公开(公告)号：WO2022031514A1

公开(公告)日：2022-02-10

申请号：PCT/US2021/043701

申请日：2021-07-29

Applicant: FEIT ELECTRIC COMPANY, INC.

Inventor： FEIT, Alan Barry

IPC: F21K9/232 ,  F21S4/24 ,  H01L25/075 ,  H05K1/18 ,  F21Y115/10 ,  F21Y103/10 ,  F21Y107/70 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2107/70 ,  F21Y2115/10 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L25/13 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10106

Abstract: An omnidirectional light emitting device is provided. An example device includes a flexible substrate (102) having a substrate length, a first substrate surface (1022), and a second substrate surface (1024). The flexible substrate is configured to be flexibly wrenched about a longitudinal axis that is parallel to the substrate length. The example device further includes a plurality of LED packages (104) disposed on the first substrate surface (1022). Each LED package of the plurality of LED packages (104) is configured to emit light outward from the flexible substrate (102).

公开(公告)号：WO2021198317A1

公开(公告)日：2021-10-07

申请号：PCT/EP2021/058389

申请日：2021-03-31

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS N.V. ,  NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO

Inventor： VUGTS, Marinus Arnoldus Martinus ,  BLOEMEN, Pascal Jean Henri ,  KATSIORCHIS, Aristeidis ,  JANSEN, Johannes Antonius ,  THACKRAY, Donald ,  VAN EEK, Christian Steven ,  RAO GANESH, Ramachandra ,  HARKEMA, Stephan

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/186 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/1327 ,  H05K3/284

Abstract: In an embodiment, a method of manufacturing (100) is described. The method comprises providing (102) a first layer defining a first inner surface (203a) and a first outer surface (203b), a second layer defining a second inner surface (205a) and a second outer surface (205b), and an electrical component (206) positioned on the first inner surface or the second inner surface. The method further comprises attaching (104) the first and second layers together to create a device (200) comprising the first and second layers, wherein the first outer surface and the second outer surface define an external surface of the device. The device further comprises a sealed portion (208) defined by liquid-tight attachment between the first and second inner surfaces. In use of the device, the sealed portion prevents liquid ingress into the device between the first and second layers towards the electrical component.

公开(公告)号：WO2021234146A2

公开(公告)日：2021-11-25

申请号：PCT/EP2021/063652

申请日：2021-05-21

Applicant: SCIO HOLDING GMBH

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  B60R13/00 ,  F21V8/00 ,  G09F13/04 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01R4/18 ,  H01R12/58 ,  B60R13/005 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0265 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1476 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4015

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Bauteils (1), welches eine Leiterplatte (2) und eine Mehrzahl darauf angeordneter elektrischer Komponenten (3) umfasst. Erfindungsgemäß werden die elektrischen Komponenten (3) auf der aus Kunststoff ausgebildeten Leiterplatte (2) mittels eines Fixierklebstoffs (9) vorfixiert und danach mit einem UV-Klebstoff (8) vollständig vergossen.

公开(公告)号：WO2021219800A1

公开(公告)日：2021-11-04

申请号：PCT/EP2021/061288

申请日：2021-04-29

Applicant: ZKW GROUP GMBH

Inventor： HAIDEN, Christoph ,  SPITZER, Johannes ,  RAINER, Christoph

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3431

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum positionsstabilen Verlöten eines SMD-Bauteils (1) mit einem Schaltungsträger (2), umfassend die folgenden Schritte: a) Bereitstellen eines Schaltungsträgers (2) umfassend zumindest eine mit Lötpaste (3) beschichtete Trägerplattenkontaktfläche (2a), die zur elektrischen, thermischen und/oder mechanischen Kontaktierung von dem zu verbindenden SMD-Bauteil (1) eingerichtet ist, wobei der Schaltungsträger (2) zumindest im Bereich der Trägerplattenkontaktfläche (2a) mit einer Anzahl an nicht mit geschmolzenem Lotgut benetzbaren gefüllten Durchkontaktierungen (6) durchsetzt ist, b) Aufbringen von zumindest einem Klebepunkt (4a, 4b, 4c, 4d, 4e) an dem Schaltungsträger (2) dergestalt, dass dieser Klebepunkt (4a, 4b, 4c, 4d, 4e) die mit Lötpaste (3) beschichtete Trägerplattenkontaktfläche (2a) an zumindest einer Seite der Lötpaste (3) zugeordneten Randpunkt (Ra, Rb) begrenzt, c) Aufsetzen eines zumindest eine Bauteilkontaktfläche (1a) umfassenden SMD-Bauteils (1) auf die mit Lötpaste (3) beschichtete Trägerplattenkontaktfläche (2a) dergestalt, dass die zumindest eine Bauteilkontaktfläche (1a) die Trägerplattenkontaktfläche (2a) über die dazwischenliegende Lötpaste (3) elektrisch, thermisch und/oder mechanisch kontaktiert, wobei das Aufsetzen dergestalt erfolgt und die Position des zumindest einen Klebepunkts (4a, 4b, 4c, 4d, 4e) in Schritt b) dergestalt gewählt ist, dass das SMD-Bauteil (1) berührungsfrei mit dem zumindest einen Klebepunkt (4a, 4b, 4c, 4d, 4e) auf der Lötpaste (3) ruht, d) Abwarten eines Aushärtevorgangs des zumindest einen Klebepunkts (4a, 4b, 4c, 4d, 4e) für eine vorgebbare Zeitdauer t, e) Erhitzen, Schmelzen und nachfolgendes Abkühlen der Lötpaste (3) zum Herstellen einer elektrischen, thermischen und/oder mechanischen Verbindung zwischen der zumindest einen Bauteilkontaktfläche (1a) des SMD-Bauteils (1) und der zumindest einen Trägerplattenkontaktfläche (2a) des Schaltungsträgers (2), wobei mit Hilfe des zumindest einen Klebepunkts (4a, 4b, 4c, 4d, 4e) eine Barriere (5) dergestalt ausgebildet ist, dass zum Ersten ein vertikales Absinken des SMD-Bauteils im geschmolzenen Zustand der Lötpaste (3) ermöglicht ist, und zum Zweiten ein horizontales Verschwimmen des SMD-Bauteils auf der geschmolzenen Lötpaste (3) in Richtung der Barriere (5) durch die Barriere (5) mechanisch begrenzt wird.

