公开(公告)号：CN1763933B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200510108715.X

申请日：2005-09-28

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 东口昌浩 ,  丹国广

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和结合该印刷电路板的电路单元。该印刷电路板能够获得适当的密封树脂的接触面积，并且包括至少形成在基板上的金属电路图案、多个形成在基板上用于电连接至少一个电子元件的安装电极、设置在基板的表面上并在对应于多个安装电极的区域中具有开口的电绝缘材料的抗蚀剂层，并且多个外连接端子设置在基板的边缘部分用于连接外部装置。该抗蚀剂层优选地仅形成在基板的表面上方于树脂密封中所使用的密封区域内围绕多个安装电极的区域上。还公开了一种电路单元，包括电子元件和上述电路板，其中，电子器件安装通过电连接到多个安装电极安装在印刷电路板上，并且包括至少一个安装电子器件的区域被树脂密封。

公开(公告)号：CN102132639A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200980132649.6

申请日：2009-03-10

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 古谷俊树 ,  古泽刚士

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/205 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种电子部件内置线路板及其制造方法。该电子部件内置线路板(1)包括导体图案层(40)、设置于导体图案层(40)且与用倒装法安装的电子部件(2)电接合的连接端子(80)、及形成在导体图案层(40)上的阻焊剂层(112)。而且，该阻焊剂层(112)形成在导体图案层(40)上的连接端子(80)的周围，且在导体图案层(40)上的其他区域中的至少一部分区域上不形成导体图案层(40)。因此，能够保护连接端子(80)，从而能够确保导体之间的绝缘性。并且，并未在导体图案(40)的整个表面上形成阻焊剂层(112)，因此，能够降低基板的翘曲。

公开(公告)号：CN102113420A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200980129779.4

申请日：2009-07-31

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 乾忠

IPC: H05K1/02 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/2009

Abstract: 提供一种电路构造体，其解决由于在连接到电路基板的柔性基板的翻折部中产生的反拨力，固定在机构部件的背面的柔性基板剥离的问题。具备：有底框状的机构部件(9)；电路基板(1)，其收纳于上述机构部件(9)内，在表面形成有电路元件；以及柔性基板(10)，其在一个端部(10a)形成的连接端子连接到在上述电路基板(1)上形成的电极端子(7)，并且在上述机构部件(9)的侧面因为翻折部(10b)而被翻折，上述一个端部(10a)的相反一侧的另一个端部(10c)固定在上述机构部件(9)的背面，在上述柔性基板(10)的上述翻折部(10b)的外侧表面，将上述柔性基板(10)翻折后，涂敷通过紫外线或者热而固化的防变形材料(11)。

公开(公告)号：CN101114121B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200710136934.8

申请日：2007-07-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 守屋克之 ,  平井利充

IPC: G03F7/00 ,  H05K3/12 ,  G02F1/1333

CPC classification number: G03F7/0007 ,  G02F2001/136295 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1173

Abstract: 本发明提供一种可以稳定形成具有高可靠性的图案的图案形成方法、以及液晶显示装置的制造方法。是通过在基板(P)上配置功能液形成图案的方法。在基板(P)上形成围堰膜(B0)，对围堰膜(B0)的表面实施疏液处理(F)。然后，使已实施了疏液处理(F)的围堰膜(B0)形成图案，形成围堰。实施将由该围堰划分的图案形成区域的表面的羟基烷基化的表面改性处理。在进行了表面改性处理之后，在图案形成区域配置功能液，并烧成功能液，形成图案。

公开(公告)号：CN101204125B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200680022195.3

申请日：2006-04-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 户村善広 ,  中桐康司 ,  日比野邦男 ,  八木能彦 ,  宫下哲博 ,  小野正浩 ,  森将人

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/00 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种将安装有电子器件(16)的第一电路基板(1)与第二电路基板(2)隔着中继基板(3)上下立体地相连的构造，中继基板(3)的焊盘电极(5)的末端部(6)埋设在中继基板(3)的末端处理材料(9)中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热冲击和掉落冲击而在上下电路基板与焊盘电极间起作用的剥离应力、剪切应力所导致的剥离、断裂的起因，可以实现高可靠性。

