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公开(公告)号：CN101142864B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200680008715.5
申请日：2006-12-20
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 岩田义幸
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B38/10 , B32B2310/0843 , B32B2457/08 , H05K1/115 , H05K3/20 , H05K3/4602 , H05K3/4682 , H05K2201/09527 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0554 , H05K2203/1536 , Y10T29/49165 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057
Abstract: 本发明提供一种高效率、且新颖的印刷线路板的制造方法。该印刷线路板(图1B)的制造方法包括：准备两组覆铜层叠板的步骤(图2A)；将该覆铜层叠板贴合到一起的步骤(图2B)；在贴合起来的层叠板的两面上形成连接盘的步骤(图2C～2E)；在贴合起来的层叠板的两侧分别形成树脂层、并开设通路孔用的孔而分别形成通路孔的步骤(图2F～2L)；在层叠板上进一步形成树脂层、并开设通路孔用的孔而形成通路孔的步骤(图2M)；分离贴合起来的层叠板的步骤(图2N)；从被分离的层叠板的贴合面开设通路孔用的孔来形成通路孔的步骤(图2O～2T)，形成在树脂层上的通路孔(33-1、33-2)的方向与形成在层叠板上的通路孔(42)的方向相反。
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公开(公告)号：CN101690436A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022291.7
申请日：2008-06-23
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K3/422 , H05K3/0035 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 一种制造衬底芯层结构的方法以及根据该方法形成的衬底芯层结构。该方法包括：贯穿起始绝缘层激光钻凿第一组通路孔；用导电材料填充第一组通路孔以提供第一组导电通路；在起始绝缘层相对的两个面上提供第一和第二经布图处理的导电层；在第一经布图处理的导电层上提供补充绝缘层；贯穿补充绝缘层地激光钻凿第二组通路孔；用导电材料填充第二组通路孔以提供第二组导电通路；并在补充绝缘层的暴露面上提供补充经布图处理的导电层，第二组导电通路在其相对的两个面上与第一经布图处理的导电层接触和补充经布图的导电层接触。
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公开(公告)号：CN101690433A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200780053731.0
申请日：2007-07-10
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 高桥通昌
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/4602 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096
Abstract: 提供一种布线基板，即使在通孔内部导通而高温发热的情况下，也能够使导体图案之间的连接不容易产生断裂。本发明所涉及的布线基板(10)具有：绝缘层(161a)，其由对无机纤维浸渍树脂而得到的基材形成；基底基板(121)，其支承绝缘层(161a)；通路孔(114a)，其对设置在绝缘层(161a)上的导体图案(117a)与设置在基底基板(121)上的导体图案(113a)进行电连接；以及通孔(111)，其贯通基底基板(121)。通孔(111)的孔径在10μm以上且150μm以下。
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公开(公告)号：CN100586260C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200710095862.7
申请日：2007-04-10
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4069 , H05K3/423 , H05K3/4623 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/09563 , H05K2203/0733 , H05K2203/1492 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种用于制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板，其中，通过反向脉冲电镀填充芯板的通孔，从而其使得能够制造具有大于100μm厚度的芯板(这对于传统技术而言已经是加工极限了)，且在厚的绝缘层上形成凸块(迄今为止，这是很难的)，因此，提供抵抗堆叠过程中由于芯板的增加强度而产生的膏状凸块的压力的阻力，提供层之间的方便连接，提供极好的散热效果，以及提供芯板的共同堆叠，这些是传统方法所不能的。
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公开(公告)号：CN101610634A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200910146198.3
申请日：2009-06-18
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , G06F3/045 , H05K3/281 , H05K3/323 , H05K3/421 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/097 , H05K2201/0979 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器。该柔性印刷电路板包括：第一配线层和第二配线层，与柔性基板的一个表面接触；第三配线层和第四配线层，在柔性基板的另一个表面上；第一导电构件，形成在第二配线层和第四配线层的位于通孔附近的表面上；第二导电构件，形成在第一配线层和第三配线层的第一端部附近的表面上；绝缘层，形成在第一配线层和第二导电构件与第二配线层和第一导电构件之间的间隔中以及形成在第三配线层和第二导电构件与第四配线层和第一导电构件之间的间隔中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101563963A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200780045954.2
申请日：2007-12-06
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0269 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718 , H05K2201/09918 , H05K2203/0353 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 一种微电子器件、制造该器件的方法和包括该器件的系统。该器件包括：包括聚合物内置层的基板以及嵌入该基板中的无源结构。该无源结构包括位于聚合物内置层上的顶部导电层、位于顶部导电层上的电介质层和位于电介质层上的底部导电层。该器件还包括延伸穿过聚合物内置层并与底部导电层电绝缘的导电通孔、使导电通孔与底部导电层绝缘的绝缘材料以及设置于该顶部导电层背对电介质层的一侧上的桥接互连，该桥接互连将导电通孔电连接到顶部导电层。
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公开(公告)号：CN101562170A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910135006.9
申请日：2009-04-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/40
CPC classification number: H05K3/44 , H01L2924/0002 , H05K1/056 , H05K3/108 , H05K2201/09554 , H05K2201/09563 , H05K2201/09718 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，包括：形成有第一开口部的绝缘层；填充在第一开口部内，形成于绝缘层上的导体层；覆盖从第一开口部露出的导体层的表面，介于导体层与绝缘层之间形成的金属薄膜；以及形成有包围第一开口部的第二开口部，形成于绝缘层下的金属支承层。金属支承层包括设置在第二开口部内，覆盖第一开口部的覆盖部。
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公开(公告)号：CN100517679C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200510116140.6
申请日：2005-10-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 山野孝治
IPC: H01L23/498 , H01L23/52 , H01L21/48 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/76898 , H01L21/76879 , H01L23/481 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K1/0306 , H05K3/007 , H05K3/205 , H05K3/4046 , H05K3/423 , H05K3/4605 , H05K3/4608 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/10287 , H05K2203/0733 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 所公开的衬底包括具有通孔的基底部件以及填充在通孔中以便形成贯穿通道的导电金属。此贯穿通道包含基本上处于通孔中心轴处的导电核心部件。
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公开(公告)号：CN101310575A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680034942.5
申请日：2006-10-30
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0218 , H05K3/0035 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K2201/0187 , H05K2201/0715 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096
Abstract: 本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案(132、133)的挠性基板(13)、和具有刚性的非挠性基材(112)。用含有无机材料(111a、111b、113a、113b)的绝缘层(111、113)覆盖挠性基板(13)和非挠性基材(112)、并使挠性基板(13)的至少一个部位露出。在绝缘层(111、113)上形成到达挠性基板(13)的导体图案(132、133)的通路(116、141)，利用电镀并通过通路(116、141)形成到达导体图案(132、133)的布线(117、142)。在绝缘层(111、113)之上层叠绝缘层(114、115、144、145)，形成电路(123、150)。
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公开(公告)号：CN101288168A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200680038131.2
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。
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