公开(公告)号：WO2014187340A1

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：PCT/CN2014/078151

申请日：2014-05-22

Applicant: SHENZHEN BYD AUTO R&D COMPANY LIMITED ,  BYD COMPANY LIMITED

Inventor： GONG, Qing ,  ZHOU, Wei ,  MIAO, Weifeng

IPC: C23C18/20 ,  C08K3/22

CPC classification number: C23C18/1608 ,  B29C37/0025 ,  B29C2035/0838 ,  B29C2035/0872 ,  B29C2035/0877 ,  C01G19/006 ,  C01G19/02 ,  C01G30/002 ,  C01G31/00 ,  C01G39/00 ,  C01P2002/50 ,  C01P2002/52 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/64 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2255 ,  C09D11/03 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/285 ,  C23C18/38 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/107 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107

Abstract: A method for selective metallization of a surface of a polymer article is provided. The polymer article contains a base polymer and at least one metal compound dispersed in the base polymer. The method includes gasifying at least a part of a surface of the polymer article by irradiating the surface with an energy source,and forming at least one metal layer on the surface of the polymer article by chemical plating. The metal compound contains a tin oxide doped with at least one doping element selected from a group including: V,Sb,In,and Mo.

Abstract translation: 提供了一种用于聚合物制品的表面的选择性金属化的方法。 聚合物制品包含基础聚合物和分散在基础聚合物中的至少一种金属化合物。 该方法包括通过用能量源照射表面来气化聚合物制品的表面的至少一部分，并通过化学镀在聚合物制品的表面上形成至少一个金属层。 所述金属化合物含有掺杂有至少一种掺杂元素的氧化锡，所述掺杂元素选自：V，Sb，In和Mo。

公开(公告)号：WO2014115475A1

公开(公告)日：2014-07-31

申请号：PCT/JP2013/084780

申请日：2013-12-26

Applicant: 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社

Inventor： 庄司　英和

IPC: C08L69/00 ,  C08K5/521 ,  C08K7/14 ,  C08L27/18 ,  C08L55/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/22 ,  C08K5/521 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/2251 ,  C08L27/18 ,  C08L55/02 ,  C08L69/00 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2203/107

Abstract: 　メッキ性を維持しつつ、曲げ弾性率、曲げ強度、シャルピー衝撃強さや荷重たわみ温度などの各種機械的特性および難燃性に優れた樹脂組成物の提供。ポリカーボネート樹脂４０～９５質量％およびガラス繊維５～６０質量％を含む成分１００質量部に対し、エラストマー０．５～１０質量部、銅およびクロムを含むレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤５～２０質量部、リン系難燃剤５～３０質量部、ならびに、ポリテトラフルオロエチレン０．１～１質量部を含み、前記エラストマーは、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体の含有量が全体の１０質量％未満であり、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体の含有量は、ポリカーボネート樹脂とアクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体の合計量の１０質量％未満である、レーザーダイレクトストラクチャリング用樹脂組成物。

Abstract translation: 提供具有一致的电镀性能以及特殊的阻燃性和各种机械性能如弯曲模量，弯曲强度，夏氏冲击强度和负载下的挠曲温度的树脂组合物。 一种用于激光直接结构的树脂组合物，相对于100质量份含有聚碳酸酯树脂40〜95质量％，玻璃纤维为5〜60质量％的成分，含有0.5〜10质量份的弹性体 5〜20质量份的含有铜和铬的激光直接结构化添加剂，5〜30质量份的磷系阻燃剂和0.1〜1质量份的聚四氟乙烯。 弹性体含有小于10质量％的丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物，丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物的量小于总聚碳酸酯树脂和丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物含量的10质量％。

公开(公告)号：WO2013055786A1

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：PCT/US2012/059547

申请日：2012-10-10

Applicant: ENTHONE INC

Inventor： BASTENBECK, Edwin, W. ,  ORSCHEL, Harald ,  PRINZ, Ulrich

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/20 ,  H05K3/18 ,  C23C18/30 ,  C23C18/22 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42

CPC classification number: H05K3/182 ,  B05D3/005 ,  B05D5/12 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/166 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236

Abstract: The invention disclosed relates to an aqueous activator solution and a method for the electroless deposition of copper on a laser direct structured substrate surface. By the invention, an aqueous activator solution comprising a strong reducing agent is proposed to enhance the catalytic activity of the irradiated surface area of a LDS substrate.

