公开(公告)号：CN101911290A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200980102456.6

申请日：2009-01-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 加藤达也 ,  杉山拓也 ,  千川保宪

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3735 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的COF(10)其绝缘膜(1)的背面上设有散热材(7)，并且该散热材(7)上形成有用于缓和热膨胀的狭缝(8)。根据上述，能够提供可防止配线发生变形或者断线的COF。

公开(公告)号：CN101307889B

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN200810097585.8

申请日：2008-05-15

Applicant: 乐金显示有限公司

Inventor： 崔秉辰 ,  宋鸿声 ,  闵雄基

IPC: G02F1/13357 ,  F21V23/00 ,  F21V23/06 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  G02F1/133604 ,  G02F1/133608 ,  G02F2001/133612 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1031 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种背光单元的灯电极印刷电路板，其包括绝缘基板、在绝缘基板上沿着第一方向且平行设置的第一和第二导电图案、从第一和第二导电图案的其中之一延伸的连接图案、在连接图案一端的连接垫、从连接垫边缘延伸的辅助图案、以及电连接到第一和第二导电图案并沿着第一方向彼此隔开的灯座。

公开(公告)号：CN101714515A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200910204444.6

申请日：2009-09-29

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： R·A·巴德 ,  党兵 ,  W·S·格拉汉姆 ,  P·A·格鲁伯 ,  R·莱维尼 ,  史达元

IPC: H01L21/60

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K26/364 ,  B23K2101/40 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24479

Abstract: 本发明涉及微孔穴结构及工艺。提供了一种微孔穴结构。该结构包括以下的孔穴布局，所述孔穴布局能够使回流后的焊料在一个或多个互连位置中的每一互连位置处居中并且使回流后的焊料从孔穴中充分突出以促进润湿。还提供了用于产生微孔穴结构、将注模焊料(IMS)用于微凸起以及将注模焊料(IMS)用于三维(3D)封装的技术。

公开(公告)号：CN101677486A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200810304587.X

申请日：2008-09-19

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 魏毅光

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49124

Abstract: 一种印刷电路板，包括层叠设置的一信号层、一绝缘层以及一参考层，所述信号层上设有一传输线，所述传输线上设有一测试点，所述参考层上于所述测试点的正下方设有一漏孔，从而降低信号在传输过程中所述测试点所引起的电容效应。本发明还提供一种制作该印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN101646299A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200910159277.8

申请日：2009-08-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  大泽彻也 ,  谷惠海子

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K1/02 ,  G11B5/4826 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0502 ,  H05K2203/0756 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明涉及一种带电路的悬挂基板、其制造方法及定位方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；层叠在金属支承基板上的导体层；以及存在于金属支承基板及导体层之间的中介层。导体层包括：导体图案；以及作为用于将带电路的悬挂基板设置于承载梁的定位基准的基准部。

公开(公告)号：CN100588311C

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200610126139.6

申请日：2006-08-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 青沼英则 ,  大脇泰人

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 为了提供可以既实现工序和人工的减少、又形成接地端子接地、减低制造成本的带电路的悬挂基板的制造方法，在金属支持基板上，形成基底绝缘层，并形成有基底开口部，在基底绝缘层上形成由接地配线和信号配线构成的导体布图，在基底绝缘层上形成被覆导体布图的被覆绝缘层，并形成有第1被覆开口部和第2被覆开口部。然后，从接地配线供电，在从第1被覆开口部暴露出来的接地端子的表面和从第2被覆开口部暴露出来的接地部的表面形成电镀层后，在基底开口部内形成金属填充层，使接地部与金属支持基板导通。

公开(公告)号：CN100544549C

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200510100074.3

申请日：2005-09-30

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 康立杰

IPC: H05K3/00 ,  G06F17/50

CPC classification number: H05K3/0005 ,  G06F17/5068 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一种电路板辅助设计系统，包括一电路板设计平台，一电路板辅助设计模块，及一存储单元，所述电路板设计平台用于根据一给定之端点坐标值绘制椭圆热焊盘图形，所述存储单元存储有预先定义之规则，所述规则定义所述椭圆热焊盘之轴长与所述端点坐标值之对应关系，所述电路板辅助设计模块用于根据一给定之椭圆热焊盘轴长产生所述椭圆热焊盘图形之端点坐标值。所述电路板设计系统仅需用户输入椭圆热焊盘之轴长即可自动绘制出椭圆热焊盘图形，可显著提高电路板设计效率。

公开(公告)号：CN101489347A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200810189324.9

申请日：2008-12-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 蒋泰煽 ,  朴鹤秉 ,  李钟声 ,  金亨根

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01P3/026 ,  H01P3/082 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明提供一种电子设备及其阻抗控制方法，该电子设备能够通过阻抗控制防止信号波形的失真，来稳定地传输高频带的信号(高速信号)。该电子设备包括：壳体，具有用于在电子元件之间传输信号的一条或多条信号线；电介质，沉积在壳体和所述一条或多条信号线上；接地部分，布置在电介质上。

公开(公告)号：CN101426332A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810174986.9

申请日：2008-10-31

Applicant: 富士通媒体部品株式会社

Inventor： 小笠原孝治

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明涉及电子组件模块及其电路板。该电子组件模块包括：电路板，所述电路板具有：绝缘层；在所述绝缘层的各个表面上形成的多个导电层；包括一个所述导电层并覆盖所述表面的大部分的接地面；以及在另一所述表面上形成并包括所述导电层的配线；以及安装在所述电路板上并通过所述配线连接的电子组件，其中，通过移除所述导电层形成的多个缝隙被提供在所述接地面中。

公开(公告)号：CN101409986A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810145404.4

申请日：2008-08-05

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/4608 ,  H05K1/056 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/1178 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及一种芯衬底及其制造方法。该芯衬底能够可靠地防止导电芯部分与镀通孔部分之间的短路。该芯衬底包括：具有导孔的导电芯部分，通过该导孔形成镀通孔部分；多个导电层，涂覆导孔的内面和芯部分的表面；除气孔，形成在涂覆芯部分的表面的导电层中；绝缘材料，填充导孔的内面与镀通孔部分的外围面之间的空间；以及多个线缆层，层积在芯部分的两个侧面上。