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公开(公告)号：CN108430166A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201810210344.3
申请日：2018-03-14
Applicant: 生益电子股份有限公司
CPC classification number: H05K3/305 , H05K3/321 , H05K3/4697 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技术。该PCB的制作方法包括：在提供的冲料垫板上根据需要粘结的金属块的横截面尺寸开设冲料开口；在基板上依次放置冲料垫板、导电胶片和金属块；冲压金属块和导电胶片，使金属块粘结在基板的上表面；提供多张待压合的基板和半固化片，在待压合的基板和半固化片上对应金属块的位置开设通槽；按顺序叠合基板、待压合的基板和半固化片，使通槽与金属块套接后，压合。本发明无需事先将导电导热材料铣成小单元，而是将金属块与导电胶片通过快速冲压粘结在基板上，能够避免因人工取放导电导热材料小单元导致的放偏、材料破损、污染等问题，且明显提高生产效率，避免出现对准度差的问题。
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公开(公告)号：CN108401384A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810180420.0
申请日：2018-03-05
Applicant: 生益电子股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K1/183 , H05K3/4611 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB的阶梯槽的制作方法及PCB。所述制作方法包括：分别完成各张芯板的内层图形制作后，在第一指定芯板和指定半固化片的欲形成阶梯槽的对应位置进行开窗；将各张芯板及各张半固化片按照预定顺序进行叠放，并在所述第一指定芯板和指定半固化片所形成的槽内埋入或填充垫片，同时将所述垫片定位于槽内；进行压合后取出所述垫片，形成阶梯槽。本发明实施例在采用填充或埋入垫片制作方式时，通过对垫片进行定位处理来防止垫片在层压过程中产生移位，从而有效避免出现层压空洞现象，提高PCB产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN108012404A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711227425.6
申请日：2017-11-29
Applicant: 生益电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K1/183 , H05K2201/09845
Abstract: 本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种设有台阶槽的PCB，该PCB上设置有第一凹槽，第一凹槽的槽底开设有第二凹槽，第二凹槽的横截面积小于第一凹槽，第一凹槽与第二凹槽配合形成台阶槽，第一凹槽的侧壁为非金属化侧壁，第一凹槽的槽底设置有线路图形。本发明中，第一凹槽的槽底位置处第二凹槽的设置，使得对台阶槽内空间的利用更加充分，能够在台阶槽内设置多种规格的元器件，从而减小了PCB的装配体积。
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公开(公告)号：CN102917537B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201210387387.1
申请日：2012-07-23
Applicant: 泰科电子公司
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K3/306 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/10189
Abstract: 基底(100)包括多个基底层(102)和具有在第一基底层中形成的第一通孔部分(116)和在第二基底层中形成的第二通孔部分(118)的多直径通孔(114)。第一通孔部分具有第一直径且第二通孔部分具有不同于第一直径的第二直径。第一通孔部分(116)沿着第一中心轴(120)延伸且第二通孔部分(118)沿着从所述第一中心轴(120)偏移的第二中心轴(122)延伸。
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公开(公告)号：CN107527937A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710474301.1
申请日：2017-06-21
Applicant: 三星显示有限公司
CPC classification number: H01L27/3276 , G02F1/13458 , H01L51/5253 , H01L51/56 , H05K1/111 , H05K1/112 , H05K3/32 , H05K3/328 , H05K2201/0373 , H05K2201/09845 , H05K2203/0285 , Y02P70/611
Abstract: 公开了显示装置、显示装置的制造方法以及包括显示装置的电子设备。显示装置包括：显示面板，其包括其上设置有多个焊盘端子的显示基板；以及驱动单元，其包括电连接到多个焊盘端子的多个驱动端子。多个焊盘端子中的每一个包括面向多个驱动端子中的对应驱动端子的台阶形槽，或者多个焊盘端子中的每一个包括面向多个驱动端子中的对应驱动端子的开孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103503583B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201380001060.9
申请日：2013-03-27
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 松丸幸平
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/026 , H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/025 , H05K1/0271 , H05K1/0274 , H05K2201/09227 , H05K2201/09727 , H05K2201/09736 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/10121
Abstract: 本发明涉及布线基板，具备：基板、由并行配置在上述基板的一面上的2条布线构成的差动传输路、和在上述基板的一面的一部分形成的绝缘树脂层，在上述基板的一面与上述绝缘树脂层的上表面的边界形成由上述绝缘树脂层的侧面构成的阶差部，上述2条布线以横跨上述阶差部的方式从上述基板的一面延伸配置到上述绝缘树脂层的上表面，在俯视观察上述基板时，横跨上述阶差部的上述2条布线延伸配置的方向、与由上述绝缘树脂层的上表面和构成上述阶差部的上述绝缘树脂层的侧面的边界定义的边缘的方向正交。
