公开(公告)号：CN1510986A

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN03159457.3

申请日：2003-09-25

Applicant: 诺泰尔网络有限公司

Inventor： 安内塔·维日科夫斯卡 ,  赫尔曼·邝 ,  盖伊·A·达克斯伯瑞 ,  路易吉·G·迪菲利波

IPC: H05K7/06 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 披露了一种用于减少多层信号布线设备的层数的技术。在一个特定的示例性实施例中，本技术可以被实现为一种用于减少多层信号布线设备的层数的方法，其中的多层信号布线设备具有多个导电信号路径层，以为出入安装于多层信号布线设备表面上的至少一个电子元件的电信号布线。这种3情况下，本方法包括至少部分基于导电触点信号的类型特性和导电触点信号的方向特性中的至少一个，在多层信号布线设备中的多个导电信号路径层上为电信号布线，以向内和向外连接高密度导电触点阵列封装。

公开(公告)号：CN1395304A

公开(公告)日：2003-02-05

申请号：CN02123418.3

申请日：2002-06-27

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 佐藤幸男 ,  奥昭広 ,  青木政好

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09936 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01004

Abstract: 一种半导体封装的布线板包括具有第一和第二表面的基板；由在第一和第二表面中的至少一个上形成的由必需的布线图形组成的布线层；在形成有布线层的基板的表面上形成的多个半导体元件安装区；以及，用于各半导体元件安装区作为位置信息的特有图形，对于各半导体元件安装区来说，所述特有图形具有特定的形状。作为位置信息的特有图形形成在各个半导体元件安装区周边的区域。

公开(公告)号：CN1297323A

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN00133730.0

申请日：2000-11-02

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 大滝彻 ,  稻川秀穗 ,  逢坂彻

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板,含有栅阵列型封装件,排成矩阵的许多端子的多端子器件安装于其上,通过第一信号连接孔、信号线、以及第二连接孔,通过将许多焊盘划分成许多区块,在第一层上布置成矩阵以相应地连接多端子器件的每一端子,信号线图案连接于许多焊盘,并在每一区块沿同一方向画出,将第一信号图案自许多焊盘中位于最里行的焊盘画出。则信号线的布线图案从排成矩阵的许多焊盘中整齐地画出,使得布线连接不会复杂或增加印刷线路板的层数。

公开(公告)号：CN1202794A

公开(公告)日：1998-12-23

申请号：CN98107816.8

申请日：1998-04-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 欧文·梅米斯

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10734

Abstract: 提供一种在表面上具有排列得与被格栅界定的芯片座上的连接焊托接合的接点的电路板。在格栅之内的电路板部位提供多个一级通孔并电连接到其上方的芯片连接焊托。提供多个位于格栅之外的二级通孔并电连接到里面的芯片连接焊托。

公开(公告)号：ZA8403350B

公开(公告)日：1984-12-24

申请号：ZA8403350

申请日：1984-05-04

Applicant: ROCKWELL INTERNATIONAL CORP

Inventor： ANDERSON ERIC G

IPC: G06K19/067 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  B42D

CPC classification number: H05K1/117 ,  G06K19/067 ,  H05K1/029 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/094 ,  H05K2203/175

公开(公告)号：LU90199A1

公开(公告)日：2006-09-26

申请号：LU90199

申请日：1998-01-19

Applicant: IEE SARL

Inventor： RAMSPECK THOMAS

IPC: G01R31/04 ,  H01R9/07 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/361 ,  G01R31/024 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2203/162

公开(公告)号：EP3375261A1

公开(公告)日：2018-09-19

申请号：EP16810237.4

申请日：2016-11-09

Applicant: Schaeffler Technologies AG & Co. KG

Inventor： KEGELER, Jörg

IPC: H05K1/02 ,  H01F27/08 ,  H01F27/28 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/2876 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/2809 ,  H02K33/18 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781

Abstract: The invention relates to a multi-layer printed circuit board, comprising vertically superimposed flat coils (1-6) which are electrically connected in series or in parallel to form a first solenoid coil (20). In order to improve the heat dissipation of the multi-layer printed circuit board, it is proposed that in each case two vertically adjacent flat coils (1,2) are arranged laterally offset relative to each other in such a manner that conductor track sections (26) of one flat coil (2) are arranged vertically in a partial overlap with two conductor track sections (7) of the other flat coil (1) in a cross section (8) perpendicular to the surface of the multi-layer printed circuit board.