公开(公告)号：WO2021148484A1

公开(公告)日：2021-07-29

申请号：PCT/EP2021/051225

申请日：2021-01-20

Applicant: OSRAM GMBH

Inventor： BECK, Michael ,  JOOSS, Sebastian ,  BEHR, Gerhard

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  H01L23/49861 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H05K1/142 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2203/049 ,  H05K3/0014

Abstract: Ein LED-Chip-Einsatz für eine Leiterplatte umfasst: einen Leiterrahmen, bei dem durch Ausstanzen eine Anzahl von elektrisch leitfähigen Strängen mit jeweiligen Enden ausgebildet ist, die Auflageflächen aufweisen, die zum Anbringen auf einer Leiterplatte bestimmt sind und die eine gemeinsame Ebene aufbauen; wobei der Leiterrahmen einen als Vertiefung gegenüber den Enden ausgebildeten Bereich aufweist, einen Spritzgussrahmen, der aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet ist und eine innerhalb des Bereichs der Vertiefung freiliegende Oberfläche des Leiterrahmens, die den Enden der Stränge zugewandt ist, ringartig umschließt und infolgedessen einen insgesamt wannenartigen Aufbau bewirkt, wenigstens einen LED-Chip, der in dem als Vertiefung ausgebildeten Bereich platziert ist und einen ersten elektrischen Kontaktanschluss und einen zweiten elektrischen Kontaktanschluss besitzt, wobei der erste elektrische Kontaktanschluss mit einem ersten der Stränge und der zweite elektrische Kontaktanschluss mit einem zweiten der Stränge elektrisch leitend verbunden ist. Der als Vertiefung gegenüber den Enden ausgebildete Bereich des Leiterrahmens kann in eine Aussparung der Leiterplatte eingeführt werden, so dass deren Rückseiten bündig abschließen. Im Leuchtmodul kann die Rückseite des vertieften Bereichs der Leiterplatte eine stirnseitige Kühlfläche eines Kühlkörpers kontaktieren und dort Wärme ableiten.

公开(公告)号：WO2021142066A1

公开(公告)日：2021-07-15

申请号：PCT/US2021/012425

申请日：2021-01-07

Applicant: LUMILEDS LLC

Inventor： TAN, Loon-Kwang ,  HIN, Tze Yang

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H05K3/10 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4605

Abstract: Circuit boards, LED lighting systems and methods of manufacture are described. A circuit board (200) includes a ceramic carrier (202) and a body (212) on the ceramic carrier. The body includes dielectric layers (204) and slots or vias (206) formed completely through a thickness of the dielectric layers. The slots are filled with a metal material. A conductive pad (208) is provided on a surface of each of the slots opposite the ceramic carrier.

公开(公告)号：WO2021134003A1

公开(公告)日：2021-07-01

申请号：PCT/US2020/066998

申请日：2020-12-24

Applicant: LUMILEDS LLC

Inventor： HIN, Tze Yang ,  WONG, Hung Khin

IPC: H01L25/075 ,  H01L27/15 ,  H01L33/64 ,  H01L33/62 ,  H01L25/16 ,  H05K1/18 ,  F21S41/141 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L27/156 ,  H01L2933/0066 ,  H01L33/647 ,  H05K1/141 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1053

Abstract: A light-emitting diode (LED) package assembly (100) includes a substrate (102). The substrate includes a top surface, a bottom surface (122) and an opening formed through the substrate (102). The opening includes a first portion (104) adjacent the top surface and a second portion (106) adjacent the bottom surface (122) that is wider than the first portion (104) such that portions of the substrate (102) overhang the second portion (106) of the opening. Pads (124) are provided on a bottom surface of the portions of the substrate (102) that overhang the second portion (106) of the opening (102). The assembly also includes a hybridized device (210) in the opening. The hybridized device (210) includes a silicon backplane (214) that has a top surface, a bottom surface and interconnects on the top surface. The interconnects (148) are electrically coupled to the pads (124). The hybridized device also includes an LED array (212) on the top surface of the silicon backplane (214).