公开(公告)号：CN101815235A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN201010004696.7

申请日：2010-01-20

Applicant: 美商通用微机电系统公司

Inventor： 王云龙

IPC: H04R19/04 ,  B81B7/00 ,  H04R31/00

CPC classification number: H04R19/005 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明公开一种微机电系统(MEMS)麦克风封装体及其制造方法。MEMS麦克风封装体包括空穴，以储纳MEMS感测装置、IC芯片及其他无源元件，并通过共同基板支撑。空穴由顶盖部件、隔墙部件、及基板所包围，隔墙部件环绕且支撑顶盖部件及基板支撑该顶盖部件和隔墙部件。MEMS感测元件和IC芯片设置于空穴内部。声孔包括传声通道连接空穴与外部空间。导电外罩包围顶盖部件和隔墙部件；导电外罩以锡焊于印刷电路板上并且电连接至共同模拟接地导脚位于印刷电路板上。顶盖部件和该隔墙部件皆为非导电性。声学吸收层夹置于导电外罩和空穴之间。

公开(公告)号：CN101803184A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880108187.X

申请日：2008-09-09

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 石野徹

IPC: H03F3/24 ,  H03F3/60 ,  H05K1/18 ,  H03F1/30 ,  H03F3/193

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/49117

Abstract: 目标是提供一种大输出功率放大器、无线发射器和大输出功率放大器安装方法，它们具有具有高散热效果和低成本。该大输出功率放大器包括：具有从设置在散热件上的结晶器的两侧表面向外侧延伸的引线的晶体管；双面接线板，其中散热件插入在该双面接线板的开口中并且该双面接线板的一个表面上的接线图形电连接于该引线；以及用于容纳该双面接线板的外壳，其中该大输出功率放大器还包括一个平板，该平板的一个主表面与所述外壳的内壁接触，而另一个主表面连接于散热件和所述双面接线板的另一个主表面上的接线图形。

公开(公告)号：CN100508707C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200480028794.7

申请日：2004-09-17

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 约翰·M·瓦尔德福格尔 ,  布赖恩·R·比利克 ,  赫尔曼·J·米勒 ,  比利·J·凡坎农

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/063

Abstract: 一种电路设备(300)，其包括：衬底(330)，具有接地层(336)，至少一个器件孔(332)和至少一个焊料孔(334)；热沉(310)；以及粘合层(320)，所述粘合层(320)用于机械耦合热沉至衬底的地层，以使衬底器件孔的至少一部分重叠热沉，所述粘合层具有至少一个器件孔和至少一个焊料孔，其中对准至少一个衬底焊料孔与至少一个粘合层焊料孔，并对准至少一个衬底器件孔与至少一个粘合层器件孔，使得热沉和衬底的地层之间预定区域中的焊料湿润。

公开(公告)号：CN100411204C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200480018753.X

申请日：2004-06-21

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： X·-J·范 ,  P·许

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/367

CPC classification number: H05K1/0209 ,  F21K9/00 ,  F21V29/70 ,  F21V29/763 ,  F21V29/87 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于LED(120)热管理的装置(101)，采用散热装置(160)，基板(111)，轨迹层(130)和通孔(180)。通孔(180)包括侧壁(182)，用于限定穿过基板(110)延伸的通道(181)。通道(181)位于轨迹层(130)下方，且位于散热器(160)上方，将LED(120)施加给轨迹层(130)的任何热量传递给散热装置(160)。

公开(公告)号：CN101193494A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710184964.6

申请日：2007-10-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 野口宪邦

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/611

Abstract: 第一至第四焊盘(3～6)沿所述安装区域的一侧设置在印刷电路板(1)的表面安装区域(2)上，在每对相邻焊盘之间限定了预定的间隙。第一至第三焊盘(3～5)形成用于安装第一种三端子调节器IC(16)的第一地带(13)，第二至第四焊盘(4～6)形成用于安装第二种三端子调节器IC(17)的第二地带(14)。当第一种三端子调节器IC(16)被安装到第一地带(13)上时，并入在所述调节器IC(16)中的散热侧端子管脚(16－2)被连接到第一散射焊盘(8)和共用散热焊盘(9)上。当第二种三端子调节器IC(17)被安装到第二地带(14)上时，并入在所述调节器IC(17)中的散热侧端子管脚(17－2)被连接到第二散射焊盘(10)和共用散热焊盘(9)上。

