公开(公告)号：CN101066008A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200480044481.0

申请日：2004-11-30

Applicant: LM爱立信电话有限公司

Inventor： 约翰·桑德瓦尔

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明公开了一种改进了散热的印刷电路板组件。印刷电路板组件PBA(100、300)包括具有第一主表面(101)的第一支承层(130、350)和第一导电材料层(115、319’)。该PBA还包括第一电子部件(110、310)和用于将来自所述第一部件的热传送到该PBA外的冷却结构(395)的第一冷却部件(190、390)。所述第一部件(110、310)被表面安装在所述PBA上，至少部分地位于所述第一冷却部件(190、390)的上方，并且所述第一冷却部件(190、390)被一体地布置在所述PBA(100、300)中，以沿与所述第一支承层(130、350)的所述第一主表面(101)基本上垂直的方向(D)传导热。所述第一冷却部件(190、390)通过熔焊的方式布置在所述PBA(100、300)中。

公开(公告)号：CN1971877A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610148556.0

申请日：2006-11-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 水野义博 ,  宓晓宇 ,  松本刚 ,  奥田久雄 ,  上田知史

IPC: H01L21/82 ,  H01L21/768 ,  H01L27/00 ,  H01L23/522 ,  H03H7/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/016 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/165 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子元件包括基底材料、电容器单元和布线部分。该电容器单元具有包括第一电极部分、第二电极部分和电介质部分的堆叠结构，其中该第一电极部分设置在该基底材料上，该第二电极部分包括面向该第一电极部分的第一表面和与该第一表面相对的第二表面，该电介质部分位于上述电极部分之间。该布线部分包括通孔部分，该通孔部分具有位于该基底材料侧的表面，并且该通孔部分经由位于该基底材料侧的表面接合至该第二电极部分的第二表面。该通孔部分的位于该基底材料侧的表面包括从该第二电极部分的第二表面的外围部分向外延伸的延伸部分。

公开(公告)号：CN1841722A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610068375.7

申请日：2006-03-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 伊藤秀树 ,  本乡政纪 ,  福山正美 ,  田口博幸 ,  高木秀树

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种安装电子零部件用封装体。本发明的封装体(1)，具有多个陶瓷层的层叠结构，和用于收纳发光元件的空腔(13)，在与空腔(13)的深度方向平行的侧面上形成安装面(14)的同时，在该安装面(14)和垂直于该安装面(14)的两个侧面交叉形成的两个角部上，绵延层叠方向的全长形成由充填电极部(11)和覆盖电极部(12)组成的一对外部电极(10、10)。在安装时，将一对充填电极部(11、11)及一对覆盖电极部(12、12)焊接在基板表面上。因此，不会导致制造工序的繁杂化，可加大与母板的结合强度。

公开(公告)号：CN1181714C

公开(公告)日：2004-12-22

申请号：CN99121566.4

申请日：1995-12-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 阿什温库马尔·齐努布拉萨德·巴特 ,  托马斯·P·杜非 ,  杰里·安德鲁·哈基特 ,  杰弗里·迈克维尼

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/184 ,  H01L21/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 将具有至少一个开口的基板形成电路的方法，该开口是从基板的电路接受表面延伸下去的，该方法包括步骤：形成有阶状结构的开口，包括横穿过开口的暴露表面；提供可拆卸地嵌放入开口且有支撑表面的较硬的插入部件；把插入部件安到开口内，使支撑面与基板电路接受表面平齐；至少把电路接受表面和支撑表面的一部分用干膜光刻胶薄片覆盖起来；用光刻技术形成规定的图形；在上述电路接受表面形成电路；最后剥去任何残留的光刻胶。

公开(公告)号：CN1258190A

公开(公告)日：2000-06-28

申请号：CN99126663.3

申请日：1999-12-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹庆老 ,  宜炳国 ,  朴建阳

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09845 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24322 ,  H01L2924/00014

Abstract: 这里公开了一种制造印刷电路板的方法。在上层板上镀敷金属形成电路时,可以防止用于与半导体芯片键合的键合条上镀敷金属。即,在多个板的每个中形成其上有墨层的狭槽。然后,限定不同尺寸的窗口区,并在未形成狭槽的部分上进行加工。即,对敷铜箔叠片进行加工,从而形成狭槽,并在每个狭槽中形成墨层。以此方式,在镀敷印刷电路板的上层表面时,可以防止金属侵入窗口区,因而可以防止形成短路。

