公开(公告)号：CN106293239B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201610678007.8

申请日：2016-08-16

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 吴寿宽

IPC: G06F3/041 ,  G06F21/32

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1633 ,  G06F1/1643 ,  G06F1/1656 ,  G06F2203/04103 ,  G06K9/00006 ,  H04M1/026 ,  H04M1/0283 ,  H04W88/02 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1316

Abstract: 本发明公开了一种输入组件的制造方法、输入组件及终端。输入组件包括装饰圈、触摸面板、指纹芯片封装结构及显示屏组件，触摸面板的下表面开设有盲孔，输入组件的制造方法包括：将指纹芯片封装结构安装在装饰圈中；将带有指纹芯片封装结构的装饰圈安装在盲孔中；将显示屏组件安装在下表面，显示屏组件在下表面上的第一正投影与装饰圈在下表面上的第二正投影存在重叠的部分。上述输入组件的制造方法，将装饰圈与指纹芯片封装结构安装在一起后再安装至盲孔中，使得指纹芯片封装结构的组装效率较高，进而可提高输入组件和终端的生产效率，同时，显示屏组件与装饰圈在下表面上的正投影存在重叠的部分，使得输入组件及终端的结构较紧凑。

公开(公告)号：CN105636749B

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201380080220.3

申请日：2013-11-28

Applicant: ABB技术有限公司

Inventor： 冯涛 ,  曹开元 ,  哈云

IPC: B25J17/00 ,  B25J19/00 ,  H05K1/02 ,  H02G11/00

CPC classification number: B25J19/0041 ,  H01R12/61 ,  H01R35/025 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明公开了机器人的旋转关节以及包括它的机器人。该旋转关节包含接线单元(4)，接线单元中具有柔性印刷电路(FPC)板(1)的主要部分(12)。所述旋转关节还包含固定至所述接线单元(4)的保护单元(3)，其中所述FPC板(1)的端部(11)连接至一组电缆(2)。与目前的现有技术相比，提出的解决方案防止机器人装配和/或拆卸期间FPC的损坏，同时不失紧凑性。

公开(公告)号：CN107112292A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580073133.4

申请日：2015-01-28

Applicant: 惠普发展公司有限责任合伙企业

Inventor： B·A·阿尔肯 ,  S·沃德 ,  P·A·塞勒

IPC: H01L23/14 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01R12/778 ,  G06F1/185 ,  G06F13/409 ,  H01R12/7047 ,  H01R12/79 ,  H01R13/35 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2036

Abstract: 用于将模块连接到M.2插座的插入器包括不同形状因子连接器。插入器包括用于将插入器耦合到M.2插座的M.2连接器。M.2连接器形成为与M.2插座配合。插入器包括不同形状因子插座，用于将插入器耦合到包括不同形状因子连接器的模块。不同形状因子插座形成为与不同形状因子连接器配合。

公开(公告)号：CN104520987B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201380038919.3

申请日：2013-05-21

Applicant: 英帆萨斯公司

Inventor： I·默罕默德

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/538 ,  H01L25/10 ,  H01L21/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76892 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/182 ,  H01L2924/191 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01049

Abstract: 用于制造微电子单元(10)的方法，包括：在可图案化金属元件(28＇)的导电结合表面(30＇)上形成键合引线(32)。形成的键合引线具有与第一表面接合的基底(34)和远离第一表面的端面(38)。键合引线具有在基底与端面之间延伸的边缘表面(36)。该方法还包括在导电层第一表面的至少一部分上及键合引线的一部分上形成介电封装层(42)，使得键合引线的未被封装的部分，由端面或未被封装层覆盖的边缘表面的部分中的至少一个来限定。图案化金属元件，以形成在键合引线下方并通过部分封装层而相互之间绝缘的第一导电元件(28)。

公开(公告)号：CN103766009B

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201280042183.2

申请日：2012-08-20

Applicant: 飞利浦照明控股有限公司

Inventor： J·于

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种柔性照明组件100、灯具、制造柔性层102的方法和柔性层102的用途。柔性照明组件100包括柔性聚合物的柔性层102并且包括热耦合到柔性层102的光源108。柔性层102包括具有六边形晶体结构的氮化硼粒子106。

公开(公告)号：CN106624244A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610946979.0

申请日：2016-10-26

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： N·W·平托四世 ,  N·L·约翰逊 ,  N·P·艾里什 ,  M·P·巴洛格 ,  D·B·哈达德

