公开(公告)号：WO2008026485A1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：PCT/JP2007/066265

申请日：2007-08-22

Applicant: ダイキン工業株式会社 ,  関本 守満 ,  芳賀 仁 ,  榊原 憲一 ,  川嶋 玲二 ,  ミシ アブダラー ,  前田 敏行

Inventor： 関本 守満 ,  芳賀 仁 ,  榊原 憲一 ,  川嶋 玲二 ,  ミシ アブダラー ,  前田 敏行

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/34 ,  H01L25/18 ,  H02M1/00

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/647 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/081 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　チップをワイドバンドギャップ半導体によって構成した場合でも、該チップで発生する熱によって耐熱温度の低い部品が熱的な損傷を受けないような構成の電力変換装置を得る。ワイドバンドギャップ半導体のチップ（21）と、該チップ（21）と同等以上の耐熱温度を有する部材（22,23）とによって構成されたチップ部（20）と、該チップ部（20）の周辺に位置し且つ上記チップ（21）よりも耐熱温度の低い周辺部品（25）と、を備えた構成において、上記周辺部品（25）の温度が該周辺部品（25）の耐熱温度を超えないように、上記チップ部（20）と該周辺部品（25）とを熱絶縁する。

Abstract translation: 公开了一种具有这样的结构的电力转换器，其中即使当芯片由宽带隙半导体构成时，低耐热性部件也不会被芯片产生的热量热损伤。 具体公开了一种具有由宽带隙半导体芯片（21）构成的芯片单元（20）和具有等于或高于芯片（21）的耐热性的部件（22,23）的结构的电力转换器， ，以及设置在芯片单元（20）周围并具有低于芯片（21）的耐热性的周边部件（25）。 周边部件（25）与芯片单元（20）热绝缘，使得周边部件（25）的温度不超过外围部件（25）的耐热温度。

公开(公告)号：WO2008026359A1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：PCT/JP2007/061426

申请日：2007-06-06

Applicant: 日本メクトロン株式会社 ,  宮原 精一郎

Inventor： 宮原 精一郎

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/025 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09281

Abstract: 　立体的に折り曲げてもインピーダンス不整合を低減して伝送損失の低減を実現し得る配線構造を持ったフレキシブル配線板を提供すること。 　特性インピーダンス制御回路２０を有するフレキシブル配線板１０において、前記特性インピーダンス制御回路の折り曲げ個所２０Ａの、折り曲げ後における平面投影形状が接線に沿うような円弧状をなすことを特徴とするフレキシブル配線板。

Abstract translation: 提供了一种柔性布线板，其即使三维折叠也能够减小阻抗失配，从而可以实现传输损耗的降低。 柔性布线板（10）包括特性阻抗控制电路（20），其特征在于，在部分（20A）之后，特征阻抗控制电路的折叠部分（20A）的顶部平面突起的形状为 折叠的，可以沿着切线呈弓形。

公开(公告)号：WO2008014392A2

公开(公告)日：2008-01-31

申请号：PCT/US2007/074462

申请日：2007-07-26

Applicant: ENERGY RECOVERY TECHNOLOGY, LLC ,  MAHAWILI, Imad

Inventor： MAHAWILI, Imad

IPC: H01F27/30 ,  H01R43/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01F5/003 ,  H02K3/26 ,  H02K11/046 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09263 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155

Abstract: A circuit module includes a flexible sheet of non-conductive material that is sufficiently flexible to permit the sheet to be rolled and which supports a circuit. The circuit has at least one loop and first and second contacts for coupling the loop to an external device.

