公开(公告)号：CN1192692C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN99806410.6

申请日：1999-05-03

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： A·斯特兹尔 ,  H·克吕格尔 ,  K·维德纳 ,  M·沃斯勒

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H03H3/00 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K3/245 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/81

Abstract: 由多层构成、可分隔成用于电子元件的单路印刷线路板的多路印刷线路板，其中单路印刷线路板分别适用于倒装法技术的芯片触点接通和表面安装，多路印刷线路板(1)对每个单路印刷线路板(2)具有第一金属涂覆表面(5)，用于与针脚焊点(13)的触点联接，所述针脚焊点与集成在多路印刷线路板内的第一电路电连接，该第一电路产生不同第一金属涂覆表面间的联接，电路接在一个联接极点(8)上，设置有第二金属涂覆表面，其与一个集成的第二电路电连接，该第二电路接在另一个联接极点(9)上，其中，第二金属涂覆表面为构造多路印刷线路板与芯片(12)之间的间距保持器而设置，同时第一电路和第二电路设置在多层应用的层之间。

公开(公告)号：CN1577839A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410061991.0

申请日：2004-06-30

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 佐想亨

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/14 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10477 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种混合集成电路，包括第一布线基板，第一布线基板包含多个信号线层和多个地导线层，每个信号线层和对应的一个地导电层组成了微带线；形成在第一布线基板中的腔体，在腔体的底部露出了其中一个地导电层；半导体芯片，安装在腔体内并具有固定到其中一个地导电层的底面；以及安装部件，安装到第一布线基板的上表面，但是不在腔体之上。

公开(公告)号：CN1575107A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410042952.6

申请日：2004-06-04

Applicant: 诺瓦尔有限公司

Inventor： A·格恩哈特 ,  T·古勒特 ,  C·门策尔 ,  W·奥利科

IPC: H05K3/22

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49789

Abstract: 用于使一线路板的导线线路与用MID工艺制造的构件的导线线路导电连接的方法，包括以下工步：在从其上获得线路板的板件上使导线线路至少一直通到线路板的边缘；板件沿此边缘在导线线路的区域内设置通孔；通孔通过电镀进行通孔镀敷；从板件上割下来的线路板相对于MID－构件这样地定位，使得线路板和MID－构件相互邻接的导线线路可相互焊接。线路板适宜于得到与终止于其边缘的导线线路重叠的背面的导电连接面，它们通过金属化和通孔镀敷的孔与正面的导线线路导电连接。

公开(公告)号：CN1532954A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410030222.4

申请日：2004-03-22

Applicant: 丰田合成株式会社 ,  株式会社光波

Inventor： 松村佳苗 ,  加藤英昭 ,  手岛圣贵 ,  大塚俊辅

IPC: H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  G09F9/33

CPC classification number: H05K3/3442 ,  F21K9/00 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种LED灯，具有：封装；以及多个发光元件，与设置在所述封装中的多个电极板电连接，并以透明材料密封。沿所述封装的长度方向，丝焊所述多个发光元件中的红光发光元件，倒装芯片地焊接绿光发光元件和蓝光发光元件，使其电极朝下，并在嵌入在所述封装中的同时，将所述电极延伸到与所述LED灯的发光表面相对的表面。

公开(公告)号：CN1468177A

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN01816711.X

申请日：2001-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 八木能彦 ,  宇治和博 ,  吉野道朗 ,  山本宪一

IPC: B42D15/10 ,  G06K19/07

CPC classification number: G11C5/063 ,  G06K19/07 ,  G11C5/02 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49855 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 本发明提供能够增大存储器容量，并且刚性卓越，耐冲击性也良好的卡型记录媒体及其制造方法。将通过在存储器用基片(21，22，70，63，65)上安装多个存储器芯片(15)构成的存储器模块(221，222，270)安装在基础基片(10)的一个面上，并且在上述基础基片(10)的另一个面上安装控制上述多个存储器工作的IC芯片(13，14，60)，将全体安装在罩子(30，31)内。

