公开(公告)号：CN105082576B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201510181252.3

申请日：2015-04-16

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 白泽贤典

IPC: B29C70/54 ,  B29C33/22

Abstract: 本发明提供一种模制装置、压缩成形装置以及压缩成形方法。该模制装置能够抑制合模力的偏差。模制装置包括肘杆机构，该肘杆机构设于滑板的下方，并向滑板传递合模机构的合模力。肘杆机构包括：第1连杆构件，其用于使滑板移动；第2连杆构件，其具有以能够转动的方式连结于下部固定盘的第1端、和以能够转动的方式连结于第1连杆构件的第2端；以及第3连杆构件，其用于将第2连杆构件和合模机构连结起来，在滑板的下方配置有至少三个肘杆机构。

公开(公告)号：CN107342247A

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201710262164.5

申请日：2017-04-20

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 尾张弘树 ,  高田直毅 ,  水间敬太 ,  大庭亮人

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供吸附单元、板状构件输送单元、树脂密封装置、板状构件输送方法以及树脂密封方法。吸附单元(1)包括主体部(10)、主体部(10)的内部的中空的流路(5)、以及主体部的吸附面侧的吸附部(110)。在吸附部(110)设有通孔(45)，通孔(45)和流路(5)相连通。吸附部(110)构成为能够追随板状构件的弯曲。

公开(公告)号：CN104752298B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201410675671.8

申请日：2014-11-21

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 片冈昌一 ,  天川刚 ,  望月启人

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种廉价且有效的电子部件制造用切断装置及切断方法。切断装置具备：测长基准部件，固定在载物台上且由低热膨胀性材料构成；基准标志，设置于测长基准部件；心轴；旋转刀，被固定在心轴的旋转轴上；和摄像机，被固定在心轴上。以基准标志为原点的坐标系中的基准标志的坐标为已知的。基于拍摄到基准标志的时刻和拍摄到基板的对位标志的时刻的摄像机的位置，算出对位标志的坐标。基于拍摄到基准标志的时刻和拍摄到对位标志的时刻的摄像机的位置，算出对位标志的坐标。基于对位标志的坐标，对所要切断的切断线和旋转刀进行对位。

公开(公告)号：CN105690462B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201510761530.2

申请日：2015-11-10

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 片冈昌一 ,  东秀和

IPC: B26D7/00 ,  B26D7/26

Abstract: 本发明提供切断装置及切断方法。在切断装置中，与切断负荷相对应地调整所供给的冷却水的流量。在切断装置中，在心轴中具备心轴电机、旋转轴、旋转刃及冷却水通路。在与凸缘相对置的位置设置位移传感器。在心轴电机上连接对驱动电流进行测定的电流测定单元，在冷却水通路上连接对冷却水的流量进行调整的流量调整单元。将由电流测定单元测定出的电流值的测定值与预先存储的电流值的存储值进行比较。当测定值大于存储值时，将最初流量的冷却水供给到心轴。当测定值为存储值以下时，减少流量来供给冷却水。因此，能够与心轴电机的负载电流的大小相对应地调整所供给的冷却水的流量。由于将适当流量的冷却水供给到心轴，因此能够削减冷却水的使用量。

公开(公告)号：CN104723497B

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201410640087.9

申请日：2014-11-13

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 山田哲也 ,  后藤智行 ,  高田准子 ,  藤原直己 ,  岩田康弘

IPC: B29C45/02 ,  B29C45/26 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种树脂成型装置和树脂成型方法。在树脂成型装置中，使树脂运送机构容易移动，并且能够根据产品进行树脂材料的选择及树脂供给机构的选择。树脂成型装置具备：可动下模；成型模，包括可动下模和固定上模；型腔，设置于可动下模上；树脂供给机构，用于向型腔供给原料树脂；树脂保管机构，用于保管树脂材料；树脂运送机构，由树脂供给机构和树脂保管机构一体化而构成；和成型模块，包括成型模且能够彼此装卸。使经一体化而构成的树脂运送机构容易移动。能够选择液状树脂或固体树脂作为树脂材料，并且能够选择单液类型或双液混合类型作为液状树脂。能够在各成型模块中对单个或多个封装前基板进行树脂封装，并且能够增减成型。

