公开(公告)号：CN101621011A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910150343.5

申请日：2009-06-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 泽田享 ,  中谷诚一 ,  辛岛靖治 ,  北江孝史

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/11015 ,  H01L2224/11522 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种基板间的连接方法、倒装片组件以及基板间连接结构。在该基板间的连接方法中，将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂供向第一基板和第二基板之间，然后加热树脂，使含在树脂中的气泡产生剂产生气泡，让树脂自行聚合在电极之间，然后进一步加热树脂，使含在树脂中的导电性粒子熔化，由此在电极间形成连接体。在树脂的边缘部附近，设置有将基板间封闭起来的隔壁部件，树脂中的气泡从没有设置隔壁部件的树脂的边缘部向外部排出。

公开(公告)号：CN101620857A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910139557.2

申请日：2009-06-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  金川仁纪 ,  内藤俊树

IPC: G11B5/48 ,  G02B6/12 ,  G02B6/13

CPC classification number: G11B5/4866 ,  G02B6/423 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49895

Abstract: 本发明提供的带电路的悬挂基板包括：包括金属支承基板、在金属支承基板上形成的绝缘图案及在绝缘图案上形成的导体图案的电路基板；在电路基板设置的光波导；以及在电路基板设置的，用于将光波导定位于电路基板的定位部。

公开(公告)号：CN100576975C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200610006991.X

申请日：2006-01-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 丰田直之

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/00 ,  B41J2/005 ,  H01L21/00 ,  H01L27/32 ,  H05B33/10

CPC classification number: H05K3/125 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供可以抑制液状材料从膜图案形成区域流出、或向区域外润湿展开而形成规定图案形状和厚度的膜图案的膜图案形成方法、膜图案、抗蚀剂膜、和绝缘膜、以及电路基板、半导体装置、半导体装置、表面弹性波设备、表面弹性波振荡装置、电光学装置和电子机器。对基板面进行疏液化处理，在形成抗蚀剂膜的区域的周缘部配置液状材料的液滴，形成周缘带膜。接着对基板面进行亲液化处理，在由周缘带膜包围的区域内填充液状材料形成中央膜，由周缘带膜和中央膜形成抗蚀剂膜。绝缘膜也同样形成。电路基板、半导体装置、表面弹性波设备，具备由上述方法形成的膜，电光学装置具备该半导体装置，电子机器具备上述电光学装置、电路基板、表面弹性波振荡装置。

公开(公告)号：CN100569046C

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200710181791.2

申请日：2007-10-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 神谷博辉 ,  清水元规 ,  竹内聪

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层基板(100)，包括绝缘基底部件(1)、嵌入到绝缘基底部件(1)内的电子元件(2)和间隔物(20-22)，其中该绝缘基底部件(1)具有多个树脂膜(10，10a-10f)。树脂膜(10，10a-10f)由热塑性树脂制成，并且其彼此叠置、彼此附着。至少一个树脂膜(10，10b-10e)具有用于插入电子元件(2)的通孔(11)。该树脂膜(10，10b-10e)还具有多个突出部件(12)。一个突出部件(12)与另一个突出部件(12)相对，从而它们接触电子元件(2)，并且将电子元件(2)夹在中间。间隔物(20-22)被设置在该树脂膜(10，10b-10e)和相邻树脂膜(10，10a-10f)之间，并且该间隔物(20-22)被设置在突出部件(12)中的一个的基底部分。

公开(公告)号：CN100527059C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200580016459.X

申请日：2005-05-20

Applicant: 日本写真印刷株式会社

Inventor： 西川和宏 ,  甲斐义宏 ,  中村一登

IPC: G06F3/033 ,  H01H9/02 ,  H01H13/70

CPC classification number: G06F3/045 ,  H01H13/785 ,  H01H2201/036 ,  H01H2207/00 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明揭示一种触摸屏及使用该触摸屏的电子设备显示窗的保护屏，该触摸屏在和外部端子间连接时，不涉及配合精度，并能得到稳定的连接电阻。该触摸屏包括在对向的内表面具有电阻膜(2a、3a)的触摸侧基板(2)及非触摸侧基板(3)，在这种非触摸侧基板(3)的周边部形成贯穿孔(4a、4b、4c、4d)，并形成利用该贯穿孔电气连接外部端子和电阻膜(2a、3a)的电极用的连接部(5)的模拟式的触摸屏中，将导电糊注入贯穿孔，同时从贯穿孔的下表面一侧插入铆钉(14)，利用该铆钉(14)的头部在非触摸侧基板(3)的下表面形成与外部端子间连接用平面电极(15a、15b)。