IPC: B23K1/20 ,  B23K1/19

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K1/203 ,  B23K3/025 ,  B23K3/027 ,  B23K3/047 ,  B23K3/082 ,  B23K35/3605 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/14 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/10287 ,  B23K1/20

Abstract: 一种将形状记忆合金(SMA)元件焊接至部件的方法包括：相对于所述部件的表面定位所述SMA元件的镀锡端部，然后当所述SMA元件上不存在氧化物层时，使用具有低液相线温度(500°F或更低)的焊接材料将所述镀锡端部直接焊接至所述表面。当存在氧化物层时，可使用基于铅的焊接材料在较高温度下焊接所述端部。在焊接所述SMA元件之前，所述端部可使用包含磷酸或氟化锡的熔剂材料镀锡。所述SMA元件可浸入酸性浴液中以去除氧化物层。所述焊接材料可包含锡和银、锑或锌，或其它足以实现低液相线温度的材料。控制穿透所述SMA元件的热量以保护形状记忆能力。

公开(公告)号：CN104253326B

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201410289785.9

申请日：2014-06-25

Applicant: 阿维科斯公司

Inventor： 彼得·毕晓普

IPC: H01R12/57

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R4/4809 ,  H01R12/75 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611

Abstract: 单一元件电连接器，包括形成笼形结构的单个导电接触元件，所述笼形结构具有沿所述连接器的纵向中心轴线的导线插入端和导线接触端。所述笼形结构限定具有适于放置真空输送装置的吸入喷嘴的表面区域的上部拾取表面，以及一对接触尖端，所述接触尖端朝着所述中心轴线偏置，以限定用于插入所述连接器的导线的裸露芯部的接触夹点。接触表面由所述笼形结构的部分限定，用于电配合接触在安装有连接器的组件上的各个接触元件。

公开(公告)号：CN103796451B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201310499124.4

申请日：2013-10-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 渡边哲

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1536

Abstract: 本发明提供一种印刷布线板及印刷布线板的制造方法，其制造工艺简单，且能够在芯部金属层中配置电独立的多个过孔连接盘。采取在核心基板（30）的中心具有芯部导体层（38C）的金属核心构造，因此能够利用厚度较厚的芯部导体层38C）的刚性抑制翘曲，能够应对薄板化的要求。能够在该芯部导体层（38C）配置电独立的多个过孔连接盘，从而布线设计的自由度提高，能够进行高集成化。

公开(公告)号：CN103210703B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201180054588.3

申请日：2011-09-13

Applicant: PST传感器(私人)有限公司

Inventor： 大卫·托马斯·布里顿 ,  马尔吉特·黑廷

IPC: H05K1/16 ,  H01L21/02 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/16 ,  H01C1/02 ,  H01C7/008 ,  H01G2/10 ,  H01G11/28 ,  H01G11/48 ,  H01G11/82 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/092 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/12 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0278 ,  Y02E60/13

Abstract: 电子元件组件包括印刷的元件结构，所述印刷的元件结构包括沉积在衬底上的半导体墨、绝缘墨和导电墨中的至少一种。元件结构限定至少一个接触区域，具有设置在接触区域上或者设置成邻近接触区域的连接导线。至少一个电绝缘材料层包封元件结构。衬底和电绝缘材料层中的至少一个包括封装材料。元件结构可以印刷在诸如纸张或者其它软质材料的衬底上，该衬底固定至诸如聚乙烯的绝缘封装材料层。替代地，衬底可以是绝缘封装材料层本身。施加硬质或软质衬底的变化例是可行的，并且公开了电子元件组件的各种示例。

公开(公告)号：CN105830544A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201480069792.6

申请日：2014-12-19

Applicant: 法雷奥照明公司

Inventor： 马克·杜阿尔特 ,  兹德拉夫科·左珍凯斯基

IPC: H05K3/00 ,  B60Q1/00 ,  F21S8/10 ,  F21V29/503

CPC classification number: F21S41/141 ,  F21S41/147 ,  F21S41/192 ,  F21S43/14 ,  F21S45/47 ,  F21V29/763 ,  F21Y2107/90 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及用于机动车的照明和/或光信号模块的一个或多个光源的支承件(2)，该支承件包括：由热传导材料制成、优选由金属材料制成的基板(4)；发光二极管型的至少一个光源(12)，该光源具有用于安装在基板(4)上的一个面，所述面与基板(4)热接触；以及用于控制一个或多个光源(12)的电力供应装置(10)的电路。用于控制电力供应装置的电路通过用通常称为“丝焊/带结合”的技术焊接到表面(16)的金属导线电连接到一个或多个光源。本发明还涉及装配这种支承件的方法。