公开(公告)号：CN104425369B

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201410436681.6

申请日：2014-08-29

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 片冈昌一 ,  望月启人

IPC: H01L21/78 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法，即使在封装基板进行热变形而从预对准时刻开始切断线的位置偏移的情况下，也会通过在即将进行切断之前修正切断线的偏移量来进行切断。在双工位台方式的切断装置(1)中，使用一体化地设置在心轴单元(10B)上的切口检测用照相机(13)，在即将切断封装基板(3)之前拍摄对准标志。即使在封装基板(3)因切削水和冷却水的影响而冷却并进行收缩的状态下，也会基于已拍摄的对准标志的位置，在即将进行切断之前由控制部(CTL)修正距预对准时刻中所设定的切断线的偏移量。能够沿经修正的切断线来切断封装基板(3)。

公开(公告)号：CN104708734B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201410670897.9

申请日：2014-11-20

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 尾张弘树 ,  山下信也 ,  水间敬太

IPC: B29C31/06

Abstract: 本发明涉及一种压缩成形装置的树脂材料供给方法及供给机构、以及压缩成形方法及压缩成形装置。本发明的树脂材料供给方法包括：配置步骤，以将所述凹状收容部划分成多个平面区域后其中一个划分区域位于配备在固定位置的线性给料机的树脂供给口下方的方式，配置所述凹状收容部；树脂供给步骤，一边从所述树脂供给口供给颗粒状树脂，一边使所述凹状收容部相对于树脂供给口移动，由此，将颗粒状树脂以均一厚度供给到所述划分区域内；以及区域移动步骤，以所述划分区域以外的另一划分区域位于所述树脂供给口下方的方式，使所述凹状收容部移动。

公开(公告)号：CN106898593A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201611031782.0

申请日：2016-11-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 竹内慎

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/10 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/3121 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/49838 ,  H01L2225/1011

Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法，以提高构成PoP型半导体装置的下侧的半导体装置的生产率。在布线基板(2)的上表面设置多个布线(4)、相当于布线(4)的一端的焊接引线(5)、以及相当于布线(4)的另一端的焊盘(6)。在布线基板(2)的中央部安装半导体芯片(3)。使用焊线将半导体芯片(3)的电极垫(11)和焊接引线(5)电连接。在各焊盘(6)上分别设置焊球(13)。在布线基板(2)的上表面设置密封树脂(14)，该密封树脂(14)覆盖半导体芯片(3)、多个布线(4)、焊线(12)、焊球(13)等。在密封树脂(14)中设置使焊球(13)的上部露出的连续槽(15)。通过将在下侧的半导体装置(1)上设置的焊球(13)和在上侧的半导体装置上设置的焊球电连接，来制造PoP型半导体装置。

公开(公告)号：CN104070634B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201410039169.8

申请日：2014-01-27

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 川洼一辉 ,  德山秀树 ,  平田雄亮

IPC: B29C45/03 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56

Abstract: 在成型品生产装置中，采用可动式浇口喷嘴，并使用液状树脂对所有产品进行树脂成型。在形成于下模（11）内的贯通道（19）中，设置升降的可动式液状树脂供给用的浇口喷嘴（15）。通过浇口喷嘴驱动机构（16），使浇口喷嘴（15）上升至下模（11）上配置的支撑体（22）的开口（23），从而将树脂流道（24）、浇口（25）和开口（23）连通，并对设置于上模（7）的型腔（17）注入液状树脂。通过使液状树脂硬化而生成的硬化树脂，对安装在支撑体（22）上的芯片元件（21）进行树脂封装。使浇口喷嘴（15）下降，将浇口喷嘴（15）的浇口（25）附近和硬化树脂分离。通过在树脂流道（24）的壁的外侧流动的制冷剂冷却供给到浇口喷嘴（15）内的液状树脂。

公开(公告)号：CN104669501B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201410429528.0

申请日：2014-08-27

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高桥政信 ,  平田滋

IPC: B29C43/00 ,  B29C43/58

Abstract: 本发明提供一种挤压成形装置、模面平行度和装模高度的调整方法。其中，谋求提高成形品的生产率。在调整模面平行度的步骤中，沿着与模塑单元和相邻的单元排列的方向正交的方向对轴进行操作而使该轴进行旋转，来调整上侧构件与下侧构件之间的间隙，从而不用使模塑单元与相邻的单元分离就可调整模面平行度，该轴具有第1外螺纹部和第2外螺纹部，该第1外螺纹部和第2外螺纹部彼此的方向和螺距中的至少一者不同。