Abstract translation: 所公开的本发明涉及水激活剂溶液和用于在激光直接结构化的衬底表面上无电沉积铜的方法。 通过本发明，提出了含有强还原剂的水活化剂溶液，以提高LDS基材的照射表面积的催化活性。

公开(公告)号：WO2009009070A1

公开(公告)日：2009-01-15

申请号：PCT/US2008/008428

申请日：2008-07-09

Applicant: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY ,  LEE, Yueh-Ling ,  FANG, Xin, Shane

Inventor： LEE, Yueh-Ling ,  FANG, Xin, Shane

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/185 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/184 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107

Abstract: The present invention is directed to non- lithographic patterning by laser (or similar-type energy beam) ablation, where the ablation system ultimately results in circuitry features that are relative free from debris induced over-plating defects (debris relating to the ablation process) and fully additive plating induced over-plating defects. Compositions of the invention include a circuit board. precursor having an insulating substrate and a cover layer. The insulating substrate is made from a dielectric material and also a metal oxide activatable filler. The cover layer can be sacrificial or non-sacrificial and is used to remediate unwanted debris arising from the ablation process. The cover layer composition comprises 80 to 100 weight % of a soluble polymeric matrix material.

Abstract translation: 本发明涉及通过激光（或类似能量束）消融的非平版印刷图案，其中消融系统最终导致相对没有碎片感应过镀层缺陷（与消融过程有关的碎片）的电路特征， 并且完全添加电镀引起的过度镀覆缺陷。 本发明的组合物包括电路板。 前体具有绝缘基底和覆盖层。 绝缘基板由介电材料制成，也可由金属氧化物可活化填料制成。 覆盖层可以是牺牲的或非牺牲的，并且用于修复由消融过程产生的不想要的碎屑。 覆盖层组合物包含80至100重量％的可溶性聚合物基质材料。

公开(公告)号：WO2006105759A1

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：PCT/DE2006/000540

申请日：2006-03-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  BAUER, Michael ,  HAIMERL, Alfred ,  KESSLER, Angela ,  MAHLER, Joachim ,  SCHOBER, Wolfgang

Inventor： BAUER, Michael ,  HAIMERL, Alfred ,  KESSLER, Angela ,  MAHLER, Joachim ,  SCHOBER, Wolfgang

IPC: H01L23/053 ,  H01L23/055 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  G01C19/56 ,  G01D11/24 ,  G01F1/684 ,  G01L9/00 ,  G01P15/00 ,  G01P15/08

CPC classification number: G01L19/0069 ,  G01L19/146 ,  G01L19/147 ,  H01L23/49877 ,  H01L23/5389 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/185 ,  H05K3/105 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/107

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Halbleitersensorbauteil (1) mit Hohlraumgehäuse (2) und Sensorchip (4) sowie ein Verfahren zur Herstellung desselben. Dazu weist das Hohlraumgehäuse (2) eine Öffnung zur Umgebung auf und der Sensorchip (4) besitzt einen Sensorbereich (5), welcher der Öffnung (6) zugewandt ist. Der Sensorchip (4) ist in dem Hohlraum (3) des Gehäuses (2) in eine gummielastischen Schicht (7) mit seiner Rückseite (8) und seinen Randseiten (9, 10) eingebettet, wobei die gummielastische Schicht (7) spaltbare, eingelagerte metallorganische oder anorganische metallische Komplexe (11) aufweist. Die Metalle (Me) der Komplexe (11) liegen frei zugänglich auf der Oberseite (12) der gummielastischen Schicht (7) und bilden metallische Keime (13) für Verdrahtungsleitungen (14), welche den Sensorbereich (5) des Sensorchips (4) mit Kontaktanschlussflächen (15) im Hohlraum (3) des Hohlraumgehäuses (2) elektrisch verbinden.

Abstract translation: 本发明涉及一种半导体传感器装置（1）与腔壳（2）和传感器芯片（4）及其制造方法。 为了这个目的，空腔壳体（2）具有开口到环境中，并且传感器芯片（4）具有的传感器区域（5），其面向所述开口（6）。 传感器芯片（4）在所述腔（3）中橡胶弹性层（7）与它的后侧（8）和它的边缘侧的壳体（2）的（9，10）嵌入，橡胶弹性层（7）可切割的，嵌入式 包含有机金属的或无机的金属络合物（11）。 配合物的金属（Me）（11）是对配线（7）和形成金属核（13）连接所述传感器区域中的橡胶弹性层（14）的顶侧（12）可自由访问的（5）的传感器芯片（4）的 在空腔电连接的接触垫（15）（3）所述空腔壳体（2）。

