公开(公告)号：CN101425297A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200810169024.4

申请日：2008-10-14

Applicant: 西部数据技术公司

Inventor： D·W·霍格

IPC: G11B5/48

CPC classification number: H05K3/0082 ,  G11B5/486 ,  H05K3/048 ,  H05K3/06 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/0551 ,  Y10T29/49025 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 公开了一种用于磁盘驱动器的弯曲电路的制作方法，该磁盘驱动器包括磁盘、在所述磁盘上方径向致动的磁头以及控制电路。该弯曲电路用来电耦连磁头到控制电路并且包括衬底。被施加在衬底的第一侧的电涂层被蚀刻以形成第一电引线。衬底的第一侧被射线照射以致第一电引线遮掩通过衬底的射线以防止对施加在衬底的第二侧的光致抗蚀剂进行固化，从而在衬底的第二侧上形成未固化的光致抗蚀剂和固化的光致抗蚀剂。未固化的光致抗蚀剂被从衬底的第二侧去除以形成沟槽，以及该沟槽被导电材料填充以形成第二电引线。

公开(公告)号：CN101400208A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200710201895.5

申请日：2007-09-28

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘建宏 ,  许寿国 ,  白育彰

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709

Abstract: 一种印刷电路板，包括一第一信号层、一第二信号层和一介于第一信号层与第二信号层之间的介质层，所述第一信号层与第二信号层中以上下耦合方式布设一差分信号对，所述差分信号对包括分别位于第一信号层和第二信号层中的两条差分信号传输线，所述两差分信号传输线的中心线在水平方向上有一段错位距离，所述错位距离小于每条差分信号传输线的线宽。所述印刷电路板可通过调整两差分信号传输线的中心线在水平方向上的错位距离调整传输线的差分阻抗值，同时减少了信号在差分信号传输线中传输时的时间偏移和共模杂讯。

公开(公告)号：CN101257771A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200710143251.5

申请日：2007-08-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰义 ,  闵炳烈 ,  姜明杉 ,  柳济光

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169

Abstract: 本发明公布了一种用于改进嵌入式电容器的公差的印刷电路板及其制造方法。具有嵌入式电容器的印刷电路板通过将由加成工艺形成的具有下部电极的电路层转移并嵌入到树脂绝缘层中而制造的，因此传统上由蚀刻工艺造成的电路公差被最小化，从而该印刷电路板被应用到用于RF匹配的电容器。

公开(公告)号：CN100336424C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN02808344.X

申请日：2002-03-28

Applicant: 吉尔科技新加坡有限公司

Inventor： 蔡亚林

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/162 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369

Abstract: 形成PCB(100)的上、内和下区(182、180和184)，每个区分别具有一个带有图形化金属层(105和110、115和120、125和130)的基片(140、150和160)。一些图形化金属层(110、115、120和125)具有较厚部分(171、173)、部分(186)的一部分(188)和较薄部分(172、174、187、190、191、192和193)。预浸渍坯料(145和155)中产生的较薄部分(175和194)与对应的较厚金属化部分一起提供了去耦电容器，而得到的较厚部分(196和198)，例如，提供了用于改进信号迹线(191和192)的迹线阻抗的较低的电容量。

公开(公告)号：CN1333460C

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN02803173.3

申请日：2002-10-03

Applicant: 索尼公司

Inventor： 荻野达也 ,  奥洞明彦 ,  平林崇之 ,  小村孝彦 ,  林邦幸

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01F17/0006 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09672 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种高频模件板装置，它具有高频传输和接收电路，用于调制和解调高频信号。该高频模件板装置包括一个主要表面作成叠加表面(2a)的一个基础板(2)；和在该基础板(2)的叠加表面上形成，并作出无源元件的高频电路部分(3)。基础板(2)在离开第4个线路层(8b)的下层上，具有没有形成线路的区域(29)。高频电路部分(3)，在与没有形成线路的区域(29)相应的位置上，具有上电极(36)和下电极(35)。由于电容(18)作在没有形成线路的区域(29)上面，因此可以减小电容(18)从接地图形(14)中接收的寄生电容。因此，可以改善电容(18)的特性。