公开(公告)号：EP3347633A1

公开(公告)日：2018-07-18

申请号：EP16759741.8

申请日：2016-08-30

Applicant: Valeo Systèmes De Contrôle Moteur

Inventor： DIXNEUF, Olivier

IPC: F16K31/04 ,  H02K11/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: F16K31/042 ,  F16K1/221 ,  H02K11/02 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/165 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09672

Abstract: The invention relates to an actuator, in particular intended for being integrated in a valve (10) for a motor vehicle engine, including: an electric motor (18) suitable for moving an element, in particular a member (16) for fluid control of the valve; a filtering component arranged so as to reduce the parasitic electromagnetic emissions generated by the electric motor; and a printed circuit board (26) supporting the filtering component, the filtering component including an inductor suitable for reducing the parasitic electromagnetic emissions generated by the electric motor.

公开(公告)号：EP3276684A1

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：EP16789458.3

申请日：2016-04-28

Applicant: Toshiba Hokuto Electronics Corp.

Inventor： MAKI, Keiichi

IPC: H01L33/62 ,  F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0298 ,  F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V19/002 ,  F21V19/0025 ,  F21V23/00 ,  F21V23/005 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00012

Abstract: A light-emitting module according to an embodiment includes a first insulating film with light transmissive property, a plurality of mesh patterns including a plurality of first line patterns and a plurality of second line patterns, a light-emitting element, and a resin layer. The first line patterns are formed on the first insulating film and are parallel to one another. The second line patterns intersect with the first line patterns and are parallel to one another. The light-emitting element is connected to any two of a plurality of the mesh patterns. The resin layer holds the light-emitting element to the first insulating film. A first mesh pattern and a second mesh pattern adjacent to one another among the plurality of mesh patterns have a boundary. Line patterns projecting from the first mesh pattern to the boundary and line patterns projecting from the second mesh pattern to the boundary are collocated along the boundary in a state of being adjacent to one another.

Abstract translation: 根据实施例的发光模块包括具有透光性的第一绝缘膜，包括多个第一线图案和多个第二线图案的多个网格图案，发光元件以及树脂层。 第一线图案形成在第一绝缘膜上并且彼此平行。 第二行图案与第一行图案相交并且彼此平行。 发光元件连接到多个网格图案中的任意两个。 树脂层将发光元件保持到第一绝缘膜。 多个网格图案中彼此相邻的第一网格图案和第二网格图案具有边界。 从第一网格图案向边界投影的线条图案以及从第二网格图案向边界投影的线条图案在彼此相邻的状态下沿着边界共置。

公开(公告)号：EP3153953A1

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：EP14863068.4

申请日：2014-09-22

Applicant: BOE Technology Group Co., Ltd. ,  Beijing BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd.

Inventor： WANG, Lei ,  XUE, Hailin ,  XUE, Yanna ,  YUAN, Hongliang ,  LIU, Yingming ,  WANG, Chunlei ,  WANG, Haisheng ,  CHEN, Xiaochuan ,  WANG, Shijun ,  XU, Rui ,  XIE, Xiaobo

IPC: G06F3/044 ,  G02F1/1333

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F3/0412 ,  G06F3/0416 ,  G06F3/04883 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  G06F2203/04808 ,  G09G3/3648 ,  G09G3/3659 ,  G09G2300/0809 ,  G09G2320/0252 ,  H05K1/0296 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10151

Abstract: An in-cell touch panel and a display device are disclosed. In the in-cell touch panel, a plurality of mutually independent self-capacitance electrodes (03) arranged in the same layer are disposed on an array substrate in accordance the self-capacitance principle; a touch detection chip (04) can determine the touch position by the detection of the capacitance variation of the self-capacitance electrodes (03); leads (05) arranged in the same layer as pixel electrodes are disposed at gaps between the pixel electrodes and configured to connect the self-capacitance electrodes to the touch detection chip. The touch panel can reduce the manufacturing cost and improve the productivity.

Abstract translation: 公开了一种嵌入式触摸面板和显示装置。 在单元内触摸面板中，配置在同一层中的多个相互独立的多个电容电极（03）根据自电容原理设置在阵列基板上; 触摸检测芯片（04）可以通过检测自身电容电极（03）的电容变化来确定触摸位置。 布置在与像素电极相同的层中的引线（05）设置在像素电极之间的间隙处并且被配置为将自电容电极连接到触摸检测芯片。 触摸屏可以降低制造成本并提高生产率。