公开(公告)号：CN101375649B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200780003590.1

申请日：2007-01-23

Applicant: 三共化成株式会社

Inventor： 汤本哲男

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/184 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0773

Abstract: 简单并低成本地形成掩蔽材料及基体两者均对高频信号的介质衰耗因数低，且两者的密合性优良的导电性电路。将混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成一级基体(1)，在它的表面上将具有相容性、未混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成掩蔽层(2)。因为环烯系树脂本身具有耐蚀刻性，因此，可仅对未被掩蔽层2覆盖的一级基体(1)的表面、即应该形成导电性电路的部分(1a)，使软质聚合物溶解，进行粗化并同时使之具有亲水性。因此，仅在未被掩蔽层(2)覆盖的部分(1a)上有选择地形成由非电解镀而成的导电层(4)。

公开(公告)号：CN101944513A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN201010224342.3

申请日：2010-07-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 山本敬一 ,  福田孝

IPC: H01L23/16 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/498 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了半导体器件、半导体器件的制造方法以及电子设备。半导体器件具有衬底、电子组件以及树脂构件。衬底具有第一电极。电子组件设置在衬底上，并且第二电极电连接到第一电极。树脂构件减轻施加到电子组件的第二电极的外应力。树脂构件设置在衬底上的、与电子组件相分离的区域处。

公开(公告)号：CN1913746B

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200610108176.4

申请日：2006-07-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳汉镇

IPC: G02F1/133 ,  H05K1/16 ,  H05K1/02

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/0256 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0588

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和包括该印刷电路板的液晶显示器。印刷电路板包括：金属图案，其形成在绝缘基板上；绝缘层，其覆盖金属图案；和至少一个绝缘层保护图案，其形成在绝缘层上。液晶显示器包括：液晶面板；背光组件，其提供光到液晶面板上；底架，其具有至少一个支座，其从底架表面突出，并且容放液晶面板和背光组件；和印刷电路板，其包括形成在绝缘基板上的金属图案、覆盖在金属图案上的绝缘层和形成在绝缘层上的至少一个绝缘层保护图案，其中，该印刷电路板连接到该底架的表面上。

公开(公告)号：CN1551712B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200410044664.4

申请日：2004-05-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东田隆亮 ,  山本宪一 ,  末次大辅 ,  长冈美行 ,  今中崇 ,  新田敏也

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子电路的连接结构，其构成中包括电路基板(10)和柔性基板(20)，其中，在上述电路基板(10)的表面上形成了由多个导体图形构成的第1连接接合区(12)，上述柔性基板(20)包含与电路基板(10)的第1连接接合区(12)对峙地配置的第2连接接合区(24)和以包围第2连接接合区(24)的外周部的至少一部分的方式形成的绝缘层(26)，利用接合材料(30)接合第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)，而且，将绝缘层(26)的厚度形成得比第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)的合计的厚度厚。由此，可得到即使使连接接合区微细化、焊锡等的接合材料也不会流出而导致短路的电子电路的连接结构及其连接方法。

公开(公告)号：CN101730378A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910204161.1

申请日：2009-10-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 和田义之 ,  境忠彦

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/186 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种部件内置配线基板和部件内置配线基板的制造方法，该部件内置配线基板具有：表面具有构成配线图案(3)的连接用的一对电极(3a)和形成在一对电极(3a)之间的抗蚀剂(4)的核心层(1)；具有一对连接用端子(7a)的电子部件(7)；将电极(3a)以及连接用端子(7a)之间接合的焊锡部(6aa)；填充电子部件(7)的下面和核心层(1)的表面之间的间隙，覆盖抗蚀剂(4)和焊锡部(6aa)的密封树脂部(6bb)，通过这样的结构，能够防止部件内置配线基板的不良情况。