Abstract translation: 电路模块包括非导电材料的柔性片，其具有足够的柔性以允许片材被卷起并且支撑电路。 该电路具有至少一个环路和用于将环路耦合到外部设备的第一和第二触点。

公开(公告)号：WO2007116344A1

公开(公告)日：2007-10-18

申请号：PCT/IB2007/051190

申请日：2007-04-03

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  DEKKER, Ronald ,  MIICHIELSEN, Theodorus, M. ,  ZOUMPOULIDIS, Theodorus

Inventor： DEKKER, Ronald ,  MIICHIELSEN, Theodorus, M. ,  ZOUMPOULIDIS, Theodorus

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/01 ,  H01L25/0655 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0271 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to an integrated-circuit device comprising a multitude of separate rigid substrate islands (202 to 208) with circuit elements, a respective substrate island being connected to respective neighbor substrate islands by respective elastically deformable connections (210 to 222), which contain at least one respective signaling layer that is made of an electrically conductive material. At least one elastically deformable connection between substrate islands has a signaling layer, which is not electrically connected and thus forms a dummy signaling layer (210a to 210c), and the elastically deformable connections, which connect a respective substrate island to respective neighbor substrate islands along a first direction, have an elastic deformability in the first direction governed by respective moduli of elasticity, the ratio of which is between 0.5 and 2.0. This reduces the inhomogeneity of strain in the network of substrate islands that is formed by the integrated-circuit device. The functional reliability of the integrated-circuit device of the invention is increased over prior-art devices without restricting the freedom of circuit design.

Abstract translation: 本发明涉及一种集成电路装置，其包括具有电路元件的多个独立的刚性衬底岛（202至208），相应的衬底岛通过相应的可弹性变形的连接（210至222）连接到相应的相邻衬底岛，其中 包含由导电材料制成的至少一个相应的信号层。 衬底岛之间的至少一个可弹性变形的连接具有信号层，其不是电连接的并且因此形成虚拟信令层（210a至210c）以及可弹性变形的连接，其将相应的衬底岛连接到相应的相邻衬底岛 第一方向在第一方向上具有由相应的弹性模量控制的弹性变形能力，其比例在0.5和2.0之间。 这降低了由集成电路器件形成的衬底岛的网络中的应变的不均匀性。 本发明的集成电路器件的功能可靠性比现有技术的器件增加，而不限制电路设计的自由度。

公开(公告)号：WO2007002099A1

公开(公告)日：2007-01-04

申请号：PCT/US2006/023997

申请日：2006-06-21

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY ,  SATO, Yoshiaki ,  KAWATE, Kohichiro ,  WHITE, James, R.

Inventor： SATO, Yoshiaki ,  KAWATE, Kohichiro ,  WHITE, James, R.

IPC: H05K3/36

CPC classification number: H05K3/365 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H05K1/117 ,  H05K3/305 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49195

Abstract: A method for connecting circuit boards, comprising: (i) preparing a first circuit board having connection parts assigned to end parts of a plurality of conductor wirings, and a second circuit board having connection parts assigned to corresponding end parts of a plurality of conductor wirings; (ii) disposing the connection parts of the first circuit board to face the connection parts of the second circuit board with a thermosetting adhesive film between the connection parts of the circuit boards; and (iii) applying heat and pressure to the connection parts and to the thermosetting adhesive film sufficiently high to thoroughly push away the adhesive film so as to establish electrical contact between connection parts of the circuit boards facing each other and to allow for curing of the adhesive; wherein the conductor wirings constituting the connection parts of at least one of the first and second circuit boards contain non-linear wirings.

Abstract translation: 一种用于连接电路板的方法，包括：（i）制备具有分配给多个导体布线的端部的连接部分的第一电路板和具有分配给多个导体布线的相应端部的连接部分的第二电路板 ; （ii）将所述第一电路板的连接部分设置在所述电路板的所述连接部之间的热固性粘合剂膜的面对所述第二电路板的连接部分; 和（iii）对连接部分和热固性粘合剂膜施加足够高的热和压力以充分地推开粘合剂膜，以便在彼此面对的电路板的连接部分之间建立电接触，并允许固化 胶粘剂; 其中构成所述第一和第二电路板中的至少一个的连接部分的导体配线包含非线性配线。