公开(公告)号：CN1432195A

公开(公告)日：2003-07-23

申请号：CN01810208.5

申请日：2001-05-10

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： H·布伦纳 ,  T·赫菲 ,  H·耶格尔

IPC: H01L23/057 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/854 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明讲述了一种具有表面金属敷层的半导体器件，具有至少一个半导体本体(3)和一个外壳基体(2)，在所述的外壳基体(2)的表面上借助表面金属敷层来构造印刷线路结构(7)。所述印刷线路结构(7)的一个子区域构成了所述半导体器件的焊接头(1)。所述的焊接头(1)被组合成焊接头列，其中各个焊接头列以微小的预定间隔相互排列。

公开(公告)号：CN1422108A

公开(公告)日：2003-06-04

申请号：CN02152762.8

申请日：2002-11-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 渋谷敏之 ,  尾崎和也

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L22/32 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/57 ,  H01R2201/20 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09181 ,  H01L2924/00

Abstract: 众多测试点是在印刷电路板的基体的纵向和/或横向侧面部分上形成的。每个测试点可以是这样形成的，即把半圆形部份从基体的侧面部分上切掉。导电的引线是在基体上形成的，以便起源于元件安装区域(集成电路将被安装在该区域上)和到达每个测试点。测试点和导电的引线通过电镀过程被电连接在一起。在侧面部分上形成测试点的印刷电路板将使有关测试点的布置和安排的各种局限和制约都得到缓解和放松。

公开(公告)号：CN1104185C

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN98107899.0

申请日：1998-05-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北出一彦 ,  小池正敏

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明提供了一种电子元件制造方法，该电子元件包括切割成多块衬底的母板和多个屏蔽盒，每个屏蔽盒包括平底部分、与底部呈直角相连的框架部分以及从框架部分延伸出来插脚，底部的纵向和侧向尺寸小于每块衬底主表面的尺寸，所述方法的特征在于包括以下步骤：沿着将母板分割成多块衬底的边界线形成通孔；向通孔内提供焊剂；将多个屏蔽盒分别置于相应多块衬底的母板主表面上方；完成屏蔽盒在衬底上的安装过程；以及沿着边界线切割母板。

公开(公告)号：CN1332598A

公开(公告)日：2002-01-23

申请号：CN01119102.3

申请日：2001-05-16

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 中村泰章 ,  樱井正幸 ,  石川和充 ,  工藤启幸

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H01L21/84

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/057 ,  H01L23/13 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10477 ,  H01L2924/00

Abstract: 具有空腔(20)用于在其中安装电子部件的印刷线路板(1)及其制造方法,包含:在其两个侧面具有平面的上线路衬底(1A);被固定在上线路衬底的反向侧面的下板体(1B),在其一部分上形成空腔(20),用于在内部接收电子部件(30);在上线路衬底的两个侧面上的导体层(3),通过形成电镀通孔(7)或平通孔(7′),用于安装电子部件,在印刷线路板的侧端表面或下端表面形成外电极(5),因此能够高密度和可靠性地把电子部件安装在诸如母板(40)上。

公开(公告)号：CN1312673A

公开(公告)日：2001-09-12

申请号：CN00137154.1

申请日：2000-11-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤达也 ,  横山康夫 ,  北出一彦 ,  高森隆学

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/30 ,  H01L21/70

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供了一种方法,用于制造一种高度可靠的电子元件,保护盒被安全地固定在它上面而不需要进行把焊接材料填充在结合孔中这一步骤,以及一种通过本方法制造的高度可靠的带有保护盒的电子元件,其中已经把保护盒的结合针插入母片的结合孔中,当在母片上覆盖着保护盒的元件安装面的反面上把焊接材料涂在结合孔的圆周上,以及包括了每一结合孔的外围和结合孔的至少一部分的区域中时,应用回流焊接,然后在把保护盒的结合针焊接到安置在结合孔的圆周面上的盒固定电极后,把母片分割为带有保护盒的单个的电子元件。