公开(公告)号：CN100512598C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200510106828.6

申请日：2005-09-23

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 上原升 ,  新馆刚 ,  樱田和昭

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/46 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/288 ,  C23C26/00 ,  G02F1/13452 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76825 ,  H01L21/76879 ,  H01L27/3297 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0568

Abstract: 本发明提供一种配线图案的形成方法，其是通过在被隔壁划分的区域上配置含有导电性材料的液体材料而形成配线图案的方法，其中包括：在所述配线图案的形成区域周围配置树脂材料的工序；通过对由所述树脂材料划分的划分区域实施亲液化处理，使所述树脂材料在该划分区域侧流动，从而使该划分区域窄化的工序；和将所述树脂材料固化，以形成所述隔壁的工序。

公开(公告)号：CN100444374C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200610103555.4

申请日：2006-07-21

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木大悟 ,  细田邦康

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施例，印刷电路板(15)包括印刷布线板(16)、半导体封装(17)、粘合剂(31)和梯状部分(40)。印刷布线板(16)具有多个衬垫(25)。半导体封装(17)具有多个与衬垫(25)对应的连接端子(29)，并且通过将连接端子(29)焊接到衬垫(25)来把半导体封装(17)安装在印刷布线板(16)上。粘合剂(31)被填充在半导体封装(17)的外围部分(33)和印刷布线板(16)之间，并且粘合剂(31)将半导体封装(17)固定到印刷布线板(16)上。梯状部分(40)将半导体封装(17)和印刷布线板(16)之间的区域划分为提供了用于将连接端子(29)和衬垫(25)连接到一起的焊料(44)的第一区域(42)、和填充了粘合剂(31)的第二区域(43)。

公开(公告)号：CN100426068C

公开(公告)日：2008-10-15

申请号：CN200510068807.X

申请日：2005-05-11

Applicant: NEC液晶技术株式会社

Inventor： 泊慎一 ,  中西太

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09909

Abstract: 一种LCD器件，包括用于在其上安装有TCP的外围区域中的金属互连的外部端子。该外部端子包括：连接于金属互连的第一ITO导电膜、在第一ITO导电膜上形成的第二ITO膜和夹在第一ITO膜与第二ITO膜之间的多个绝缘体岛状物。第二ITO膜的表面具有凸面和凹面部分，由此改善了TCP的端子与第二ITO膜之间的电连接。

公开(公告)号：CN100416752C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200410047687.0

申请日：2004-05-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 平井利充 ,  御子柴俊明

IPC: H01L21/00 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01L29/66765 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/76838 ,  H01L27/12 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/3295 ,  H01L29/41733 ,  H01L29/78669 ,  H01L51/0005 ,  H01L51/0022 ,  H01L51/56 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 这种图案形成方法是在基板上配置功能液形成所定图案的方法，具有在所述基板上形成围堰的工序；和在被所述围堰区分的区域内配置所述功能液的工序；所述区域形成得宽度被部分加宽。

公开(公告)号：CN101000903A

公开(公告)日：2007-07-18

申请号：CN200710001680.9

申请日：2007-01-11

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 庐亨昊

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C23C26/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种其结构能防止在矩形孔周围产生裂纹的印刷电路板以及制造用于半导体封装的印刷电路板的方法。该印刷电路板包括其中形成有至少一个窗口狭缝的基部衬底、多个形成于基部衬底至少一个侧面上的电路图案、形成于基部衬底和电路图案上的保护层、以及沿着窗口狭缝的至少一部分边缘形成的并且至少不形成于电路图案上的防裂纹层。