公开(公告)号：CN100559220C

公开(公告)日：2009-11-11

申请号：CN200510090975.9

申请日：2005-08-22

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 柳主铉 ,  山崎欣哉 ,  川内秀贵 ,  井上天平 ,  片山弘树

IPC: G02B6/42 ,  H04B10/12

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4292 ,  H04B10/501 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明提供散热效率高、因热膨胀而导致的问题少的光传输模组。使光学模组(2)的面(S2)与框体(6)的面(S6)接触，同时，在该接触面把光学模组(2)固定在框体(6)上，插孔部(3)和基板(5)在框体(6)上为非固定，至少在垂直于光轴(C0)的方向具有自由度地规制插孔部(3)的位置，至少在光轴方向具有自由度地限制基板(5)的位置。

公开(公告)号：CN101568224A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200810301231.0

申请日：2008-04-22

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 廖昌德

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/111 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明涉及一种电路板及具有该电路板的电子装置。所述电路板，其表面形成有多个用于焊接电子元件的焊盘，所述电路板还包括多个定位孔。所述焊盘具有缺口。所述缺口的边缘到所述定位孔的边缘的最短距离为0.2毫米到0.5毫米。另，本发明还涉及一种具有所述电路板的电子装置。在电路板的焊盘上开设缺口，该缺口与定位孔相距一定间隔，可避免出现漏锡。

公开(公告)号：CN101543144A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000335.6

申请日：2008-03-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹中敏昭 ,  平石幸弘 ,  冈本孝雄 ,  马田督也

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4638 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0242 ,  H05K2203/1136 ,  H05K2203/1461

Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法，在正反面贴附有脱模薄膜(2a、2b)的半固化片(1)上，形成产品用通孔(3)、层压识别标志用通孔(7a、7b)、以及X射线识别标志用通孔(8a、8b)，遮住层压识别标志用通孔(7a、7b)，并将导电膏(4)填充到产品用通孔(3)以及X射线识别标志用通孔(8a、8b)中之后，将脱模薄膜(2a、2b)剥离，从而制造电路基板，因为并未在层压识别标志用通孔(7a、7b)中填充导电膏(4)，所以可容易地获得层压精度高的识别标志，从而可获得层压精度高、密度高且质量优异的电路形成基板。

公开(公告)号：CN100539326C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200680015867.8

申请日：2006-04-27

Applicant: 电灯专利信托有限公司

Inventor： S·哈肯巴克纳 ,  G·赫希曼

IPC: H01R33/945

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H01R33/945 ,  H05B41/02 ,  H05B41/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10113

Abstract: 本发明涉及一个用于高压放电灯的灯座(2)，它具有一个布置在内腔里的线路板(30)，它装有电气元件，还设有用于使电气元件电接通的导线带(31)，其中在线路板(30)上至少设有一个电接点(33)用于灯的供电引线(16)，而且其中至少设有一个隔板(24，25)用于在至少一个电接点(33)或供电引线(16)和线路板(30)的导线带(31)之间实现电绝缘。

公开(公告)号：CN101485098A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200780025445.3

申请日：2007-06-28

Applicant: CTS公司

Inventor： T·克内克特 ,  G·里泽 ,  D·克拉克

IPC: H04B1/08 ,  H05K1/14

CPC classification number: H04B1/08 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种适合于直接表面安装到微微蜂窝的母板的前端上的顶面上的RF Rx模块。该模块包括具有直接表面安装的多个分离的电部件的印刷电路板，其限定用于RF信号的接收(Rx)部分和路径。信号接收部分由位于附着在板表面的罩子下的至少下列元件限定：双工器、接收低通滤波器、低噪声放大器和接收带通滤波器。在板中至少一个孔适于接纳螺钉等用于固定该模块至为微微蜂窝的母板。

公开(公告)号：CN101472408A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810215911.0

申请日：2008-09-09

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 松井亚纪子

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供多层布线板及其制造方法。通过准备第一布线板、第二布线板以及连接片来制造多层布线板。第一布线板设有通路，该通路包括形成有导电膜的第一通孔。第二布线板设有形成在与第一通孔的位置基本匹配的位置处的第二通孔。连接片设有形成在与第一通孔和第二通孔的位置基本匹配的位置处的第三通孔。通过将连接片夹在第一布线板和第二布线板之间，将第一布线板和第二布线板叠置并用热和压力将它们接合到一起。

公开(公告)号：CN101472404A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200710203397.4

申请日：2007-12-25

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 朱云丽 ,  赖永伟 ,  刘兴泽

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4638 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供形成在离型基底表面的铜箔，并将所述铜箔制作为线路；提供具有通孔的绝缘层，并对通孔进行金属化；将多个形成在离型基底表面的线路与多个具有金属化通孔的绝缘层进行交替叠合形成预定层数的预压合电路板，使得该预压合电路板中每一绝缘层的两个相对表面分别结合有一层线路，且使得该绝缘层两个相对表面的线路分别覆盖该绝缘层中的金属化通孔；对上述得到的预压合电路板进行压合，从而得到多层电路板。

公开(公告)号：CN101466208A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810186473.X

申请日：2008-12-19

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 仓持俊幸

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09972 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供了一种配线基板以及制造配线基板的方法。所述配线基板包括：芯层，在所述芯层中形成有间隙，以及叠层，其形成在所述芯层的至少一个表面上并且包括绝缘层和配线层。所述叠层的热膨胀系数与所述芯层的热膨胀系数不同。在所述叠层上相互间隔地设置有多个安装区域，在所述多个安装区域上面将要安装电子部件。所述芯层的间隙填充有材料与所述绝缘层的材料相同的绝缘部件，并且包围多个安装区域中的每一个安装区域，或者包围包括一个或多个安装区域的安装区域组中的每一个安装区域组。

公开(公告)号：CN101464571A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810099965.5

申请日：2008-05-29

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李相坤 ,  金大成 ,  张祐赫

IPC: G02F1/13 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/189 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T428/1055 ,  Y10T428/24322 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种柔性膜。该柔性膜包括电介质膜，设置在电介质膜上的金属层，和穿过电介质膜和金属层形成的至少一个孔。从而，能有利于将柔性膜上的电路图案与显示设备的面板的电极或显示设备的驱动单元的电路对准。

公开(公告)号：CN101405752A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200780009890.0

申请日：2007-04-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西川英信 ,  光明寺大道 ,  岩本笃信 ,  山田博之 ,  武田修一 ,  近藤繁

IPC: G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种存储卡(1)，至少具备：半导体芯片(3)；电路基板(2)，在其主面(21)侧安装有半导体芯片(3)，具有至少在主面(21)或主面的相反侧的面(22)的线状区域所形成的刚性降低部(23)；和覆盖部(71)，在电路基板(2)的主面(21)侧覆盖半导体芯片(3)，电路基板(2)具有通过刚性降低部(23)向主面(21)侧弯曲成凸状的多个凸状区域(201)。