公开(公告)号：CN1864450A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200480028794.7

申请日：2004-09-17

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 约翰·M·瓦尔德福格尔 ,  布赖恩·R·比利克 ,  赫尔曼·J·米勒 ,  比利·J·凡坎农

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/063

Abstract: 一种电路设备(300)，其包括：衬底(330)，具有接地层(336)，至少一个器件孔(332)和至少一个焊接料孔(334)；热沉(310)；以及粘合层(320)，所述粘合层(320)用于机械耦合热沉至衬底的地层，以使衬底器件孔的至少一部分重叠热沉，所述粘合层具有至少一个器件孔和至少一个焊料孔，其中对准至少一个衬底焊料孔与至少一个粘合层焊料孔，并对准至少一个衬底器件孔与至少一个粘合层器件孔允许热沉和衬底的地层之间预定区域中的焊料湿润。

公开(公告)号：CN1819132A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610004544.0

申请日：2006-01-27

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明 ,  根津元一 ,  五十岚优助

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K35/362

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/362 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电路装置的制造方法，防止熔融焊膏得到的焊料中产生收缩。本发明的电路装置的制造方法包括：在衬底(16)表面形成含有焊盘(18A)及(18B)的导电图案(18)的工序；在焊盘(18A)表面涂敷焊膏(21A)后，将其加热熔融，形成焊料(19A)的工序；在焊盘(18B)上固定电路元件的工序；介由焊料(19A)将电路元件固定到焊盘(18A)上的工序。另外，构成焊膏(21)的焊剂中含有硫磺。通过混入硫磺，焊膏(21A)的表面张力降低，抑制收缩的产生。

公开(公告)号：CN1624942A

公开(公告)日：2005-06-08

申请号：CN200410074152.2

申请日：2004-09-03

Applicant: 德州国际瑞西斯提夫公司

Inventor： 汤玛斯·摩里斯

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  H01L25/13 ,  F21S8/10 ,  F21Y101

CPC classification number: H05K1/0274 ,  F21K9/00 ,  F21S41/141 ,  F21S43/14 ,  F21S45/47 ,  F21S48/10 ,  F21S48/328 ,  F21V29/763 ,  F21V29/89 ,  F21W2111/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/053 ,  H05K1/092 ,  H05K1/182 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2054

Abstract: 本发明涉及一种发光模组，包括有一具有电绝缘层的金属基底；多个电路轨迹，其设置于电绝缘层上，且该电路轨迹具有相对应的多个端子及多个导电路径，该端子具有金属微滴连接；多个发光元件，其具有相对应的多个导线，用以接合至该相对应的具有金属微滴连接的端子；以及一金属涂层，其设置于该基底上，用于传导从该发光元件所产生的热至该基底。

公开(公告)号：CN1163959C

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN00128356.1

申请日：2000-11-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 笈田敏文 ,  落井纪宏 ,  奥田修功 ,  佐藤芳郎 ,  藤川胜彦

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 将绝缘电极设置在作为表面安装元件的多层元件的安装表面上，以便与安装表面上的其它元件绝缘。对于施加到绝缘电极的焊剂，施加范围能够安全地限定在绝缘电极内的区域。

公开(公告)号：CN1139116C

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN96192534.5

申请日：1996-01-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： L·莫斯雷 ,  A·马里德 ,  S·那塔拉雅

IPC: H01L23/02 ,  H05K1/18 ,  H05K7/02 ,  H01R9/09

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 放置在印制电路(PC)板(56)上的高性能的集成电路封装(10)，并具有第一介质层。在这个第一介质层上为金属化管芯焊盘(22)和第一金属环(38a)，第一金属环环绕金属化管芯焊盘。金属化管芯焊盘和第一金属环与PC板电连接，分别用于接收第一电源信号和第二电源信号。然后将集成电路管芯(12)贴到金属化管芯焊盘上。该集成电路管芯(12)有第一电源信号焊盘(28，30)和第二电源信号焊盘(33，34)，它们分别接金属化管芯焊盘和第一金属环。因此，金属化管芯焊盘和第一金属环用作第一电源板和第二电源板，将来自PC板的第一和第二电源信号接到集成电路管芯上的第一和第二电源信号焊盘上。