公开(公告)号：WO2006135537A2

公开(公告)日：2006-12-21

申请号：PCT/US2006019616

申请日：2006-05-18

Applicant: CTS CORP

Inventor： KNECHT THOMAS ,  JACOBSON ROBERT

CPC classification number: H05K1/165 ,  H03B5/32 ,  H03B5/326 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10371

Abstract: A module for a surface acoustic wave oscillator includes a substrate having a top surface, a bottom surface and peripheral side faces. Several castellations are located about the outer peripheral side faces thereof. The castellations form an electrical connection between the top and bottom surfaces of the substrate. Connection pads are mounted on the top surface and are adapted for connection to the castellations. An oscillator circuit and a surface acoustic wave device are mounted on the top surface and connected to the connection pads. A cover is mounted over the substrate and has at least one tab adapted to be fitted within a respective one of the castellations. The overall module with the cover has a dimension of approximately 5mm in width, 7mm in length, and 2.7mm in height.

Abstract translation: 用于表面声波振荡器的模块包括具有顶表面，底表面和周边侧面的基板。 几个城堡围绕其外周侧面设置。 蓖麻形成在基底的顶表面和底表面之间的电连接。 连接垫安装在顶部表面上，适用于连接到城堡。 振荡器电路和表面声波装置安装在顶表面上并连接到连接焊盘。 盖子安装在衬底上并且具有至少一个适于安装在相应的一个蓖体内的突片。 具有盖的整体模块的尺寸约为5mm，长7mm，高2.7mm。

公开(公告)号：WO2005001928A3

公开(公告)日：2005-06-09

申请号：PCT/US2004018091

申请日：2004-06-03

Applicant: INTEL CORP

Inventor： HESTER JENNIFER ,  LI YUAN-LIANG ,  DESMITH MICHAEL ,  FIGUEROA DAVID ,  ZHONG DONG

IPC: H01G4/38 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H04B3/32 ,  H04B3/28 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/114 ,  H01G4/385 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/0401

Abstract: According to some embodiments, a device includes a first conductive plane electrically coupled to a first terminal associated with a first polarity and a second terminal associated with the first polarity, a second conductive plane electrically coupled to a third terminal associated with a second polarity, and a dielectric disposed between the first conductive plane and the second conductive; plane. A first capacitance is present between the first terminal and the third terminal, a second capacitance is present between the second terminal and the third terminal, and the first capacitance and the second capacitance may be substantially dissimilar.

Abstract translation: 根据一些实施例，一种装置包括电耦合到与第一极性关联的第一端子和与第一极性关联的第二端子的第一导电平面，电耦合到与第二极性关联的第三端子的第二导电平面，以及 布置在所述第一导电平面和所述第二导电之间的电介质; 平面。 在第一端子和第三端子之间存在第一电容，在第二端子和第三端子之间存在第二电容，并且第一电容和第二电容可以基本不相似。

公开(公告)号：WO2005038976A1

公开(公告)日：2005-04-28

申请号：PCT/EP2004/010482

申请日：2004-09-17

Applicant: EPCOS AG ,  PRZADKA, Andreas

Inventor： PRZADKA, Andreas

IPC: H01P5/02

CPC classification number: H01P5/02 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263

Abstract: Zur elektrischen Anpassung eines elektrischen Bauelements ist ein Netzwerk mit einer Transformationsleitung angegeben, die in oder auf einem vorzugsweise keramischen Substrat ausgebildet ist. Sie weist eine vorgegebene elektrische Länge zur Erzielung einer gewünschten Phasenschiebung auf und umfaßt zumindest zwei miteinander verbundene, jeweils gefaltete, in verschiedenen Leiterebenen angeordnete elektrische Leiter (LE), deren gerade Abschnitte rechtwinklig miteinander verbunden sind. Zueinander parallele, in unterschiedlichen Leiterebenen liegende Leitungsabschnitte überlappen teilweise und sind auf diese Weise kapazitiv miteinander gekoppelt, wobei durch die Einstellung der einzelnen Überlappungsflächen die kapazitive Kopplung angepaßt und so die vorgegebene elektrische Länge und die vorgegebene Impedanz der Transformationsleitung erreicht ist.