公开(公告)号：CN1930738A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580008014.7

申请日：2005-03-11

Applicant: 科马斯科普溶液器具公司

Inventor： 阿米德·哈施姆 ,  阿伯纳·约瑟

IPC: H01R12/04

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09672

Abstract: 提供一种使印刷电路板(PCB)的每单位面积的补偿电容最大同时使PCB中的信号传输延迟最小的PCB。该PCB包括：具有第一介电常数(DK)的第一部分，在第一部分之上或者之下设置的具有低于第一介电常数的第二介电常数的第二部分，在第一部分中设置多个串扰补偿元件，在第二部分中设置多个电路元件。

公开(公告)号：CN1921731A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610108477.7

申请日：2006-08-04

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 青木一晴

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/00

CPC classification number: H03F3/60 ,  H01P5/02 ,  H03F2200/423 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0979

Abstract: 一种电子电路单元，经由由导体图案构成的传输线路(103)传输电能，将匹配电路(101)与功率放大器(102)的输出端连接。匹配电路(101)具备：第1导体图案(14)，设置在具有多个电介质层(11～13)的层叠基板(10)的第1电介质层(11)上，具有弯曲部(P1～P4)；第2导体图案(15)，与第1导体图案(14)相对而设置在相邻的第2电介质层(12)上；连接导体(16～20)，设置在第1及第2导体图案(14、15)的至少弯曲部(P1～P4)上。从而能够等价地增厚构成传输线路的导体图案的导体厚度，降低电阻值，并且即使是具有弯曲部分的导体图案也能抑制由弯曲部分中的电场集中所引起的传输损耗。

公开(公告)号：CN1855292A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610079946.7

申请日：2006-04-26

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 阿布希吉特·马哈詹 ,  阿里·萨法拉兹

IPC: G11C5/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明公开了用于减小路径距离的球栅阵列配置。一个实施例中，本发明提出一种存储器系统，包括印刷电路板、存储器控制器和存储器。所述印刷电路板包括第一层和第二层。所述存储器控制器包括连接至所述第一层的第一多个管脚和连接至所述第二层的第二多个管脚。所述存储器包括连接至所述第一层的第一多个管脚和连接至所述第二层的第二多个管脚。所述第一层包括连接所述存储器的第一多个管脚与所述存储器控制器的第一多个管脚的多个连接路径。所述第二层包括连接所述存储器的第二多个管脚与所述存储器控制器的第二多个管脚的多个连接路径。

公开(公告)号：CN1269388C

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN02154098.5

申请日：2002-12-10

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 安达隆夫 ,  井上和义

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H01B7/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709

Abstract: 提供一种柔性配线板，该柔性配线板可以容易且正确地进行阻抗匹配，可传送大量信号，提高耐弯曲性能。在具有挠性的电绝缘性基板的第1和第2表面上，分别设有作为信号线和地线起作用的、由数根导电细线并列延长而形成的第1和第2导电线路，将具有挠性的第1和第2电绝缘性覆盖层粘结在电绝缘性基板的第1和第2表面上而覆盖这些导电线路。将第1和第2导电线路相对于从柔性配线板的厚度方向所视的几何学的中立线或应力的中立线偏向使用中柔性配线板弯曲时成为内侧的方向非对称地配置。

公开(公告)号：CN1658734A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN200410095761.6

申请日：2004-11-19

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： K·J·博伊斯 ,  T·L·米查尔卡

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49124

Abstract: 印刷电路板(PCB)基片(100)及其构造方法。在一个实施例中，第一介质材料(102)与第一电流返回层(104)相结合，第二介质材料(106)与第二电流返回层(108)相结合。信号通路层(110)插入在第一介质材料(102)和第二介质材料(106)之间。粘合剂层(126)插入在第一介质材料(102)和第二介质材料(106)之间，使得粘合剂层(126)基本上与信号通路层(110)共平面。