和侧壁（42,43）的箱形壳体（40）中的PCB（30）。 PCB包括分别由两个纵向细长弯曲部分（33A; 33B）分隔的中央部分（35）和两个侧部分（34,36）。 PCB弯曲使得所述侧面部分相对于所述中央部分成90°角。 所述中央部分优选地在所述中央PCB部分的整个表面区域上与外壳底部良好热接触。 所述侧面部分分别与壳体侧壁分别良好地热接触，优选在所述侧面部分的整个表面区域上。 因此，该设备结合了紧凑的设计和良好的散热能力。

公开(公告)号：EP3010062A4

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：EP14830041

申请日：2014-07-24

Applicant: LG DISPLAY CO LTD

Inventor： OH DUCKSU ,  PARK SUNG SOO ,  KANG MINSOO

IPC: H01L51/52 ,  H01L51/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/14 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5246 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10901

公开(公告)号：EP0792092B1

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：EP96117583.3

申请日：1996-11-02

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： Wagenbrenner, Walter ,  Wiesa, Thomas ,  Schimitzek, Ralph

IPC: H05K3/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1394 ,  Y10T156/16

公开(公告)号：EP3383153A1

公开(公告)日：2018-10-03

申请号：EP18160419.0

申请日：2018-03-07

Applicant: Delphi International Operations Luxembourg S.à r.l.

Inventor： RIEKE, Matthias ,  KLINK, Volker ,  BADARAU-TRESCOVAN, Florin

IPC: H05K7/20 ,  H05K7/14 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K1/147 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/184 ,  H05K5/0204 ,  H05K5/0213 ,  H05K7/1427 ,  H05K7/1434 ,  H05K7/20145 ,  H05K7/20154 ,  H05K7/20854 ,  H05K7/20863 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10939

Abstract: Un dispositif électronique (10) pour véhicule automobile comprend un boîtier tubulaire (12) métallique s'étendant longitudinalement et débouchant à ses deux extrémités (24, 26); le boitier tubulaire (12) comprenant une paroi (31) ayant un profil incurvé comportant des ailettes de refroidissement (34) sur sa surface extérieure (32). Le dispositif électronique (10) comprend également un ensemble de cartes à circuit imprimé (18) comportant une première pluralité (74) de cartes à circuit imprimé (74, 76) comprenant des composants électroniques (19) générant de la chaleur, les cartes à circuit imprimés (74, 76) de l'ensemble étant reliées entre elles par des éléments conducteurs flexible (92, 94). Le dispositif comprend également un premier dissipateur de chaleur (14) agencé à l'intérieur du boîtier tubulaire (12) comprenant une paroi (108) incurvée s'étendant globalement parallèlement à la paroi (31) incurvée du boîtier tubulaire (12). La première pluralité (74) de cartes à circuit imprimé (74, 76) est intercalée entre la surface intérieure (48) incurvée de la paroi (31) du boîtier (12) et la paroi (108) incurvée du premier dissipateur de chaleur (14) de sorte à pouvoir dissiper la chaleur au travers du premier dissipateur de chaleur (14) et de la paroi (31) incurvée équipée d'ailettes de refroidissement (34) du boîtier tubulaire (12).

公开(公告)号：EP3010062A1

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：EP14830041.1

申请日：2014-07-24

Applicant: LG Chem, Ltd.

Inventor： OH, Ducksu ,  PARK, Sung Soo ,  KANG, Minsoo

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/06 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/14 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5246 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10901

Abstract: A flexible printed circuit board installed on a substrate in a display device is provided.

公开(公告)号：EP0792092A2

公开(公告)日：1997-08-27

申请号：EP96117583.3

申请日：1996-11-02

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： Wagenbrenner, Walter ,  Wiesa, Thomas ,  Schimitzek, Ralph

IPC: H05K3/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1394 ,  Y10T156/16

Abstract: Um ein Verfahren zur Herstellung einer Verbundanordnung, wobei wenigstens ein Leiterplatten-Substrat unter der Einwirkung eines durch einen Preßstempel ausgeübten Preßdrucks über eine mit Harz getränkte Gewebeschicht (prepreg) mit einem Träger verbunden wird dahingehend zu verbessern, daß das Harz im Bereich einer Öffnung des Leiterplatten-Substrats nicht in diese Öffnung fließt, wird vorgeschlagen, daß im Bereich der Öffnung des Leiterplatten-Substrats der Preßdruck wenigstens teilweise vermindert wird.

Abstract translation: 接合方法允许至少一个印刷电路基板（10）经由预先浸渍有树脂（预浸料坯）的中间材料层（30）粘合到载体（40）上，该压力通过压力压力 。 施加的压力在印刷电路基板中的开口（11）附近至少部分地减小。 载体在其表面下方的印刷电路基板中的开口下方具有凹部（42），并且压力印模可以具有与开口对准的切口部分。