Abstract translation: 用于电气部件的电匹配，网络是由在一个或优选陶瓷基板上形成的变换线表示。 它有一个预定的电长度，以实现期望的相移，并且包括至少两个相互连接的，分别折叠，布置在不同的导体平面电导体（LE），所述直线部分垂直互连。 相互平行的，位于不同的导体平面线部分部分地重叠，并且电容耦合以这种方式彼此，由重叠的各个区域的电容耦合，从而所述预定的电长度和所取得的变换线的预定阻抗的调整的调整。

公开(公告)号：WO03100903B1

公开(公告)日：2004-07-22

申请号：PCT/US0316880

申请日：2003-05-28

Applicant: DECORP AMERICAS INC ,  SEXTON ROBERT J ,  MCCURDY MICHAEL W ,  MURRAY DAVID ,  POTTER JAMES M ,  WALLING LINDA SUE

Inventor： SEXTON ROBERT J ,  MCCURDY MICHAEL W ,  MURRAY DAVID ,  POTTER JAMES M ,  WALLING LINDA SUE

IPC: H01P3/02 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02 ,  H01P1/18 ,  B05D3/00 ,  H01L29/06 ,  H01P5/12 ,  H01R12/04

CPC classification number: H01P3/02 ,  H01P3/023 ,  H01P3/088 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09727

Abstract: A non-uniform transmission line includes at least one patterned conductive layer 8102, 104), a dielectric layer (103) adjacent to the patterned conductive layer(s) (102, 104), and insulating layer (101, 105) surrounding the patterned conductive layer(s) and the dielectric layer.

Abstract translation: 非均匀传输线包括至少一个图案化导电层8102,104），与图案化导电层（102,104）相邻的电介质层（103）以及围绕图案化导电层（102,104）的绝缘层（101,105） 导电层和介电层。

公开(公告)号：WO2003064985A1

公开(公告)日：2003-08-07

申请号：PCT/GB2003/000453

申请日：2003-02-03

Applicant: CALEX ELECTRONICS LIMITED ,  DEVINE, Michael, Leslie

Inventor： DEVINE, Michael, Leslie

IPC: G01J5/06

CPC classification number: G01J5/06 ,  G01J5/16 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727

Abstract: Apparatus for protection against undesired thermal transfer comprising a printed circuit board (15), an infrared sensing device (100) electrically connected to the printed circuit board (15) by way of an electrical lead (12), and solid thermally insulating material (18, 20) between the board (15) and the device (100) and protecting that side of the device (100) facing the board (15) from thermal transfer from the board (15) to the device (100). The solid thermally insulating material (18) bounds a passageway (19) in the material (18) through which the lead (12) passes. Advantageously, the infrared sensing device (100) is in thermal communication with a heat sink (14) and the solid thermally insulating material (20) protects the heat sink (14) also against such thermal transfer from the board (15), i.e. thermal radiation from the board (15) and thermal convection currents induced by the board (15).

Abstract translation: 用于防止不期望的热转印的装置，包括印刷电路板（15），通过电引线（12）电连接到印刷电路板（15）的红外感测装置（100）和固体隔热材料（18） ，20）和保护面对板（15）的装置（100）的该侧不受板（15）到装置（100）的热传递。 固体绝热材料（18）限定了引线（12）通过的材料（18）中的通道（19）。 有利地，红外感测装置（100）与散热器（14）热连通，并且固体绝热材料（20）还防止散热器（14）抵抗来自板（15）的热传递，即热 来自板（15）的辐射和由板（15）引起的热对流。