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公开(公告)号：CN107111999A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004713.2
申请日：2016-05-31
Applicant: LG电子株式会社
Inventor： 柳承学
CPC classification number: H01R12/774 , H01R12/81 , H01R13/6205 , H05K1/0298 , H05K1/118 , H05K3/361 , H05K2201/058 , H05K2201/09845
Abstract: 公开了一种显示设备。该显示设备包括：主体；壳体，所述壳体与所述主体分开并且被配置为向所述主体发送信号/从所述主体接收信号；以及线缆，所述线缆联接所述壳体和所述主体，其中，所述线缆包括位于所述线缆的至少一部分中并具有扁平形状的扁平线缆以及位于所述线缆的至少另一部分中并具有圆形形状的圆形线缆。根据本发明，扁平线缆通过包括多个层而具有窄的宽度，并且因此可以容易地在扁平线缆和圆形线缆之间改变信号端子和电力端子的布线。
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公开(公告)号：CN105073280B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201480009849.3
申请日：2014-02-27
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: B06B1/02
CPC classification number: B06B1/0292 , B06B2201/76 , B81B7/007 , B81B2203/0127 , B81B2207/096 , B81C1/00301 , B81C2201/013 , B81C2203/036 , H02N1/006 , H04R19/005 , H05K2201/09845 , H05K2201/09863
Abstract: 一种电容式微机械超声换能器(CMUT)装置100包括至少一个CMUT单元100a，其包括：单晶材料的第一衬底101，第一衬底101具有包括在其上的图形化介电层的顶侧，图形化介电层包括厚介电区域106和薄介电区域107；和延伸第一衬底的整个厚度的贯穿衬底通孔(TSV)111。TSV由单晶材料形成、并且由单晶材料中的隔离区域131电气隔离，而且位于第一衬底的顶侧接触区域102a下方。膜层120b接合到厚介电区域并且在薄介电区域上方，以在微机电系统(MEMS)腔体114上方提供可移动膜。金属层161在顶侧衬底接触区域上方并且在可移动膜上方，其包括顶侧衬底接触区域到可移动膜的耦合件。
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公开(公告)号：CN104662655B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201380049261.6
申请日：2013-05-17
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , G03F7/038 , G03F7/20 , G03F7/2024 , G03F7/30 , H01L23/49822 , H01L2224/16237 , H05K1/0298 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4644 , H05K2201/09409 , H05K2201/09427 , H05K2201/09709 , H05K2201/09845 , H05K2201/099 , H05K2201/10674 , H05K2203/058 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供一种与半导体芯片之间的连接可靠性优异的布线基板。在有机布线基板(10)的基板主表面(11)侧形成有层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(24)而成的第1积层(31)。第1积层(31)的最外层的导体层(24)包括多个供半导体芯片以倒装芯片的方式安装的连接端子部(41)。多个连接端子部(41)经阻焊剂层(25)的开口部(43)暴露出来。各连接端子部(41)具有半导体芯片的连接区域(51)和自该连接区域(51)沿平面方向延伸设置的布线区域(52)。阻焊剂层(25)在开口部(43)内具有：侧面覆盖部(55)，其用于覆盖连接端子部(41)的侧面；以及凸状壁部(56)，其与侧面覆盖部(55)一体地形成，以与连接区域(51)相交叉的方式突出设置。
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公开(公告)号：CN104253101B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201410409959.0
申请日：2010-12-15
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31 , H01L25/16
CPC classification number: H01L28/10 , G11C5/005 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/48 , H01L23/49855 , H01L23/5227 , H01L23/562 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L27/0688 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/15183 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/0949 , H05K2201/09845 , H05K2203/0228 , H05K2203/1316 , H05K2203/1572 , Y10T29/4902 , Y10T29/4913 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及外部存储装置。该外部存储装置包括：互连基板；提供在互连基板中的接触型外部端子；设置在互连基板的第一表面上方的半导体芯片；以及形成在互连基板的第一表面上方的密封树脂层。密封树脂层密封半导体芯片并且没有覆盖外部端子。半导体芯片包括：存储元件、电连接到存储元件的多个电感器、驱动多个电感器的电路以及互连层。互连层形成在半导体芯片的下述表面上方，并且包括多个电感器，所述表面是与半导体芯片的面对互连基板的第一表面的表面不同的表面，电感器的每一个通过互连层连接到电路，并且电路根据预定的规则改变电路的电感器驱动。
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