公开(公告)号：WO2002059209A1

公开(公告)日：2002-08-01

申请号：PCT/JP2001/011613

申请日：2001-12-28

Applicant: 東レエンジニアリング株式会社 ,  泉田 信也 ,  伊藤 釭司 ,  小山 稔 ,  鈴木 篤

Inventor： 泉田 信也 ,  伊藤 釭司 ,  小山 稔 ,  鈴木 篤

IPC: C08L79/08

CPC classification number: H05K3/387 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/0091 ,  C09D179/08 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/2033 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/185 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/0709 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08

Abstract: Laminates for electronic components are produced by applying a polyimide resin precursor solution containing a palladium compound on a polyimide substrate, drying the resulting coating to form a polyimide resin precursor layer, irradiating this layer with ultraviolet rays in the presence of a hydrogen donor to form nuclei for primer plating, forming a metal primer layer by electroless plating, and converting the polyimide resin precursor layer into a polyimide resin layer through imidation by heating either after or before the formation of a surface plating layer. The invention provides laminates for electronic components which are extremely improved in adhesion to metal layers without impairing the characteristics inherent in the substrate and are excellent in insulating properties, and a polyimide resin precursor resin solution to be used in the production of the laminates.

Abstract translation: 电子部件用层叠体通过在聚酰亚胺基板上涂布含有钯化合物的聚酰亚胺树脂前体溶液进行干燥而形成聚酰亚胺树脂前体层，在氢供体存在下照射紫外线，形成核 用于底漆电镀，通过无电解电镀形成金属底漆层，并且在形成表面镀层之后或之后通过加热将聚酰亚胺树脂前体层转化成聚酰亚胺树脂层。 本发明提供了电子部件的层叠体，其极大地提高了与金属层的粘附性，而不损害基板固有的特性，绝缘性优异，并且用于制造层叠体的聚酰亚胺树脂前体树脂溶液。

公开(公告)号：WO1993002847A1

公开(公告)日：1993-02-18

申请号：PCT/US1992004777

申请日：1992-06-08

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： MOTOROLA, INC. ,  BROWN, Vernon, L. ,  JOHNSON, Julia, S. ,  MAGERA, Yaroslaw, A.

IPC: B29C37/00

CPC classification number: C04B41/009 ,  C04B41/51 ,  C04B41/52 ,  C04B41/88 ,  C04B41/89 ,  C04B2111/00844 ,  C23C18/28 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/181 ,  H05K3/184 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  C04B41/455 ,  C04B41/4572 ,  C04B41/48 ,  C04B41/5338 ,  C04B41/4541 ,  C04B35/00

Abstract: A unique process metallizes a substrate surface using a reducing agent including a borohydride to reduce, in a starved reaction, metal oxide particles (300) substantially uniformly distributed and at a controlled concentration in a particle-filled resin (204) to produce catalytic island areas (301). The catalytic island areas (301) formed have a surface resistivity greater than 106 ohms per square. These catalytic island areas (301) are then electrolessly metallized to a predetermined thickness, such that adjacent catalytic island areas (301) are interconnected and form metallic features, such as pads, vias (213), and conductors (210, 211 and 212). The starved reaction limits the reduction of metal oxide particles (300) to catalytic island areas (301) and prevents migration of reduced metal beyond each of the exposed surfaces of particle-filled resin (204) which are to be metallized.

公开(公告)号：WO2017097547A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/EP2016/077674

申请日：2016-11-15

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

Inventor： FRANK, Sebastian ,  PUCHER, Björn ,  FISCHER, Peter

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/185 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1469

Abstract: Ein Verfahren zum Abdichten und/oder elektrischen Verbinden von Komponenten für ein Kraftfahrzeug umfasst ein Bereitstellen eines ersten Elements (10) und eines zweiten Elements (20), das in einer Ausnehmung (14) des ersten Elements (10) angeordnet ist. Das Verfahren umfasst weiter ein Einbringen von elektrisch leitenden Additiven in das erste Element (10) in einem Bereich einer Grenzfläche (5), die als Übergang zwischen dem des ersten und zweiten Element (10, 20) ausgebildet ist. Das Verfahren umfasst weiter ein Freilegen der einer Grenzfläche (5) des ersten Elements (10) und des zweiten Elements (20). Außerdem umfasst das Verfahren ein chemisches Abscheiden eines vorgegebenen Materials und dadurch Ausbilden einer Dichtungsschicht und/oder elektrisch leitende Verbindungsschicht (3) an dem ersten Element (10) und dem zweiten Element (20) und dadurch Abdichten der Grenzfläche (5) und/oder elektrisches Verbinden des ersten Elements (10) mit dem zweiten Element (20).