公开(公告)号：CN1208961A

公开(公告)日：1999-02-24

申请号：CN98118739.0

申请日：1998-08-20

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 今井靖之

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供了一种具有一个半导体芯片和一个能被安装到多层安装衬底上的安装表面,该安装表面至少有一个高度变换区域,在高度上向半导体封装的一个互连导出边下降,安装衬底的至少一部分互连通过半导体封装的互连导出边从多层安装衬底的一个安装区域向一个外部区域延伸,且其中高度变换区域有多个导电焊盘与多层至少一部分互连相连以使至少一部分多层互连在分别保持各自的高度的情况下从安装区域导出至外部区域。

公开(公告)号：CN106971982B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201610912724.2

申请日：2016-10-20

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 翁肇甫

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/465 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/20 ,  H05K1/113 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1173 ,  H01L2924/014

Abstract: 本申请涉及可用于半导体衬底封装的再分布层结构、半导体封装结构以及芯片结构。在一个实施例中，再分布层结构包含介电层、抗镀层以及导电材料。所述介电层界定一或多个沟槽。所述导电材料位在所述沟槽中，且所述抗镀层位在所述介电层的表面上。

公开(公告)号：CN109716465A

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201780051028.X

申请日：2017-06-07

Applicant: 凯米特电子公司

Inventor： 约翰·E·麦康奈尔 ,  约翰·布伊蒂图德

IPC: H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01G4/30 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01C1/01 ,  H01C1/14 ,  H01C7/008 ,  H01C13/02 ,  H01G2/06 ,  H01G4/38 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0257 ,  H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K7/12 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/167

Abstract: 描述了一种电子组件装配件，其包括层叠的电子组件，其中每个电子组件包括表面部和外部端子。组件稳定结构附接到至少一个表面部。提供了电路板，其中所述电路板包括电路线路，所述电路线路被布置为与所述外部端子电接合。所述组件稳定结构与所述电路板机械地接合，并且抑制电子器件相对于所述电路板移动。

公开(公告)号：CN109041433A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201811124625.3

申请日：2018-09-26

Applicant: 生益电子股份有限公司

Inventor： 刘梦茹 ,  纪成光 ,  魏华

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0214

Abstract: 本发明公开了一种槽底过孔阻焊塞孔的制作方法及PCB，该方法包括：提供垫板和具有阶梯槽的PCB；将垫板进行加工，形成凸槽垫板，将凸槽垫板和具有阶梯槽的PCB固定在一起，在需要阻焊塞孔的位置进行钻通孔，形成一凸槽阻焊塞孔垫板和一具有阶梯槽和通孔的PCB；将具有阶梯槽和通孔的PCB金属化，形成过孔；将具有阶梯槽和过孔的PCB对应放置在凸槽阻焊塞孔垫板上，阶梯槽的开槽面朝下；从阶梯槽开槽面的背面对过孔进行阻焊塞孔。本发明提供的技术方案，相对于现有技术，不但解决了塞孔时槽底和槽外受力不均匀的问题，能够保证塞孔冒油均匀，制作工艺更简单，效率更高，对准度更好，适合批量制作。

公开(公告)号：CN108541149A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201810179137.6

申请日：2018-03-05

Applicant: 同和金属技术有限公司

Inventor： 出野尧 ,  尾崎步 ,  小林幸司

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/06 ,  H05K1/03 ,  C04B37/02

CPC classification number: H05K3/022 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/52 ,  B23K2201/42 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/70 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/26 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09845 ,  H05K3/388 ,  C04B2237/126 ,  H05K2201/0195

Abstract: 在利用包含银的含活性金属的钎料(12)将铜板(14)结合到陶瓷衬底(10)的至少一个表面之后，除去铜板(14)和含活性金属的钎料(12)的不需要部分，然后，通过化学抛光除去铜板(14)的不需要部分，以使含活性金属的钎料(12)从铜板(14)的侧面部分突出，然后，通过化学抛光除去附着于铜板(14)的表面的银层(18)。