Abstract translation:

密封和/或电连接分量f导航用途的方法R A机动车辆包括所述第一的凹部（14）提供第一构件（10）和第二元件（20） 元件（10）被布置。 该方法还包括在一边界BEAR表面（5），作为导航用途的区域中引入第一元件（10）导电添加剂形成在第一和第二元件（10，20）之间的过渡。 该方法还包括暴露第一构件（10）和第二构件（20）的界面表面（5）。 的Au ROAD另外，该方法包括化学沉积预定材料，从而形成所述第一元件（10）和所述第二元件（20）上的密封层和/或导电的连接层（3），从而密封该边界BEAR表面（5） 和/或将第一元件（10）电连接到第二元件（20）。

公开(公告)号：WO2016034000A1

公开(公告)日：2016-03-10

申请号：PCT/CN2015/080926

申请日：2015-06-05

Applicant: BYD COMPANY LIMITED

Inventor： ZHOU, Wei ,  MAO, Bifeng

IPC: C08K3/22 ,  C23C18/06 ,  C23C18/20 ,  C08L77/06 ,  C08L69/00 ,  C08L67/02

CPC classification number: C23C18/1612 ,  B01J23/20 ,  B01J35/0013 ,  B01J35/026 ,  B01J37/0072 ,  B01J37/08 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/2231 ,  C08L77/06 ,  C09D11/03 ,  C09D11/10 ,  C09D11/102 ,  C09D11/322 ,  C09D11/38 ,  C09D11/52 ,  C09D167/02 ,  C09D169/00 ,  C09D177/10 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1646 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1655 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/20 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/40 ,  C25D3/12 ,  H05K3/182 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/107

Abstract: An application of a doped tin oxide, used as a chemical plating promoter in a method for selectively metallizing a surface of an insulating substrate is provided. A polymer composition including the doped tin oxide, a polymer molded body, an ink composition and a method for selectively metallizing a surface of an insulating substrate are also provided. The doped tin oxide has a light color, and does not interfere the color of the substrate while presetting thereof. The doped tin oxide has a strong ability of promoting chemical plating; while using it as a chemical plating promoter, a continuous metal layer can be formed with a high plating speed, together with higher adhesive between the metal layer and the insulating substrate.

Abstract translation: 提供了在用于选择性地金属化绝缘基板的表面的方法中用作化学镀促进剂的掺杂氧化锡的应用。 还提供了包括掺杂的氧化锡，聚合物成型体，油墨组合物和用于选择性地金属化绝缘基材的表面的方法的聚合物组合物。 掺杂的氧化锡具有浅色，并且在预先设定时不干扰衬底的颜色。 掺杂氧化锡具有很强的化学镀能力; 在将其用作化学电镀促进剂的同时，可以以高电镀速度形成连续金属层，同时在金属层和绝缘基板之间形成较高的粘合剂。

公开(公告)号：WO2016032142A1

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：PCT/KR2015/008100

申请日：2015-08-03

Applicant: 주식회사 엘지화학

Inventor： 박치성 ,  김재현 ,  전신희 ,  신부건 ,  김재진 ,  박철희 ,  정한나 ,  성은규 ,  이수정 ,  이하나

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  H01B13/00

CPC classification number: C09D5/24 ,  C08K3/16 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/204 ,  C23C18/40 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01B13/0026 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107

Abstract: 본 발명은 각종 고분자 수지 제품 또는 수지층 상에 매우 단순화된 공정으로 미세한 도전성 패턴을 형성할 수 있게 하는 도전성 패턴 형성용 조성물， 이를 사용한 도전성 패턴 형성 방법과， 도전성 패턴을 갖는 수지 구조체에 관한 것이다. 상기 도전성 패턴 형성용 조성물은 고분자 수지; 및 화폐 금속 원소 [coinage metal element, 11족 (IB족)] 및 비금속 원소를 포함하고: 상기 11족 금속 원소를 포함한 4면체들이 서로 꼭지점을 공유하는 형태로 3차원적으로 연결된 입체 구조를 갖는 비도전성 금속 화합물; 을 포함하고, 전자기파 조사에 의해, 상기 비도전성 금속 화합물로부터， 상기 11족 금속 원소 또는 그 이온을 포함하는 금속핵이 형성되는 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于导电图案形成的组合物，其通过高度简化的工艺使得能够在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成微细的导电图案，以及使用它们的导电图案形成方法和具有 导电图案。 用于导电图案形成的组合物包括：聚合物树脂; 和非导电金属化合物，其包含造币金属元素（组11，IB）和非金属元素，并且具有由包含第11族金属元素的三维连接四面体形成的三维结构，其顶点彼此共享 其中，通过电磁波的辐射由非导电金属化合物形成包含第11族金属元素或其离子的金属核。